本頁為嘉晶電子5 本公開說明書的版本／募資案對照與重點整理——募資結構、資金用途、財務、風險；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md A/H/K 區、附頁碼（L3，承銷商主筆）。5 本對應兩個募資案：①2022 年（111 年度）現金增資＋國內第四次無擔保 CB；②2024 年（113 年度）國內第五次無擔保 CB。其中 202407 B05 為主要的 5 年完整財務來源（年報僅給 2 年對照）。
| 檔名 | 刊印日 | 募資案 | 性質 |
|---|---|---|---|
| 3016_公開說明書_202202_B021 | 111/2/24 | 111 年度現增＋國內第四次無擔保 CB | 摘要本（現增前實收 28.46 億） |
| 3016_公開說明書_202203_B05 | 111/3 | 同上 | 申報用稿本（現增暫訂 90 元、尚未定價） |
| 3016_公開說明書_202204_B04 | 111/4 | 同上 | 定價版（現增 82 元、2.706 億） |
| 3016_公開說明書_202406_B021 | 113/6/19 | 國內第五次無擔保 CB | 申報用稿本（現增後實收 28.85 億） |
| 3016_公開說明書_202407_B05 | 113/7/18 | 國內第五次無擔保 CB | 正式刊印本（含 5 年財務） |
兩募資工具均為票面利率 0%、3 年期、依票面 101% 發行的無擔保轉換公司債（202203 B05 p.封面、202407 B05 p.封面，L3），對財務成本友善。
| 工具 | 內容 | 募資額 |
|---|---|---|
| 現金增資發行新股 | 3,300 仟股、面額 10 元、發行價 82 元 | 270,600 仟元 |
| 國內第四次無擔保 CB | 5,000 張、面額 10 萬、票面 0%、3 年期、101% 發行 | 500,000 仟元 |
| 銀行借款及自有資金 | 補足計畫差額 | 184,587 仟元 |
| 計畫所需資金總額 | 960,187 仟元 |
（202204 B04 p.60 / 202407 B05「前次募資計畫」p.55-57，L3）
資金用途：購置磊晶機台擴產（非償債）
| 工具 | 內容 | 募資額 |
|---|---|---|
| 國內第五次無擔保 CB | 5,000 張、面額 10 萬、票面 0%、3 年期、101% 發行 | 500,000 仟元 |
| 銀行借款及自有資金 | 補足計畫差額 | 3,080 仟元 |
| 計畫所需資金總額 | 508,080 仟元 |
（202407 B05 p.59-60，L3；此 CB 即 2025 年報 p.52-53 揭露之「國內第五次無擔保 CB、2024/07/26 發行、到期 2027/07/26」，L2）
資金用途：購置 SiC 磊晶機台擴產（非償債）
兩募資案共同主軸：嘉晶兩次募資（2022、2024）皆以「0% 票面 CB ＋ 少量自有資金」購置 GaN/SiC/矽磊晶機台、為化合物半導體擴產卡位，而非償債或補營運資金——資本配置方向與管理層「8 吋＋化合物轉型」說法一致（呼應〈法說會整理〉CapEx 約原提案 3 倍）。
| 比率 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
|---|---|---|---|---|---|
| 負債占資產比率(%) | 36.57 | 32.19 | 30.29 | 30.87 | 28.11 |
| 應收款項週轉率(次) | 3.55 | 4.24 | 4.37 | 4.62 | 3.82 |
| 權益報酬率 ROE(%) | 0.27 | 0.65 | 8.79 | 13.74 | 3.22 |
| 現金流量比率(%) | 37.80 | 44.98 | 45.23 | 79.88 | 53.03 |
（202407 B05 p.74，L3；113Q1 年化 ROE 3.35%，p.74）
ROE 落差極大（0.27%~13.74%）——印證循環期定位：2021-2022 循環高點 ROE 8.79%/13.74%、2019-2020 與 2023 低谷 0.27%~3.22%。負債比長期 28-37% 低檔、結構穩健（與 2025 年報 p.67 推算 28.4% 一致，L2）。完整 2019-2023 五年財務以本公開說明書為主要來源（2025 年報僅給 2024/2025 兩年對照）。
本頁為〈3016 嘉晶 完整分析〉之公開說明書（5 本、兩募資案）重點整理。年度／季別財務見「年報整理」「季報整理」；管理層指引見「法說會整理」。所有數字回查
_事實底稿_2026-06-11.mdA/H/K 區。