8255 朋程科技 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，汽車整流二極體全球市占逾 50% 隱形冠軍、車用功率半導體 IDM）

本頁為朋程科技（ACTRON TECHNOLOGY，TWSE 上市 8255）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理——商業模式、產品結構、應用與銷售地區、SiC/IGBT/GaN 佈局、轉投資、競爭地位與風險。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md B/C/D/E/F/G/I 區、附西元年年報頁碼（L2）。⚠️ 2021–2023 三年產品別精確金額本次未逐頁抽（年報 PDF 已備於 _文件/，標〈完整分析〉缺口①）；近 13 季三軸見「最新季報整理」；★業外與茂矽合併口徑見下文與「最新季報整理」。

一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.51/p.55-58，L2）

• 一句話：以車規認證壁壘與封裝 know-how，將汽車發電機用整流二極體與電壓調節器，透過 OEM 管道幾乎全數供應全球汽車原廠（OE），出貨量佔全球 50% 以上（致股東 p.2、市場佔有率 p.56，L2）。
• 產業鏈位置：屬「OE 新車產品市場」、寡佔產品市場（2025 年報 p.56，L2），卡在汽車電子零組件中游，向上整合晶片自製（功率半導體 IDM 化、見第五段）、向下供應 Tier 1 與車廠。
• 銷售管道：OEM 為主、所生產產品幾乎全數供國外原廠使用、約佔年度營業額 90% 以上，其餘銷予 AM 售後維修市場（2025 年報 p.51，L2）。
• 產製過程（2025 年報 p.58，L2）：組裝銅腳／銲片／晶片／銲片／銅帽 → 焊接爐 → 蝕刻清洗 → 絕緣膠點注 → 乾燥爐凝結 → 測試印字。
• 規模：員工 113 年底 1,766 人、114 年底 1,812 人、截至 115/3/31 為 1,809 人（直接 1,016＋間接 793，2025 年報 p.59，L2）。

二、產品結構（★核心，2025 年報營運概況 p.49「主要產品種類及營業比重」，L2）

核心 segment＝汽車用整流二極體（2025 占 75.86%），是公司命脈（2025 年報 p.49，L2）。 ★ 電壓調節器為 2025 唯一明顯成長 segment：占比由 2024 的 12.15% 升至 2025 的 16.39%、金額由 921,487 千元增至 1,328,490 千元（2025 年報 p.49，L2）。 ★ 長期口徑（橫跨更早年度）：任務指定對照「汽車整流二極體 2021＝83.43%→2025＝75.86%、電壓調節器 2.03%→16.39%」——其中 2025 兩項（75.86%／16.39%）已由 2025 年報 p.49 證實；2021 的 83.43%／2.03% 屬更早年度產品別口徑、本次年報已讀頁（2024/2025 兩年）未涵蓋，列〈完整分析〉缺口①、不外推。電壓調節器占比由早年個位數提升至 2025 的 16.39%，係近年明顯結構變化（2025 年報 p.49，L2）。 ★ 產品組合更細口徑（法說會 L1，與書面 segment 不同）：傳統二極體占比由 2025 年報期約 29% 降至 2026 約 18%，多數營收來自超高效 ULLD、高效 LLD 及 48V 系統的 SBD（吳獻忠 2026-05-26，L1，見「最新法說會整理」）。

三、應用與銷售地區（2025 年報 p.51/p.56，L2）

• OE 原廠占 90%＋：所生產產品幾乎全數供國外汽車原廠使用、約佔年度營業額 90% 以上，其餘為 AM 售後市場（2025 年報 p.51，L2）。
• 電氣化車型對應產品（2025 年報營運 p.50「圖一」，L2）：純電 50-150kW → 1200V SiC Module／650V GaN Module；插電混動 → 750V IGBT／1200V SiC Module；輕混（12V/48V）→ 100V Si-MOS／GaN Module、100V Driver；微混／傳統內燃機 → Regulator、40-60V BLDC Controller。
• 銷售地區（★任務指定銷售地區比重）：內銷 15.92%／美洲 26.54%／歐洲 28.37%／亞洲 29.17%（其中歐洲＋美洲＋亞洲外銷合計約 84%；屬以美元計價之外銷導向，2025 年報銷售地區揭露，L2）。⚠️ 註：本比重之精確頁碼以 2025 年報營運概況銷售地區表為據，列回查項；外銷導向與「OE 原廠幾乎全數外銷」（p.51）方向一致。
• 工控事業處：除車用本業外另設工控事業處、跨足工業控制領域之功率元件應用（2025 年報營運概況，L2）。

四、競爭地位與護城河（2025 年報 p.2/p.55-57，L2）

• 全球市占 50% 以上：「本公司產品享有高市場佔有率、出貨量佔全球 50% 以上」（致股東 p.2、市場佔有率 p.56，L2）。
• 寡佔市場供應商：日商 Hitachi、日商 Sanken、中國公司及本公司；德商 Bosch 已退出此市場（2025 年報 p.56，L2）。
• 進入障礙：車規認證冗長（單一產品驗證 3 個月至 1 年、首次與 Tier 1 合作需 3 年以上）、TS-16949 近零缺點要求、JIT 全球發貨能力（2025 年報 p.55，L2）；Tier 1 不輕易更換供應商（2025 年報 p.55，L2）。
• 技術創舉：13mm 直徑 Pressfit Diodes 發表 80A 型號，「目前全球亦僅朋程科技可產製此種高規格產品」（2025 年報 p.55，L2）。
• 效率提升：LLD／ULLD 將二極體轉換效率由 78% 拉到 80%（2025 年報 p.55，L2）；2024 年 LLD 出貨較 2023 成長 20%、ULLD 較 2023 成長 100%（2024 年報 p.54，L2）。

五、SiC／IGBT／GaN 與 8 吋 IDM 化佈局（★發展中、據實不誇大，2025 年報 p.50/p.67，L2＋L1）

• 新能源車用功率元件研發方向：SiC（碳化矽）模組、48V Silicon MOSFET 自製晶片、Power GaN（650V 以上）、新能源車用 IGBT Module（2025 年報 p.67，L2）。
• LLD／ULLD 高效整流：高效 LLD、超高效 ULLD 為現階段已量產的整流二極體升級主力（2025 年報 p.55，L2）。
• 產品對應電氣化車型：純電與插電混動對應 1200V SiC Module／650V GaN Module／750V IGBT（2025 年報 p.50「圖一」，L2）。
• ★ 8 吋 IDM 化年報未明揭：年報揭露之製程仍以晶片外購為主（主要原料晶片＝環球晶圓，2025 年報 p.58，L2）；法說會提及之擴產與晶片自製規劃（擴產地點未定）屬管理層口述、非年報正式揭露事項（吳獻忠 2026-05-26，L1，詳見「最新法說會整理」）——故 8 吋晶圓 IDM 化目前屬發展中規劃、年報未列為已實現事項，據實不誇大。
• ★ 功率半導體 IDM 協作鏈（L1 補充）：碳化矽矽晶圓 EPI 與環球晶圓合作、IC 設計由 Anjet（安傑特）、封裝由 X-Fab 與茂矽協作（吳獻忠 2026-05-26，L1）。

六、轉投資與茂矽合併口徑（★務必拆本業 vs 業外，2025 年報 p.66＋季報核閱報告，L2）

• ★ 台灣茂矽電子（2342）為合併報表「子公司」（非僅權益法）：佔合併資產約 20-22%、佔合併營收約 14-18%（2025Q4 年度查核報告「其他事項」p.5、2026Q1 季報核閱報告 p.4，L2）——故茂矽損益已進入合併營收與營業淨利，非走業外。
• 合併損益表「採用權益法認列之關聯企業及合資損益份額」指其他關聯企業（非茂矽）：114 年度＝115,129 千元、113 年度＝152,806 千元（2025Q4 季報合併損益表，L2）。
• 114 年度對外投資明細認列損益（2025 年報 p.66，L2）：鼎崴科技 +50,792 千元、Smooth International +11,195 千元、瑞柯科技 +1,920 千元、大青節能科技 +2,965 千元、台灣茂矽電子 (14,532) 千元（市場需求衰退）、Anjet（安傑特）(22,082) 千元（產品尚在研發設計階段）。
• Anjet（安傑特）＝2025 起併入之 IC 設計子公司、開發第三類半導體（SiC 晶片）、目前虧損（114/6/27 董事會決議認購增資案，2025 年報 p.15，L2；吳獻忠 2026-05-26 法說會「去年第三季起併入、第四季納合併報表」，L1）。

★ 本業 vs 業外拆解提醒：朋程獲利須同時看「本業」（整流二極體＋電壓調節器，毛利率 25-30%）與合併進來的子公司（茂矽、安傑特，2025 由賺轉虧）。非控制權益由 2024 的 +61,245 千元轉為 2025 的 (69,290) 千元——茂矽等非全資子公司由賺轉虧、由少數股東吸收（故歸母衰退 -23% 小於整體淨利衰退 -36%，2025Q4 季報合併損益表，L2）。詳細業外組成見「最新季報整理」。

七、研發與專利（2025 年報致股東 p.1／p.55，L2）

研發費用占營收長年維持約 10%（2023-2025，2025 年報致股東 p.1，L2）。 專利（2025 年報 p.55，L2）：已獲美 19／日 15／歐盟 10／台 24／中 6／韓 2；另申請中 美 7／日 3／歐盟 18／台 2／中 4／韓 1。

八、風險事項（2025 年報 p.64-69 風險事項段，L2）

• 匯率風險（最大）：美元計價營收占比高；113／114 年度兌換損益分別 +115,706 千元／(28,486) 千元、占營收 1.53%／0.4%（2025 年報 p.66，L2）。
• EV 滲透替代傳統發電機：純電車不使用發電機、侵蝕整流二極體市場（2025 年報多次提及傳統燃油車銷售下滑，L2）；公司以切入新能源車功率元件（SiC／IGBT／GaN）因應（2025 年報 p.67，L2）。
• 轉投資虧損：茂矽 114 認列投資損 (14,532) 千元、Anjet 認列 (22,082) 千元（2025 年報 p.66，L2）。
• 轉換公司債還款：2023/8/9 發行 8 億元 0% CB、115/8/9 到期，截至 115/3/31 幾乎全未轉換、公司將準備現金償還（2025 年報 p.46，L2，詳見「公開說明書整理」）。
• 進貨來源集中為車規認證必然（原物料一經認證不可變更），最大供應商 A 僅占進貨 5%（為董事之子公司，2025 年報 p.59，L2）。

本頁為〈8255 朋程科技 完整分析〉之最新年報（2025／民114 年度）重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「最新分析」；近 13 季損益／業外組成見「最新季報整理」；管理層 SiC／HVDC 指引見「最新法說會整理」；8 億元 CB 募資見「公開說明書整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md B/C/D/E/F/G/I 區。