EQUITY MEMO · INVESTMENT IDEA
力積電 · 台灣晶圓代工第3大 · 美光綁定轉型賭注 6770.TW
晶圓代工/利基記憶體 · 邏輯61%/記憶體37%/先進封裝2% · 12吋鋁製程低成本平台 · 循環期低谷剛轉正
3.36
2026Q1 EPS(元)· 截至 2026-06-11
其中約 3.4 元為一次性處分|本業常續僅 +5.6 億/季
台灣晶圓代工第 3 大、董事長黃崇仁領軍的「成熟製程+利基記憶體+先進封裝」三引擎廠。量化循環期——連 10 季虧損的景氣低谷。核心張力=2026Q1 帳面 EPS 3.36 元的暴利 vs 其中約 3.4 元來自賣銅鑼廠 P5 給美光的一次性處分利益 200.73 億(占稅前獲利逾九成、非本業翻身)。真正的賭注是美光深度綁定(HBM 後段 PWF 代工)+記憶體 ASP 回升+3D AI Foundry三條轉型主軸,而本業常續才剛從谷底轉正(+5.6 億/季)。成敗看三件事:Q2 毛利率能否如管理層所言跳升、本業常續獲利放大、消化 GDR 稀釋。
(15.37 億)
2025 全年營業毛利
毛利率轉負
10%
2026Q1 毛利率
25Q1 (5%) 翻揚
200.73 億
處分利益(賣 P5)
一次性、非本業
18 億美元
美光交易現金
13.6 已入帳+4.4 尾款
三大支柱 GROWTH PILLARS
記憶體 ASP 回升
MEMORY REPRICING
Q2 毛利率跳升
- 3 月結構性調漲:12吋驅動IC +30%、CIS +20%、8吋驅動IC +15%
- 調價較純 DRAM 同業晚 5-6 個月、Q2 顯現
- 記憶體稼動率接近 100%、缺口延續至 2026H2
3D AI Foundry
ADVANCED PACKAGING
第三大支柱(中期)
- 2025 占營收約 2%、近兩季升至 3%
- 目標未來與記憶體/邏輯各佔 20-30%
- Interposer+IPD 矽電容(用於 EMIB)+WoW
美光 PWF · 1P DRAM
MICRON FOUNDRY
長期門票(2027-28)
- PWF(HBM 後段代工)2027Q4 量產、目標月產能 2 萬片
- 1P 製程 2027Q1 導入、2028 量產、顆粒數 2.5 倍
- 美光預付 3 億美元貨款助購機台
損益軌跡 FY2024 → 2026Q1
| 項目 | 2024 | 2025 | 26Q1 |
| 營收(億) | 447.26 | 467.30 | 135.72 |
| 營業毛利(億) | 5.25 | (15.37) | 13.88 |
| 毛利率 | 1.2% | (3.3%) | 10% |
| 本期淨利(億) | (67.77) | (78.12) | 142.31 |
| EPS(元) | — | (1.86) | 3.36 |
2025 全年毛利轉負(銅鑼 P5 折舊重);26Q1 EPS 3.36 含一次性處分淨額約 145.76 億(≈EPS 3.4 元)。
| 季別 | 營收(億) | 毛利率 | EPS |
| 2025Q1 | 111.16 | (4.8%) | (0.26) |
| 2025Q2 | 112.78 | (9.1%) | (0.80) |
| 2025Q3 | 118.40 | (6.5%) | (0.65) |
| 2025Q4 | 124.95 | 6.4% | (0.15) |
| 2026Q1 | 135.72 | 10.2% | 3.36 |
連 10 季淨損(2023Q3 起);毛利率自 25Q3 谷底翻揚,26Q1 因一次性處分帳面轉正。剔除一次性、本業常續 +5.6 億/季。
KEY WATCH 關鍵觀察點
Q2 毛利率是否如管理層所言「跳升至近 2021 高峰」
剔除一次性後本業常續獲利(5.6 億/季)能否隨漲價放大
GDR 增資稀釋時點與幅度(稀釋率 10% 以內)
PWF/IPD 矽電容放量進度與月營收雙位數延續
催化劑 CATALYSTS
- 美光交易完成、13.6 億美元入帳(已兌現)
- Q2 毛利率大幅跳升(DRAM ASP 上調)(待驗證)
- 月營收連 6 月 YoY 雙位數成長(進行中)
- 記憶體缺口延續至 2026H2(結構性)
- PWF 2027Q4 量產、目標月產 2 萬片(醞釀中)
主要風險 KEY RISKS
- EPS 3.36 為一次性、本業常續僅 5.6 億/季
- 賣廠失去 P5 產能、Interposer 後段一度停線(27Q1 才恢復)
- GDR 現增稀釋(10% 以內、時點未定)
- 折舊仍重:2026 預估 90-100 億、銅鑼折舊一年半後才消
- 中國成熟製程產能大開、低毛利拋售;2026 手機/PC 因記憶體漲價恐衰退