本頁為力積電近 2 場法說會(2026-02-05 宣布美光 LOI/2026-04-21 26Q1 法說)的重點整理——2 場時序對比+兌現度+管理層(總經理朱憲國 GM/財務長邵章榮 CFO/發言人譚仲明 IR)親口指引;逐字稿全文見 _文件/法說會/,所有引述回查 _事實底稿_2026-05-29.md D 區(L1)。

⚠️ 逐字稿為 AI 轉錄、部分專名/數字失真(已校正:04-21 場「淨利 142.3 億美元」為轉錄誤植、實為新台幣)。

一、2 場法說時序對比與兌現度(L1)

議題 2026-02-05(25Q4/宣布美光) 2026-04-21(26Q1) 兌現度
美光交易 簽 LOI、分階段轉讓銅鑼廠、預計獲 18 億美元現金 3 月中完成移轉、13.6 億美元已入帳、剩 4.4 億美元尾款明年底前到位 從宣布到完成僅約 2 個月、兌現度高
資本支出 約 3 億美元 上調至 5.12 億美元(反映美光技轉進度) 上修
3D AI Foundry 三年內占比 20% 未來第三大支柱、與記憶體/邏輯各佔 20-30% 口徑轉積極
GDR 現增 董事會通過 40 億、稀釋率 10% 以內 剛通過股東會、尚無明確籌資時點、保留彈性 待籌資
全年 EPS 明言無法預估 2026 年 EPS 未指引 公司不給全年 guidance

管理層誠信/兌現度:高。美光交易從 LOI(02-05)到完成移轉、13.6 億美元入帳(04-21)僅約 2 個月;金額 reconcile 一致(18 億=13.6 已入帳+4.4 尾款)。對逆風(連 10 季虧損、銅鑼廠折舊壓垮損益)坦承具體——可信度高,惟公司明言不給全年 EPS guidance(方向性指引為主)。

二、2026-04-21(26Q1 法說)親口重點

三、三大成長動能 roadmap(管理層親口時程,2026-04-21)

動能 時程指引 進度
記憶體 ASP 回升 漲價效應 6 月起雙位數貢獻、記憶體缺口延續至 2026H2 最近、最確定
3D AI Foundry 2025 佔約 2%、近兩季升至 3%、未來第三大支柱(各佔 20-30%) 中期
IPD 矽電容 2026Q2(4月)放量、用於 EMIB 先進封裝、客戶估 2027H2 每月 1 萬片 醞釀放量
Wafer-on-Wafer 與台積電、愛普共同開發、四層模組驗證完成、進行 8 片 DRAM 堆疊 驗證中
美光 PWF(HBM 後段代工) 2026Q3 搬機台、Q4 試產、2027Q4 量產、目標月產能 2 萬片 長期
美光 1P DRAM 2027Q1 導入、2028H1 試產、2028H2 量產、單晶圓顆粒數現主力 2.5 倍 長期

四、2026-02-05(25Q4 法說、宣布美光 LOI)重點

五、管理層揭示之風險(2026-04-21)


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