8358 8358 金居開發 最新法說會整理 最新法說會重點（2025-09-12）
版本：v1 (2026-06-09)
本頁為金居開發最新法說會（2025-09-12、2025Q2 法說，統一證券主辦，主講：董事長李思賢，時長 55 分）的重點分析——管理層親口指引（L1）＋ Q&A＋兌現對照；供與〈完整分析〉對照，逐字稿全文見 _文件/法說會/8358_2025-09-12_法說會逐字稿.md。
⚠️ AlphaMemo 對 8358 僅收錄此 1 場（近 4 季其餘法說未收錄、無法做多場時序對比）；管理層對 2026 的最新指引止於 2025-09-12，後續進度以季報實績延伸（見〈季報整理〉2026Q1）。
一、財務回顧（管理層親口、2025Q2／上半年）
- 2025Q2：毛利率 18.9%、EPS 0.66；單季匯兌損失 1.09 億、對 EPS 影響超過 0.4 元（美元報價、台幣升值）——較 Q1 及去年同期落後，主因匯損。
- 2025 上半年：EPS 1.71、毛利率 19.9%（vs 2024 下半年 17.9%），「整體優於去年下半年」。
- 近四季 EPS 約 3.36 元。
- 財務結構：2025Q2 合併資產約 84 億、現金約 10 億（上半年將短期借款美金部位緩掉）；流動比率約 200%、速動 150%、存貨周轉約 48 天、應收約 87 天、整體負債比率低於 25%。
兌現對照：法說宣示「下半年比上半年更好」已由 2025Q4（EPS 1.50、毛利率 26.2%）、2026Q1（EPS 2.06、毛利率 28.7% 單季新高）實績兌現（見〈季報整理〉近 8 季表）——管理層誠實揭露匯損逆風、且指引兌現，可信度高。
二、成長動能與產品 roadmap（管理層親口）
- HVLP4 為 2026 主流成長動能：2024Q4 小量出貨 → 2026 放量成主流（ASIC-AIM、新一代 AI server）；HVLP3 市場穩定維持。
- AI server 用 Power 銅箔（GP999）已占營收約 10~15%；GP999 降 Power Ripple、提升 Power Integrity、已送樣評估、與晶片廠合作發表論文。
- PCIe Gen6（RG313）：已測逾兩年、2025Q3-Q4 樣品訂單出貨、2026 成主流（對應 AMD Venice、Intel 新平台）；RG313 為 Advanced RTF 最後一站、未來主力轉 HVLP4/HVLP5。
- HVLP5：研發中、目標 453（無瘤）、預計 2026 下半年推出（挑戰大、層別效益待證）。
- 產品策略：逐步 EOL 舊 HTE／傳統 RTF，聚焦 Advanced RTF（RG311/312/313）／HVLP（PF511/PF51N/VL411）／HPOP／GreenPower GP999／HDI 材料。
三、產業供需與擴產（管理層親口）
- HVLP4 供需缺口（董事長個人綜合預估、非公司財測）：2026 Q1 需求 400~600、Q2 800~1000、Q3-Q4 1200~1500，全年缺口約 500~600；漲價與否「視當時供需與市況、隨行隨變」。
- HVLP4 生產損耗率約 30%（生產速度慢、處理線速度降）→ 成本高、售價高於 HVLP3 → 良率本身即門檻。
- 第三廠擴產：資本支出 38~40 億元、折舊約 3 億（與年報「110 年董事會決議 40.5 億」呼應）；現有廠產能轉換（2025-2027）另投約 10 億；三廠 2027Q1 試產、專攻 HVLP 高階產品。
- 產業背景：PCB 產值 2024 約 730 億美元 → 2029 約 940 億美元（Prismark）；四大 CSP 2025 資本支出約 3500 億美元帶動高階 PCB 需求。
四、Q&A 重點（投資人關注、管理層答覆）
- HVLP 定義（粗度）：HVLP2 約 1.2μm、HVLP3 約 0.8μm、HVLP4 約 0.5μm；HVLP3 用於 H100、HVLP4 為 2026 新一代 AI server/ASIC-AIM 主力。
- 產能轉換 HVLP 的門檻：配方由單劑（HTE/RTF）轉三劑（光澤劑/整平劑/分散劑）、設備精度（轉輪面/捲曲）與後處理線速度要求高——「HVLP4 量產門檻不小、業界多家厲害公司」（未具名同業）。
- 資本支出：現有廠轉換約 10 億、第三廠 38~40 億、折舊約 3 億。
- 認證關鍵：材料商＋晶片廠＋系統組裝（ODM/品牌商）＋PCB 板廠皆需參與，評估信賴性＋電性、時程「非以月/季/年計」——進入門檻高、timing 重要。
- AI 銅箔規格：Power 銅箔以 2oz 為主（散熱佳）、信號傳輸 1⅔/1⅓ oz；明年 AI server 以 HVLP4 為主流規格。
- Power 銅箔差異與占比：Power 層越高頻（112G→224Gbps/1.6T switch）越重要（Signal/Power Integrity）；Power 銅箔占營收約 10~15%。
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