本頁為朋程科技公開說明書(202307,B011 申報用稿本 112/7/4/B04 定價版 112/8/1)的結構化重點整理——發行條件、資金用途、轉投資概況、風險揭露。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md G/I/K 區、附公開說明書頁碼(L3,承銷商主筆)。

⚠️ 三項口徑提醒(先讀): ① 本次募資為「現金增資 1,000 萬股+第一次無擔保 CB 8 億元」兩案併行、合計 23.54 億元、全數償還銀行借款(B04 p.62,L3)——勿把 8 億 CB 誤當成全部募資。 ② 轉換價:公開說明書定案值為 210 元(基準價 181.5 元 ×溢價率 115.7%,B04 p.139,L3);申報稿本暫訂 191.90 元(B011 p.64,L3)。市場常引之「196.2 元」係發行後遇除息調整之結果、非本公開說明書原文,本頁以說明書原文 210 元為據並註記。 ③ 茂矽(2342)在 202307 當時為「權益法關聯企業」(持股 30%)(B011/B04 p.58,L3);至 2025 年報/2026Q1 季報已轉為「合併子公司」口徑(佔合併資產約 20%),屬時序差異,引用茂矽損益時以最新季報為準(見「最新季報整理」)。

一、本次發行條件(CB 部分,以 B04 定案版為主,L3)

項目 內容(B04 定案版 112/8/1) 來源
證券種類 國內第一次無擔保轉換公司債 B04 p.62/p.138
發行張數/面額 8,000 張、每張面額新台幣 100 千元(10 萬元) B04 p.138
發行總面額 新臺幣 8 億元整(800,000 千元) B04 p.138
發行價格 依票面 100.5% 發行(發行金額 804,000 千元) B04 p.62/p.138
票面利率 0%(持有至到期依面額現金一次償還) B04 p.138
發行期間 三年 B04 p.138
發行日/到期日 112/8/9 發行、115/8/9 到期 B04 p.138
轉換期間 112/11/10 起至 115/8/9 B04 p.138
轉換價格 210 元(基準價 181.5 元 ×溢價率 115.7%、訂價基準日 112/8/1) B04 p.64/p.139
公司贖回權 112/11/10~115/6/30;股價連續 30 營業日逾轉換價 130%、或流通餘額低於 10% 得贖回 B04 p.143
賣回權/轉換價重設 B011 p.155
承銷/受託機構 元大證券(承銷)、元大商業銀行信託部(受託) B011 p.63-64
董事會決議日 112/5/3 經董事會決議通過(授權董事長辦理) B011 p.65
信用評等/保證 不適用(無擔保、無保證、未評等) B011 p.63-64

B011(112/7/4 申報用稿本)為早期暫訂版:總面額上限 800,000 千元、轉換價暫訂 191.90 元、發行價格 100%~100.5%、發行日與到期日當時尚以「●年●月●日」留空;B04(112/8/1)為定價後正式版,數字以 B04 為準(B011 p.62-64/B04 p.138-139,L3)。

二、資金用途:現增+CB 合計 23.54 億元、全數償還銀行借款(L3)

計畫項目 金額(B04 定案,千元) 來源
現金增資(1,000 萬股 ×155 元) 1,550,000 B04 p.62
第一次無擔保轉換公司債 804,000 B04 p.62
計畫總額 2,354,000 B04 p.62
用途 全數償還銀行借款 B04 p.62
預定完成時間 112 年第三季 B04 p.62

效益(B04 p.62,L3):償還銀行借款後,112 年第四季起可節省利息支出約 10,431 千元、往後每年約 41,717 千元;質性效益為減輕財務負擔、強化財務結構、降低對銀行借款之依存度。 CB 單獨效益(B011 p.70,L3):CB 票面利率 0%,若無人轉換可取得低於現行借款利率之資金、降低資金成本(惟仍須依實質利率認列利息補償金費用)。 募資邏輯(B011 p.65/p.69-70,L3):公司明言以「現金增資搭配轉換公司債」為最佳資金調度來源;不採海外籌資(成本高、有匯回匯兌風險)、不採單純銀行借款(利率偏高、惡化財務結構)。

三、轉投資概況(B011/B04 p.58,資料基準日 112/3/31,L3,千元/持股%)

轉投資事業 所營事業 持股% 111 年度認列投資收入 111 年度分配股利
鼎崴科技 二極體銅殼 100 +64,560 未定
Smooth International 投資控股 100 (6,131) 0
瑞柯科技 汽車零配件 49 +3,149 0
弘望投資 投資業務 30 +58,487 52,616
台灣茂矽電子(2342) 半導體業 30 +99,537 93,850
大青節能科技 馬達製造 28 +3,575 0
杰力科技(5299) 半導體業 29 (未定) 126,000

台灣茂矽(2342):依公開說明書 B011/B04 p.58,202307 當時持股 30%(投資金額 11.8 億元、股權淨值 12.5 億元),111 年度認列投資收入 99,537 千元、收到股利 93,850 千元,為朋程當時最大的權益法收益來源之一。依公開說明書 B04 p.153-154,茂矽近三年毛利率 27~30%、營業利益率 7~11%,並投入 IGBT 研發。 依公開說明書 B011/B04 p.58,半導體相關轉投資(茂矽持股 30%+杰力持股 29%)合計投資金額逾 26.7 億元,是朋程「功率半導體佈局」的早期主軸。

四、風險揭露重點(B011/B04「貳、風險事項」p.8-11,L3)

五、沿革與基本資料(B011/B04 p.3/p.6-8,L3)


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