6693 廣閎科技 年報整理　年報重點整理（2021～2025／民110～114 年度，5 本）

本頁為廣閎科技（inergy，上櫃 6693）5 本年報（2021～2025／民110～114 年度）的結構化重點整理——商業模式、產品結構演變、歷年營收獲利、股利、研發、重大事件；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md A～I 區、附年報頁碼。⚠️ 5 年連續損益以公開說明書 B021「最近五年度簡明損益」為主源（年報多為單一年度），故部分逐年數採 B021；見〈公開說明書整理〉。沿用〈最新分析.md〉口徑。

一、商業模式（Fabless 功率半導體＋馬達驅動 IC 設計）

• 無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司：自主研發設計，光罩／晶圓製造／封裝測試全委外，不投資生產製造設備（2025 年報 p.75-76）。成立 2007 年、新竹竹北台元科技園區、深圳設研發子公司（2025 年報 p.6）。
• 三大產品線（2025 年報 p.65、p.75-76）：①高階功率半導體元件（20V～650V Power MOSFET，含碳化矽 SiC）②高效能無刷直流電機控制模組（BLDC Motor Driver）③數位類比單晶片整合 SoC 散熱風扇驅動 IC。
• 發展策略：「橫向應用擴張」（控制晶片＋韌體切入高階運算散熱／高效能電源／車載電機）＋「縱向技術整合」（控制晶片＋Power MOSFET＋IPM＋感測器單晶片整合），提供「從 IC 到系統端」整合方案（2025 年報 p.5）。
• 晶圓代工夥伴：台積電（TSMC）、世界先進（VIS）、力積電（力晶積電），採台灣高階 8 吋晶圓代工、0.18um 以下製程（2025 年報 p.6、p.74）。
• 應用別：伺服器/AI 資料中心、節能家電（冰箱/空調/LED 燈箱）、車用（充電樁/電池管理 60V/100V/150V）、儲能與行動載具（2025 年報 p.65-67）。
• 客戶/地區集中：中國占營收 64.11%（2025 年報 p.72）；無單一客戶達銷貨淨額 20%（114/115 年度，2025 年報 p.88），惟應收帳款 66%(2026/3/31，四家)由前幾大客戶組成（2026Q1 季報附註六(二十)）。

二、歷年合併損益與獲利能力（單位：千元）

來源：5 年連續數採公開說明書 B021「最近五年度簡明綜合損益表(合併)」＋「五年度財務分析」；EPS 2021=2.91/2022=2.48/2023=0.36/2024=3.33/2025=(0.09)（B021 財務分析「每股盈餘」列、p.3286 段）；2024=3.33 另見 2024 年報 p.4、2025=(0.09) 見 2025 年報 p.4。毛利率為毛利÷營收推算（依公開資訊推算）。

軌跡解讀（均回查 2025 年報 p.84 與 B021）： - 2021→2022：營收溫和 +10.1%，但毛利率 26.7%→22.8%、營益率 12.6%→6.7% 下滑，反映功率半導體景氣高點後競爭加劇。 - 2023：營收大跌 -28.1%（10.9 億→9.6 億），係 2022 下游過度下單後的庫存修正（2025-08-19 法說會），營益率殺到 2.2%——本檔「循環性」最鮮明的一次印證。 - 2024：營收 +13.9%、毛利率反彈至 30.6%、EPS 3.33（2024 年報 p.4），完成一次完整復甦。 - 2025：營收創高 +29.2% 但稅後由盈轉虧 EPS (0.09) 為「異常年」——營業淨利仍正 64,461 千元，由盈轉虧 100% 來自一次性業外（見四、五）。

三、三大產品線結構演變（單位：千元/%）

來源：2023/2024 占比來自 2024 年報營業比重表（112/113）；2024/2025 占比來自 2025 年報 p.65 營業比重表（113/114）。另公開說明書 B04（2022 IPO）載 2020(109) Power MOSFET 占比約 78%（B04 p.341，補 2021 以前缺口）。

結構演變（2025 年報 p.65）：Power MOSFET 占比 81%→76%→68% 逐年下降，但金額其實逐年成長（7.79→8.36→9.59 億）——不是衰退，而是高整合度產品成長更快稀釋占比。BLDC Motor Driver 占比 14%→15%→22% 明顯上升（2025 金額 +87% 至 3.07 億），SoC 等其他升至 10.44%。產品組合往「驅動系統＋SoC」高整合度移動，是判斷「賣系統而非賣元件」轉型落地的核心量價指標。

四、業外與 2025 由盈轉虧本質（單位：千元）

來源：2025 年報 p.84「財務績效比較分析表」。 2025 由盈轉虧 100% 來自一次性業外：業外由 +6,981 萬反轉為 (7,206) 萬（差 1.42 億），主因＝外幣兌換損失 (36,077)（美元 33→29 走貶，2025-08-19 法說會）＋訴訟賠償損失 (40,624)；另營業費用內含訴訟律師費 71,386 千元拖累營益率（2025Q4 季報、B021 p.5）。年報原文變動原因（p.84）：營收增加=客戶訂單增加＋新品量產；費用增加=專利侵權訴訟費＋研發費用增加；業外減少=匯損及估列一審敗訴賠償損失。

五、研發

來源：2025 年報 p.70。研發人員 2024 底 38 人、2025 底 43 人、2026/3/31 42 人；總員工 89→94→102 人（碩士以上約 30%）（2025 年報 p.79）。 2025 年度開發成功關鍵技術（2025 年報 p.70）：①超低阻抗高電流功率元件導入 AI 伺服器電源系統 ②中壓電源與電池管理 MOSFET 導入車用 ③碳化矽（SiC）產品推出——三項直接對應 AI 伺服器電源、車用電氣化兩大結構性需求。

六、股利（FinMind 量化錨點，所屬盈餘年度）

皆無股票股利；114 年度盈餘分派案經 2026/03/04 董事會擬議每股配發現金 0.6 元、計 27,027,600 元，待 2026/06/15 股東會（B021 p.27、p.1385 段）。股利政策為剩餘股利政策、現金股利不低於當年度股利總額 10%（B021 p.27）；2023(112) 因庫存修正獲利低、配 0.46 元。

七、競爭優勢、競爭者與護城河（2025 年報 p.69-74）

• 護城河（隱形壁壘）：同時具備五項跨界整合能力——韌體控制＋高壓整合 IC＋Power MOSFET＋電源管理 IC＋馬達電機設計整合，年報明文為「後進者之競爭障礙」（2025 年報 p.74）；與馬達/家電客戶深耕十多年，已取得日本馬達電機大廠、中國家電品牌大廠的認證及量產（2025 年報 p.73）。
• 競爭者：國際 IDM 大廠 Infineon(德)、ON Semiconductor(美)、STMicroelectronics(瑞士)、Mitsubishi Electric(日)、Vishay(美)、Fuji Electric(日)、NXP(荷)（2025 年報 p.69）；2022 IPO 公開說明書列國內同業尼克森、富鼎、陞達（功率 MOSFET/直流風扇驅動 IC，B04 p.284-309）。
• 產業特性：年報明文「功率半導體產業不易有寡占廠商」（2025 年報 p.69）——功率類比元件種類繁多、多客製化，靠客製化＋即時服務取勝、非靠單一規格獨占。

八、市場規模與市占（公司自承）

• 全球功率半導體市場 2025 約 309 億美元、2030 預估 499.7 億美元（2025 年報 p.66，TechSci Research＋WSTS），隱含 CAGR 約 10.1%（依公開資訊推算）。
• 廣閎全球市占「尚未及 1%」（2025 年報 p.72）——小 M 極低、成長空間大。
• BLDC 無刷直流馬達市場：2025 約 240.1 億美元、CAGR 7.95%（2025 年報 p.67，Fortune Business Insights）；<750W 直流電機 BLDC 滲透率 2024 已達 50.1%（2025 年報 p.67，Grand View Research）。

九、財務結構、子公司與重大事件

• 負債結構穩健：2025/12/31 資產總額 1,677,327、負債 606,820、權益 1,070,507 千元，負債占資產比率 36.18%（2024 33.09%）（2025 年報 p.4、p.83）；利息費用占營收僅 0.35%（2025 年報 p.86）。5 年負債比 58.29%→35.54%→27.94%→33.09%→36.18%（B021 五年財務分析）。
• 唯一子公司：廣閎動力驅動(深圳)電子研發科技（100% 持股、2016/11 設立、實收 USD 300 千），2024 年度認列投資利益 +10,420 千元（2025 年報 p.85、p.90）；無其他海外掛牌。
• 重大事件：①美國專利侵權訴訟（終端客戶被控、廣閎被求償，2025 年度認列訴訟費 71,386＋估列賠償 40,624 千元，一審敗訴待上訴，2025 年報 p.88-89、B021 p.5）；②正發行國內第一次無擔保可轉債（B021，預計 2026Q3 完成，見〈公開說明書整理〉）。

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