本頁為金像電子 2368 最新年報（2025／民114 年度）＋近 5 年（2021–2025 年報）的結構化重點整理——商業模式、應用別/客戶/市佔結構、5 年高速成長軌跡、股利、研發、海外布局與重大事項；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md 與 最新分析.md、附年報頁碼。生命週期量化定位＝成長中期（AI 伺服器板供不應求、本業驅動、非景氣循環）。

一、損益概況與獲利能力（5 年合併）

5 年損益（2025 年報致股東損益概況 p.1–2；111/110/109 取各年年報，仟元）

年度 營業收入 YoY 營業毛利 毛利率 純益率 ROE EPS(元)
109(2020) 23,398,323 — 5,290,580 22.61% 8.83% 25.15% 3.82
110(2021) 26,607,474 +13.7% 6,371,040 23.95% 11.00% 28.32% 5.41
111(2022) 32,785,064 +23.2% 8,728,088 26.62% 13.93% 35.51% 8.86
112(2023) 30,043,950 (8.4%) 7,723,796 25.71% 11.74% 22.65% 7.25
113(2024) 38,951,890 +29.7% 11,395,929 29.26% 14.42% 29.44% 11.54
114(2025) 60,003,758 +54.05% 19,682,773 32.80% 16.01% 35.06% 19.47

軌跡判讀：(1) 連年成長、無虧損年，112 年（2023）為「成長中的小回檔」（營收 -8.36%、ROE 35.51%→22.65%），係 PCB 產業景氣下行＋伺服器庫存調整（2025 年報；事實底稿 B 區）；114 年 AI 伺服器爆發、營收與 EPS 大幅成長。(2) 毛利率階梯式走高 22.61%→32.80%（109→114），驅動力為高階板產品組合升級（2025 年報致股東 p.1）。(3) EPS 6 年成長逾 5 倍（3.82→19.47 元）、EPS CAGR 快於營收 CAGR，反映淨利率與 ROE 同步擴張。獲利能力 114 年 ROE 35.06%、純益率 16.01%、資產報酬率 16.26%（2025 年報獲利能力比較 p.2）。

近年現金股利（FinMind 量化錨點，所屬盈餘年度；元）

盈餘年度 109 110 111 112 113 114
現金股利 1.0 2.2 3.5 3.5 6.0 約 10（擬配）
股票股利 0 0 0 0 0 0

皆為純現金、無股票股利、配息率隨獲利成長拉高。113 年度現金股利 6 元已股東會 94.8% 表決通過（2025 年報 p.3122 股東會記錄）。114 年度盈餘分派案經 115/3/10 董事會決議擬定每股現金股利約新台幣 10 元、共 5,113,109,810 元（2025 年報股利政策 p.76）；FinMind 量化錨點記 114 年現金 9.803 元——口徑差異係股本/股數時點不同（CB 持續轉換稀釋分母），以董事會擬議「約 10 元／總額 51.13 億」為一手原文（待股東會）。股利政策：現金股利不低於當年度分配總額之一定比率、兼顧中長期營運成長與投資計劃、財務結構健全（2025 年報 p.76）。

二、業務範圍與產品結構

三、市佔與競爭地位（同產業，2025 年報 p.87）

PCB 上市櫃合併銷售值占有率

廠商 112 113 114
欣興 14.84% 15.16% 15.19%
華通 9.56% 9.52% 8.80%
健鼎 8.40% 8.64% 8.50%
金像 4.30% 5.10% 6.91%
瀚宇博 6.14% 5.46% 6.62%
景碩 3.82% 4.01% 4.56%

金像市佔由 4.30%→6.91%（3 年升 2.6 個百分點），是名單中成長最快者之一；龍頭欣興市佔相對持平（15% 上下）——反映金像在 AI 伺服器板賽道的份額快速擴張（2025 年報 p.87）。競爭利基自承：台灣最大伺服器用板 PCB 廠、全球國際級伺服器業者皆主要客戶、外銷比率連年 60%+（2025 年報 p.87）。

四、客戶與供應商集中度（2025 年報 p.91–92、p.103）

主要客戶（佔銷貨淨額 10% 以上、以代號揭露，仟元）

客戶 113 年 金額/占比 114 年 金額/占比
A 公司 7,063,510 / 18.13% 19,188,836 / 31.98%
B 公司 6,742,084 / 17.31% 6,699,693 / 11.17%
C 公司 4,528,298 / 11.63% 6,516,597 / 10.86%
D 公司 — 4,880,610 / 8.13%
其他 20,617,998 / 52.93% 22,718,022 / 37.86%

集中度顯著升高：114 年最大客戶 A 公司占比由 18.13% 跳升至 31.98%（單一客戶接近總營收三分之一）、前三大合計約 54.0%；前十大客戶應收帳款餘額占比 114 年 85%、113 年 80%（2025 年報風險管理 p.103）。客戶名稱依契約約定不揭露、以代號標示（市場揣度為特定 CSP／伺服器代工大廠，無一手佐證、不臆測）。供應商集中度亦上升：114 年甲公司占進貨 37.51%（113 年 23.44%）、乙公司 12.56%；上游基板/膠片/銅箔等供應商均為國內大廠、北部臨近（2025 年報 p.90、p.92）。

五、海外布局與重大轉投資（2025 年報關係企業 p.102、p.107–109）

六、研發（2025 年報技術及研發概況 p.85）

年度 研發費用(仟元) 營業收入(仟元) 占比
112(2023) 802,580 30,043,950 2.67%
113(2024) 974,222 38,951,890 2.50%
114(2025) 1,256,442 60,003,758 2.09%

研發費用絕對額連年成長（8.03→12.56 億元），占比隨營收高速放大而下降（2.67%→2.09%）、屬高階製造業典型水位。未來研發計畫總額 580,000 仟元，重點含 1.6T 網通板技術（100,000）、高階 AI 伺服器 HDI 板開發（100,000）、多迴路孔/局部電鍍細線路 VIPPO/厚板高縱橫比網通板/高頻 67GHz 量測等（2025 年報 p.85）。114 年已開發成功技術：高密度晶圓測試板、下世代伺服器材料應用、雙面 press fit 孔多訊號線、盲槽電鍍、橢圓盲孔 1 打 3（2025 年報 p.85）。

七、重大事件與資本配置

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