4923 力士科技 年報整理 年報重點整理（資料至 FY2024 年報；FY2025 年報尚未刊印）
版本：v1 (2026-06-14)
本頁為 4923 力士科技年報的結構化重點整理——商業模式、歷年損益（連虧）、股利、研發、客戶/供應商集中度、訴訟與重大事件；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md 與 最新分析.md，逐項附年報頁碼。
⚠️ 年報僅到 FY2024（113 年度，2025/03/20 刊印，96 頁）；FY2025（114 年度）年報於 MOPS 尚未刊印（缺口），故 2025 全年數字以 2025Q1-Q4 季報＋FinMind 為準、來源另標「2025Q4 季報／FinMind」。
一、商業模式（Fabless 功率半導體設計）
- 業務型態：專業溝槽式功率金氧半場效電晶體（Trench Power MOSFET）研發設計，採 0.18μm 及 0.13μm 製程，無自有晶圓廠，委外晶圓代工＋封裝測試（2024 年報 p.56）。依 2026Q1 附註 p.27，合併公司僅有單一營運部門（功率元件設計）。母公司：新北市新莊區思源路 555 號 24 樓（2024 年報 p.5）。
- 收入認列：一次性產品銷售（非訂閱/平台），於商品控制權移轉客戶時認列；營收來源主係「類比積體電路、MOSFET、肖特基二極體及被動零件」之銷貨收入（2025Q4 季報查核報告 p.4-1）。
- 成本結構：以委外晶圓代工＋封測費（變動成本、美金計價）為主，固定成本相對輕（無自建晶圓廠折舊）。
產品別營收（2024 年報 p.56，千元）
| 產品類別 |
2023 金額 |
占比 |
2024 金額 |
占比 |
| MOSFET 成品 |
372,891 |
50.49% |
512,780 |
62.91% |
| Wafer（半成品晶圓） |
288,900 |
39.12% |
217,232 |
26.65% |
| Diode（二極體） |
15,872 |
2.15% |
12,484 |
1.53% |
| Transistor（電晶體） |
14,329 |
1.94% |
10,670 |
1.31% |
| ESD |
45,197 |
6.12% |
61,908 |
7.60% |
| 積體電路設計 |
1,330 |
0.18% |
0 |
0.00% |
| 合計 |
738,519 |
100% |
815,074 |
100% |
結構演進：MOSFET 成品占比由 50.49% 升至 62.91%、半成品 Wafer 由 39.12% 降至 26.65%（2024 年報 p.56）——成品占比上升＝產品組合朝高毛利端移動；半成品因中國大陸殺價競爭退出（法說會 2025-08-28：半成品銷售量由 1/3 降至 1/4）。
應用領域占比（法說會 2025-08-28，對應 2024H1）：NB／消費性產品逾四成、電源供應器約 15%（年底目標 20%）、TP-Monitor 約 5%、手機（半成品為主，集中中國大陸）。
二、歷年損益（近 6 年，合併，連 2 年虧損）
| 項目（千元） |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025 |
| 營業收入 |
679,670 |
1,105,697 |
1,098,228 |
738,519 |
815,074 |
899,104 |
| 營業毛利 |
125,528 |
309,120 |
356,809 |
200,983 |
193,935 |
203,268 |
| 毛利率 |
18.5% |
28.0% |
32.5% |
27.2% |
23.8% |
22.6% |
| 營業淨利(損) |
24,382 |
176,039 |
176,954 |
771 |
(120,652) |
(180,946) |
| 營益率 |
3.6% |
15.9% |
16.1% |
0.1% |
(14.8%) |
(20.1%) |
| 營業外收支 |
(5,709) |
(3,604) |
43,570 |
10,517 |
45,617 |
9,413 |
| 稅後淨利(損) |
14,661 |
139,898 |
176,145 |
6,503 |
(77,070) |
(172,361) |
| EPS（元） |
0.59 |
5.73 |
6.47／5.39 |
0.20 |
(2.33) |
(5.26) |
來源：2020-2024 各年報致股東段（L2，2024 年報 p.1-2）；2025 為 2025Q4 季報合併損益／FinMind（L2，FY2025 年報尚未刊印）。
- 2021-2022 為高峰（疫情 PC/NB 紅利）：EPS 5-6 元、ROE 25-28%（2021/2022 年報致股東）。
- 2022 EPS 兩值：原刊 6.47 元，因 2023/06 盈餘轉增資（55,568 千元、股數由 28,334 升至 33,891 千股）追溯重編為 5.39 元（2022 年報 p.1）；以重編後 5.39 為準。
- 2024-2025 連續 2 年虧損（EPS -2.33、-5.26）。2024 營業費用 314,587（YoY +57.1%），2024 年報 p.83 明列「勞務費用大幅增加致營業淨利大幅下滑」（內含美國訴訟律師費）；2025 營業費用 384,214（推銷 71,928／管理 188,715／研發 121,225／其他含預期信用減損等 2,346，2025Q4 季報合併損益）。
- 毛利率自 2022 高峰 32.5% 一路下行至 2025 的 22.6%（衍生計算），反映循環下行期產能利用率下滑與半成品殺價，是循環期定性的佐證。
三、研發投入（逆勢攀升）
| 年度 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025 |
| 研發費用（千元） |
37,118 |
40,465 |
50,805 |
61,427 |
83,933 |
121,225 |
| 占營收% |
5.46 |
3.66 |
4.63 |
8.32 |
10.30 |
13.5 |
來源：2020-2024 為 2024 年報 p.68（L2）；2025 為 2025Q4 季報合併損益（研發 121,225／營收 899,104＝13.5%）。研發費率自 2021 谷底 3.66% 逆勢攀升至 2025 的 13.5%——營收在循環底部仍維持高研發投入，既是「本業虧損」的成因之一，也是技術護城河的持續投資（Fabless 設計公司在循環底部仍須投入維持下一輪規格競爭力的兩難）。研發人員 2024 年底 10 人（2024 年報 p.67）。
四、競爭優勢與專利
- 核心技術：「大中華地區第一個具自主性八英吋 0.18μm 溝槽式功率 MOSFET 半導體製程技術開發與元件設計能力」（2024 年報 p.67）；晶胞密度由 400M/in² 提升至 900M/in²、朝 2G/in² 發展；生產良率保證大於 95%（2024 年報 p.67）。
- 製程平台成本優勢（法說會 2025-08-28）：封閉式單元結構約 4%、RTG 對傳統製程約 30% 效能/成本優勢；409 號專利同面積增 4% 單位約等於 10% 成本優勢。
- 專利壁壘：截至 2024 年底全球專利獲准總數超過 207 件、有效專利 118 件（台灣 11、中國 19、美國 85、歐盟 1、日本 1、韓國 1），商標 21 件（2024 年報 p.80）。法說會另述取得 115 件專利、67 項與 MOSFET 結構相關、美國 84 項已發證（與年報 207/118 件口徑略有別，以2024 年報 p.80 為準）。
五、競爭格局
- 全球前十大 MOSFET 廠長期佔整體市場 60%+，主要：德國英飛凌約 18%、美國安森美約 9%、意法半導體約 5%（2024 年報 p.70 引 IHS Markit）。
- 力士定位：國際 IDM 大廠退出中低壓 MOSFET（轉攻高壓車用/高端），釋出產能形成缺口、讓國際大廠以外廠商切入（公司核心論述）。
- 國內：力士佔國內分離式元件製造業銷售值 0.46%／0.49%／0.71%（2019／2020／2021-H1，2024 年報 p.70）；佔全球市佔甚小。
六、客戶與供應商集中度（高度集中）
- 客戶集中度（2024 年報 p.75，匿名代號）：2024 前三大客戶＝S13 公司 24.75%（前一年 36.84%）、S11-2 公司 22.11%、S 公司 11.61%，前三大合計約 58.47%；前十大銷售客戶 2023 占 82.10%、2024 占 81.40%（2024 年報 p.88）。單一最大客戶曾達近四成（2023 S13），屬高集中度風險。S13 銷售額較前年減少係客戶調節庫存拉貨驟降（2024 年報 p.75）。
- 具名終端客戶（法說會 2025-08-28，非帳列占比）：惠普(HP)、聯想(Lenovo)、DELL；系統廠 MVPC/廣達微創；電源供應器直接客戶光寶科技、康舒；認證里程碑＝109 年進 HP 原廠 AVL、111 年進 DELL 小訊號 MOSFET 二階供應商、與廣達集團合作 12 年以上。年報用代號（S13/S11-2/S）、法說具名（HP/Lenovo/DELL），兩者無法精確對應，不臆斷。
- 員工數：2024 年底 53 人、2023 年底 54 人（2024 年報 p.75）——典型小型 Fabless 設計公司編制。
- 外銷比例：2024 年報載 90.29%（2024 年度）；CB 載 96.35%（2025 前三季）——口徑期間有別，均屬一手。
七、訴訟與重大事件
- 告華碩美國專利侵權（原告，634/409 號）：求償 USD 1,050 萬＋訴訟費 USD 150 萬，陪審團判力士勝、法官修訂最終判決，華碩動議重審、尚未確定、賠償金尚未實際入帳（2024 年報 p.89；以 CB p.6 最新口徑為準，見〈公開說明書整理〉）。⚠️ 華碩案時點三處揭露不一（2024 年報 p.89 載 2025/01/13 判決勝訴；CB p.6 載陪審團 2025 年初判定、法官 6 月修訂；法說會載 2024/06/13 收到最終判決），且賠償金未實現、不可列為已實現收益。
- 其他訴訟全貌見〈公開說明書整理〉（CB 揭 5 起、遠多於年報 1 起）。
- 股利（FinMind 量化錨點，所屬盈餘年度）：109 現金 1.1066 元、110 現金 4.5071 元、111 現金 3.0＋股票 2.0 元、112 現金 0.79 元；2024（113 年度）因稅後淨損 77,070 千元不分配（2024 年報 p.54）。
- 深圳子公司：力仕半導體(深圳)有限公司，100% 持股、權益法、電子零組件買賣，設立 2021/11/30、實收資本人民幣 200 萬元（2024 年報 p.91）；因中國市場殺價搶單，2023／2024 認列投資損失 6,060／820 千元（2024 年報 p.86）。
本頁為〈4923 力士科技 完整分析〉之年報重點整理（資料至 FY2024）。季別損益見「季報整理」；法說管理層指引見「法說會整理」；CB 募資用途見「公開說明書整理」；完整五大商業邏輯判讀見「最新分析」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md。