6770 力積電 公開說明書整理 公開說明書重點(2022/07、僅供早期歷史對照)
版本:v1 (2026-06-11)
本頁為力積電公開說明書(202207、mtype=B 發行)的整理;所有資訊回查 _事實底稿_2026-05-29.md E 區。
⚠️ 此公開說明書 2022/07 發行、距今逾 3 年、非「近 2 年內」——本檔分析的主要一手來源為 2025 年報+8 季季報+2 場法說會(見〈年報整理〉〈季報整理〉〈法說會整理〉),本公開說明書僅作早期歷史對照、輔助參考,不作為現況數字依據。
一、文件性質
| 項目 |
內容 |
| 發行日 |
2022 年 7 月 |
| 文件類型 |
mtype=B(公開說明書) |
| 涵蓋財務 |
含 2021 年止 5 年財務 |
| 與現況距離 |
距報告基準日(2026-05-29)逾 3 年 |
| 定位 |
早期歷史對照、輔助參考;非現況依據 |
二、為何僅作輔助(誠實標註)
- 此份公開說明書反映的是力積電 2021/12 上市前後(前身力晶科技 DRAM 廠、2019 年以晶圓代工新公司重新掛牌)的早期樣貌,與 2026 年「美光綁定+利基記憶體 ASP 回升+3D AI Foundry」三條轉型主軸的現況落差大。
- 本檔最關鍵的轉型事件——銅鑼廠 P5 賣斷美光(115/3 完成)、PWF 後段代工契約、3D WoW Hybrid-Bonding 八層堆疊——皆發生於 2025–2026,2022/07 公開說明書均未涵蓋。
- 故本頁不抽取其過時財務數字填入現況分析(避免誤導);現況財務、產品結構、市占、契約一律以〈年報整理〉(2025 年報)與〈季報整理〉(2026Q1)為準。
三、缺口說明
- 無近期募資公開說明書:本檔最新的 GDR 現增(董事會通過、稀釋率 10% 以內、用於 DRAM 製程精進)截至報告基準日籌資時點未定(2026-04-21 法說 CFO 00:33:24),尚無對應募資公開說明書可整理;待正式發行後再補。
- 2021–2024 年報未下載:fetch 對 6770 的 2021–2024 年報下載失敗,早期 5 年逐年精確值缺口;現以 FinMind 季度量化(2023Q2 起)補(見〈季報整理〉),未以「~」估算填補。
本頁為〈6770 力積電 完整分析〉之公開說明書整理(2022/07、早期歷史對照)。現況年度/季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」;管理層指引與美光轉型時程見「最新法說會整理」。所有資訊回查 _事實底稿_2026-05-29.md E 區。