本頁為群聯電子(Phison,TWSE 上市 8299)最新年報(2025/民114 年度)的結構化重點整理——商業模式、產品結構、損益、研發、銷售地區、競爭地位與風險。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md B/C/D/E/F/G 區、附西元年年報頁碼(L2)。本頁不放股價/本益比/殖利率/漲幅;年度損益另見「最新季報整理」近 12 季三軸;管理層指引見「最新法說會整理」。

一、商業模式與業務範圍(2025 年報 p.64/p.75,L2)

二、產品結構(2025 年報 p.64「公司主要產品之營業比重」,L2)

產品項目 2021(110)占比% 2025(114)金額(千元) 2025占比%
快閃記憶體模組產品 80.11 52,619,444 72.41
控制晶片(純 IC 外售) 16.59 13,993,650 19.26
積體電路 2.95 3,382,981 4.66
其他 0.35 2,668,016 3.67
合計 100.00 72,664,091 100.00

結構變化(2025 年報 p.64,L2):快閃記憶體模組仍為最大營收來源,占比由 2021 年報的 80.11% 降至 2025 年報的 72.41%;控制晶片(純 IC 外售、毛利高於模組)占比由 2021 年報的 16.59% 升至 2025 年報的 19.26%。模組含 NAND 顆粒成本、毛利率低於純 IC(2025 年報 p.75 商業模式說明,L2)。中介年度口徑見公開說明書 B05 p.35:2023 年(112)模組 75.94%/控制晶片 17.34%、2024 年(113)模組 72.43%/控制晶片 16.40%(L3)。

三、損益概況與獲利能力(2025 年報 p.86「合併綜合損益表」,L2,仟元)

項目 114年度(2025) 占比% 113年度(2024) YoY 成長率%
營業收入 72,664,091 100.00 58,935,513 +23.29
營業成本 47,806,393 65.79 39,836,751 +20.01
營業毛利 24,857,698 34.21 19,098,762 +30.15
銷售費用 1,647,034 2.27 1,694,467 (2.80)
管理費用 1,201,423 1.65 1,279,995 (6.14)
研究發展費用 13,775,492 18.96 12,585,639 +9.45
營業淨利 8,266,461 11.38 3,533,084 +133.97
營業外收支 1,939,356 2.67 6,215,982 (68.80)
稅前淨利 10,205,817 14.05 9,749,066 +4.69
本期淨利 8,741,178 12.03 7,953,206 +9.90
歸母淨利 8,682,406 11.95 7,973,942 +8.89
EPS(元) 41.98 38.95 +7.78

本業 vs 業外拆解(2025 年報 p.86,L2)★務必拆解:2025 年報營業淨利由 113 年度的 35.33 億倍增至 114 年度的 82.66 億(+133.97%),營益率自 6.00% 跳升至 11.38%、本業大幅改善為主軸;但業外由 113 年度的 62.16 億縮至 114 年度的 19.39 億(YoY -68.80%),使稅前淨利僅微增 +4.69%。換言之 2025 年報年度獲利「本業強力擴張、業外大幅縮減」兩股力量抵銷,歸母淨利 86.82 億、EPS 41.98 元(2025 年報致股東 p.1,L2)。致股東報告書親述:第四季單季 EPS 創 21.74 元的歷史新高(2025 年報 p.1,L2)。

四、研發投入(2025 年報 p.70/p.71/p.90,L2)

年度 研發費用(千元) 占營收% 研發員工(人)
2022(111) 8,130,501 13.49 2,891
2023(112) 10,305,558 21.37 3,087
2024(113) 12,585,639 21.35 3,441
2025(114) 13,775,492 18.96 ~3,500

2025 年報研發費用 137.75 億、占營收 18.96%(2025 年報 p.70,L2);2022–2024 研發數據見公開說明書 B05 p.81(L3);2025 研發工程師約 3,500 名(法說會 2026-05-08 CEO 親口,L1)。2026(115)預計研發費用約 180 億元(2025 年報 p.90,L2);法說會 2026-05-08 CEO 親口口徑為 200~230 億(約占營收 20%,L1)——兩數字有差異,以 2025 年報 180 億為較保守口徑、法說 200-230 億為較新積極口徑並列,引用須標明出處。 專利:截至 115/3/31,於世界各國申請中專利案 171 件、已取得各國專利權核准數達 2,162 件(2025 年報 p.71,L2)。 開發成果(2025 年報 p.70-71,L2):114 年推出全球首款旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E28、全球首款 PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片 E31T、全球首款 SoC 原生 USB 4.0 控制晶片 U21、全球首款通過 ISO 26262 ASIL-B 車規認證的 SSD 控制晶片 PS5022、全球最高容量 128TB 企業級 SSD D205V;業界獨創 AI 服務方案 aiDAPTIV+(透過整合 SSD 的 AI 運算架構將大型 AI 模型結構性拆分)。

五、銷售地區別(2025 年報 p.73「外銷比重」,L2)

地區 2025 金額(千元) 占比%
亞洲 57,241,376 78.78
美洲 19.10
歐洲 2.09
其他 0.03
合計 72,664,091 100.00

亞洲為最大銷售地區(占 78.78%)、美洲次之(19.10%)、歐洲占 2.09%(2025 年報 p.73,L2;與量化錨點 FinMind 亞洲 78.78%/美洲 19.10% 一致)。群聯銷貨/進貨多以美元計價、匯兌敏感,114 年度淨兌換損失 82,649 千元(2025 年報 p.89,L2)。

六、競爭地位與護城河(2025 年報 p.73/p.75/p.78,L2;公開說明書 B05,L3)

七、供應鏈與風險(2025 年報 p.76/p.78/p.89/p.91,L2)


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