8155 博智 法說會整理 近期法說會重點整理（2026-03-17 年度法說，檢討 2025 全年）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為博智電子（8155）2026-03-17 年度法人說明會逐字稿的結構化重點整理；全部來源標註「法說會 2026-03-17」、屬管理層親口（L1）。博智為「一年一次年度型」法說：董事長張永青親口稱本場為「今年度第一次的博智電子法人說明會」，由凱基（凱基證券）提供場地。本場檢討 2025 全年並展望 2026。閱讀重點：AI server 占比與層數結構、漲價/ASP 邏輯、毛利持續性、台灣與越南擴產時程。
⚠️ 逐字稿品質：本逐字稿由 AlphaMemo AI 自動轉錄，部分專有名詞（如客戶/材料代號）可能有語音辨識誤差，已依語意判讀，關鍵數字以管理層原話概數呈現。
一、與會者
| 角色 |
姓名 |
| 董事長 |
張永青 |
| 總經理 |
洪輝龍 |
| 業務處副總經理 |
林於凱（英文名 Alex） |
| 財務處副處長 |
楊大緯 |
二、管理層親口檢討 2025 全年
- 2025 年營收約 50 億元、較前年成長約 37%（≈年報 49.50 億、+36.90%，一致）。
- 截至 12 月，Q4 季度營收已達 10 億元；目前單月營收約 5 億元。
- 伺服器相關產品占整體營收 近九成。
- AI server 占比約 67%，2026 從目前接單情況看「應該會更高」。
- 全球 PCB 營收排名：2025 臻鼎第 10、名幸（Meiko）第 15；博智雖未列前幾名，但過去幾年成長率顯著、去年成長約 30%。
- 註：同場給出兩個成長率 — 全年營收 YoY「約 37%」（簡報營收頁）與排名段口述「去年成長約 30%」（口述概數），兩者並列、勿擇一。
- 前兩大股東為仁寶（第一大）與研華（第二大）、合計持股約 37%。
三、AI server 需求 / 產品線（三大類）
- x86 雙 CPU 主板：主板打樣多為 AMD 平台，材料世代由 M6→M7→M8 升級；2026 將看 Intel 下一代產品，AMD 時程較穩定。
- NVIDIA HGX / VR200 系列配卡與背板：系統廠買 B200/B300 GPU 搭 CPU 主板組成 AI 伺服器，PCB 中許多配卡與背板博智積極經營；VR200 含 Vera 與 Rubin，主板由 NVIDIA 指定供應商生產，另有獨立 Vera CPU 板為 6 層 HDI；後續 R200/R300 主板約 6~8 款配法、主板多為 12 層 HDI。
- 明言不接 UBB / OAM：未來 NVIDIA 將自行生產 UBB 與 OEM 板，「我們雖有技術能力，但產線關係/產能有限，目前未接觸 UBB 和 OAM」。
- ASIC 伺服器 + 大型 IO 板：ASIC 伺服器除主流外約 20 款、占 AI 伺服器使用量約 30%；CPU 與系統間需大型 IO 板，通常為 20 層以上板。AWS T3 有氣冷/水冷兩種皆生產 —氣冷 2026 上半年已準備出貨、水冷因設計變更預計下半年六七月出貨（AWS 做 UBB/OAM 以外的高層數部分）。
- 層數結構：伺服器板中 14 層以上約占八成、未來主板多為 20 層以上、20 層以上比例持續增加。
- 製程道數：2024 AI server 約 60 道、2025 加 HDI 後整體達約 100 道。
四、漲價 / ASP
- 漲價接受度提升：客戶能理解原物料漲價、接受度較以往高、談漲價困難減少、趨勢向好；價格上漲主要來自樹脂成本上升、公司適當反映成本。
- ASP 是當前成長主因：投資人問營收成長來自產能擴張或層數提升，林於凱明確答「目前營收提升不等同產能完全開出，因 ASP 增加是主要因素；產能尚未達 100%、仍有平行站」。
- 原物料缺料：玻纖與樹脂缺料為全 PCB 產業共同問題，與基板廠鎖定月產能、要求客戶提前下單；Low DK 基板交期變長確實存在（一家特別長），目前交期變長但尚未斷料，供應商同步擴廠、緊俏應逐步緩解。
五、毛利持續性
- 2025Q4 毛利率提升原因（由統一證券提問）：林於凱答「部分來自客戶漲價、部分來自產品組合中 ASP 拉高，主要是這些因素」。
- 2026 毛利持續性：「客戶對漲價接受度較以往高、談漲價困難減少、趨勢向好；成本持續上升、ASP 也會推升」→ 對 2026 毛利率持續性看好。
六、展望 / 擴產
| 項目 |
管理層口徑 |
| 2026 產能 |
比 2025 增加約 20%、已陸續投入 |
| 稼動率 |
未達 100%、仍有平行站、有成長空間 |
| 台灣新廠 |
已於 2026 投產 |
| 越南 ACM 廠（Meiko 合資） |
今年底（2026 底）完成裝機、Q1 邀客驗證、預計 2027Q2 量產；規劃分多期、整體產能將超過台灣、生產 18 層以上的板 |
| 低軌衛星 |
過去未涉足、透過 Meiko 關係了解、若有合適星板雙方 2027 年啟動合作 |
| 傳統 server |
慢慢復甦（如 Supermicro），2025 下半年~2026 上半年已有許多案子啟動 |
七、競爭優勢親口
- 設備能力：可生產 72 層板、板厚達 8 毫米；72 層板技術涵蓋所有伺服器所需 PCB 技術。
- 三次壓合工藝：適用高速高端應用如 400G / 800G Switch；N+M 堆疊（例 26+26、20+20）搭配 VIPPO、背鑽、HDI。
- SI 訊號整合實驗室 PUFF 認證：2025 獲認證、成為台灣首家；要求誤差小於 2%；配高級 PNA、自動量測（insertion loss/impedance）、通過 ISO。
- 轉換成本：客戶不易隨意更換 PCB 工藝商，進入一個 project 持續一至兩年、相對穩定；伺服器生產已 100% 設備聯網、每道工序完整記錄。
- 員工人數：目前約 1,100 多人、較去年增加約 200~300 人。
- 其他技術：所有 AI 伺服器主板及背板採 VIPPO 及 SKV、背鑽為標準配備；Symmetry、Sequential（N+N 或 N+M）堆疊、膨脹樹脂印刷為今年較新技術；Stub Loss 從 8.4 降到 5.3 並已量產。
八、具名客戶
- 研華：IPC 部分最大客戶、「每月 B/B ratio 都大於 1、情況相當正向」。
- AMD：主板打樣多為 AMD 平台、材料 M6→M7→M8、推出時間較快。
- Intel：2026 將看 Intel 下一代產品、過去 Intel 比較多。
- NVIDIA：HGX / VR200 系列；明言「NVIDIA 不是我們的主要直接客戶」（板帶 NVIDIA 的 GPU，但 NVIDIA 非直接客戶）。
- AWS：T3 氣冷/水冷皆生產、做 UBB/OAM 以外高層數部分。
- Meiko（名幸）：越南 ACM 合資夥伴；Meiko 主市場為 SpaceX、汽車、Apple 手機板，與博智伺服器市場互補無競爭，合作助博智快速取得 Meiko 客戶通路。
⚠️ 缺口據實揭露：博智僅一年一次年度型法說，AlphaMemo 對 8155 僅收錄 2026-03-17 這一場、其餘季別無獨立法說（董事長親口「今年度第一次」）；逐字稿未直接證實 2024 年是否召開過法說（不可由「今年度第一次」推斷 2024 未召開）。2025-03-27 場僅有簡報 PDF、無逐字稿。
資料基準：本頁全部引自 2026-03-17 年度法說會逐字稿（L1）。完整投資論述見 [[最新分析]]；年報級數字見 [[年報整理]]；最新季數字見 [[季報整理]]；歷史財務見 [[公開說明書整理]]。