6770 力積電 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度）
版本：v1 (2026-06-11)
本頁為力積電最新年報（2025 年報／民114 年度，刊印 2026/04）的結構化重點整理；所有數字回查 _事實底稿_2026-05-29.md A 區、附年報頁碼。⚠️ fetch 對 6770 的 2021–2024 年報下載失敗，故 5 年逐年精確值僅能呈現 2024（2025 年報 p.53 比較欄）＋2025（本期），更早年度以 FinMind 季度量化補（見〈季報整理〉），未以「~」估算填補早期年度。
一、損益概況與獲利能力
全年損益（2025 年報 p.53，仟元，113 vs 114）
| 項目 |
113 年度(2024) |
114 年度(2025) |
差異 |
| 營業收入 |
44,725,710 |
46,730,113 |
+4% |
| 營業成本 |
44,200,285 |
48,267,110 |
+9% |
| 營業毛利 |
525,425 |
(1,536,997) |
(393%、2025 全年毛利轉負) |
| 營業費用 |
9,820,649 |
8,054,476 |
(18%) |
| 其他收益及費損淨額 |
1,329,759 |
3,631,395 |
+173%（認列技術移轉淨收入） |
| 營業損益 |
(7,965,465) |
(5,960,078) |
改善 25% |
| 營業外收入及支出 |
1,133,716 |
(1,516,924) |
(234%、美金匯率貶值淨兌換損失) |
| 稅前淨利(損) |
(6,831,749) |
(7,477,062) |
(9%) |
| 本期淨利(損) |
(6,777,299) |
(7,812,302) |
(15%) |
註：2025 全年 EPS (1.86) 元（與 2026-02-05 法說發言人口徑吻合）；全年毛利轉負主因銅鑼新廠 P5 遠未達經濟規模、折舊重（2025 年報 p.53）。連 10 季淨損（2023Q3 起至 2025Q4），26Q1 因一次性處分轉正（見〈季報整理〉）。
現金股利（2025Q1 季報附註二二 p.26）
| 盈餘年度 |
113（2024） |
114（2025） |
| 每股現金股利（元） |
0 |
0 |
2024、2025 連兩年度因虧損不配息（114 年度盈餘分配為董事會 115/2/24 決議：提列特別盈餘公積 720、現金股利 0）。
二、營收結構與產品比重
- 產品結構（2025 年報致股東報告書 p.3）：邏輯代工 61% ＋ 記憶體代工 37% ＋ 先進封裝 2%；邏輯代工中電源管理及功率元件占比 28%→36%；先進封裝占比 0.2%→2%。
- 產品別營收（2025 年報 p.42，仟元）：邏輯暨特殊應用 113 年 27,044,374（60.47%）→ 114 年 28,555,785（61.11%）；記憶體 17,681,336（39.53%）→ 18,174,328（38.89%）。
- 銷售地區（2025 年報 p.45）：內銷 50.74%、亞洲 23.90%、美洲 18.41%、歐洲 6.95%；美洲 113 年 9.87%→114 年 18.41%（年增約 +95%）← 美光效應。
- 生產基地：P1/P2/P3 廠（新竹、12 吋）、8A/8B 廠（竹南、8 吋）、銅鑼廠 P5（處分中、115/3 已分階段轉讓台灣美光）。
三、市占與競爭利基（公司自承）
- 市佔（2025 年報 p.45）：114 年全球晶圓代工總產值 1,745 億美元；力積電全年合併營收約 467.3 億台幣、位居全球前十大晶圓代工之一（市佔約 1%）。
- 12 吋鋁製程低成本平台（核心利基，2025 年報 p.43）：12 吋標準邏輯晶圓代工皆以銅製程為主；力積電以低成本 12 吋鋁製程平台，較同節點 8 吋鋁製程成本可降 30%；12 吋 80 奈米以上鋁製程用於 PWM/DDIC/MCU/CIS。
- 利基記憶體（15 年積累）：1x 奈米製程；NAND Flash 24 奈米已量產、48 奈米 NOR Flash 進入量產；8 吋重心 GaN/MOSFET/IGBT。
- 產業規模（年報 p.45 引述 WSTS）：2025 全球半導體 7,722.4 億美元（+22%）、2026 預估 9,754.6 億美元（+26%）、主要動能 Memory 與 Logic。
四、美光交易（年報 p.51 重要契約，坐實轉型主軸）
| 契約性質 |
當事人 |
起訖（民國） |
內容 |
| 資產買賣協議 |
台灣美光 |
115.02~116.08 |
處分資產（銅鑼廠 P5） |
| 資產移轉服務契約 |
台灣美光 |
115.02~116.08 |
資產移轉期間支援服務 |
| 技術合作契約 |
Micron Technology Inc. |
115.02~ |
技術合作 |
| 代工服務契約 |
Micron Technology Inc. |
115.02~120.12 |
後段晶圓製造代工服務（PWF） |
美光綁定三重戰略目的（年報 p.3）：銅鑼廠 P5 賣斷（18 個月內分階段轉讓、不裁員不間斷）＋ 委託 PWF 先進段晶圓製造、納入 HBM 先進封裝供應鏈 ＋ 美光協助精進利基型 DRAM 代工、切入下一代 DRAM 製程。另：技術合作契約與日商 Micron Japan 自 92.08 起即存在（淵源深）。
五、研發與技術藍圖
- 研發費用（年報 p.44）：114 年度 52.57 億元（5,257,279 仟元）。
- 114 年開發成功（年報 p.44）：110 奈米 3.3V Gate BCD（電源管理 IC）、AL HV80 8V（顯示驅動 IC）、55 奈米 3.3V BSI（CMOS 影像感測器）、60~100V Double Gate LF1（分離式元件）、Interposer（中介層）、3DIC。
- 3D 晶圓堆疊鍵合（3D WoW Hybrid-Bonding，年報 p.3）：3D AI DRAM 四層技術已取得先進邏輯大廠認證、推進八層堆疊鍵合、應用 Edge AI；2.5D 中介層（Interposer）＋高密度電容 IPD 已通過國際大廠認證、開始送樣。
- AI 伺服器周邊成熟製程需求（PMIC、矽中介層、GaN、IPD 矽電容）2026 起放量。
六、客戶/供應/員工
- 客戶分散（年報 p.48）：占銷貨 10% 以上僅甲客戶 4,750,483（10.17%）、其他 89.83%——前一大客戶僅占 10.17%、客戶分散。
- 供應商（年報 p.48）：A 廠商 10.69%、B 廠商 5.65%。
- 員工（年報 p.48）：直接 2,065 ＋ 間接 6,296 = 8,361 人；平均年齡 40.04 歲、平均年資 11.48 年；碩士 36.58%、博士 0.58%。
七、財務狀況與現金流
- 財務狀況（年報 p.52，仟元）：資產總額 113 年 188,920,850 → 114 年 178,685,624（(5%)）；負債總額 100,275,185 → 96,685,437（(4%)）；歸屬母公司權益 88,645,665 → 82,000,187（(7%、因虧損)）；保留盈餘 19,534,425 → 11,796,415（(40%)）。
- 現金流量（年報 p.53）：營業活動 113 年 64.95 億 → 114 年 78.23 億（+20%）（穩定為正並轉強）；投資活動轉正（銅鑼廠購置設備減少）；籌資活動轉負（銀行借款減少）。
- 2026（115 年度）預計：期初現金 24,201,866、預計營業活動淨現金流入 8,181,857、加出售銅鑼廠房及設備價款（年報 p.53）。
- 印度塔塔（Tata Electronics / SemiFab）技術服務費已累計入帳逾 1.43 億美元（年報 p.3）。
本頁為〈6770 力積電 完整分析〉之最新年報（2025／民114）重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「最新分析」；季別損益見「最新季報整理」；法說管理層指引見「最新法說會整理」；早期歷史對照見「公開說明書整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-05-29.md A 區。