8155 博智 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為博智電子（8155）最新年報（2025／民114 年度，115/03/31 刊印）的結構化重點整理；所有數字皆引自 2025 年報、附年報頁碼，未臆造。閱讀重點：AI 伺服器板規格升級（層數暴增、高速厚銅）帶動的量價齊揚，以及積極舉債擴產（5 億現增＋10 億可轉債）下的執行風險。
一、AI 伺服器板 / 高速厚銅 / 30 層以上高層數
- AI 伺服器需求帶動 PCB 層數「從傳統 8–24 層暴增至 28–46 層」，廣泛採用高階銅箔基板（CCL）與低損耗材料（Low DK）以確保高速傳輸（2025 年報 p.61）。
- 2024-2025 全球 PCB 由「消費性導向」轉向「算力與能源導向」；展望 2026（115）年 PCB 產業迎「黃金十年」，材料技術與封裝製程深度整合（2025 年報 p.62）。
- 致股東報告：2025 年 NVIDIA 系列晶片穩定放量、AI 伺服器為市場成長絕對核心；2026 年成長動能由「量變」轉「質變」，次世代 GB300 系列與 AI Factory 架構落地，板材層數與材料等級持續升級（2025 年報 p.1）。
- 高階材料國產化受惠台光電、聯茂、台燿等台廠技術突破，於低損耗（Low Loss）、高耐熱達國際領先水準（2025 年報 p.63）。
- 長期計畫鎖定「30 層以上高層數板（High Layer Count）」技術門檻，擴張高效能運算伺服器、IPC 及 IC 測試基板的高毛利市場（2025 年報 p.65）。
二、產品結構（PCB 占比 + 四大利基市場）
營業比重表（PCB vs 其他二分；單位：千元）（2025 年報 p.61）
| 項目 |
113 年度(2024) |
比例 |
114 年度(2025) |
比例 |
| 印刷電路板(PCB) |
3,516,831 |
97.26% |
4,805,796 |
97.09% |
| 其他 |
98,924 |
2.74% |
144,204 |
2.91% |
| 合計 |
3,615,755 |
100% |
4,950,000 |
100% |
- 應用聚焦四大利基市場：伺服器、工業電腦（IPC）、網通、IC 測試（2025 年報 p.64 優劣勢分析）。
- ⚠️ 口徑提醒：年報營業比重表僅做「PCB vs 其他」二分，不揭露伺服器/AI/網通/IPC 的應用別 %。伺服器近九成、AI server 約 67% 等應用別占比僅來自 2026-03-17 法說口徑（見 法說會整理頁），年報未量化交叉佐證。
三、銷售地區（內外銷）
主要產品銷售地區（單位：千元）（2025 年報 p.66）
| 項目 |
113 年度(2024) |
比例 |
114 年度(2025) |
比例 |
| 內銷 |
2,173,854 |
60.12% |
2,643,218 |
53.40% |
| 外銷 |
1,441,901 |
39.88% |
2,306,782 |
46.60% |
| 合計 |
3,615,755 |
100% |
4,950,000 |
100% |
- 外銷比重由 39.88% 升至 46.60%，內外銷漸趨均衡；主要銷售地區為台灣及亞洲地區（2025 年報 p.66）。
四、獲利軌跡（114 vs 113）
財務績效（單位：千元，EPS/比率除外）（2025 年報 p.1-2、p.82）
| 項目 |
113 年度(2024) |
114 年度(2025) |
YoY |
| 營業收入 |
3,615,755 |
4,950,000 |
+36.90% |
| 營業毛利 |
580,004 |
848,218 |
+46.24% |
| 營業利益 |
248,085 |
398,485 |
+60.62% |
| 稅前淨利 |
265,062 |
422,844 |
+59.53% |
| 本期淨利 |
236,356 |
376,176 |
+59.16% |
| 純益率 |
6.54% |
7.61% |
— |
| EPS（元） |
4.69 |
6.88 |
— |
| ROA |
6.81% |
8.16% |
— |
| ROE |
10.90% |
13.86% |
— |
- 營收創新高（49.50 億），且營益／淨利成長率（+60%）顯著高於營收成長率（+36.9%），反映 2025 下半年三率躍升的營運槓桿（2025 年報 p.1-2）。
五、業外 / 轉投資損益
- 昆山博好智貿易（陸，100% 持股）：負責當地客戶技術支援與商務諮詢；114 年度營收雖微幅成長，但因管理費用增加由盈轉虧，公司持續控管開支以恢復穩定獲利（2025 年報 p.52, p.83）。
- Allied Circuit Meiko Vietnam（越南 ACM，博智 70% / Meiko 30%）：仍處興建廠房與行政準備階段、尚未產生營收，開辦支出屬預期內之初期投入損失；目標 116 年順利投產發揮規模經濟（2025 年報 p.52, p.84）。
- 越南 ACM 為 114 年度新增非控制權益來源，資產負債表「非控制權益」由 0 → 29,747 千元（2025 年報 p.81）。
六、風險 / SWOT / 法遵 / 客戶集中度
SWOT（年報自列）（2025 年報 p.64）
| 構面 |
內容 |
| S 優勢 |
適合商業用/工業用市場：伺服器、IPC、網通、IC 測試 |
| W 劣勢 |
新廠在越南、量產時間追趕客戶需求中；產能對四大 CSP 仍不足夠 |
| O 機會 |
AI 應用擴散帶動伺服器需求朝高層板、高信賴性成長 |
| T 威脅 |
消費性 PCB 廠商投入工業用、破壞性報價 |
- 客戶集中度：「114 年度及 113 年度前三大銷貨客戶佔營業收入淨額約 51% 及 43%」；年報主張客源穩定、訂單分散、無過度集中風險（2025 年報 p.89）。進貨端多數原料具兩家以上供應商、無集中或缺料風險（2025 年報 p.89）。
- 法遵裁罰（勞資）：2025 年 2 度違反勞基法第 32 條第 2 項（單月延長工時超法令上限 46 小時）— 114.1.16 罰鍰 150 千元、114.8.1 罰鍰 300 千元（2025 年報 p.78）。金額小，但反映產能滿載下的勞動管理壓力。
七、CapEx / 擴產 / 研發
- 2025 籌資：已順利完成 10 億元可轉債及 5 億元現金增資，大幅充實流動資金（2025 年報 p.83）。籌資活動現金流 +1,332,561 千元（113 年度 -227,285，變動 -686.30%）（2025 年報 p.83）。
- 投資活動現金流出 -521,074 千元（113 年度 -277,763，+87.60%），積極執行資本支出擴充產能（2025 年報 p.83）。不動產廠房及設備 1,560,645 千元（YoY +25.21%）（2025 年報 p.81）。
- 2026（115）投資重點聚焦越南 ACM 子公司，按建廠進度投入設備採購與廠務工程資金（2025 年報 p.84）。
- 研發費用：111,977 千元（2024，占營收 3.10%）→ 143,615 千元（2025，占營收 2.90%）；金額 YoY +28.3%，比例因營收增速更快而略降（2025 年報 p.64）。研發年預算合計約 135,000 千元（人事 100,000 + 儀器 15,000 + 原物料 12,000 + 其他 8,000）（2025 年報 p.87）。
八、仁寶集團 / 大股東結構（前十大股東，115/03/27）
| 股東 |
持股(股) |
比例 |
關係 |
| 仁寶電腦工業 |
10,954,718 |
18.08% |
第一大股東（鯨寶、鵬寶為母子公司） |
| 鯨寶科技 |
3,472,366 |
5.73% |
仁寶聯屬 |
| 鵬寶科技 |
3,156,696 |
5.21% |
仁寶聯屬 |
| 研華投資 |
2,219,077 |
3.66% |
研華系 |
| 研華(股) |
1,294,153 |
2.14% |
研華系 |
- 仁寶集團合計（仁寶 + 鯨寶 + 鵬寶）約 29.02%；研華系合計約 5.80%（2025 年報 p.52）。董事長為仁寶代表人張永青（2025 年報 p.5）。
- 仁寶為 ODM/EMS 系統廠通路、研華為 IPC 最大客戶，大股東與下游客戶高度重疊（產業鏈綁定）。
九、技術層次表（量產 / R&D，2025 年報 p.86）
| 項目 |
量產技術 |
R&D 技術 |
| 板厚 |
≦6.35mm |
>6.35mm~8.0mm |
| 板厚/通孔孔徑縱橫比 |
24:1 |
36:1 |
| HDI 疊構 |
3+N+3（3 階孔疊孔） |
Any layer |
| 銅厚 |
≦3 oz |
4 oz~5 oz |
| 背鑽深度控制 |
±3mil |
±2mil |
| 阻抗控制 |
±8% |
±5% |
| 層間對準度 |
±3mil |
±2mil |
- ⚠️ 口徑提醒：年報技術表以縱橫比 24:1~36:1、HDI 3+N+3/Any layer、厚銅 5oz、背鑽等規格表達，未出現「72 層板 / VIPPO / SKV」字樣。「量產 72 層板、板厚 8mm、VIPPO+SKV+背鑽為標配」等用語為 2026-03-17 法說 L1 親口口徑（見 法說會整理頁），與年報技術表彼此印證但措辭不同。
十、可轉債（第一次無擔保可轉換公司債，2025 年報 p.56-57）
- 發行日：114/01/10（2025/1/10），種類為第一次無擔保可轉換公司債（發行新股履行轉換）。
- 發行時轉換價格 126.8 元；後續反稀釋調整：114/1/10~3/18 為 126.8 元、114/3/19~7/1 為 125.1 元、114/7/2 起為 121.6 元（2025 年報 p.57）。
- 114 年度市價：最高 153.00 / 最低 102.05 / 平均 119.23；截至 115/3/31 最高 207.00 / 最低 202.00 / 平均 203.25（2025 年報 p.57）。市價遠高於轉換價，推動大量轉股。
- 年報明文「發行 10 億元可轉債」（2025 年報 p.83）。
資料基準：本頁所有數字引自 2025 年報（2025／民114 年度）。完整投資論述見 [[最新分析]]；季報最新季數字見 [[季報整理]]；管理層親口口徑見 [[法說會整理]]；歷史完整財務見 [[公開說明書整理]]。