本頁為群聯電子近期公開說明書/公司債的結構化重點整理——以最新「202601 B05 國內第三次無擔保轉換公司債公開說明書」（刊印 115/1/29）為主，並彙整歷次 CB／ECB 募資。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md H/I/募資情形區、附頁碼（L3，承銷商主筆）。⚠️ 本目錄 _文件/公開說明書/ 另備多份（202312 B021、202401 B05、202508 B021/B023、202510 B021），本頁以最新 202601 B05（含 5 年完整財務＋資金運用＋市占/產能/SAM）為主要來源。
| 公開說明書檔 | 刊印/時點 | 證券種類 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 202601 B05 ★最新 | 115/01/29 | 國內第三次無擔保 CB | 60 億、0% 利率、5 年期、101% 發行；115Q1 全數執行完畢 |
| 202510 B021 | 2025/10 | 補充/異動申報 | 延伸（本頁未逐頁抽） |
| 202508 B021／B023 | 2025/08 | 補充/異動申報 | 延伸（本頁未逐頁抽） |
| 202401 B05 | 2024/01 | 國內第二次無擔保 CB | 60.6 億、113Q1 執行完畢（充實營運資金） |
| 202312 B021 | 2023/12 | 補充/異動申報 | 延伸（本頁未逐頁抽） |
群聯以 0% 利率轉換公司債為主要直接融資工具、降低對銀行依存度；歷次 CB 募得資金多用於充實營運資金（購料/研發/市場開發/人員費用），與 NAND 缺料下高速接單的料件採購需求對應（公開說明書 B05 募資情形段，L3）。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 證券種類 | 國內第三次無擔保轉換公司債 |
| 發行總額 | 60 億元 |
| 票面利率 | 0%（公開說明書 B05，L3） |
| 發行期間 | 5 年 |
| 發行價格 | 101% 發行 |
| 截至 114/12/31 實收資本額 | 2,178,343,730 元（已發行股份 217,834,373 股） |
| 刊印日期 | 115/01/29 |
資金用途與效益（公開說明書 B05，L3）：本次 60 億元全數用於充實營運資金 6,060,000 千元、115 年第一季全數執行完畢（因應營運規模成長之購料/研發/市場開發/人員費用、降低對銀行依存度）；以一年期借款利率 2.195% 估算，115 年約可減少利息支出 110,848 千元（公開說明書 B05，L3）。 與法說口徑對照：CEO 於法說會 2026-05-08 親口「發行 ECB 籌資 8 億美元因應約 700 億庫存、確保下半年供應」（L1）——公司債/ECB 募資皆指向 NAND 缺料下的料件採購與備貨（對應 2026Q1 存貨 721.99 億，2026Q1 季報 p.4，L2）。
| 募資工具 | 金額 | 用途 | 執行狀態 |
|---|---|---|---|
| 第三次 CB（202601 B05） | 60 億元、0% 利率、5 年期 | 充實營運資金（購料/研發/市場/人員） | 115Q1 全數執行完畢 |
| 第二次 CB（202401） | 60.6 億元 | 充實營運資金 | 113Q1 執行完畢 |
| 第一次 CB | — | 購置土地＋五期廠辦＋研發設備＋營運資金 | 111Q4 執行完畢 |
| ECB（海外可轉債） | 8 億美元 | 因應約 700 億庫存備貨、確保下半年供應 | 法說會 2026-05-08（L1） |
去槓桿/資金調度意圖（公開說明書 B05，L3）：群聯以 0% 利率 CB 取代部分銀行借款、降低對銀行依存度；第三次 CB 估算 115 年可減少利息支出約 110,848 千元（公開說明書 B05，L3）。ECB 8 億美元為 2026 年 NAND 缺料備貨的新增籌資（法說會 2026-05-08 CEO 親口，L1），對應 2026Q1 短期借款暴增至 168.45 億（量化錨點 FinMind 2026-06-21，L2）。
鐵律：標明屬產業 TAM、非公司 SAM；只列研究機構數據。
本頁為〈8299 群聯電子 完整分析〉之公司債/公開說明書重點整理（以最新第三次 CB 60 億為主）。年度／季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」；管理層擴產與備貨指引見「最新法說會整理」。所有數字回查
_事實底稿_2026-06-21.mdH/I/募資情形區。