3026 禾伸堂 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，含 2021–2025 五年）

本頁為禾伸堂企業（Holy Stone Enterprise，TWSE 上市）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理，並併入 2021–2025 五年軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/E/F 區、附年報頁碼。標的為「自製高階利基型 MLCC ＋ 多線代理通路」雙引擎被動元件廠，量化生命週期定位為循環期。

一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.1／p.69／p.71，L2）

• 一句話：以「自製高階利基型 MLCC（積層陶瓷電容）」為核心毛利引擎、搭配「多品牌電子零組件代理通路」的雙軌被動元件廠——自製賺技術財、代理賺通路加值財（2025 年報 p.1 致股東「深耕製造、強化代理」，L2）。
• 製造 vs 通路混合（據實標）：年報以「四大產品線估營收比重」揭露、未給「製造 vs 通路分部比重表」，僅以文字對應自製/代理結構（2025 年報 p.69，L2；自製/代理結構為 2025-08-27、2025-11-25 法說會口徑，L1）。粗略對應：自製被動元件（高容/高壓 MLCC 為主）約 42%、通路/代理（主動元件＋系統模組＋其他）約 58%——但被動元件中仍有約 1–2 成為代理（鉭/鋁電容），故 42% 非全屬自製，據實標明（2025 年報 p.69、法說會 2025-08-27，L1/L2）。
• 產品線本質：唯一自製、也是核心毛利來源的就是被動元件中的 MLCC（被動元件約 8–9 成為自製 MLCC，法說會 2025-08-27，L1）；主動元件、系統模組、其他類幾乎全為代理通路業務。
• 基本資料：1981 年成立、2002-08-26 上市（產業別 28 電子零組件）；實收資本額 16.589 億元、流通普通股 165,890,318 股（2025 年報 p.65，L2）；董事長唐錦榮兼任總經理；簽證會計師 KPMG 安侯建業；工廠位於桃園龍潭與宜蘭五結利澤工業區；母公司人力 994 人（114 年度，2025 年報 p.79，L2）。
• 未發財測、未發債未現增：公司未公開財務預測（2025 年報 p.1、p.66，L2）；資金運用計畫「無此情形」（2025 年報 p.68，L2）。

二、產品結構（2025 年報 p.69 表「114 年度估營收比重」，L2）

2024→2025 產品結構往被動元件（自製 MLCC）傾斜（39%→42%），與高階產品組合升級、毛利率回升方向一致（2025 年報 p.69，L2）。自製被動 42% / 通路代理 58% 為據文字對應之概估、非年報分部表，已標明（2025 年報 p.69、法說會 2025-08-27，L1/L2）。

三、損益概況與獲利能力（2025 年報 p.1 致股東＋2025Q4 合併損益表 p.6，L2；2021–2022 取自 2022 年報 p.86 五年表，L2）

單位：新台幣億元（合併）

軌跡：營收呈「2021 高峰 → 連三年下行 → 2025 回升」的典型 MLCC 景氣循環，谷底落在 2023–2024；三率與營收同向波動（2025 年報 p.1、2022 年報 p.86，L2）。2021 全年為近年高峰：營收 166.02 億、毛利率 22.1%、營益率 12.1%、淨利率 11.1%（2022 年報 p.86 五年損益表＋p.89 五年財務分析，L2）。 ⚠️ 2024→2025 獲利改善不靠業外：2024 業外 4.823 億（含子公司出售廠房利益）→ 2025 業外僅 1.126 億、YoY (76.66%)，但稅前淨利仍 YoY +7.96%（11.03→11.91 億），全靠本業營業淨利 YoY +73.70%（6.21→10.78 億）撐起（2025 年報 p.85，L2）——獲利品質由「業外一次性」轉向「本業常續」。 註：2025 全年合併本期淨利 1,025,935 仟、歸母淨利 1,091,701 仟，歸母 > 合併因非控制權益為負 (65,766)（2025Q4 合併損益 p.6，L2）。

四、現金股利（量化錨點 FinMind，所屬盈餘年度）

111 年度另配股票股利 0.5 元；股利隨獲利循環起伏（量化錨點 FinMind；114 年度 5.8 元亦見 2025 年報 p.66「114 年度盈餘每股現金股利 5.8 元」、115/3/4 董事會決議，L2）。

五、研發（2025 年報 p.73 技術研發表＋2025Q4 合併損益，L2）

2026E 研發預計拉高至 3.11 億，顯著高於 2025 年的 2.73 億（2025 年報 p.73、p.87，L2）——在景氣回升期主動加碼研發，方向對準 AI 電源/數據中心高階 MLCC。 ⚠️ 口徑差異：2025 年報致股東報告書另載「研發約 1.73 億」，與合併損益／p.73 表的 272,543 仟（約 2.73 億）口徑有別（疑母公司口徑或筆誤）；本整理引用以合併數 2.73 億（2.03%）為準（2025 年報 p.73，L2，口徑有別已標）。

六、競爭地位與技術壁壘（2025 年報 p.69／p.71／p.73／p.75，L2）

• 利基型高階 MLCC 垂直整合：材料配方＋自動化設備＋製程能力深耕高階市場，自主研發 MLCC 粉末材料（2025 年報 p.71、p.73，L2）。
• AI 伺服器電源高階認證（最關鍵）：自主研發之 NP0 MLCC 高壓諧振電容「憑藉卓越的低損耗與溫控特性，成功通過國內外電源龍頭大廠認證，甚至規格已超越日韓廠商」（2025 年報 p.71，L2）；核心物理邏輯為「AI 伺服器電源架構升級、單機功耗由 1KW 攀升至 18KW 以上，帶動 LLC 諧振線路對低溫升、高穩定組件的迫切需求」（2025 年報 p.71，L2）。
• 開發成功技術（2025 年報 p.73，L2）：5G 基站耐高溫高信賴 MLCC、車用客戶認證、高階電源模組/無線充電模組粉末材料、車用表面粘著安規電容、數據中心專用耐高溫高信賴 MLCC、高容量低溫升諧振電容（數據中心電源迴路）。
• 計畫開發新產品（2025 年報 p.69，L2）：大尺寸高壓新規 MLCC、安規 MLCC、大功率電源用低損耗高壓高容 NP0、100~150V DC 高壓高容高溫 X7/X8 MLCC、GaN 快充低損耗 MLCC、小型化高容量 MLCC——roadmap 集中在「高壓、高容、耐高溫、低損耗」高階電源/數據中心方向。
• 市佔率：2025 年報 p.75 僅模糊寫「主要產品在市場上佔有一定市場佔有率」、未給具體 MLCC 市佔數字；全球前段為日韓村田/TDK/三星電機與台廠國巨，禾伸堂走利基差異化（2025 年報 p.75，L2）。

七、客戶/供應商集中與重大事件（2025 年報 p.75／p.78／p.79／p.83，L2）

• 客戶高度分散：2024（113）及 2025（114）兩年度均無占銷貨總額 10% 以上之客戶（2025 年報 p.78，L2）；風險段亦載「銷貨對象為國內知名大廠…故無銷貨集中之風險」（2025 年報 p.88，L2）。
• 進貨集中度中等：供應商 I 2025 占 26.44%、供應商 A 占 18.70%，前兩大合占 45.14%（代號未具名）（2025 年報 p.78，L2）；代理品供應商具名為 AIC、Nichicon（電容器）、Microchip、SIMCom（積體電路）、Panasonic（電子零組件）、Nuvoton（電晶體）（2025 年報 p.77、p.83 重要契約，L2）。
• 銷售地區（114 年）：中國 62.96%、台灣 16.63%、美國 1.63%、其他 18.78%（2025 年報 p.75，L2）——高度集中中國、直接銷美佔比極低（約 1.63%），是關稅曝險小的結構性原因。
• 不利因素自陳（2025 年報 p.76，L2）：主要原料仰賴進口；市場競爭日趨激烈；市場變化大易形成庫存壓力。
• 環保處分（金額小、已揭露）：114 年龍潭廠固定污染源煙道異味採樣超標罰鍰 81 萬元、環境講習 2 小時，已完成改善（2025 年報 p.79，L2）。
• 無公司債/特別股/海外存託/員工認股/併購/資金運用計畫（皆「無此情形」，2025 年報 p.68，L2）。

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