本頁為金像電子 2368 公開說明書（4 本）的結構化重點整理——發行條件、資金用途、財務與風險因子；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md、附頁碼（L3 揭露）。
4 本對應關係：①
B05_202511（114/11/14 正式版）、②B021_202511（114/10/14 申報用稿本）、③B021_202510（114/10/14 申報用稿本）三本均為國內第三次無擔保轉換公司債 90 億（申報→正式版演進，內容高度重疊）；④B05_202311（112/11/24）為國內第二次無擔保轉換公司債 40 億。另有 202310_B021、202311_B021 兩本未列（為同案早期稿本）。
| 項目 | 第二次 CB（40 億） | 第三次 CB（90 億，最新） |
|---|---|---|
| 公開說明書 | B05_202311（112/11/24 刊印） | B05_202511（114/11/14 刊印） |
| 發行種類 | 國內第二次無擔保轉換公司債 | 國內第三次無擔保轉換公司債 |
| 發行總面額 | 40,000 張、面額 10 萬/張、4,000,000 仟元 | 90,000 張、面額 10 萬/張、9,000,000 仟元 |
| 票面利率 | 0% | 0% |
| 發行期間 | 5 年（發行滿 3 個月翌日起可轉換） | 5 年（發行滿 3 個月翌日起可轉換、119/11/24 到期） |
| 承銷方式 | 競價拍賣、依票面 107.16% 發行 | 競價拍賣、依票面 112.88% 發行 |
| 實際募集金額 | 4,286,239 仟元 | 10,159,093 仟元 |
| 轉換價格 | 每股 223.10 元（基準日 112/11/15、溢價率 102%） | 每股 450 元（基準日 114/11/3、溢價率 103.45%） |
（B05_202311 封面、p.393、p.6361；B05_202511 封面 p.14、p.6680）
第三次 CB（90 億）本次計畫——總額 13,159,093 仟元（B05_202511 p.57）
| 計畫項目 | 預定完成日期 | 所需資金(仟元) |
|---|---|---|
| 購置土地 | 114Q4 | 1,600,000 |
| 興建廠房 | 118Q2 | 4,200,000 |
| 購置機器設備 | 118Q3 | 3,000,000 |
| 償還銀行借款 | 114Q4 | 2,200,000 |
| 充實營運資金 | 114Q4 | 2,159,093 |
| 合計 | 13,159,093 |
資金來源：發行第三次 CB 90 億（依 112.88% 發行、實募 10,159,093 仟元）＋其餘 3,000,000 仟元以自有資金/銀行借款/其他方式支應（B05_202511 p.57）。用途以擴產為主：購地＋興建廠房＋購置機器設備合計 88 億（占 67%）用於桃園市中壢區中工段新購地興建新廠（即中壢新廠），預計產能建置完成後每月可增加多層印刷電路板最大產能 123,431 平方英呎、118Q3 起正式量產、自量產起算資金回收年限約 4.55 年（B05_202511 p.57）；償債（22 億）＋充實營運（21.59 億）為輔。與第二次 CB（純償債＋營運）性質不同——第三次 CB 主體是擴產資本支出。
第二次 CB（40 億）本次計畫——總額 4,286,239 仟元（B05_202311 p.58）
| 計畫項目 | 預計完成日期 | 所需資金(仟元) |
|---|---|---|
| 償還銀行借款 | 112Q4 | 3,110,000 |
| 充實營運資金 | 113Q1 | 1,176,239 |
| 合計 | 4,286,239 |
第二次 CB 全數用於償債（31.1 億，利率區間 1.68%~2.20%）＋充實營運（11.76 億），已依原預計進度於 112Q4／113Q1 執行完畢（B05_202311 p.265；B05_202511 前次募資執行回顧 p.244–255 確認效益已顯現、113Q1 單季營收較 112Q3 成長 11.03%）。
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