3006 晶豪科 公開說明書整理　4 本公開說明書版本／募資案對照（2 次 CB：2023 第一次 10 億／2026 第二次 20 億）

本頁為晶豪科技（3006）4 本公開說明書的結構化重點整理＋版本/募資案對照——本地共 4 本，分屬兩次可轉換公司債（CB）發行案；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md H 區、附公開說明書頁碼。承銷商皆凱基證券、簽證會計師皆資誠聯合（PwC）。

一、4 本版本／募資案對照（核心）

對照判讀：本地 4 本對應兩次 CB 發行案。2023 三本（B021×2 稿本＋B05 正式版）皆為「國內第一次無擔保 CB」、10 億、票面利率 0%、3 年期、競價拍賣、全數償還銀行借款（公開說明書 202309 p.55 起、202310_B05 計畫資金總額 1,154,170 仟元含發行費用）。2026 一本（B022）為「國內第二次有擔保 CB」、20 億、新增「充實營運資金」用途。最新 B022（512 頁、含 5 年完整簡明財務）為財務數字首選來源，本系列各整理頁的 5 年三軸即引自 B022 p.83/p.85。

二、2023 第一次無擔保 CB（10 億，全數償債）

• 發行條件（公開說明書 202309 p.55 起）：10,000 張、每張面額 100 千元、票面利率 0%、發行期間 3 年、競價拍賣方式公開承銷、底標暫定不低於面額。
• 資金用途：100% 用於償還銀行借款（預定 112Q4 完成）。原文（202310_B05）：「全數用於償還銀行借款，以降低銀行借款依存度、減輕利息支出負擔、改善財務結構。」
• 執行結果（B022 2026/06 回顧 p.75）：前次（第一次無擔保 CB）資金已全數用於償還銀行借款、計畫已執行完畢，尚無重大異常。

三、2026 第二次有擔保 CB（20 億，償債＋營運）—— 最新案

• 發行種類（公開說明書 B022 2026/06 封面）：國內第二次有擔保轉換公司債。
• 發行條件（公開說明書 p.61）：發行總張數上限 20,000 張、每張面額 10 萬元、發行總面額上限 20 億、票面利率 0%、發行期間 3 年（自發行日後屆滿 3 個月翌日起至到期日止可轉換）。
• 資金用途明細（公開說明書 p.61）：

銀行短期借款平均利率約 1.89%（公開說明書 p.61）——0% 票面利率的 CB 是低成本資金，用於置換 1.89% 銀行借款＋充實營運資金。⚠️ 未來轉換將稀釋股本、攤薄 EPS，須留意對 EPS 的影響。

四、5 年財務數字（公開說明書 B022 2026/06，本系列數字主來源）

5 年簡明綜合損益（公開說明書 p.83 合併，仟元）

簽證會計師資誠聯合（PwC），110~114 年皆「無保留意見」（公開說明書 p.84）。5 年三軸大起大落（EPS 17.76→3.71→-4.36→1.80→0.87→2026Q1 單季 7.22）為典型強週期記憶體股——勿以單季高峰外推常態。

5 年財務分析（公開說明書 p.85）

• 負債比 5 年 37.44%→42.02%→45.18%→41.79%→39.49%→2026Q1 的 35.71%（谷底高槓桿後逐季去化）。
• ROE 5 年 48.49%→9.16%→(11.32%)→4.99%→2.39%；現金流量比率 111.01%／—／3.02%／2.17%／27.11%→2026Q1 的 51.42%。
• 存貨週轉率 5 年 2.64→1.81→1.39→1.60→1.61 次→2026Q1 的 2.17 次；平均收現日數 28→34→34→36→46 天→2026Q1 改善至 34 天。

五、競爭利基、市場規模與風險（公開說明書 B022 2026/06）

• 競爭利基（公開說明書 p.42~43）：① 設計研發核心競爭力（成熟製程客製化）；② 委外代工廠產能長期取得（與力積電簽產能預約協議書）；③ 成本結構競爭力（自有製程/封測人員協助代工夥伴改良率）；④ 與代理經銷商互動良好（turn-key solution）。
• 市場規模與市占（公開說明書 p.41~42）：全球整體 DRAM 市場 2025 約 1,426 億美元、晶豪科 2025 營收占全球比率約 0.33%；結構性缺口為 AI 帶動 HBM 需求大增、三大廠產能移轉退出傳統 DRAM。DRAM 漲價數據：2025/11 之 12GB LPDDR5X 單價 70 美元、較年初 33 美元翻倍（公開說明書 p.42 媒體引述）；TrendForce 將 2025Q4 伺服器 DRAM 漲幅由 8~13% 上修至 18~23%（公開說明書 p.42）。
• 風險（公開說明書 p.43）：記憶體價格波動劇烈、競爭者眾；產品生命週期縮短需即時推新品；晶圓廠產能不足／晶圓漲價（景氣好時代工費上漲）侵蝕獲利。
• 轉投資（公開說明書 p.55，115/03/31）：共 12 家，多為小額；控股平台長風投資（100%、帳面 5.81 億＝580,984 仟元）、關聯企業耕源科技（Power IC、36.50%、權益法、2025 貢獻投資利益 519 萬元）；海外實體為美國 1（Eon Silicon Solutions，產品設計/測試）、日本 1、中國 3（深圳/上海/西安，多為銷售/貿易/諮詢），fabless 無大型海外製造產能曝險。

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