頁碼體例：本頁所有「2025 年報 p.N」均指年報印刷頁碼（＝ PDF 頁 − 4）。全本 116 頁（PDF），印刷 p.1–110 為正文。p.1 封面無文字層，已 200dpi 轉圖判讀；p.107 關係企業組織圖為向量圖，已 200dpi 轉圖逐格判讀。 本頁為逐頁回一手抽取的整理，不是報告摘要。凡與 _事實底稿_2026-09-18.md 有出入之處，以本頁所載一手原文為準並已標註。

一、致股東報告書（2025 年報 p.1–3）

1-1 ★★★ 台灣（個體）損益概況（2025 年報 p.1–2 原文全表，單位：仟元）

原文標題為「(二) 損益概況(台灣)」，前置說明：「營業毛利：114 年度較 113 年度成長 149.73%，增加 7,118,200 仟元；稅前淨利：114 年度較 113 年度成長 83.68%，增加 5,759,808 仟元」（2025 年報 p.1）。

項目 113 年度 114 年度 增減數 變動率(%)
營業收入 38,360,776 59,144,461 20,783,685 54.18%
營業成本 33,606,654 47,272,139 13,665,485 —
營業毛利 4,754,122 11,872,322 7,118,200 149.73%
營業費用 1,695,439 3,373,450 1,678,011 —
其他收益及費損 (13,511) 13,691 27,202 —
營業淨利 3,045,172 8,512,563 5,467,391 179.54%
稅前淨利 6,883,056 12,642,864 5,759,808 83.68%
本期淨利 5,615,607 9,606,531 3,990,924 71.07%

⚠️ 這張表在 _事實底稿 中整表遺漏（底稿 A-1 只收了下一張「合併」表）。台灣個體的毛利成長 149.73%、營業淨利成長 179.54%，遠高於合併口徑的 72.72%／74.08%——台灣廠才是這一輪獲利爆發的所在（2025 年報 p.1–2）。

1-2 合併損益概況（2025 年報 p.2 原文全表，單位：仟元）

項目 113 年度 114 年度 增減數 成長率(%)
營業收入 38,951,890 60,003,758 21,051,868 54.05%
營業成本 27,555,961 40,320,985 12,765,024 —
營業毛利 11,395,929 19,682,773 8,286,844 72.72%
營業費用 3,315,375 5,653,226 2,337,851 —
其他收益及費損 (13,511) 13,691 27,202 —
營業淨利 8,067,043 14,043,238 5,976,195 74.08%
稅前淨利 8,490,402 14,173,335 5,682,933 66.93%
本期淨利 5,615,607 9,606,531 3,990,924 71.07%

原文另載：「(四) 114 年度預算執行情形：未編財測」（2025 年報 p.2）。

1-3 財務收支獲利能力分析（2025 年報 p.2 原文全表）

項目 113 年度 114 年度
營業淨益 8,067,043 仟元 14,043,238 仟元
稅後純益 5,615,607 仟元 9,606,531 仟元
平均資產總額 38,842,819 仟元 60,165,371 仟元
平均股東權益總額 19,071,665 仟元 27,396,682 仟元
1.資產報酬率 14.80% 16.26%
2.股東權益報酬率 29.44% 35.06%
3.純益率 14.42% 16.01%
4.每股純益 11.54 元 19.47 元

1-4 ★★★ 台灣個體的量價揭露（2025 年報 p.1 原文照錄）

「114 年度台灣營收總銷售值為 59,144,461 仟元，與 113 年同期比較增加 20,783,685 仟元，成長 54.18%。銷售量為 16,642,752 平方呎，與 113 年同期比較，增加 1,026,325 平方呎，成長 6.57%。」 「114 年度合併營收總銷售值為 60,003,758 仟元，與 113 年同期比較，增加 21,051,868 仟元，成長 54.05%。」（2025 年報 p.1）

以上表兩個數字相除得單位售價（2025 年報 p.1 兩項揭露之逐格計算）：

年度 銷售值(仟元) 銷售量(平方呎) 單位售價(元／平方呎)
113 年度 38,360,776 15,616,427 2,456.4 元
114 年度 59,144,461 16,642,752 3,553.9 元
變動 +54.18% +6.57% +44.68%

★★★ 營收成長 54.18% 之中，量只貢獻 6.57%（以上兩列數字皆出自 2025 年報 p.1 原文揭露）。

1-5 產業與產品論述（2025 年報 p.1 原文照錄）

「114 年隨著 AI 算力產品的不斷推陳出新，各大 CSP 廠紛紛調高未來的資本支出……總歸全世界大部分國家幾乎都動起來，標榜算力即代表國力，而金像的主力產品伺服器用板，剛好是不可或缺的產品，也因此 114 年度金像的業績及獲利都較 113 年度有大幅的成長。」 「目前 400G、800G 已成為巿場主流產品，它們是技術含量相當高的網際網路用板，金像經過多年的努力克服多重困難的挑戰，品質良率得到改善，訂單也源源不絕的流入，下一代 1.6T 產品也進入樣品階段，網際網路用板目前雖占公司營收比重約 20%，但未來仍極具成長的空間。」 「114 年伺服器及網際網路用板隨著國際 CSP 廠不斷擴建基礎建設而供不應求，客戶也不斷的要求增加產量；由於印刷電路板製造是一重資產的產業，擴建須要較多資金及時間的投入，金像今年將陸續有新的產量出來，以滿足客戶階段性的部分需求。」

1-6 ★★★ 115 年度營業計劃與擴產時程（2025 年報 p.3 原文照錄）

「因應客戶邊緣政治所興建的泰國廠第一期已如期在 114 年下半年開始量產，由於有提早規劃將泰藉員工提早送至蘇州受訓，目前皆運作良好，良率也逐漸趕上蘇州廠的水準，115 年將對本公司整体的營收及獲利做出極大的貢獻；也開始興建泰國廠第二期的廠房，預計 116 年第四季可開始量產。」 「由於展望未來，AI 伺服器及網際網路用板仍有很大的成長空間，金像建廠四十幾年來一直務實於本業，精益求精止於至善，秉持根留台灣照顧員工家庭的理念，除了泰國廠第二期擴廠，台灣中壢五廠也已開始興建，預計未來對台灣的產能也有很大的提升。」

（原文「邊緣政治」疑為「地緣政治」之誤植，照錄不改。）

署名（2025 年報 p.3）：董事長 楊承澤／經理人 楊承澤／會計主管 楊長津。

二、營業比重與商品項目（2025 年報 p.81）

營業項目 113 年度營業額(仟元) 營業比重 114 年度營業額(仟元) 營業比重
印刷電路板 38,951,890 100.00% 60,003,758 100.00%
合計 38,951,890 100.00% 60,003,758 100.00%

⚠️ 年報只有這一列。全本年報沒有產品別（伺服器／網通／HDI）營收拆分；唯一的產品比重敘述是致股東報告書那句「網際網路用板……占公司營收比重約 20%」（2025 年報 p.1）。產品應用別只在法說會簡報，見〈法說會整理〉。

商品項目原文（2025 年報 p.81）：「本公司目前之商品為印刷電路板。本公司產品主要集中於通訊及電腦相關產品，如伺服器、網通用板、筆記型電腦板、基地台、手機及平板電腦等，公司這幾年一直朝高階產品發展，有 AI 及雲端使用的伺服器、網通用板、低軌衛星天線板、儲存設備板、連接的網際網路設備用板，下至消費產品如筆記電腦用板及汽車用板等高附加價值產品。」

計劃開發之新商品 10 項（2025 年報 p.81 原文照錄）：A. 多迴路孔(Multiple Net Via)技術開發／B. 金屬導電膏異質結合熱壓結技術開發／C. 局部電鍍及細線路(VIPPO 設計)技術開發／D. 1.6T 網通板技術開發及電性研究／E. 高階 AI 伺服器 HDI 板開發／F. 厚板(300mil)高縱橫比網通板技術開發／G. 無殘銅槽孔導通技術開發／H. 連接器 PRESS-FIT 孔埋入階梯板技術開發／I. 高頻高速 67GHz 量測技術開發／J. 背鑽殘銅控制能力提升技術開發。

三、產業概況與第三方市場預估（2025 年報 p.82–84、p.88）

TPCA／工研院產科國際所口徑（2025 年報 p.82） - 2025 年全球 PCB 產值預估達 923.6 億美元，年成長率 15.4% - 展望 2026 年，產值可望攀升至 1,052 億美元，年增 13.9%

Prismark 口徑（2025 年報 p.83） - 2025 年全球 PCB 市場產值將達約 851 億美元，年增約 15.8% - 多層板整體產值預估增加約 18%，其中 18 層以上高階多層板增幅高達 72.8% - HDI 市場產值預計年增約 26% - 2026 年全球 PCB 市場規模成長至約 957 億美元，年增約 12.5%；HDI 維持約 14.5% 成長；18 層以上高階板成長率可望達約 62.4%

台商資本支出（2025 年報 p.84） - 2026 年台商 PCB 資本支出預估達約 1,624 億元，年增幅高達 63.7%，創下歷史新高 - 產品別投資結構：多層板占比約 37%，載板與 HDI 各約 29%，軟板約 5%

Prismark 另一組口徑（2025 年報 p.88） - 2024 年全球 PCB 市場產值增長約 5.8%、2025 年增長 6.8%；到 2029 年全球 PCB 產值約 946.6 億美元，期間年複合增長率約 5.2% - 2023 年至 2028 年 AI 伺服器相關 HDI 的年均複合增速將達到 16.3%，為 AI 伺服器相關 PCB 市場增速最快的品類

⚠️ 同一本年報的兩處 Prismark 引述互斥：2025 年報 p.83 寫 2025 年產值 851 億美元、年增 15.8%；2025 年報 p.88 卻寫 2025 年增長 6.8%、2029 年 946.6 億美元、CAGR 5.2%。兩段未說明口徑差異，引用時必須指明採哪一頁。

四、研發（2025 年報 p.85、p.104）

最近年度投入之研發費用（2025 年報 p.85 原文全表，單位：仟元）

項目 112 年度 113 年度 114 度
研發費用(合併) 802,580 974,222 1,256,442
營業收入(合併) 30,043,950 38,951,890 60,003,758
研發費用占營業收入比例 2.67% 2.5% 2.1%

⚠️ 占比三格為年報原文印出之數字（2025 年報 p.85），非重新計算；原表末欄標題原文即為「114 度」（漏「年」字），照錄。

開發成功之技術或產品（2025 年報 p.85）：(1) 高密度晶圓測試板技術開發／(2) 下世代伺服器材料應用及技術開發／(3) 雙面 press fit 孔生成多訊號線技術開發／(4) 盲槽電鍍能力測試／(5) 橢圓盲孔 1 打 3 技術開發。

未來研發計畫及預計投入之研發費用（2025 年報 p.85、p.104 兩處同表，單位：仟元）

# 項目 金額
1 多迴路孔(Multiple Net Via)技術開發 45,000
2 金屬導電膏異質結合熱壓結技術開發 55,000
3 局部電鍍及細線路(VIPPO 設計)技術開發 45,000
4 1.6T 網通板技術開發及電性研究 100,000
5 高階 AI 伺服器 HDI 板開發 100,000
6 厚板(300mil)高縱橫比網通板技術開發 55,000
7 無殘銅槽孔導通技術開發 45,000
8 連接器 PRESS-FIT 孔埋入階梯板技術開發 45,000
9 高頻高速 67GHz 量測技術開發 45,000
10 背鑽殘銅控制能力提升技術開發 45,000
總金額 580,000

★ 10 項之中，金額最大的兩項（各 100,000 仟元、合計占 34.48%）就是 1.6T 網通板與高階 AI 伺服器 HDI 板——研發資源的分配方向與致股東報告書的論述一致（2025 年報 p.85）。

五、長短期業務發展計劃（2025 年報 p.86）

短期（2025 年報 p.86 重點原文） - 「目前已具備量產微孔、細線路及 52 層板及厚銅等高難度製程之量產實力」 - 提高準交率：「不能讓客戶生產線停線而蒙受重大有形無形之損失」「惟有審慎選擇客戶把客戶服務到最好」 - 「將較高附加價值產品留在台灣研發生產，低階量大產品移往生產成本較低大陸廠生產」 - 「中壢廠未來以生產高附加價值產品為主，求質不重量，人數不再增加但讓每人的產值能更加提高」

長期（2025 年報 p.86 原文照錄） - 資訊板－Workstation、Server、AI Server 等 20-52 層板 - 網際網路－Networking、800G 網通板、高階儲存設備 - 20-52 Layer－Backplane、工業用電腦、低軌衛星用板 - 通訊板－Build up 板、5G 基地台用板 - 晶圓測試用板－晶圓測試製具板、半導體設備用板、IC 測試用板

⚠️ 層數口徑不一致：2025 年報 p.86 兩處都寫 52 層（「52 層板」「20-52 層板」），而 2026-08-19 法說會簡報 p.9 的層別最高標到 56L。兩者相差 4 層、文件日期相差約 5 個月，不可混用。

六、銷售地區（2025 年報 p.87，合併，單位：仟元）

銷售地區 113 年度金額 比率 114 年金額 比率
台灣 13,761,301 35.33% 25,914,637 43.18%
美洲 5,548,415 14.24% 4,800,097 8.00%
亞洲 6,963,269 17.88% 18,600,131 31.00%
大陸 12,273,560 31.51% 10,300,191 17.17%
其他地區 405,345 1.04% 388,702 0.65%
合計 38,951,890 100.00% 60,003,758 100.00%

資料來源欄原文：「本公司整理」（2025 年報 p.87）。

★★★ 大陸占比由 31.51% 降至 17.17%（金額 −16.08%）；亞洲由 17.88% 升至 31.00%（金額 +167.12%）；美洲由 14.24% 降至 8.00%（金額 −13.49%）。全部四項變動皆由 2025 年報 p.87 表列數字逐格相除得到。

七、★★★ 市場占有率（2025 年報 p.87）

原表標題「各 PCB 廠佔上市、上櫃(合併)銷售值」，資料來源：電路板資訊雜誌社；工研院經貿中心；TPCA，單位：新台幣億元。以下依年報原表列序照錄，未重新排序。

廠商 112 年 占有率 113 年 占有率 114 年 占有率
華通 670 9.56% 725 9.52% 760 8.80%
金像 301 4.30% 388 5.10% 597 6.91%
楠梓 35 0.50% 33 0.43% 37 0.43%
欣興 1,040 14.84% 1,154 15.16% 1,312 15.19%
瀚宇博 430 6.14% 416 5.46% 572 6.62%

（續表，出處同為 2025 年報 p.87）

廠商 112 年 占有率 113 年 占有率 114 年 占有率
燿華 150 2.14% 185 2.43% 162 1.88%
健鼎 589 8.40% 658 8.64% 734 8.50%
敬鵬 167 2.38% 164 2.15% 158 1.83%
志超 189 2.70% 177 2.32% 184 2.13%
景碩 268 3.82% 305 4.01% 394 4.56%
其他 3,169 45.22% 3,408 44.78% 3,727 43.15%
合計 7,008 100.00% 7,613 100.00% 8,637 100.00%

★★★ 金像占有率 4.30% → 5.10% → 6.91%，三年連升，且是表列 10 家廠商中唯一三年都上升者（2025 年報 p.87 逐格比對）。以 114 年占有率排序，金像 6.91% 位居第 4，僅次於欣興 15.19%、華通 8.80%、健鼎 8.50%，已超越瀚宇博 6.62%。 ★ 整體市場（合計欄）由 7,008 億元增至 8,637 億元、增幅 23.24%；金像由 301 億元增至 597 億元、增幅 98.34%——金像的成長速度是整體市場的四倍以上（2025 年報 p.87）。

八、競爭利基與產能自述（2025 年報 p.88）

原文照錄（2025 年報 p.88）：

「本公司是台灣最大伺服器用板 PCB 廠，全球國際級伺服器業者都是主要客戶，近幾年度之外銷比率皆在 60%以上，銷售對象也大都是知名大廠及組裝廠。」 「配合電子廠商西進及南進設廠，繼中壢廠後，2000 年於大陸蘇州設廠、2006 年常熟廠量產，2011 年擴建 HDI 產能常熟二廠量產，目前大陸總月產能達 170 萬平方呎，佔集團總月產能 200 萬平方呎之七成以上，除有效降低成本以外，尚可搭配顧客營運模式調整出貨地點，掌握訂單穩定性，2023 年於泰國設廠，目前第一期廠已開始量產，二期廠房建廠中。」

不利因素（2025 年報 p.89 原文標題）：A. 行業污染性高，環保標準高，污染防治成本高／B. 印刷電路板廠紛紛在大陸及東南亞擴充產能，造成同業間削價競爭／C. 國外勞動力成本上漲、缺工情形／D. 終端產品成長趨緩。

九、主要原料與產品用途（2025 年報 p.90）

⚠️ 年報全本未出現「CCL」字樣，上游原料一律以「基板／膠片／銅箔」表述（2025 年報 p.82、p.90）。

十、★★★ 主要進銷貨客戶（2025 年報 p.92）

10-1 主要供應商（占進貨淨額 10% 以上，單位：仟元）

項目 113 年度名稱 金額 占比 114 年度名稱 金額 占比 與發行人關係
1 甲公司 4,596,758 23.44% 甲公司 10,917,499 37.51% 無
2 乙公司 3,180,884 16.22% 乙公司 3,655,707 12.56% 無
其他 11,835,111 60.34% 其他 14,533,696 49.93% —
進貨淨額 19,612,753 100.00% 進貨淨額 29,106,902 100.00% —

★ 前二大供應商合計由 39.66% 升至 50.07%；甲公司金額由 4,596,758 增至 10,917,499（+137.50%）（2025 年報 p.92 表列數字逐格計算）。

10-2 ★★★ 主要客戶（占銷貨淨額 10% 以上，單位：仟元）

項目 113 年度名稱 金額 占比 114 年度名稱 金額 占比 與發行人關係
1 A 公司 7,063,510 18.13% D 公司 19,188,836 31.98% 無
2 B 公司 6,742,084 17.31% A 公司 6,699,693 11.17% 無
3 C 公司 4,528,298 11.63% B 公司 6,516,597 10.86% 無
4 （空白） — — C 公司 4,880,610 8.13% 無
其他 20,617,998 52.93% 其他 22,718,022 37.86% —
銷貨淨額 38,951,890 100.00% 銷貨淨額 60,003,758 100.00% —

原表註 1（2025 年報 p.92）：「列明最近二年度銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例，但因契約約定不得揭露客戶名稱或交易對象為個人且非關係人者，得以代號為之。」

★★★ D 公司 114 年度占銷貨淨額 31.98%、金額 19,188,836 仟元；同期 A 由 18.13% 降至 11.17%、B 由 17.31% 降至 10.86%。前三大合計由 47.07% 升至 54.01%（2025 年報 p.92 表列數字逐格加總）。 ★ 原表特徵照錄：114 年度第 4 列「C 公司 8.13%」低於 10% 門檻仍被列出；113 年度第 4 列為空白。 ⚠️ 接續資訊在公開說明書：2025/11 公開說明書 p.46 的同體例表顯示 112 年度 D 公司銷貨 3,472,254 仟元、占 11.56%、為第四大客戶。也就是說 D 公司在 112 年度已達門檻、113 年度落到門檻以下、114 年度躍為第一大。_事實底稿 只寫「113 年度未達門檻躍為第一大」，缺了 112 年度這一段前情。

10-3 應收帳款集中度（2025 年報 p.103 原文）

「截至 114 年及 113 年 12 月 31 日止，前十大客戶之應收帳款餘額占本公司應收帳款餘額之百分比分別為 85%及 80%，其餘應收帳款之信用風險集中度相對不重大。」

十一、從業員工與環保支出（2025 年報 p.93）

項目 113 年度 114 年度 115.2.28
間接員工 2,177 2,510 2,507
直接人工 5,973 8,485 8,490
合計(合併) 8,150 10,995 10,997
平均年歲 33.88 32.95 32.92
平均服務年資 5.00 4.31 4.25
博士 1 1 1
碩士 140 181 178
大學/大專 2,789 3,625 3,605
高中 4,229 5,518 5,372
高中以下 991 1,670 1,841

★★ 員工數一年增加 2,845 人（+34.91%），而同期合併營收成長 54.05%（2025 年報 p.93 與 p.100 兩表對照）；平均服務年資由 5.00 年降至 4.31 年、平均年歲由 33.88 降至 32.95——大量新進人力。這張表在 _事實底稿 中沒有。

未來二年預計環保支出（2025 年報 p.93）：115 年度 448,504 仟元、116 年度 1,094,755 仟元；項目為廢水設備增設、空污設備增設、購買綠電。污染狀況／處分情形 113 年度、114 年度及截至年報刊印日止皆為「無」。

十二、重要契約（2025 年報 p.99）

契約性質 當事人 契約起迄日期 主要內容 限制條款
買賣契約 崑山競名機械有限公司 114/6/21~117/12/31 一次銅脈衝自動電鍍線 無
買賣契約 東台精機股份有限公司 114/12/10~117/12/31 龍門式脈衝電鍍線 無
買賣契約 東台精機股份有限公司 114/5/26~117/12/31 五軸鑽孔機21 台／六軸 CCD 鑽孔6 台 無

★ 三筆重要契約全部是生產設備採購、且迄期都拉到 117/12/31——與擴產時程互相印證（2025 年報 p.99）。此表在 _事實底稿 中沒有。

資安認證（2025 年報 p.99）：取得 ISO/IEC 27001:2022 資訊安全驗證（2025 年 1 月 8 日轉版驗證），證書有效期至 2029/1/7；114 年度無資安事件損失。

十三、財務狀況與經營結果（2025 年報 p.100）

財務狀況比較分析（2025 年報 p.100 原文全表，單位：仟元）

項目 113 年度 114 年度 差異金額 差異％
流動資產 31,474,058 56,337,465 24,863,407 79.00%
非流動資產 13,110,336 19,408,883 6,298,547 48.04%
資產總額 44,584,394 75,746,348 31,161,954 69.89%
流動負債 16,969,401 27,553,834 10,584,433 62.37%
非流動負債 6,302,788 14,711,355 8,408,567 133.41%
負債總額 23,272,189 42,265,189 18,993,000 81.61%
股本 4,918,395 5,105,289 186,894 3.80%
資本公積 2,135,760 7,638,945 5,503,185 257.67%
保留盈餘 13,707,099 20,356,883 6,649,784 48.51%
其他權益項目 550,951 380,042 (170,909) (31.02%)
股東權益總額 21,312,205 33,481,159 12,168,954 57.10%

增減變動分析說明原文（2025 年報 p.100）：「1. 流動資產增加：主係 114 年度接單增加使相對應之應收帳款及存貨增加所致。2. 非流動資產增加：主係泰國建廠增加之不動產、廠房及設備所致。3. 流動負債增加：主係 114 年度存貨增加使應付帳款增加所致。4. 非流動負債增加：主係 114 年度發行可轉換公司債所致。5. 資本公積增加：主係 114 年度發行可轉換公司債所致。6. 保留盈餘增加：主係 114 年度獲利所致。7. 其他權益項目增加：主係國外營運機構財務報表換算差額所致。」

⚠️ 年報原文自相矛盾：第 7 點寫「其他權益項目增加」，但同表該列由 550,951 降至 380,042、差異欄明列 (170,909)／(31.02%)，是減少。照錄並標註，不代年報改寫（2025 年報 p.100）。

財務績效之檢討（2025 年報 p.100 原文全表，單位：仟元）

項目 113 年度 114 年度 差異金額 差異％
營業收入淨額 38,951,890 60,003,758 21,051,868 54.05%
營業成本 27,555,961 40,320,985 12,765,024 46.32%
營業毛利 11,395,929 19,682,773 8,286,844 72.72%
營業費用 3,315,375 5,653,226 2,337,851 70.52%
其他收益及費損 (13,511) 13,691 27,202 (201.33%)
營業淨利 8,067,043 14,043,238 5,976,195 74.08%
營業外收入及支出 423,359 130,097 (293,262) (69.27%)
繼續營業部門稅前淨利 8,490,402 14,173,335 5,682,933 66.93%
繼續營業單位本年度淨利 5,615,607 9,606,531 3,990,924 71.07%
其他綜合損益 568,794 (176,619) (745,413) (131.05%)
本期綜合損益總額 6,184,401 9,429,912 3,245,511 52.48%

說明原文：「4. 營業外收入及支出減少：主係兌換利益減少所致。」（2025 年報 p.100）

營業毛利變動分析（2025 年報 p.100 原文）：「本年度為 32.8%，去年度為 29.26%，變動比率 12.12%，變動未達 20%。」

十四、預期銷售數量（2025 年報 p.101）

年度 單位 114 年度 115 年度
銷售數量（合併） SQFT 18,293,839 19,000,000

★★★ 公司自編：115 年度合併銷售數量只從 18,293,839 增至 19,000,000 平方呎（+3.86%）（2025 年報 p.101 兩格相除）。 ⚠️ 本表為合併口徑（18,293,839 SQFT），與致股東報告書的台灣個體銷售量（16,642,752 平方呎，2025 年報 p.1）不同口徑，不可混用。

十五、現金流量分析（2025 年報 p.101–102）

最近二年度流動性分析（合併，2025 年報 p.101）

項目 113/12/31 114/12/31 變動％
現金流量比率 33.15% 8.20% (75%)
淨現金流量允當比率 100.08% 64.28% (36%)
現金再投資比率 8.82% (1.02%) (112%)

說明原文（2025 年報 p.101）：「1.現金流量比率減少：主係流動負債增加所致。2.淨現金流量允當比率減少：主係本期資本支出及股利大幅增加所致。3.現金再投資比率減少：主係營業活動淨現金流量低於股利所致。」

未來一年現金流動性分析（合併，2025 年報 p.102，單位：仟元）

期初現金餘額 預計全年來自營業活動淨現金流量 預計全年現金流出量 預計現金剩餘(不足)數額 補救措施－融資計畫
18,114,483 5,155,846 13,923,962 14,299,126 4,952,759

原註（2025 年報 p.102）：「上列資料係未經會計師核閱之財務預算。」

★★★ 公司自編 115 年度全年營業活動淨現金流量 5,155,846 仟元；而 26Q2 季報 p.7 顯示 2026 上半年實際已達 9,003,395 仟元。

十六、最近年度重大資本支出（2025 年報 p.102，單位：仟元）

計劃項目 資金來源 完工日期(截至民國 114 年) 所需資金總額 113 年度運用 114 年度運用
生產設備 自有資金、銀行貸款 已完工 5,155,187 5,155,187 —
生產設備 自有資金、銀行貸款 已完工 6,797,557 — 6,797,557

★ 科目全部是「生產設備」、資金來源全部是「自有資金、銀行貸款」，沒有任何金融投資或跨業項目（2025 年報 p.102）。

十七、轉投資政策與轉投資損益（2025 年報 p.102，單位：仟元）

轉投資項目 最近年度投資收益 說明（原文照錄）
金相投資 (1,505) 「投資公司，主係認列投資損失所致。」
Goldex Holding Limited 4,323,056 「認列轉投資公司投資損益，主要係大陸三廠皆獲利。」
Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd. (234,127) 「子公司，主要係建廠中尚未接單生產所致。」

轉投資政策原文（2025 年報 p.102）：「本公司轉投資政策主要係擴充產能及考量公司長期發展，並不從事其他行業之投資；長期投資策略著重於提升本業核心競爭力、強化技術能力及滿足客戶整體服務為主要政策。」 未來一年投資計畫原文（2025 年報 p.102）：「本公司未來一年投資計畫將持續投資泰國子公司，以因應客戶訂單之需求。」

十八、風險管理揭露（2025 年報 p.103–104）

⚠️ 背書保證 11,073,927 仟元相當於 114 年底股東權益 33,481,159 仟元的 33.07%（2025 年報 p.100、p.103 兩處數字相除）。此項在 _事實底稿 中沒有。

十九、★★★ 資金運用計畫執行情形（2025 年報 p.79–80）

發行計畫：國內第三次無擔保轉換公司債。發行張數 90,000 張、每張面額 10 萬元、發行總額 90 億元（實收金額 10,159,093 仟元）（2025 年報 p.79）。

計畫項目 預定支用金額(仟元) 實際支用金額(仟元) 預計完成期間 完成進度
購置土地 1,600,000 1,600,000 114 年第四季 100%
興建廠房 4,200,000 25,357 118 年第二季 0.6%
購置機器設備 3,000,000 0 118 年第三季 0%
償還銀行借款 2,200,000 2,200,000 114 年第四季 100%
充實營運資金 2,159,093 2,159,093 114 年第四季 100%
合計 13,159,093 — — —

★★★ 這張表在 _事實底稿 與 最新分析.md 中都沒有，但它直接檢驗致股東報告書那句「台灣中壢五廠也已開始興建」（2025 年報 p.3）。截至 2025 年報刊印日（115/3/31），土地買了（100%）、廠房只花了 25,357 仟元（0.6%）、設備一毛未動（0%），且原訂完成期間分別是 118 年第二季與 118 年第三季（2025 年報 p.79）。 ⚠️ 計畫總額 13,159,093 仟元 > CB 實收 10,159,093 仟元，差額 3,000,000 仟元。年報本頁未說明差額來源；2025/11 公開說明書 p.62 有說明：「其餘 3,000,000 千元，將以自有資金、銀行借款或其他方式支應」。

中壢五廠預計效益（2025 年報 p.80 原文全表，單位：平方英呎／仟元）

年度 生產項目 生產量 銷售量 營業收入 營業毛利 營業利益
118 年度 多層印刷電路板 740,586 740,586 6,006,893 901,034 540,620
119 年度 多層印刷電路板 1,481,172 1,481,172 12,013,786 2,162,481 1,441,654
120 年度 多層印刷電路板 1,481,172 1,481,172 12,013,786 2,162,481 1,441,654
121 年度 多層印刷電路板 1,481,172 1,481,172 12,013,786 2,162,481 1,441,654
122 年度 多層印刷電路板 1,481,172 1,481,172 12,013,786 2,162,481 1,441,654
123 年度 多層印刷電路板 1,481,172 1,481,172 12,013,786 2,162,481 1,441,654

原註（2025 年報 p.80）：「本次預計廠房攤提年限為 20 年，購置機器設備之耐用年限將以 8 年估算並預留 1 年殘值，以直線法攤提。」

其他原文（2025 年報 p.80） - 「擬於新購置之桃園市中壢區中工段土地興建廠房及購置生產 PCB 所需設備，預計產能建置完成後，每月可增加多層印刷電路板最大產能 123,431 平方英呎，本次建廠預計投入資金 8,800,000 仟元……預計新廠可於 118 年第三季起正式量產，自量產起算則資金回收年限約為 4.55 年。」 - 償還銀行借款：「114 年度節省利息支出 3,721 仟元，以後年度可節省利息支出 44,654 仟元。」 - 充實營運資金：「以本公司截至目前為止之平均借款利率 2.02% 估算，預估往後每年度將可節省利息支出 43,614 仟元。」

★★ 滿載年度（119 年度起）的隱含毛利率為 18.00%、營益率 12.00%（2,162,481 ÷ 12,013,786；1,441,654 ÷ 12,013,786，兩格皆取自 2025 年報 p.80 原表）。對照 114 年度合併毛利率 32.8%、營益率 23.40%（2025 年報 p.100），公司對新廠自編的獲利水準遠低於現況。

二十、公司債辦理情形（2025 年報 p.78）

項目 內容
公司債種類 國內第三次無擔保公司債
發行日期 114 年 11 月 24 日
面額／發行價格 新台幣 10 萬元／112.88 元
總額 新台幣 90 億元
利率 0%
期限 5 年，到期日 119 年 11 月 24 日
保證機構 無
受託人／承銷機構 台北富邦商業銀行／富邦綜合證券
簽證律師／會計師 邱雅文／陳昭伶、張淳儀
償還方法 到期一次還本
未償還本金 截至 115 年 3 月 31 日止，新台幣 6,067,300 仟元
已轉換普通股 截至 115 年 3 月 31 日止，6,517,060 股，金額新台幣 2,932,700 仟元
轉換價格 發行時 450 元，截至 115 年 3 月 31 日仍為 450 元
信用評等 無

原文（2025 年報 p.78）：「因本公司債發行期間為 5 年，債權人請求轉換時點不一，將延遲每股盈餘之結果，不至於對現有股東權益造成重大影響。」

⚠️ 2025 年報 p.79 另有一張「轉換公司債資料」表，載 114 年度及 115 年至 3 月 31 日之轉債市場價格最高／最低／平均。該表為證券價格資訊，依本庫規範不引用，此處僅記錄其存在，以免日後誤判為缺口。

二一、股本形成與主要股東（2025 年報 p.74–76）

股份種類（2025 年報 p.74，基準 115 年 3 月 31 日）：記名式普通股流通在外 517,016,714 股、未發行 232,983,286 股、核定股本合計 750,000,000 股。

近年股本變動（2025 年報 p.74 原表末五列照錄）

年月 實收股本股數 實收股本金額(仟元) 股本來源(仟股)
111 年 7 月 491,839,057 4,918,391 現金減資 546,487.84
113 年 3 月 491,839,505 4,918,395 公司債轉換 448
114 年 12 月 505,129,993 5,051,300 公司債轉換 13,290,488
115 年 2 月 510,529,876 5,105,299 公司債轉換 5,399,883
115 年 3 月 517,046,936 5,170,469 公司債轉換 6,517,060（尚未申請變更登記）

★★ 股數由 491,839,505 股（113 年 3 月）增至 517,046,936 股（115 年 3 月），增幅 5.12%，全數來自公司債轉換（2025 年報 p.74 原表逐列）。

主要股東名單（2025 年報 p.75–76 全表照錄，基準 115 年 3 月 31 日）

主要股東名稱 持有股數 持股比例
楊長基 96,622,217 18.69%
新制勞工退休基金 37,764,892 7.30%
李瑞清 27,651,870 5.35%
楊承澤（董事長兼經理人） 17,893,216 3.46%
舊制勞工退休基金 11,413,364 2.21%
佳惠投資股份有限公司 11,012,760 2.13%
富邦人壽保險股份有限公司 8,318,900 1.61%
公務人員退休撫卹基金管理委員會 8,246,000 1.59%
元大台灣卓越 50 基金專戶 6,578,709 1.27%
楊承蓉（發言人） 6,442,150 1.25%

⚠️ 這張表橫跨 2025 年報 p.75 與 p.76 兩頁，前兩列（楊長基、新制勞工退休基金）在 p.75、其餘八列在 p.76。_事實底稿 未收此表；若只抽 p.76 就會漏掉最大股東楊長基 18.69%。 ★ 楊家（楊長基 18.69% ＋ 楊承澤 3.46% ＋ 楊承蓉 1.25%）合計 23.40%（2025 年報 p.75–76 三列相加）。

二二、股利政策與員工董事酬勞（2025 年報 p.76–77）

★ 員工酬勞 724,000,000 元 ＋ 董事酬勞 78,000,000 元 ＝ 802,000,000 元，占 114 年度合併稅後淨利 9,606,531 仟元的 8.35%（2025 年報 p.77 與 p.2 兩處數字相除）。

二三、★★★ 關係企業（2025 年報 p.107–109）

23-1 關係企業組織圖（2025 年報 p.107，編製基準日 114/12/31）

已 200dpi 轉圖逐格判讀箭頭方向，結論如下：

⚠️⚠️ _事實底稿 A-9 與 最新分析.md §1 的持股結構有兩處誤植： 1. 底稿寫「Gold Circuit Electronics (Thailand) 59.18%（另 40.82% 由 Crystalrock Enterprise 持有）」——一手為 Goldex Holding Limited 持有 40.82%。 2. 底稿寫「Crystalrock 100% → 常熟金像科技 100%」——一手為 Gold Circuit Enterprise Limited 100% 持有常熟金像科技；Crystalrock 是泰國金像 100% 持有的孫公司，其下無再轉投資。 26Q2 季報 p.18 附註十一（子公司持股百分比表）與 p.58 附表七完全支持上述更正。

23-2 各關係企業基本資料（2025 年報 p.107–108，編製基準日 114/12/31）

企業名稱 設立日期 地址所在 實收資本額 主要營業或生產項目
金像電子(股)公司（控制公司） 70.9.05 中壢巿西園路 113 號 5,051,300 仟元 印刷電路板之製造、加工及買賣
金相投資(股)公司 87.7.24 新北巿淡水區 200,000 仟元 一般投資業務
Gold Circuit International Limited 88.12.8 British Virgin Islands 美金 98,000 仟元 一般投資業務
Goldex Holding Limited 94.6.10 Apia, Samoa 美金 161,910 仟元 一般投資業務
Gold Circuit Enterprise Limited 95.12.31 Apia, Samoa 美金 63,010 仟元 一般投資業務
蘇州金像電子有限公司 89.8.08 蘇州新區金楓路 238 號 美金 98,000 仟元 印刷電路板之製造、加工及買賣
常熟金像電子有限公司 95.3.15 江蘇省常熟東南經濟開發區 美金 30,010 仟元 印刷電路板之製造、加工及買賣
常熟金像科技有限公司 99.5.15 江蘇省常熟高新技術產業開發區 美金 33,000 仟元 印刷電路板之製造、加工及買賣
Gold Circuit Electronics (Thailand) 112.5.25 Prachin Buri Province, Thailand 美金 101,000 仟元 印刷電路板之製造、加工及買賣
Crystalrock Enterprise Co., Ltd. 113.11.12 Bangkok, Thailand 泰銖 87,500 仟元 一般投資業務

各關係企業董事（2025 年報 p.108）：金相投資董事長楊承澤、董事楊長基／楊承蓉、監察人李瑞清；Gold Circuit International／Goldex／Gold Circuit Enterprise 董事長皆為楊承澤；蘇州金像、常熟金像電子、常熟金像科技董事長楊承澤、董事楊長基／楊承蓉；Gold Circuit Electronics (Thailand) 執行董事為楊承澤、楊長津；Crystalrock 執行董事為楊長津。

23-3 ★★★ 各關係企業營運概況（2025 年報 p.109，基準日 114/12/31，單位：新臺幣仟元）

原表 8 欄全欄照錄、依原表列序（_事實底稿 A-9 漏抄了最後一欄「每股盈餘(稅後)」）：

企業名稱 資本額 資產總值 負債總額 淨值 營業收入 營業利益(損失) 本期損益(稅後) 每股盈餘(稅後)
金像電子(股)公司 5,051,300 70,973,082 37,491,923 33,481,159 59,144,461 8,512,563 9,606,531 19.47 元
金相投資(股)公司 200,000 3,545,572 1,397 3,544,175 0 (182) 2,324,342 116.22 元
Gold Circuit International Limited 3,239,310 10,244,422 188,863 10,055,559 0 3,273,681 3,273,681 33.56 元
Goldex Holding Limited 5,191,133 15,537,068 0 15,537,068 0 4,348,935 4,348,935 26.99 元
Gold Circuit Enterprise Limited 1,751,829 3,416,492 0 3,416,492 0 1,262,212 1,262,212 20.05 元
蘇州金像電子有限公司 3,239,310 22,161,721 11,926,056 10,235,665 26,258,102 4,449,006 3,282,004 註（有限公司無股數）
常熟金像電子有限公司 959,724 6,505,316 3,406,986 3,098,330 8,023,488 994,199 787,823 註
常熟金像科技有限公司 980,105 2,731,071 2,553,875 177,196 3,180,824 661,831 468,529 註
Gold Circuit Electronics (Thailand) 3,249,490 9,923,587 6,999,263 2,924,324 1,691,229 (491,329) (432,992) —
Crystalrock Enterprise Co., Ltd. 84,201 87,276 6 87,270 0 (548) (401) —

★★ 泰國金像 114 年度營收 1,691,229 仟元、營業損失 (491,329)、稅後 (432,992)；負債 6,999,263 為淨值 2,924,324 的 2.39 倍（2025 年報 p.109 兩格相除）。 ★ 蘇州金像單廠營收 26,258,102 仟元、稅後 3,282,004 仟元，是大陸三廠主力。 ⚠️ 本表為各實體個體數字、含大量集團內部交易：母公司 59,144,461 ＋ 大陸三廠 37,462,414 ＋ 泰國 1,691,229 ＝ 98,298,104 仟元，遠大於合併營收 60,003,758 仟元（2025 年報 p.109 與 p.100 兩表相加對照）——不可與合併數並列比較。

關係企業合併財務報表（2025 年報 p.109 原文）：「應納入編製關係企業合併財務報表之公司與依國際財務報導準則第 10 號應納入編製母子公司合併財務報表之公司均相同……爰不再另行編製關係企業合併財務報表。」關係報告書：不適用。

二四、⚠️ 2025 年報明確查無的事項（已逐項驗證）

# 事項 驗證方式與結論
1 生產量值表／銷售量值表 2025 年報目錄「二、市場及產銷概況…87」之後直接接「三、從業員工…93」，中間僅市場分析、主要原料供應狀況、主要產品用途及產製過程、主要進銷貨客戶四節（2025 年報目錄頁）。結構上即無此節。同體例表在 2025/11 公開說明書 p.47 有，見〈公開說明書整理〉
2 產品別營收拆分 2025 年報 p.81 營業比重僅「印刷電路板 100.00%」一列。唯一產品比重敘述為「網際網路用板……占公司營收比重約 20%」（2025 年報 p.1）
3 私募有價證券 2025 年報 p.110 原文：「最近年度及截至年報刊印止，私募有價證券辦理情形：不適用」。年報刊印日 115/3/31 早於 115/04/16 之私募董事會決議，不在涵蓋期間
4 第四次可轉換公司債 2025 年報 p.78 公司債辦理情形僅「國內第三次無擔保公司債」一種。第四次係 115/08/27 董事會才決議，不在年報涵蓋期間
5 對股東權益或證券價格有重大影響之事項 2025 年報 p.110 原文：「無」
6 「CCL」字樣 2025 年報全本未出現，上游一律稱「基板／膠片／銅箔」（2025 年報 p.82、p.90）

本頁為〈2368 金像電子 企業分析〉之 2025 年報一手整理。季別數字見〈季報整理〉；產品應用別與管理層口頭指引見〈法說會整理〉；泰國廠預算與募資用途見〈公開說明書整理〉；完整判讀見〈最新分析〉。