EQUITY MEMO · INVESTMENT IDEA
金居開發 · AI 伺服器高階銅箔全球第3 · HVLP4 量價齊揚 8358.TW
電子零組件／電解銅箔 · 電解銅箔 100% · HVLP 全球市占第3（僅次日廠）· 成長中期
2.06
2026Q1 EPS（元）· 單季新高 · 截至 2026-06-11
2025 全年 EPS 4.21｜2026Q1 毛利率 28.7%｜ROE 約 15%
AI 伺服器高頻高速 PCB 上游電解銅箔供應商，HVLP 銅箔全球市占第 3（僅次日本三井 37%、古河 16%）。量化成長中期——核心驅動＝HVLP4 高階銅箔放量＋PCIe Gen6（RG313）規格升級帶動的「量價齊揚」，是技術換代的結構性剛性需求、非單純景氣循環。獲利已在數字驗證：毛利率由 2023 谷底 14% → 2025 22% → 2026Q1 28.7%，EPS 連創新高。張力＝結構性升級 vs 業外匯損＋上游供應商集中 80%＋盈餘品質僅約 34%。成敗看三件事：HVLP4 放量速度、AI server CapEx 持續性、毛利率能否守在 25%+。
25.32 億
2026Q1 營收
YoY +46.5% 新高
78.80 億
2025 營收
YoY +15.52%
4.21
2025 EPS（元）
2.11→3.65→4.21
三大支柱 GROWTH PILLARS
HVLP4 高階銅箔
HYPER VERY LOW PROFILE
2026 放量成主流
- 2024Q4 小量 → 2026 放量
- 量產損耗率約 30% ＝良率壁壘
- 2026 供需缺口約 500~600（董座個人預估）
PCIe Gen6 · RG313
ADVANCED RTF
2026 成主流
- RG313 已測逾 2 年、與晶片廠發論文
- 對應 AMD Venice／Intel 新平台
- 認證鏈長、timing 為王
Power 銅箔 · 三廠
GP999 · CAPEX
AI server 用 占營收 10~15%
- GP999 高載流、AI server 電源層用
- 雲林三廠 40.5 億、2027Q1 試產 HVLP
- 擴廠全靠自有資金、不增資不發債
損益軌跡 FY2021 → 2026Q1
| 年度 | 營收(億) | YoY | 毛利率 | EPS |
|---|
| 2021 | 89.15 | +47.7% | 24% | 6.03 |
| 2022 | 74.07 | −17.7% | 19% | 3.83 |
| 2023 | 61.70 | −16.7% | 14% | 2.11 |
| 2024 | 68.22 | +10.6% | 20% | 3.65 |
| 2025 | 78.80 | +15.5% | 22% | 4.21 |
V 型復甦：2022-23 去庫存連 2 年衰退、毛利率探底 14%；2024 起景氣修復＋高階產品結構升級雙力推升。
| 季別 | 毛利率 | 淨利率 | EPS |
|---|
| 2025Q2 | 18.9% | 8.3% | 0.66 |
| 2025Q3 | — | — | 1.00 |
| 2025Q4 | 26.2% | — | 1.50 |
| 2026Q1 | 28.7% | 20.5% | 2.06 |
2025Q2 匯損 1.09 億（影響 EPS >0.4 元）使淨利率驟降；下半年「比上半年更好」已由 Q4／26Q1 連創高兌現。
KEY WATCH 關鍵觀察點
HVLP4 2026 放量速度、良率/認證是否落後日廠
毛利率能否守在 25%+（產品組合續升）
盈餘品質：營業現金流 3.62 億 vs 淨利 10.63 億
三廠 2027Q1 試產、折舊年增約 3 億的稼動爬坡
催化劑 CATALYSTS
- HVLP4 2026 放量成主流（兌現年）
- PCIe Gen6 RG313 2026 成主流（進行中）
- 2026Q1 營收/EPS 雙創單季新高（已兌現）
- 月營收連 6 月 YoY +20~51%、04 月創 9.01 億（進行中）
- 雲林三廠 2027Q1 試產 HVLP 高階（醞釀中）
主要風險 KEY RISKS
- 業外匯損：美元報價、2025 業外轉 −1.07 億
- 上游原料前二大供應商集中度達 80%
- HVLP4 同業競爭加劇、日廠三井/古河強敵
- 盈餘品質約 34%、應收 27 億＋存貨 13 億綁營運資金
- 基期墊高後成長收斂、下游 PCB 仍帶景氣循環