8155 8155 博智電子 企業分析　深度商業邏輯與財務定量分析報告

8155 博智電子是專攻伺服器與工業電腦高層數、高信賴性硬板（Rigid PCB）的利基型 PCB 廠，最大驅動力是 AI 伺服器板層數從傳統 8–24 層暴增至 28–46 層、量價齊揚帶來的結構性規格升級（2025 年報 p.61-63）。

① 企業概覽與生命週期定位

企業概覽

博智電子股份有限公司（ALLIED CIRCUIT CO., LTD.，股票代號 8155，上櫃 TPEX）成立於 1995（民84）年，原名「嘉孚電子」，2004（民93）年更名「博智電子」（2026Q1 季報附註一 p.8）。主營為印刷電路板（PCB，硬板/高層數多層板）的製造、加工及銷售，是一家專注於伺服器、工業電腦（IPC）、網通產品、IC 測試四大「商業用/工業用」高信賴性利基市場的硬板廠（2025 年報 p.64, p.66）。員工約 1,100 餘人，較前一年增 200~300 人（法說會 2026-03-17）。

一句話商業模式：博智把「高層數、高信賴性硬板」這項難量產的工藝，賣給對訊號穩定度與耐用度近乎苛求的伺服器與 IPC 客戶 — 賺的是「別人做不出穩定良率」的技術財。

生命週期定位

量化定位：成長中期。 依量化三軸（2025 年報 p.1-2、量化錨點檔【一】【五】）：

• 營收成長 = 高速：2025 全年營收 49.50 億、YoY +36.90%，近 6 月月營收 YoY +28~+48%，高速擴張且未停（2025 年報 p.1；量化錨點檔【五】）。
• 營業現金流 = 由放量吃資金轉回正：2025 全年營業活動淨現金流入 122,024 千元（YoY -69.44%，營收放量帶動應收增加所致），單季 2025Q1、2025Q3 一度為負，2026Q1 回正至 +2.21 億（季報 p.7）（2025 年報 p.83；量化錨點檔【四】）。
• 營利率 = 高速回升並維持高檔：單季營益率自 2025Q2 谷底 -0.7% 回升至 2025Q3 11.7%、2025Q4 14.0%、2026Q1 14.1%，連 3 季維持高檔（量化錨點檔【一】）。

三軸合致對應量化三軸對照表的「成長中期」（快速/快速/高速），疊加產能擴充進行中（台灣新廠 2026 投產、越南廠 2027Q2 量產，法說會 2026-03-17），定位明確。

轉型展望（文字）： 博智的歷史財報呈現「循環＋成長」雙重特性 — 2020（109）年 EPS 高峰 10.69、2022（111）年次高 11.17，2023（112）年因伺服器/IPC 需求轉弱與客戶庫存調節大幅回落至 EPS 4.08（公開說明書 202502_B04 p.72）。當前是由「2023 消費性 IPC/傳統板循環低谷」轉向「AI 伺服器板高速成長」的軌道，2025 下半年三率顯著躍升即此轉折的具體兌現。後續能否續走「成長中期」而非滑回循環特性，質變點在於 AI server 占比能否續升（2025 約 67%）、以及越南產能 2027Q2 開出後的爬坡兌現度（法說會 2026-03-17）。

② 損益軌跡（5 年表）

來源：2021-2023 公開說明書 202502_B04「最近五年度簡明財務資料」p.68；2024-2025 為 2025 年報致股東報告 p.1-2（2025 營收 4,950,000 千元、毛利 848,218、營益 398,485、淨利 376,176、純益率 7.61%、EPS 6.88、ROE 13.86%）。L2。

完整 7 年（108-114）營收序列為 20.16→29.15→29.04→34.46→28.92→36.16→49.50 億，EPS 為 4.46→10.69→7.85→11.17→4.08→4.69→6.88 元（108-112 公開說明書 B04 p.68；113-114 為 2025 年報獲利能力表 p.2）。L2。

判讀：歷史呈現明顯的循環痕跡 — 2020、2022 為毛利率高峰年（28~30%），2023 因下游庫存調節驟降至毛利率 17.51%、EPS 4.08（公開說明書 B04 p.72）。但 2024-2025 由 AI 伺服器板放量帶動營收創新高（49.50 億），毛利率雖未回到 2020/2022 高峰、但全年口徑落在 16~17%，與 2025 下半年單季 24% 的高檔形成落差，原因是 2025Q2 單季毛利率曾驟降至 7.1%（漲價反映遞延+產品組合）拉低全年平均（量化錨點檔【一】）。也就是說，全年數字仍受上半年低點稀釋，下半年的真實獲利能力（24% 毛利率）尚未完整反映到年度損益。

③ 法說會關鍵（近季 segment 時序表）

博智為「一年一次年度型」法說，董事長 2026-03-17 親口稱「今年度第一次的博智電子年度法人說明會」；AlphaMemo 對 8155 僅收錄此一場，其餘季別無獨立法說，屬正常缺口而非漏抓（量化錨點檔【十一】；K 區缺口 6）。以下為 2026-03-17 年度法說（凱基證券場地，與會：董事長張永青、總經理洪輝龍、業務副總林于凱、財務副處長楊大緯）親口 KPI（L1）：

來源：2026-03-17 年度法說會逐字稿全文（AlphaMemo UUID 3aea12f8）＋簡報 PDF。L1。

兌現度判讀：博智僅一年一次法說、無多場時序對比，改以「法說 vs 後續季報」對照：(1) 法說稱「台灣新廠 2026 投產、產能 +20%」→ 2026Q1 季報已見投資活動取得不動產廠房設備 123,128 千元、營收 15.36 億 QoQ +10.8%，擴產與成長口徑一致；(2) 法說稱「2025Q4 毛利率因漲價+ASP 提升」→ 2025Q4 毛利率 24.1%、2026Q1 維持 24.0%，兌現（季報 p.5, p.7；量化錨點檔【一】）。L1+L2。

④ 商業模式（產品結構/收入認列/高毛利原因/各產品）

產品結構

博智是純 PCB 板廠：依年報「營業比重表」，印刷電路板（PCB）營收近年穩定占 97~99%（2025 年報 p.61）：

來源：2025 年報 p.61；2021 為 2021 年報 p.52（量化錨點檔【八】）。L3。

口徑差異須據實揭露：年報「營業比重表」僅做「PCB vs 其他」二分，不揭露伺服器/AI/網通/IPC 的應用別 %。應用別占比僅來自 2026-03-17 法說口徑（L1）：2025 伺服器占整體營收近九成、AI server 約 67%、伺服器板中 14 層以上約占八成 — 年報未交叉量化佐證，引用時以「法說口徑、年報未量化揭露」標示（K 區缺口 1）。

AI 伺服器產品線（三大類，法說會 2026-03-17，L1）

1. x86 雙 CPU 主板：AMD/Intel 雙 CPU 主板，材料世代由 M6→M7→M8 升級。
2. NVIDIA HGX/VR200 系列配卡與背板：Vera CPU 板為 6 層 HDI；主板由 NVIDIA 指定供應商生產，博智做主板以外的高層數部分（明言不接 UBB/OAM，因 NVIDIA 將自行生產且產能有限）。
3. ASIC 伺服器 + 大型 IO 板：除主流外約 20 款，占 AI 伺服器使用量約 30%；大型 IO 板為 20 層以上。AWS T3 氣冷上半年出貨、水冷因設計變更下半年六七月出貨。

來源：法說會 2026-03-17 逐字稿。L1。

收入認列與高毛利原因

收入屬一次性製造銷售（板件出貨認列），非訂閱或授權。高毛利的物理原因在於「層數×工藝難度」：AI 伺服器主板採 VIPPO（鍍銅填孔疊孔）+ SKV（跳層孔）+ 背鑽為標配，製程道數從通用板的數十道倍增至約 100 道（法說會 2026-03-17）。每多一道高難度製程，就多一層良率門檻與報價空間 — 這是博智單季毛利率能上 24% 的根本（量化錨點檔【一】）。

ASP 是當前成長主引擎：管理層明言「目前營收提升主因 ASP 增加（非產能完全開出）」（法說會 2026-03-17）。ASP 推升有兩股力量：(1) 客戶漲價（價格上漲主來自樹脂成本上升、公司適當反映成本）；(2) 產品組合升級（14 層以上往 20 層以上走、AI server 占比升高）（法說會 2026-03-17）。這是典型「量價齊揚」中「價」先行的型態 — 產能尚未完全開出、ASP 已先把營收與毛利往上拉。

定價權判斷

博智具備有限但真實的定價權：管理層稱「客戶對漲價的接受度提升、談漲價的困難減少」（法說會 2026-03-17），代表在高信賴性利基市場、客戶因切換成本高而願意吸收漲價。但須注意成本端剛性 — 玻纖、樹脂為全產業共同缺料問題、交期變長（尚未斷料），價格上漲主來自樹脂成本（法說會 2026-03-17）；漲價反映若遞延（如 2025Q2），單季毛利率會被壓縮，這是定價權「不完全即時」的證據。

⑤ 客戶與用戶（集中度具名/海外）

客戶集中度

依 2025 年報 p.89（九）：「114 年度及 113 年度前三大銷貨客戶占本公司營業收入淨額約 51% 及 43%」。年報稱主要客戶均為國內外上市櫃知名大廠及其策略性轉投資公司、客源穩定且訂單分散，主張「無過度集中之風險」（2025 年報 p.89）。L3。客觀看，前三大占 51% 屬中度集中、且 YoY 由 43% 升至 51%（集中度在上升），這是 AI server 大客戶放量的必然結果，但也是須持續觀察的風險（見⑩）。

進貨端：原料（CCL/玻纖/樹脂）多備兩家以上供應商、設安全庫存，年報稱無集中或缺料風險（2025 年報 p.89）。L3。

具名客戶（法說會 2026-03-17，L1 + 股東關聯）

• 研華（2395）：IPC 最大客戶、每月 B/B ratio >1（法說會 2026-03-17）；研華系（研華投資 3.66% + 研華股份 2.14%）為博智第 5~10 大股東（2025 年報 p.52）。
• 仁寶（2324）：博智第一大股東 18.08%（含母子公司鯨寶 5.73%、鵬寶 5.21%），為 ODM/EMS 系統廠通路（2025 年報 p.52）。
• 終端 GPU/CPU 客戶：AMD、Intel、NVIDIA（板帶 GPU）、AWS（T3 氣冷/水冷）；惟 NVIDIA「不是主要直接客戶」（法說會 2026-03-17）。

用戶數據據實揭露：年報未揭露具體客戶家數或單一客戶占比，僅揭露「前三大占 51%/43%」（K 區缺口 3）。

海外與子公司

• 昆山博好智貿易（陸）：100% 持股，直接投資模式、負責當地客戶技術支援與商務諮詢；114 年度營收微幅成長但管理費用增加致由盈轉虧（2025 年報 p.52, p.83）。L2/L3。
• Allied Circuit Meiko Vietnam（ACM 越南）：博智 70% / Meiko（名幸）30%，位和平市、地上三層；目前興建中尚未產生營收、屬初期投入損失（2025 年報 p.52, p.84）。2023/11 合資成立、營運由博智技術團隊負責、規劃生產 18 層以上板、整體產能將超過台灣、預計 2027Q2 量產（法說會 2026-03-17）。2026Q1 非控制權益增加 120,749 千元，對應 Meiko 30% 外部股東注資（季報權益變動表 p.6）。L2。

⑥ 競爭優勢與研發（護城河/研發費用/競爭者）

護城河

博智的護城河是「高層數高信賴性硬板的規模化量產能力」，三層支撐：

1. 技術門檻（規格上限）：量產 72 層板、板厚 8mm；年報技術層次表（2025 年報 p.86）載板厚/通孔縱橫比 R&D 達 36:1、HDI 疊構 R&D「3+N+3 / Any layer」、阻抗控制 R&D ±5%、背鑽深度控制 R&D ±2mil。核心工藝採 VIPPO + SKV、背鑽為標配，三次壓合（適用 400G/800G Switch）、Symmetry 膨脹樹脂印刷、Sequential 堆疊為較新技術（法說會 2026-03-17）。L2/L3+L1。
2. 認證壁壘：SI 訊號整合實驗室 2025 獲 PUFF 認證、為台灣首家、誤差 <2%，配 PNA/自動量測、通過 ISO（法說會 2026-03-17）。L1。
3. 轉換成本（最務實的護城河）：伺服器板技術門檻高、客戶不易更換 PCB 工藝商、一旦進入 project 持續 1–2 年、相對穩定（法說會 2026-03-17）。L1。這呼應「客戶決策邏輯」— 頂級伺服器客戶要的是穩定良率與準時交貨，而非實驗室裡最高的規格，認證過了就不輕易換供應商。

技術概念補充：為什麼層數要往上堆？AI 伺服器 GPU/CPU 之間的高速訊號（如 400G/800G 交換）需要更多佈線層做訊號繞線與電源/地層隔離，層數越多、佈線空間越大、訊號干擾越小。但層數一多，鑽孔對位、壓合膨脹、阻抗控制的良率難度呈非線性上升 — VIPPO（把孔填滿鍍銅再疊孔）與背鑽（鑽掉多餘的銅樁減少訊號反射）就是為了在高層數下守住訊號完整度，這正是博智的技術飯碗。

研發投入

來源：2025 年報 p.64。L2。

研發費用金額 YoY 成長 28.3%（111,977→143,615 千元），但因營收增速更快（+36.90%），研發費用比例略降至 2.90%（2025 年報 p.64）。未來研發年預算約 135,000 千元（人事 100,000 + 儀器 15,000 + 原物料 12,000 + 其他 8,000）（2025 年報 p.87）。L2/L3。對 PCB 製造業而言，研發更多體現在製程工藝（疊構、壓合、鑽孔）而非實驗室專利，2.9% 的比例在製造端屬常見水準。

競爭者（自列同業，2025 年報 p.66「台灣伺服器 PCB 供應商」表，L3）

來源：2025 年報 p.66。L3。

博智在這張同業表上的定位是「利基型」而非「規模型」 — 龍頭金像電（2368）做主板/UBB/交換器板的高良率高產能，博智則明言避開 UBB/OAM、專做 UBB/OAM 以外的高層數部分（法說會 2026-03-17）。這是務實的差異化：不跟龍頭拚最大量的標準件，而是卡在高層數、高信賴性的利基段，與龍頭錯位競爭。全球 PCB 營收排名上，2025 臻鼎第 10、名幸（Meiko）第 15，博智未列前幾名但去年成長約 30%（法說會 2026-03-17）。

⑦ 產業趨勢（SAM·CAGR/法規/數據）

結構性需求驅動

PCB 為「電子工業之母」；AI 伺服器需求帶動 PCB 層數從傳統 8–24 層暴增至 28–46 層、廣泛採用高階 CCL 與低損耗 Low DK 材料；2024-2025 全球 PCB 由「消費性導向」轉「算力與能源導向」，年報展望 2026 年 PCB 迎「黃金十年」（2025 年報 p.61-63）。L3。這是技術升級驅動的結構性需求，而非景氣循環 — 對博智而言，這也是它從 2023 循環低谷脫身、重新放量的根本原因。

地緣政治驅動供應鏈遷徙

美系客戶基於國家安全/供應鏈韌性，要求伺服器/網通/低軌衛星採「非中非台」生產基地；2024 年為台灣業者在東南亞量產的關鍵元年（泰國為首要 PCB 聚落，越南次之）（2025 年報 p.62, p.88）。L3。博智的越南 ACM 廠正是這股「China Plus One / Taiwan Plus One」趨勢的佈局，符合終端客戶供應鏈韌性要求。

潛在新機會

低軌衛星 PCB 為博智過去未涉足領域，透過 Meiko 關係了解、預計 2027 年啟動合作（法說會 2026-03-17）。L1。

SAM/CAGR 口徑說明：本次事實底稿未取得 TrendForce/Prismark 等研究機構對 AI 伺服器用 PCB 市場規模與 CAGR 的具名數字（K 區缺口 2）。為避免無依據的概數，本報告不臆造產業成長率；可確認的結構性事實是「層數倍增（8–24 層 → 28–46 層）＋材料升級（高階 CCL/Low DK）」這條規格升級路徑（2025 年報 p.61-63），這比一個 CAGR 數字更能說明博智的量價齊揚空間。後續若需具名 CAGR，須另補 L5 研究機構來源。

⑧ 財務特點（由虧轉盈驅動/現金流/負債組成/應收/子公司）

是否由虧轉盈

全年層級從未年度虧損 — 108-114 全年皆獲利、EPS 介於 4.08~11.17（公開說明書 B04 p.68；2025 年報 p.2）。L2。但單季層級 2025Q2 曾轉虧：該季單季淨利轉負（EPS -0.19、營益率 -0.7%），係毛利率驟降至 7.1%（漲價反映遞延+產品組合所致），2025Q3 起回升、2025Q4 與 2026Q1 連續高檔（毛利率 24%、營益率 14%）（量化錨點檔【一】）。L2。因此博智不是「由虧轉盈」的轉機股，而是「自單季低點回升、獲利能力放大」的成長股 — 驅動力來自 AI server 板 ASP 提升與產品組合升級。

現金流

• 年度 OCF：2025 全年營業活動淨現金流入 122,024 千元（YoY -69.44%），下降係營收成長帶動應收增加；投資活動 (521,074)；籌資活動 +1,332,561（完成 5 億現增 + 10 億 CB）（2025 年報 p.83）。L2。
• 單季 OCF：2025Q1、2025Q3 一度為負（各約 -0.47 億，營收放量、應收/存貨吃資金），2026Q1 回正至 +2.21 億（季報 p.7 營業活動淨現金流入 220,916 千元）（量化錨點檔【四】；季報 p.7）。L2。
• 2026Q1 現金流結構（季報 p.7）：稅前淨利 229,592；折舊 67,248；應收增加 (148,886)、存貨增加 (6,481)；營運現金流入 219,481；投資活動 (127,462)（取得不動產廠房設備 123,128=擴產）；籌資 +63,210；期末現金 1,661,031 千元。L2。

盈餘品質須留意：成長期企業營收放量時應收/存貨吃掉營業現金流，使全年 OCF/淨利偏低（2025 OCF 122,024 千元 / 淨利 376,176 千元 ≈ 32%），這是「快速成長吃營運資金」的典型型態而非獲利造假 — 2026Q1 OCF 回正 +2.21 億即印證營運現金正在回補（季報 p.7）。

負債組成

• 2025 年底：負債總計 2,737,797 千元（流動 1,965,293 + 非流動 772,504），非流動負債 YoY +9,923% 係發行可轉債（2025 年報 p.81）；資產 5,968,958、權益 3,231,161、負債比 45.9%（量化錨點檔【七】）。L2。
• 2026Q1（115.3.31，季報 p.4）：短期借款 79,988（較 114Q4 132,006 下降）；應付票據及帳款 1,345,857；應付公司債（非流動）369,932；負債合計 2,435,801；權益 3,923,410（含非控制權益 152,479）；負債比降至 38.3%、權益乘數 1.69（量化錨點檔【七】）。財務結構轉穩健。L2。
• 可轉債：國內第一次無擔保可轉債，2025/1/10 發行、總額 10 億元、票面利率 0%、5 年期（到期 2030/1/10）、轉換價自 126.8 元逐步調降至 121.6 元；截至 2026Q1 已轉換 33,206 千股入股本（2025 年報 p.56-57；季報權益變動表 p.6）。L2/L3。可轉債轉股會稀釋 EPS，但票面利率 0% 的零成本資金挹注擴產，且大量轉股代表轉換價已低於市價、市場以實際轉換行動回應 — 對股本是溫和稀釋而非沉重利息負擔。

應收

應收由 2025Q1 約 14.9 億升至 2026Q1 約 21.0 億（隨營收放量上升），存貨穩定於 6~7.6 億（量化錨點檔【七】）；2026Q1 應收票據及帳款淨額 2,098,670 千元（季報 p.4）。公開說明書 5 年財務分析（B04 p.69）顯示應收款項週轉率 2.66~4.11 次、平均收現日數 88~137 天 — 收現天期偏長係客戶為大廠（議價/帳期較長），是利基型供應商的結構特性而非品質惡化。L2。

獲利能力 5 年（公開說明書 B04 p.69，合併）

來源：公開說明書 202502_B04「財務分析-IFRS(合併)」p.69；補 2025(114) ROE 13.86%、ROA 8.16%、純益率 7.61%（2025 年報獲利能力表 p.2）。L2。

ROE 的循環痕跡很清楚：景氣高峰年（2020 ROE 30.61%、2022 ROE 26.38%）與低谷年（2023 ROE 9.29%）落差近 3 倍。2025 ROE 回升至 13.86%，但尚未回到高峰水準，原因是上半年單季低點稀釋了全年 — 若 2025 下半年 24% 毛利率的獲利能力能延續到 2026 全年，ROE 有續升空間（這也是觀察重點）。

⑨ 五大商業邏輯（質化）

邏輯一・經營團隊：資本配置偏積極擴張型 — 2025 一年內完成 5 億現增 + 10 億可轉債，把資金投入台灣新廠（2026 投產）與越南 ACM 廠（2027Q2 量產），這是「投資本業」的優先順序、方向正確（2025 年報 p.83；法說會 2026-03-17）。兌現度方面，因博智僅一年一次年度法說、缺多場時序對比，改以「法說 vs 後續季報」驗證：法說承諾的台灣新廠投產與產能 +20%，2026Q1 季報即見 123,128 千元擴產資本支出落地（季報 p.7），口徑一致、初步可信。誠實陳述上，管理層在法說中坦承毛利波動、漲價談判困難、稼動率未達 100%，報憂亦報喜（法說會 2026-03-17），可信度偏正面。須留意的是積極舉債擴張的執行風險 — 越南廠尚未產生營收、屬初期投入損失（2025 年報 p.84），擴產成敗是團隊資本配置能力的下一個考驗。

邏輯二・產業趨勢：賽道強 — 處於由技術升級驅動的結構性需求（AI 伺服器板層數 8–24 → 28–46 層、材料升級至高階 CCL/Low DK），而非景氣循環，持續性與可預測性佳（2025 年報 p.61-63）。供應鏈位置在中游高階硬板製造、卡在高層數利基段。地緣政治順風（美系客戶「非中非台」要求）讓博智的越南佈局有結構性需求支撐（2025 年報 p.62, p.88）。唯一保留是底稿未取得具名 SAM/CAGR 數字（K 區缺口 2），產業成長空間以規格升級路徑定性、未量化。

邏輯三・商業模式：扎實但須監控波動 — 純 PCB 板廠（PCB 占 97~99%，2025 年報 p.61），高毛利來自層數×工藝難度（製程道數約 100 道，法說會 2026-03-17）。當前成長主引擎是 ASP（管理層明言營收提升主因 ASP 而非產能完全開出），靠客戶漲價 + 產品組合升級雙力驅動（法說會 2026-03-17）。定價權真實但不完全即時 — 漲價反映遞延曾在 2025Q2 壓縮單季毛利至 7.1%（量化錨點檔【一】），這是商業模式的脆弱點。

邏輯四・競爭優勢：護城河中等偏強且務實 — 不是靠實驗室最高規格，而是靠「高層數高信賴性硬板的規模化量產 + 客戶 project 1–2 年的轉換成本 + PUFF 認證壁壘」（法說會 2026-03-17；2025 年報 p.86）。與龍頭金像電（2368）錯位競爭、避開 UBB/OAM 紅海、專攻利基段（2025 年報 p.66；法說會 2026-03-17）。財務驗證上 2025 ROE 13.86%、收現天期偏長反映利基供應商議價結構（2025 年報 p.2；公開說明書 B04 p.69）。護城河深度不及龍頭的規模經濟，但在利基段有實質防禦力。

邏輯五・成長動能：強且品質佳 — 營收 2025 全年 +36.90%、近月 YoY +28~+48%（2025 年報 p.1；量化錨點檔【五】），三率自 2025Q2 谷底躍升並維持高檔（量化錨點檔【一】）。成長品質佳：是「量價齊揚」型態（ASP 升 + 產能擴充在路上），EPS 成長由 ROE 回升與營收放量共同驅動而非一次性收益。最大驅動力為 AI server 板量價齊揚（2025 占比約 67%、續升）＋ 層數往 20 層升級的營運槓桿（法說會 2026-03-17）。動能延續取決於 AI server 訂單能見度與越南產能 2027Q2 兌現。

綜合判讀：五項邏輯全面成形 — 產業趨勢（結構性需求）與成長動能（量價齊揚）最強，商業模式扎實但有單季毛利波動的脆弱點，競爭優勢務實偏強（利基段防禦力），經營團隊方向正確但積極擴張帶執行風險。這是一檔站在 AI 伺服器板規格升級主升段、定位明確的成長中期標的，論述完整、值得進入估值與持續追蹤；最須監控的是「客戶集中度上升 + 單季毛利波動 + 越南擴產兌現」三項變數（2025 年報 p.89；量化錨點檔【一】；法說會 2026-03-17）。

⑪ 撈取缺口

1. 應用別營收 %（伺服器/AI/IPC/網通/IC 測試）：年報「營業比重表」僅「PCB vs 其他」二分、無應用別量化表。伺服器近 90%、AI server 67%、14 層以上占八成等數字僅 2026-03-17 法說口徑（L1）、年報未交叉量化佐證。
2. 產業 SAM/CAGR 具名數字：未取得 TrendForce/Prismark 等對 AI 伺服器用 PCB 市場規模與 CAGR 的研究機構具名數字，產業成長率以規格升級路徑定性、未量化。
3. 客戶具體家數/單一客戶占比：年報僅揭露「前三大占 51%/43%」、未列單一客戶占比或客戶家數。
4. 越南 ACM 投資金額/產能規格細目：年報/法說僅定性（地上三層、18 層以上板、產能超過台灣、2027Q2 量產），無投資總額/月產能（千片）數字。
5. 券商研究報告：本次未檢索本地券商報告目錄，賣方共識 EPS/目標價從缺（次級資料、不影響質化結論）。
6. 近 4 季法說會場次：博智為「一年一次年度型」法說，AlphaMemo 僅收錄 2026-03-17 一場，其餘季別無獨立法說（董事長 2026-03-17 親口確認），屬正常缺口、非漏抓。
7. FinMind 2021 全年數字口徑有別：FinMind 量化錨點檔【三】「2021 全年營收 8.41 億/EPS 2.76」與公開說明書合併 5 年表（2021/110 年度 = 28.66~29.04 億/EPS 7.85）差距約 3.5 倍、口徑有別（FinMind 該欄疑取到單季或個體期間值）；本報告 2021 數字一律採公開說明書合併 L2。

資料基準日 2026-06-23。 本報告所有數字回查 _事實底稿_2026-06-23.md。一手三項核心（量化錨點 + 年報季報 + 2026-03-17 年度法說逐字稿）全部到位。需持續觀測重點：① AI server 占比是否續升（2025 約 67%）；② 單季毛利率能否維持 24% 高檔不再現 2025Q2 式驟降；③ 客戶集中度（前三大 51%）是否續升；④ 越南 ACM 廠 2027Q2 量產與爬坡兌現度；⑤ 全年 ROE 能否由 13.86% 隨下半年高毛利延續而續升。