8358 金居開發｜法說會重點整理

延伸閱讀頁，不取代 [[最新分析]]。

⚠️ 先講資料狀況：本檔最新的管理層公開說明停在一年前

場次 MOPS 一覽表 簡報 PDF AlphaMemo 逐字稿
2025-09-12（君悅酒店 3 樓鵲迎廳） ✅ 114 年度 ✅ 中英各 1 份 ✅ 1 份（AI 轉錄）
2026-03-13（台北君悅酒店） ✅ 115 年度 ❌ 未上傳 ❌ 站上查無

★★ 後果：在股價與法人預估劇烈變動的一年裡，公司沒有再開一場有完整簡報的法說會。 外部人只能靠年報（一年一次）與 MOPS 公告追蹤。本檔的 L1 級（管理層親口）前瞻性指引為零。

壹、2025-09-12 法說會簡報（唯一一場有簡報的場次）

場次名稱「2025 年第二季業績說明會 / Y25Q2 Earnings Conference」。 ⚠️ 簡報 p.5、p.6、p.9、p.10、p.11 的表格／圓餅圖／堆疊長條圖皆為內嵌圖片（文字層僅剩標題與資料來源），數字係 200dpi 轉圖逐格判讀。 ⚠️ 全份無 HVLP 世代別營收占比、無產能規劃／擴廠時程表、無客戶別揭露、無毛利率歷史走勢圖。

一、封面與定位（簡報 p.1）

「Co-Tech / the copper foil solution provider」「To Become the Best Application of the Copper Foil Manufacturer and Service Provider」「27 Years Copper Foil Manufacturing Experiences」「The Spirit of Craftsmanship」 應用圈（照錄）：Server／High Frequency／High Speed／Clouding；Automotive（Auto drive、Radar detect）；3C Device（Wearable、Hand held、Computing）；Communication（Microwave、Satellite、Base station）；Special（Aerospace、Medical、Military）；Battery Assembly

二、Y25Q2 損益（簡報 p.5，單位 NT$ M）

項目 Y25Q1 Y25Q2 QoQ% Y24Q2 YoY%
NSB 1,727.9 2,002.1 +15.9 1,816.5 +10.2
GP 362.8 377.7 +4.1 416.8 −9.4
GP% 21.0 18.9 22.9
OP 305.7 317.4 +3.8 362.7 −12.5
OP% 17.7 15.9 19.9
OIOE 24.5 (109.9) 0.7
PBT 330.2 207.5 −37.2 363.4 −42.9
PAT 265.0 167.0 −37.0 291.5 −42.7
EPS (NT$) $1.05 $0.66 $1.15

※ 原簡報以紅框框住 Y25Q2 欄、以藍圈標示 GP% 18.9 與 EPS $0.66。

三、Y25H1 損益（簡報 p.6，單位 NT$ M）

項目 Y24H2 Y25H1 HoH% Y24H1 YoY%
NSB 3,499.7 3,730.0 +6.6 3,321.9 +12.3
GP% 17.9 19.9 21.9
OP% 14.9 16.8 18.7
EPS (NT$) $1.66 $1.71 $2.00

四、★★★ 一年的落差（本頁最重要的對照）

指標 Y25Q2（簡報當時） 115Q2（26Q2 季報 p.5） 變化
營收 2,002.1 百萬元 2,804.7 百萬元 +40.1%
毛利率 18.9% 27.4% +8.5 ppt
營益率 15.9% 24.4% +8.5 ppt
EPS $0.66 $2.16 3.27 倍

一年之間 EPS 成長 3.27 倍、毛利率提升 8.5 個百分點——而這一年裡公司沒有再開過一場有簡報的法說會。

五、Y25Q2 資產負債與關鍵指標（簡報 p.7，單位 NT$ M）

項目 Y25Q2 Y24Q4 Y24Q2
Cash 1,066 1,990 2,023
A/R & N/R 1,813 1,762 1,709
Inventory 851 715 861
Total Assets 8,467 8,780 8,817
S-T Borrowings 624 1,384 1,480
Total Liabilities 1,912 2,250 2,709
Total Equity 6,555 6,530 6,108

Key Indices | 指標 | Y25Q2 | Y24Q4 | Y24Q2 | |---|---|---|---| | Current Ratio | 2.02 | 2.04 | 1.75 | | Quick Ratio | 1.53 | 1.69 | 1.40 | | Inventory Turnover(days) | 48 | 47 | 55 | | AR Turnover(days) | 87 | 89 | 90 |

★ 此表的 Y24Q4 Total Assets 8,780 百萬元，是本報告 DuPont 拆解計算 114 年度平均總資產的唯一可得來源（因 2025 年報不含財務報表）。

六、★★★ 產業 SAM（簡報 p.9–10，資料來源 Prismark Aug/2025，本公司整理）

PCB and substrate demand by application（占比） | 應用別 | 2020 | 2023 | 2024E | 2029F | |---|---|---|---|---| | Server/Data Storage | 9.0% | 11.8% | 13.7% | 20.0% | | PC | 17.2% | 13.5% | 13.2% | 11.9% | | Other Computer | 5.8% | 5.3% | 5.1% | 4.2% | | Mobile Phones | 21.7% | 18.8% | 18.9% | 18.3% | | Wired Infrastructure | 7.6% | 8.6% | 8.4% | 8.4% | | Wireless Infrastructure | 4.2% | 4.5% | 4.2% | 4.2% | | Consumer | 14.4% | 13.0% | 12.6% | 11.0% | | Automotive | 9.9% | 13.2% | 12.7% | 11.8% | | Industrial | 3.9% | 4.3% | 3.9% | 3.8% | | Medical | 1.9% | 2.1% | 2.1% | 1.9% | | Military/Aerospace | 4.3% | 5.1% | 5.2% | 5.1% | | TOTAL | $65.2Bn | $69.5Bn | $73.6Bn | $94.7Bn |

Electronic System Market Forecast（$Bn，節錄） | 項目 | 2023 | 2024 | 2025F | 2029F | CAAGR '24-'29 | |---|---|---|---|---|---| | Server/Data Storage | 200 | 291（+45.5%） | 396（+36.1%） | 495 | 11.2% | | PC | 226 | 234 | 247 | 284 | 3.9% | | Mobile Phones | 390 | 416 | 426 | 535 | 5.2% | | Automotive | 282 | 268 | 272 | 342 | 5.0% | | Total | $2,431 | $2,554 | $2,743 | $3,337 | 5.5% |

※ 原簡報以紅框標註 Server/Data Storage、Mobile Phones、Industrial、Military/Aerospace 四列。

Server/Storage/AI Equipment Market（簡報 p.10） | 年 | Volume (M Units) | Value ($Bn) | |---|---|---| | 2020 | 15.7M | $147Bn | | 2021 | 17.0M | $156Bn | | 2022 | 18.8M | $173Bn | | 2023 | 16.2M | $176Bn | | 2024 | 17.7M | $262Bn | | 2025F | 19.1M | $367Bn | | 2029F | 25.1M | $462Bn |

圖內原文：「AI Infrastructure is experiencing explosive growth and is driving development in new technologies, products, and supply chains.」

★ 注意量與值的背離：2023→2029F 出貨量 16.2M → 25.1M（+54.9%），但產值 $176Bn → $462Bn（+162.5%）。單機價值量的提升遠大於台數成長——這正是高階材料（含 HVLP 銅箔）的機會來源。

七、免責聲明（簡報 p.3，原文要旨）

「本簡報中包含前瞻性陳述有風險及不確定性，實際結果可能與前瞻性聲明中的明示或暗示的內容大不相同。本簡報內容包括但不限於市場需求、價格波動、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等各種因素…」

貳、⚠️ 2025-09-12 逐字稿（AlphaMemo AI 轉錄）之處置

該檔含簡報所無的三項數字： | 項目 | 逐字稿所載 | |---|---| | Power 銅箔占營收 | 10~15% | | 第三廠資本支出 | 38~40 億元 | | 2026 HVLP4 缺口 | 500~600（單位不明） |

⚠️ 該檔檔頭自載「AI 轉錄、可能有誤；數字以財報為準」，且約 40 分鐘後為 AI 誤轉錄之雜訊。

處置：本報告不引用上述三項數字。 理由：(1) 三項皆無法與簡報或年報交叉驗證；(2) 第三項單位不明；(3) 第二項「38~40 億元」與 2025 年報 p.100 之「40.5 億元」及 MOPS 115/05/08 之「增加 11 億元」口徑不同，在無法定讞前不併用。 已於 [[最新分析]] §9 記為「一手存在但可信度不足、未採用」。

參、★★★ 沒有法說會的這一年，公司說了什麼

在缺乏法說會的情況下，本檔 115 年度的管理層口徑只存在於 MOPS 公告。 最關鍵的三則：

日期 主旨 關鍵原文
115/05/08 董事會通過增加資本支出預算案 「增加本公司銅箔三廠相關資本支出預算案」「預計投資金額：增加新台幣 11 億元」「資金來源：銀行借款及自有資金」「具體目的：因應 AI 伺服器市場需求，提升高階銅箔產品產能及製程能力」
115/01/12 澄清媒體報導（經濟日報） 被澄清內容：「市場估今、明年 EPS 分別為 9.6 元及 17.3 元」；公司回應：「係由法人、媒體自行臆測」「敬請投資人審慎判斷」
115/08/12 澄清媒體報導（工商時報） 被澄清內容：「高盛……2026～2028 年 EPS 分別為 9.98 元、26.51 元與 42.58 元，2029 年每股更可能賺超過 60 元」；公司回應與 115/01/12 逐字相同

★★★ 「因應 AI 伺服器市場需求」這七個字，是公司在法定公告中自己寫的，不是媒體或法人的話——這是本檔最強的一手管理層口徑。 ★★★ 反過來，所有 EPS 預估都被公司兩度公開否認代表其立場。