延伸閱讀頁，不取代 [[最新分析]]。 頁碼體例（逐頁實測）：2025／2024／2023 年報皆 印刷頁 ＝ PDF 頁 − 4（錨點「-1-」@PDF p.5、「-77-」@p.81、「-105-」@p.109）。下列一律為印刷頁。 ⚠️ 本年報不含財務報表：「母子公司合併財務報表，請參閱附錄一……」（印刷 p.104），故業外組成、存貨、折舊等附註層事實須回季報。
★★★ 與 2026 上半年對照：26Q2 季報 p.5 之 115H1 稅後淨利 1,064,656 仟元 ＞ 114 年全年 1,062,536；EPS 4.22 ＞ 4.21。半年獲利超過去年全年，而營收只做到全年的 67.73%。 驗算：EPS 4.21 與 FinMind 114 年四季合計（1.05＋0.66＋1.00＋1.50）完全一致 ✅
| 產品名稱 | 營業比重 |
|---|---|
| 電解銅箔 | 100% |
★ 單一產品。年報未分列 113／114 兩年度金額，也未按 HVLP 世代別揭露。 呼應 26Q2 季報 p.37：「合併公司目前僅有銅箔部門」。
產品線 PRODUCT LINEUP（2025 年報 p.77）
| 類別 | 代表型號與粗糙度 |
|---|---|
| ARTF (H & 1oz) | RG313+ Rz~1.2um（VLL/ULL 1&2）、RG312 Rz~1.8um、RG311 Rz~2.1um |
| HVLP (H & 1oz) | PF511 Rz~0.45um（ULL 2&3）、PF51N Rz~0.5um（ULL 2&3）、VL411 Rz~0.7um |
| Power (1/2/3 oz) | GP999（High Current Carrying、Ideal Copper Property） |
| HLC Inner layer (Hoz) | VF415 Rz~0.8um、VF413 Rz~1.3um、SLD01/02 Rz~2.7um、HG310 Rz~4.3um |
| HLC Outer layer (T & Hoz) | PF510 Rz~0.6um、VF415、VF413、RG312、RG311 |
| HDI | （併列於 ARTF 欄） |
| High Frequency (Hoz) | VF415 Rz~0.8um（PTFE）、VF413 Rz~1.3um（PTFE） |
註（原文）：「ML: Mid Loss／LL: Low Loss／VLL: Very Low Loss／ULL: Ultra Low Loss」「The data above show reference values and are not guaranteed.」 厚度（2025 年報 p.85）：「其銅箔厚度分別為 9μm、12μm、18μm、35μm、70μm 及以上，視需求生產。」
| 供應商 | 市占率 |
|---|---|
| 三井 | 37% |
| 古河 | 16% |
| 金居 | 10% |
| 其他 | 37% |
★ 三家合計 63%，金居是表中唯一具名的非日系供應商（⚠️「其他 37%」未具名，無法排除其中另有非日系廠商）。 ⚠️ 這是 HVLP「整體」市占，不是 HVLP4 的市占——而 2025 年報 p.79 自載「目前市場主流仍以 HVLP1-HVLP3 為主」。10% 裡有多少是 HVLP4，一手沒有答案。
供需與價格（p.78）
「(2.) 供應鏈出現結構性瓶頸：高階銅箔(HVLP4)因技術門檻高、產能擴充不易，供給成長速度落後於 AI 需求，形成明顯供需落差，成為限制產業擴張之關鍵因素之一。」 「(3.) 價格進入上行循環：在高階材料供不應求情況下，銅箔與高頻高速材料價格預期將進入 2 至 3 年以上之結構性上升週期，產品附加價值與 ASP 持續提升。」
世代換代（p.79）
「目前市場呈現高度集中結構，主要供應商以金居與日系少數廠商為主，包括金居、三井、古河等，其中三井市占率居於領先地位。」 「目前市場主流仍以 HVLP1-HVLP3 為主，但隨 AI 伺服器平台(如 B300、GB300 世代)導入，需求快速轉向 HVLP4 等更高階產品。然而，HVLP4 不僅製程難度更高，且客戶端認證時間長、良率爬坡慢，使有效供給成長落後需求，形成中期的結構性供需缺口。」 「領導廠商已陸續規劃擴產(如金居與日系大廠於 2025-2027 年間增加產能)，但因高階產品需經長時間驗證，短期內仍難以快速放量。」
缺口量化（p.82）
「2026 年預估 HVLP4 銅箔供需缺口約 15-25%，形成市場結構性供給瓶頸。因此高階 PCB 材料預期將出現 2-3 年價格上行週期。」
因應對策（p.83）
「3.擴充高階產能 提前布局 HVLP 銅箔產線，以因應供需缺口。」
產業上中下游（p.78） | 層級 | 內容 | |---|---| | 上游 | 銅箔、玻璃纖維、環氧樹脂、玻纖布、PI | | 中游 | 銅箔基板、印刷電路板、FCCL、FPCB、BGA 載板、TAB、COF | | 下游 | 機器人、無人機、AI Server、低軌衛星、自駕車電子等 |
技術履歷（p.80）
「於 2017 年『5G 產業高值化材料-高頻用超低粗糙度銅箔』通過經濟部科技研究發展專案產業升級創新平台輔導計畫，技術獲得肯定，2024 年研究開發 AI 伺服器用的 HVLP4 等級銅箔產品。」
已開發完成及開發中之技術與產品（p.80）：「(1) AI 伺服器與一般伺服器高層數內層 PCB 板應用 HVLP3/HVLP4 等級銅箔產品(VL/PF 系列)與 A-RTF 銅箔產品(RG 系列)。(2) …電源層 PCB 板應用銅箔產品(GP 系列)。(3) …高層數外層 PCB 板應用銅箔產品(HG/SLD/VF 系列)。(4) HDI PCB 板與增層應用銅箔產品(RG/VF/PF 系列)。(5) 高頻 PCB 板應用銅箔產品(VF 系列)。」
| 主要原料 | 供應來源 | 供應狀況 |
|---|---|---|
| 回收銅線 | 國內、東南亞、東北亞、歐洲等地區 | 供應量充足，生產來源不虞匱乏 |
★ 全表僅此一列；2024／2023 年報為完全相同之一列表。 ★ 原料是回收銅線、不是電解銅——成本結構與一般銅箔廠不同。 ⚠️ 年報無銅價／加工費／LME 之獨立風險條目（三個關鍵字皆 0 命中）；相關敘述僅散見：「與主要原料廠商簽訂採購合約」「保持向 4 家(含)以上供應商採購」「簽訂半年或一年的(基本量＋追加量)採購合約」。
| 項目 | 113 年度 | 占比 | 114 年度 | 占比 |
|---|---|---|---|---|
| A 公司 | 2,237,434 | 52% | 2,340,286 | 45% |
| B 公司 | 1,527,635 | 35% | 1,795,972 | 35% |
| 其他 | 547,169 | 13% | 1,038,585 | 20% |
| 進貨淨額 | 4,312,239 | 100% | 5,174,843 | 100% |
年報註：「增減變動原因：A 公司進貨淨額比率降低之原因，主要係本公司增加其他供應商之採購量。」
★★★ 114 年度前兩大供應商合計 80%（113 年度 87%）。 尾差：113 年三列加總 4,312,238 vs foot 4,312,239（差 1 仟元、四捨五入）；114 年欄完全相符。
| 項目 | 113 年度 | 占比 | 114 年度 | 占比 |
|---|---|---|---|---|
| 甲公司 | 487,462 | 7% | 1,069,152 | 14% |
| 乙公司 | 1,093,905 | 16% | 1,053,261 | 13% |
| 丙公司 | 760,658 | 11% | 786,531 | 10% |
| 其他 | 4,479,533 | 66% | 4,970,997 | 63% |
| 銷貨淨額 | 6,821,558 | 100% | 7,879,941 | 100% |
年報註：「增減變動原因：114 年主要銷貨客戶變動之主要原因，主係客戶需求增加所致。」
★ 前三大客戶合計 37%（113 年 34%）；甲公司 +119.33%、占比由 7% 升至 14%。 ★★ 進貨端（80%）遠比銷貨端（37%）集中——這是本檔真正的結構風險所在。
年度欄位三重交叉確認（無錯欄）：114 年 foot 7,879,941 ＝ 致股東報告書營收 ＝ 財務績效表營業收入 ＝ 研發費用表營業收入淨額；113 年 foot 6,821,558 ＝ 2024 年報同表 113 年欄 foot。
| # | 原文 | 出處 |
|---|---|---|
| 1 | 「金居三廠規劃於 2027 年第一季啟動試產，預計生產 HVLP 高階產品。」 | p.81（長期計劃第 1 條） |
| 2 | 「(八)擴充廠房…因客戶產能需求持續攀升，本公司 110 年已經董事會決議投資約新台幣 40.5 億元擴充產能……此資金來源將由營運資金支應。本公司營運資金充足，尚無資金不足之風險。」 | p.100 |
| 3 | 重要契約：瑞瑩營造股份有限公司／工程合約／起訖日 110.09.09／「金居雲科三廠廠辦新建工程」 | p.93 |
| 4 | 「四、重大資本支出對財務業務之影響：無。」 | p.96 |
| 5 | 「2.投資活動淨現金流出：主係擴充產能、產能調配、開發新製程而增購設備與擴建廠房支出。」 | p.96 |
| 6 | 「七、資金運用計劃執行情形：無。」 | p.76 |
⚠️ 未揭露：三廠之產能數量（噸/年）、已投入金額、完工日期、分年資本支出排程（已試
設計產能／年產能／生產能量／公噸／噸／產能利用率／稼動率／預定完成日期，皆 0 命中或無對應欄位）。 ⚠️ 時序落差：年報（115/03 編製）寫「重大資本支出影響：無」，而 MOPS 115/05/08 董事會通過增加三廠資本支出預算 11 億元。兩者不衝突、是編製時點先後。 ⚠️ 金額並陳不合併：2024 年報「40 億元」／2025 年報「40.5 億元」（同一案）／MOPS 115/05/08「增加 11 億元」。
| 項目 | 2024 年報（113 年度） | 2025 年報（114 年度） |
|---|---|---|
| 內外銷比重 | 有：「內銷 10-15%／外銷 85-90%」 | 無（內銷／外銷 0 命中） |
| 市占敘述 | 有：「113 年高速銅箔約佔全球伺服器 50% 佔有率」「一般電解銅箔產能佔有率約 2%」 | 改為 ITRI 之 HVLP 市占 10% |
| 生產量值／銷售量值表 | 無（2023 年報／112 年度尚有） | 無 |
★★ 三項揭露都在擴產週期中變少或改口徑。 本頁據實記錄、不對動機作任何臆斷。 實務後果：外部讀者現在無法從年報算出產能利用率、內外銷結構，也無法用同一口徑追蹤市占變化。 生產量值表之查無已用印刷頁碼連續性（p.86→87–88→89）確認非缺頁，而是本年報未編列。
| 地區 | 市場特性（原文） |
|---|---|
| 亞洲（中國、台灣、東南亞） | 全球 PCB 製造中心，為最大需求市場 |
| 北美 | AI 伺服器、雲端資料中心需求快速成長，為高階材料需求核心 |
| 歐洲 | 車用電子與工業設備需求穩定 |
| 日本 | 高階材料與技術導向需求 |
| 年度 | 112 | 113 | 114 |
|---|---|---|---|
| 研發費用（仟元） | 35,846 | 40,083 | 62,239 |
驗算：114 年 +55.28%；占 114 年度營收 ＝ 0.79%。 對照 26Q2 季報：2026H1 研發費用 51,395 仟元（114H1 22,589，+127.51%），已達 114 年全年的 82.58%。
恆勁／恒勁／恆勁科技／興櫃／6976／透過其他綜合損益按公允價值／按公允價值衡量之金融資產 — 2022–2025 四本年報＋2017 公說全部 0 命中。| 出處 | 金額 | 所屬年度 |
|---|---|---|
| 2025 年報 p.1 致股東報告書 | 「$2 元現金股利」 | 114 年度 |
| 2025 年報 p.74、p.61 | 「每股配發 1.5 元」（114/05/09 董事會、基準日 114/07/27、發放日 114/08/20） | 113 年度 |
定讞依據：MOPS 115/04/13 董事會決議明載「股利所屬年(季)度：114 年 年度」「盈餘分配之現金股利：2.00000000」「總金額 504,982,000 元」；FinMind 亦顯示 113 年 1.501 元、114 年 2.000 元。 → 兩者為不同年度、非矛盾。