6693 廣閎科技 公開說明書整理 公開說明書重點（B021 國內第一次 CB＋B04/B011 上櫃 IPO，3 本）
版本：v1 (2026-06-13)
本頁為廣閎科技3 本公開說明書的結構化重點整理——B021（2026/05 國內第一次無擔保 CB 申報稿）為主、B04/B011（2022 上櫃 IPO 現增）為輔；發行條件、資金用途、財務、風險因子、AI 800V 結構性需求；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md C/F/G 區、附頁碼（L3、承銷商主筆）。
⚠️ 任務原稱 B04/B011 為「111 年 CB」，實際內容為 2022 年上櫃 IPO 現金增資發行新股（非 CB），本頁如實標明。
一、3 本公開說明書定位
| 編號 |
刊印 |
用途 |
性質 |
| B011 |
2022/01 |
現增發行新股辦理上櫃前公開承銷暨初次申請上櫃用（稿本） |
IPO 上櫃 |
| B04 |
2022/02 |
現增發行新股辦理上櫃前公開承銷暨初次申請上櫃用（定稿） |
IPO 上櫃 |
| B021 |
2026/05 |
發行國內第一次無擔保轉換公司債（申報用稿本） |
CB 募資 |
二、B021：國內第一次無擔保 CB（最新、最重要）
發行結構（B021 封面、p.52）
| 項目 |
內容 |
| 發行種類 |
國內第一次無擔保轉換公司債 |
| 發行張數/面額 |
上限 5,000 張、每張面額 10 萬元、按面額 102% 發行 |
| 票面利率 |
0% |
| 期間 |
3 年；自發行日屆滿 3 個月之翌日起至到期可轉換 |
| 募資上限 |
510,000 千元 |
| 承銷方式 |
100% 委由承銷商公開承銷、詢價圈購 |
| 相關費用 |
承銷費約 500 萬、其他（會計師/律師/印刷）約 25 萬 |
資金用途（B021 p.52）
| 計畫項目 |
預計完成 |
所需資金(千元) |
| 充實營運資金 |
115Q3 |
286,820 |
| 償還銀行借款 |
115Q3 |
223,180 |
| 合計 |
|
510,000 |
資金用途解讀：本次 510,000 千元 CB 約 56% 充實營運資金（因應 AI 伺服器/HPC 需求動能）＋44% 償還銀行借款。償還銀行借款部分：以擬償還金額及借款利率估算，預計 115 年度節省利息約 2,187 千元、往後年度約 4,145 千元，可減輕財務負擔並強化財務結構（B021 p.52）。預計 115Q3 完成募集。
股權稀釋（B021 p.「資金成本對 EPS 影響」段）
- 已發行股份 45,720,000 股（額定 50,000,000 股）（B021 p.「公司法 248 條應記載事項」）。
- 暫定轉換價格 157.10 元（溢價率 105.50%）、最大可能轉換普通股股數 3,182 千股（500,000÷157.10）。
- CB 全數轉換每股盈餘稀釋度約 8.56%；CB 未轉換稀釋 0%（票面利率 0%、無贖回殖利率）。
註：〈最新分析〉§10 以股本 10% 上限粗估稀釋約 4,572 千股；此處採 B021 一手暫定轉換價計算之 3,182 千股/8.56% 為較精確口徑（最終以實際轉換價為準）。
三、AI 伺服器電源（400V→800V）結構性需求（B021 p.55-56，核心一手論述）
- 半導體大盤（WSTS）：2025 全球半導體銷售 7,720 億美元（YoY +22.35%）；預估 2026 成長 >25% 達 9,750 億美元（B021 p.56）。台灣 IC 設計業產值受惠 AI 資料中心對 ASIC 與 HPC 需求（B021 p.55）。
- 功率半導體市場：2025 約 309 億美元、2030 預估 499.7 億美元（TechSci Research＋WSTS，B021 p.55）；廣閎市占「尚未及 1%」。
- AI 伺服器論述（B021 p.56 原文）：「AI 伺服器機櫃功率提升至 800kW 以上，超高壓電力進入機櫃後須經多階段降壓才能供應電子元件使用，此一多段轉換架構大幅提升功率元件用量」；「未來單一機櫃功率需求甚至朝 800kW 以上發展，推動 400V 至 800V 高壓供電架構逐步普及；在 800V 降壓至 48V 甚至 12V 之二次側配電過程中，所需功率元件數量將顯著增加，進一步帶動 MOSFET 與電源管理 IC 之市場需求成長。」
- 廣閎對應產品：採先進 Trench 技術之高效能 MOSFET（低導通電阻、高電流承載、優異功率密度），已應用至資料中心及伺服器；BLDC 模組整合電機控制器＋三相閘極驅動器＋HV Buck 降壓控制器＋LDO，受惠伺服器電源由 12V 提升至 48V（B021 p.56）。
- BLDC 市場（B021 p.35，Grand View Research 口徑）：2025 約 222 億美元、2030 約 309 億美元、CAGR 6.8%（與年報採 Fortune Business Insights 之 240.1 億/CAGR 7.95% 為不同調研機構口徑）。
四、風險因子（B021 p.2-6）
- 利率/匯率（B021 p.2）：利息費用占營收 0.35%（114）/0.24%（115Q1），影響有限；兌換損益 114 年 (36,077)（占 (2.55%)）、115Q1 轉為 +10,374（占 +2.02%）。進銷貨主以美元計價，採銷貨外幣收入支應外幣應付帳款之自然避險。
- 銷貨集中（B021 p.4）：明文「最近年度及截至刊印日有單一客戶達銷貨淨額 30% 以上之情形，惟該客戶係國內主要功率半導體封裝廠商之一、自 99 年起長期合作」——對應 2026Q1 A 公司占 34.27%（2025 年報 p.78）；近年銷售成長主因 AI 伺服器應用需求＋供應鏈轉單，公司持續拓展其他客戶分散比重。
- 進貨集中（B021 p.4）：Fabless 主要進貨為晶圓採購、趨向與少數特定晶圓廠長期合作，惟維持兩家以上合格供應商。
- 訴訟（B021 p.5）：終端客戶於美國德州東區聯邦法院被控專利侵權，並向含廣閎在內數家 MOSFET 供應商求償訴訟費用；一審經陪審團裁決判賠、終端客戶將上訴，公司持續偕同證明未侵權；114 年度已依協議分攤訴訟費 71,386 千元、估列賠償損失 40,624 千元，因法律程序仍進行中尚無法估計最終結果，惟公司自承「該案所涉金額非屬重大、不致對財務業務產生重大影響」。
- 擴廠：屬 IC 設計、晶圓製造及封測委外、無廠房設備，無擴充廠房計畫（B021 p.4）。
補充股權背景：B021 揭露茂迪（股）公司為廣閎大股東兼法人董事（B021 p.5 訴訟段及 p.684 引茂迪股東會年報）；另揭露 2 件茂迪本身與綠能/綠岩能源之訴訟，明文「與本公司無涉、不致對財務業務產生重大影響」。
五、B04/B011：2022 上櫃 IPO（現增發行新股）
- 發行條件（B04/B011 封面）：現金增資發行新股 5,080,000 股、每股面額 10 元；IPO 後股本由 406,400,000 元增至 457,200,000 元（45,720 千股）；上櫃前公開承銷（競價拍賣＋公開申購），公開申購承銷價 116 元溢價發行（公開申購承銷價加權平均 132.17 元、最低承銷價 92.8 元，B04 封面）；90% 計 4,572 千股委由承銷商公開承銷、10% 保留員工承購。
- IPO 募資用途（B04 p.46）：本次計畫所需資金總額 648,418 千元——償還銀行借款 50,000 千元（115Q2 完成、節省利息 112 年起約 750 千元）＋充實營運資金 598,418 千元（考量長期發展與成長性、增加長期資金穩定度）。
- 同業財務比較（B04 p.284-309）：IPO 招股時列國內同業尼克森、富鼎、陞達（功率 MOSFET/直流風扇驅動 IC）；公司自承稅後淨利/EPS 低於尼克森、富鼎，係前 10 年投入大量研發人力開發直流電機技術、研發費用占營收比高於同業（研發人員占比 2020 達 42.11%）；BLDC 終端應用多為家電（陞達為伺服器應用、毛利率較高）。
- 歷史產品占比補充（B04 p.341）：2020(109) Power MOSFET 營收占比約 78%——補〈年報整理〉2021 以前缺口。
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