本頁為群聯電子(Phison,TWSE 上市 8299)最新年報(2025/民114 年度)的結構化重點整理——商業模式、產品結構、損益、研發、銷售地區、競爭地位與風險。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md B/C/D/E/F/G 區、附西元年年報頁碼(L2)。本頁不放股價/本益比/殖利率/漲幅;年度損益另見「最新季報整理」近 12 季三軸;管理層指引見「最新法說會整理」。
| 產品項目 | 2021(110)占比% | 2025(114)金額(千元) | 2025占比% |
|---|---|---|---|
| 快閃記憶體模組產品 | 80.11 | 52,619,444 | 72.41 |
| 控制晶片(純 IC 外售) | 16.59 | 13,993,650 | 19.26 |
| 積體電路 | 2.95 | 3,382,981 | 4.66 |
| 其他 | 0.35 | 2,668,016 | 3.67 |
| 合計 | 100.00 | 72,664,091 | 100.00 |
結構變化(2025 年報 p.64,L2):快閃記憶體模組仍為最大營收來源,占比由 2021 年報的 80.11% 降至 2025 年報的 72.41%;控制晶片(純 IC 外售、毛利高於模組)占比由 2021 年報的 16.59% 升至 2025 年報的 19.26%。模組含 NAND 顆粒成本、毛利率低於純 IC(2025 年報 p.75 商業模式說明,L2)。中介年度口徑見公開說明書 B05 p.35:2023 年(112)模組 75.94%/控制晶片 17.34%、2024 年(113)模組 72.43%/控制晶片 16.40%(L3)。
| 項目 | 114年度(2025) | 占比% | 113年度(2024) | YoY 成長率% |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 72,664,091 | 100.00 | 58,935,513 | +23.29 |
| 營業成本 | 47,806,393 | 65.79 | 39,836,751 | +20.01 |
| 營業毛利 | 24,857,698 | 34.21 | 19,098,762 | +30.15 |
| 銷售費用 | 1,647,034 | 2.27 | 1,694,467 | (2.80) |
| 管理費用 | 1,201,423 | 1.65 | 1,279,995 | (6.14) |
| 研究發展費用 | 13,775,492 | 18.96 | 12,585,639 | +9.45 |
| 營業淨利 | 8,266,461 | 11.38 | 3,533,084 | +133.97 |
| 營業外收支 | 1,939,356 | 2.67 | 6,215,982 | (68.80) |
| 稅前淨利 | 10,205,817 | 14.05 | 9,749,066 | +4.69 |
| 本期淨利 | 8,741,178 | 12.03 | 7,953,206 | +9.90 |
| 歸母淨利 | 8,682,406 | 11.95 | 7,973,942 | +8.89 |
| EPS(元) | 41.98 | — | 38.95 | +7.78 |
本業 vs 業外拆解(2025 年報 p.86,L2)★務必拆解:2025 年報營業淨利由 113 年度的 35.33 億倍增至 114 年度的 82.66 億(+133.97%),營益率自 6.00% 跳升至 11.38%、本業大幅改善為主軸;但業外由 113 年度的 62.16 億縮至 114 年度的 19.39 億(YoY -68.80%),使稅前淨利僅微增 +4.69%。換言之 2025 年報年度獲利「本業強力擴張、業外大幅縮減」兩股力量抵銷,歸母淨利 86.82 億、EPS 41.98 元(2025 年報致股東 p.1,L2)。致股東報告書親述:第四季單季 EPS 創 21.74 元的歷史新高(2025 年報 p.1,L2)。
| 年度 | 研發費用(千元) | 占營收% | 研發員工(人) |
|---|---|---|---|
| 2022(111) | 8,130,501 | 13.49 | 2,891 |
| 2023(112) | 10,305,558 | 21.37 | 3,087 |
| 2024(113) | 12,585,639 | 21.35 | 3,441 |
| 2025(114) | 13,775,492 | 18.96 | ~3,500 |
2025 年報研發費用 137.75 億、占營收 18.96%(2025 年報 p.70,L2);2022–2024 研發數據見公開說明書 B05 p.81(L3);2025 研發工程師約 3,500 名(法說會 2026-05-08 CEO 親口,L1)。2026(115)預計研發費用約 180 億元(2025 年報 p.90,L2);法說會 2026-05-08 CEO 親口口徑為 200~230 億(約占營收 20%,L1)——兩數字有差異,以 2025 年報 180 億為較保守口徑、法說 200-230 億為較新積極口徑並列,引用須標明出處。 專利:截至 115/3/31,於世界各國申請中專利案 171 件、已取得各國專利權核准數達 2,162 件(2025 年報 p.71,L2)。 開發成果(2025 年報 p.70-71,L2):114 年推出全球首款旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制晶片 E28、全球首款 PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD 控制晶片 E31T、全球首款 SoC 原生 USB 4.0 控制晶片 U21、全球首款通過 ISO 26262 ASIL-B 車規認證的 SSD 控制晶片 PS5022、全球最高容量 128TB 企業級 SSD D205V;業界獨創 AI 服務方案 aiDAPTIV+(透過整合 SSD 的 AI 運算架構將大型 AI 模型結構性拆分)。
| 地區 | 2025 金額(千元) | 占比% |
|---|---|---|
| 亞洲 | 57,241,376 | 78.78 |
| 美洲 | — | 19.10 |
| 歐洲 | — | 2.09 |
| 其他 | — | 0.03 |
| 合計 | 72,664,091 | 100.00 |
亞洲為最大銷售地區(占 78.78%)、美洲次之(19.10%)、歐洲占 2.09%(2025 年報 p.73,L2;與量化錨點 FinMind 亞洲 78.78%/美洲 19.10% 一致)。群聯銷貨/進貨多以美元計價、匯兌敏感,114 年度淨兌換損失 82,649 千元(2025 年報 p.89,L2)。
本頁為〈8299 群聯電子 完整分析〉之最新年報(2025/民114 年度)重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「最新分析」;近 12 季損益/應收存貨見「最新季報整理」;管理層指引見「最新法說會整理」;第三次 CB 募資見「公開說明書整理」。所有數字回查
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