3006 晶豪科 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度）＋近 5 年循環軌跡
版本：v1 (2026-06-13)
本頁為晶豪科技（3006）最新年報（2025／民114 年度股東會年報，致股東報告書談 2025 曆年營運）的結構化重點整理，並附近 5 年（2021–2025）循環軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md A/B/C/D/E/G 區、附年報頁碼。⚠️ 晶豪科為強週期記憶體 IC 設計股，5 年三軸大起大落，逐年數字勿外推單一年度。
一、商業模式（利基型記憶體 IC 設計、fabless）
- 業務本質（2025 年報 p.69）：專業 IC 設計（fabless）公司，主要產品為 DRAM、Flash Memory（NOR/NAND）、類比 IC、類比與數位混合 IC（音訊/電源/感測）。「民國 114 年度 IC 銷售收入為 14,575,272 仟元，占營業比率 100%」（2025 年報 p.69）——單一營業 segment（IC），其中記憶體 IC 占整體營收約 90%（法說會 2025-12-04）。
- 定位：利基型（Niche）記憶體——避開標準型記憶體紅海，專注立基型 DRAM、NOR Flash、SLC NAND Flash，採成熟製程＋客製化服務（法說會 2025-08-26 開場白）。
- fabless 無自有產能：產品全數委外（晶圓代工＋封測），公開說明書 B022 2026/06 p.47 生產量值表註：「本公司產品均委託外部專業公司加工，故無揭露產能」，年報亦註明無擴廠計畫（2025 年報 p.92）。
- 製程能力（2025 年報 p.72）：DRAM 為 12 吋 19/25/38/45/50/60nm、16Mb~4Gb 之 SDRAM 與 DDR/DDR2/DDR3/DDR4；Flash 為 65nm 4Mb~256Mb、50nm 8Mb~512Mb；與力積電合作開發 19nm DDR4、量產導入中（法說會 2025-08-26）。
- 長風投資（控股平台，公開說明書 p.55，115/03/31）：100% 持股、帳面價值 580,984 仟元（5.81 億）、2025 年貢獻投資損益 17,708 仟元；fabless 模式下無大型製造子公司，子公司對合併獲利貢獻有限。
二、近 5 年損益軌跡（循環大起大落）
近 5 年三軸（公開說明書 B022 2026/06 p.83 簡明綜合損益、p.85 財務分析，億元）
| 年度(民國/西元) |
營收(億) |
YoY |
毛利率 |
營益率 |
純益率 |
EPS(元) |
ROE |
負債比 |
| 110/2021 |
238.45 |
— |
36.55% |
24.64% |
21.14% |
17.76 |
48.49% |
37.44% |
| 111/2022 |
162.08 |
(32.0%) |
18.38% |
4.89% |
6.81% |
3.71 |
9.16% |
42.02% |
| 112/2023 |
118.84 |
(26.7%) |
2.73% |
(13.79%) |
(10.17%) |
(4.36) |
(11.32%) |
45.18% |
| 113/2024 |
134.85 |
+13.5% |
12.11% |
(2.93%) |
3.74% |
1.80 |
4.99% |
41.79% |
| 114/2025 |
145.75 |
+8.08% |
17.05% |
2.36% |
1.68% |
0.87 |
2.39% |
39.49% |
數字來源：營收/EPS/純益率/ROE/負債比皆出自公開說明書 B022 2026/06 p.83 簡明綜合損益表、p.85 合併財務分析；毛利率/營益率為由 p.83 合併損益表「營業毛利÷營收」「營業淨利÷營收」自算驗算（如 2021 營業毛利 8,716,119÷營收 23,844,898＝36.55%）。簽證會計師資誠聯合（PwC），110~114 年皆無保留意見（公開說明書 p.84）。
循環特徵判讀：營收波峰波谷差約 2 倍（2021 的 238.45 億 → 2023 谷底 118.84 億）；毛利率區間 2.73%~36.55%、ROE 區間 -11.32%~48.49%（公開說明書 p.83、p.85）；2023 由盈轉虧（EPS -4.36）。此為典型強週期記憶體股，單一年度數字勿外推。
三、2025（114）年度致股東報告書重點
- 全年數字（2025 年報 p.1）：「114 年度(2025)的營收達 145.75 億元較前一年度 134.85 億元成長 8.08%，毛利率為 17.05%，較前一年度 12.11% 有顯著成長。稅後淨利 2.44 億元（113 年度淨利 5.05 億元），每股盈餘 0.87 元。」
- 上下半年反轉（2025 年報 p.1）：上半年延續景氣低迷＋美國對等關稅＋台幣急升、市況嚴峻；下半年「AI 對 HBM 高速需求佔據絕大部分產能，間接造成利基型記憶體產能缺口，價格回升由 DDR 蔓延至 DDR3/DDR2、NOR/NAND Flash，台幣亦回穩」。
- ⚠️ 2024 vs 2025「EPS 倒退假象」（2025 年報 p.89 財務績效比較分析表）：2024 EPS 1.80 看似高於 2025 的 0.87，但這是業外干擾——2024 業外收支 +9.26 億（含虧損性合約迴轉利益），2025 業外轉淨損 0.75 億（含匯損）。本業（營業損益）2024 仍虧 3.95 億 → 2025 轉盈 3.45 億（2025 年報 p.89），本業實質改善。原文：「營業外收入及支出：主要係 113 年度認列虧損性合約迴轉利益，114 年度無此情形，且 114 年度受美元貶值影響認列外幣兌換損失所致。」
- 非記憶體事業（2025 年報 p.1）：Audio Amplifier（D 類音頻放大器）電視市場市占率節節升高，但 2025 受全球不景氣/消費疲軟/匯率影響、營收衰退 20.3%；Power IC、Motor Driver、Wireless SoC、Sensor 多在「未來 2~3 年開花結果」階段（2025 年報 p.2）。
四、近年股利（FinMind 量化錨點 2026-06-13，所屬盈餘年度）
| 盈餘年度 |
108 |
109 |
110 |
111 |
112 |
113 |
114 |
| 現金股利(元) |
1.0 |
2.0 |
8.0 |
1.8 |
0.6 |
1.0 |
1.0 |
| 股票股利(元) |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
皆無股票股利；股利隨循環獲利大幅起伏——110 年度（2021 高峰、EPS 17.76）配 8 元、112 年度（2023 虧損年、EPS -4.36）僅配 0.6 元。114 年度配息 1 元（董事會決議，法說會 2026-03-10）、超過當年盈餘 0.87 元（法說會 2026-03-10：「配息超過去年盈餘、資金充裕」）——對股東友善，但屬配息率 >100%。
五、客戶與供應商集中度（透過代理商銷售）
主要銷貨客戶（2025 年報 p.77，皆為代理商、非終端）
| 客戶 |
113(2024) |
114(2025) |
關係 |
| 甲(A)公司 |
21.10%（28.46 億） |
18.07%（26.34 億） |
無（代理商） |
| 乙(B)公司 |
12.96%（17.47 億） |
10.62%（15.48 億） |
無（代理商） |
原文（2025 年報 p.77）：「A 及 B 公司為本公司主要代理商」；「近年銷貨已逐步降低集中某特定客戶情況」（2025 年報 p.78）。第一大代理商占比由 2024 的 21.10% 降至 2025 的 18.07%，單一客戶集中度低於 70% 警戒線。終端應用為 IP Camera、Automotive、Networking、硬碟、TV、手機（法說會 2025-12-04）。
主要進貨供應商（2025 年報 p.77，代工集中為主要風險）
| 供應商 |
113(2024) |
114(2025) |
關係 |
| A 公司 |
46.95%（58.24 億） |
43.70%（47.54 億） |
無 |
| 第二大 |
B 10.79% |
C 10.90% |
無 |
最大進貨供應商（A 公司、占進貨約 44%）為主要晶圓代工夥伴；公司自述「我們是力積電最大的記憶體代工晶片客戶」（法說會 2025-12-04），管理層口述指向 A 公司為力積電（6770），惟年報以匿名代稱、財報未具名。進貨集中是 fabless 行業特性（2025 年報 p.92：「國內 IC 設計業者均普遍存在進貨集中於某一晶圓代工廠之行業特性」）。
六、競爭優勢與研發（2025 年報 p.71-72）
- 競爭者：國內南亞科、鈺創、力積、華邦；國外 Samsung、Hynix、Micron（2025 年報 p.71）。三大廠正把產能轉向 HBM、逐步退出傳統 DRAM——從正面競爭者變成「讓出利基市場」的角色，是本輪缺貨的根本成因；華邦電 DDR3 以下產品預計年底前逐步退出（法說會 2026-03-10）。
- 研發費用：2025（114）研發費用 15.42 億元（1,541,540 仟元）、YoY +6.25%（2025 年報 p.72），占 2025 營收 145.75 億約 10.58%（自算）；2026（115）預計投入研發費用約 15 億元（2025 年報 p.91）。
- 研發人員（2025 年報 p.72，基準日 115/03/31）：本公司及子公司共 381 位（博士 6/碩士 288/大專 87，碩士以上占 77.2%）；員工總數 644 人（公開說明書 p.46），研發技術人員占約 75%——典型 IC 設計輕資產、重研發人力結構。
- 差異化布局（法說會 2025-08-26）：與工研院/力積電合作 BaseDie（高頻寬 DRAM 堆疊、Edge AI）、aiPIM（記憶體內運算）；管理層自陳「各家解決方案大同小異，最重要是與 SoC 介面整合程度，有軟體就有差異性」——坦承利基記憶體護城河有限。
七、風險與資本配置（2025 年報 p.90-92）
- 匯率風險（核心）：產品以美元計價，台幣升貶直接衝擊營收與毛利。114 年度匯兌損益 (115,237) 仟元（匯損 1.15 億，2025 年報 p.90），113 年度為匯兌利益 349,089 仟元。
- 進貨/銷貨集中風險：晶圓委外集中於少數晶圓代工大廠（最大供應商占進貨約 44%）、銷貨透過代理商（甲 18%／乙 11%）（2025 年報 p.92）。
- 無重大資本支出/無擴廠：「最近年度重大資本支出對財務業務之影響：無」（2025 年報 p.90）、無擴廠計畫（2025 年報 p.92）；無重大訴訟、無資金貸與/背書保證予非子公司（2025 年報 p.91-92）——資本配置保守。
- 非流動負債大降：2024 年 23.43 億 → 2025 年 10.92 億（2025 年報 p.88：「可轉換公司債依合約期間重分類至流動負債，並陸續償還長期借款」）。
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