8213 志超是專做消費電子顯示／PC-NB 用硬式多層板（含 HDI）的成熟型 PCB 代工集團，最大驅動力來自「越南非中國產能（地緣紅利）＋車載板長認證黏著」兩條改善線，能否把純循環體質往成長前期推進。

§0 投資重點

① 經營團隊

② 產業趨勢

③ 商業模式

④ 競爭優勢

⑤ 成長動能

① 企業概覽與生命週期定位

企業概覽

志超科技（8213，英文簡稱 tpt）為電子零組件業（產業別 28、印刷電路板）的硬式多層板代工集團（2025 年報基本資料 p.4）。1998/04/21 成立、2009/12/25 上市，實收資本額 27.12 億元、流通在外 271,242 千股（2025 年報 p.63，115/03/29）。董事長兼總經理由李明熹一人兼任（2025 年報 p.4-5）；法說會主講為財務副總胡秀信。

一句話商業模式：依客戶設計接單的 ODM 客製化 PCB 代工，產品以硬式電路板（光電板／NB 板／資訊板／車用板）為主、兼及 HDI，賣給消費電子顯示、PC/NB 與車載終端，跨台、中、越多廠區生產（2025 年報業務內容 p.66）。集團 2025 合併營收 183.68 億元、約占全球 PCB 市場 0.63%（2025 年報 p.70）— 全球 PCB 中的極小份額、價格接受者。

生命週期定位（量化純名 ＋ 文字轉型展望）

量化定位：循環期。 依量化三軸與五年趨勢判定（2025 年報致股東 p.1、FinMind 量化錨點）：

三軸合看 = 成熟型 PCB 載體，營收與獲利隨終端消費電子景氣與庫存週期上下波動、無結構性成長動能；2021 處分中壢閒置廠房利益 8.04 億墊高基期後逐年回落，目前處景氣谷底盤整（2022 年報致股東 p.1、2025 年報致股東 p.1）。

轉型展望（文字、不寫進標籤）： 管理層押注三條改善線（2025-09-19 法說會 L1、2025 年報 p.66、p.82）：①車載（第三大產品線、價格穩定性高、預測性好）；②越南廠（地緣紅利、非中國產能、2025 首度轉正）；③高階 HDI／AIPC（低 Df／低 Dk 材料、HVLP 低粗銅箔，致股東 p.2-3）。若車載占比由 14% 續升 + 越南廠由微利轉實質貢獻，有機會由純循環往成長前期靠攏。待觀察的質變點：車載占比是否突破 14%、越南廠由 5,173 千元微利放大為實質獲利貢獻（2025 年報 p.82）。當前兌現「方向對、力度小」，尚不足以脫離循環期標籤。

② 損益軌跡（5 年表）

年度（西元） 營收(億) YoY% 營業毛利(億) 毛利率 營益(億) 業外淨額(億) 歸母淨利(億) EPS(元)
2021(110) 275.00 — — — 21.90 8.93 22.59 8.60
2022(111) 219.77 −20.08 33.92 15.4 16.78 3.24 14.72 5.44
2023(112) 189.34 −13.85 28.66 15.1 16.35 0.20 10.94 4.03
2024(113) 177.08 −6.47 21.88 12.4 8.67 1.22 7.46 2.75
2025(114) 183.68 +3.73 21.17 11.5 8.81 2.26 6.14 2.27

（資料來源：各年度年報致股東第 1 頁＋2025 年報財務績效 p.80）

軌跡解讀（L2 事實）： - 由盛轉衰、非虧轉盈：5 年皆獲利、無虧損年，但 EPS 逐年下滑（8.60→5.44→4.03→2.75→2.27），與「由虧轉盈」型成長股相反（2025 年報致股東 p.1）。 - 2021 基期含一次性：2021 EPS 8.60 含中壢閒置廠房處分利益約 8.04 億（2022 年報致股東 p.1），屬非常態獲利，扣除後 2021 常態 EPS 顯著較低，後續落差部分為基期效應。 - 獲利下滑雙重原因：量縮（消費電子需求疲弱）＋ 毛利率壓縮（毛利率由 15% 降至 11.5%，受台幣升值與金價漲推升成本，2025 年報財務績效 p.80）。 - 2025 業外大減：營業外收支淨額 +22,584 千元、YoY −81.53%，主係「114 年美元貶值外幣兌換由利益轉為損失」（2025 年報財務績效 p.80）— 業外不再墊高 EPS。 - 2025 獲利能力（2025 年報致股東 p.1）：資產報酬率 2.37%、ROE 3.60%、純益率 3.28%，均較 2024（ROA 2.91%、ROE 4.52%、純益率 4.08%）續降。

③ 法說會關鍵（近季 segment 時序表）

唯一可用逐字稿：2025-09-19 福邦聯合法說（胡秀信財務副總，L1）。 註：最新管理層口徑止於 2025-09-19，2026Q1 季後法說逐字稿未取得（見⑪撈取缺口），引用時部分內容（如「Q3 旺季不如預期」）已成過去式。

終端應用 segment 占比（2025-09-19 法說簡報 p.5，L1）

應用別 占比 管理層口徑
LCD（TV／Monitor／NB-PC 顯示） 43% 集團市場主導地位
PC/NB（含 AI PC、AIO、觸控板、記憶體模組/SSD） 37% 逐字稿「37~38%」，此前曾下探 20-25%、2025 回升
Automotive 車載 14% 集團第三大產品線、價格穩定、預測性好
觸控／記憶體 5% 相對較小
工業及其他 1% 相對較小

H1 財務 KPI 時序（2025-09-19 法說簡報 p.6-7，L1）

指標 2025H1 2024H1 YoY
營收(億) 91.73 89.23 +2.8%
營業毛利(億)／毛利率 11.04／12.0% 10.52／11.8% +4.9%
營業淨利(億)／營益率 4.95／5.4% 3.90／4.4% +26.9%
稅後淨利(億) 3.25 3.02 +7.6%
EPS(元) 1.23 1.20 +2.5%

（2025Q2 單季：營收 46.68 億、毛利率 13.2%、營益率 6.6%、EPS 0.60；2025Q1 EPS 0.64，法說簡報 p.6-7）

管理層親口指引／逆風（2025-09-19 逐字稿，L1）

兩條改善線（展望）： 1. 車載：「持續深耕車載、希望提高比例，這塊價格穩定性較高、預測性較好、波動不大」、「已是集團第三大產品線（約 10-14%）」。 2. 越南廠：「2023Q3 設立、投入相當多資源、營運仍有改善空間但慢慢回到正軌；積極開發北越電子聚落客戶」。簡報 p.11 展望：PC/NB 成長、車載逐年小幅穩定、越南漸上軌道已顯現初步成效。

四大逆風（管理層親口）： 1. 台幣升值（80%+ 美金計價、影響相當大）； 2. 金價漲 40%+（用金比例高、成本壓力大）； 3. 消費性產品 2025 與 2024 無太大差異、不樂觀； 4. 美國關稅造成 3-4 月提前拉貨、Q3 傳統旺季不如預期（排擠效應）。

兌現度判讀（時序對比，研究員 L6）： 展望兩項已部分兌現 — 2025 全年 PC/NB 占比回升至 37%（vs 過去曾下探 20-25%）；越南廠 2025 認列 +5,173 千元、由虧轉微利（2025 年報致股東 p.1「已開始產生獲利」）。但「車載成為第三大產品線」占比仍卡在 14%、未見明顯放量突破；整體營收僅 +3.73%、毛利率反降至 11.5%、EPS 續跌（2025 年報致股東 p.1）→ 改善線兌現「方向對、力度小」。法說 H1 數字（營收 91.73 億、EPS 1.23）與 2025Q1+Q2 季加總（45.05+46.68＝91.73 億、EPS 0.64+0.60＝1.24）一致、僅四捨五入微差（依公開資訊推算），管理層陳述屬誠實、與財報可對帳。

④ 商業模式（產品結構／收入認列／毛利結構 — 詳細）

產品結構與單一營運部門

法定產品別揭露：印刷電路板 100.00%（114 與 113 年度皆 100%，2025 年報業務內容 p.66）；公司為單一營運部門（2026Q1 季報附註十四 p.37：「整體製造程序及銷售模式相似…係屬單一營運部門」）。技術定位上產品以硬式電路板（R-PCB：光電板／NB 板／資訊板／車用板）為主、兼及 HDI，非以軟板（FPC）或 IC 載板為主（2025 年報 p.66）。板層數涵蓋「雙面板到 14 層板，出貨量相對較大，也有 HDI」（2025-09-19 逐字稿 L1）。

法定 100% 印刷電路板之下，實際以終端應用區分為 LCD 43%／PC-NB 37%／車載 14%／觸控記憶體 5%／工業 1%（2025-09-19 法說簡報 p.5，L1）。需注意此終端應用占比為法說簡報百分比、無對應營收金額揭露（口徑有別，見⑪缺口），無法給各 segment 千元級營收。

收入認列與商業模式特性

ODM／客製化代工模式：「相關產品線及規格係依照客戶設計提供」（2025 年報技術研發 p.68，亦為公司「自 102 年度起未再投入研發」之理由）。製程為發料→內層→鑽孔→PTH→外層→防焊→化金／鍍金手指→成型→測試出貨（2025 年報製程流程圖 p.71）。接單式生產、製程繁複，公司自評「管理制度為利潤根本」（2025 年報 p.70）。

毛利結構與成本剛性

毛利率 2025 為 11.5%（2025 年報財務績效 p.80），自 2023 的 15~17% 結構性下滑至 2025~2026 的 10.6~11.1%（FinMind 量化錨點季資料）。毛利偏低且承受兩項成本剛性：

定價權判斷：作為占全球 PCB 0.63% 的代工廠（2025 年報 p.70），議價力弱、難將金價／匯率成本轉嫁下游，毛利率改善高度依賴產品組合（車載／高階 HDI 占比上升）而非定價權。

⑤ 客戶與用戶（集中度具名／海外 — 詳細）

主要銷貨客戶集中度（2025 年報市場產銷 p.72，L2）

客戶 2024(113) 占比 2025(114) 占比
A 客戶 16.82%（2,979,150 千元） 22.61%（4,152,247 千元）
B 客戶 10.76%（1,905,111 千元） 8.19%（1,503,849 千元，已降至 10% 以下）
其他 72.42% 69.20%

A 客戶占比 2025 升至 22.61%（單一客戶超兩成），年報明確指「114 年度營業額及 A 客戶營業額增加，主係增加越南新廠產能所致」（2025 年報 p.72）— 即集中度上升與越南放量同源。B 客戶退出 10% 級距。客戶皆未具名（年報以 A／B 代號揭露、與發行人關係均為「無」），且未揭露客戶總家數（PCB 代工業常態，見⑪缺口）。

事實兩面性（研究員標示）： 風險事項自評「客戶遍及國內外、故無銷貨集中之問題」（2025 年報風險 p.84），與 A 客戶占比 22.6% 的口徑有別（口徑有別、非公司揭露矛盾）；A 客戶占比攀升雖帶來越南放量紅利，但同時是集中度上升的風險訊號，兩面並存。年報亦載明「將持續致力於客源及銷售產品多元化、拓展海外市場並降低銷貨集中之風險」（2025 年報 p.72）。

進貨集中度與原料供應（2025 年報 p.72、p.84，L2）

A 廠商 2025 占比 9.22%（降至 10% 以下）；基板／膠片主要供應廠具名為台光、騰輝、南亞（2025 年報 p.72）。「對於主要原料皆維持兩家以上供應商…單一供應商進貨比率皆未超過 15%」（2025 年報風險 p.84）— 供應端分散、議價韌性中等。

海外銷售與員工

2025 內銷 20.65 億（11.24%）、外銷 163.04 億（88.76%），主要銷售地區台灣、中國、新加坡、香港（2025 年報 p.69）— 外銷導向、美金計價約 80%+，呼應匯率風險。2025 員工合計 3,865 人（直接 2,696 + 間接 1,169，2024 為 3,654 人），平均年齡 37、平均年資 6.35 年、學歷高中以下 36.25%、碩士僅 1.11%（2025 年報 p.73）— 勞力密集、低學歷占比高，與 PCB 代工屬性一致。

用戶數／客戶總家數未揭露（PCB 代工業年報僅揭露前兩大占比 ≥10% 者，標缺口、不臆測）。

⑥ 競爭優勢與研發（護城河／研發費用／競爭者 — 詳細）

研發投入：帳列為零

公司聲明「自 102 年度起未再投入研發、故不適用」（2025 年報技術研發 p.68），理由為 PCB 屬電子工業基礎元件、生產技術相對成熟、產品線及規格依客戶設計提供；風險事項亦載「未來研發計劃及預計投入之研發費用：無」（2025 年報 p.83）。即帳列研發費用為 0（非抓不到、係公司聲明無）。專利方面「並無已登記或取得之專利權、商標權或著作權」（2025 年報 p.68）。

但「研究發展狀況」段（致股東 p.2-3）仍敘述製程升級方向：低訊號損失（Low Df）、低 Dk 材料、低粗銅箔（HVLP 等級）、低粗度表面處理，針對 AIPC — 屬製程 know-how 而非帳列 R&D。競爭優勢偏「製程／良率／客戶認證」而非專利研發。

護城河判讀（研究員 L6/L7）

偏「成熟製程規模 + 客戶認證壁壘 + 多廠區就近服務」型，非技術／專利型護城河（無 R&D、無專利、毛利率僅 11%）。差異化點有三：

  1. 越南非中國產能（地緣紅利）：2025 客戶對非中國製造產能需求增加、A 客戶營業額隨越南新廠產能上升（2025 年報 p.72、致股東 p.1）；
  2. 車載長認證週期黏著：車載「價格穩定性較高、預測性較好、波動不大」（2025-09-19 逐字稿 L1）— 車規認證週期長帶來轉換成本；
  3. 14 層板 + HDI 中高階能力：可承接雙面板到 14 層板與 HDI（2025-09-19 逐字稿 L1）。

務實判斷：護城河深度有限 — 毛利率 11%、ROE 3.60%（2025 年報致股東 p.1）反映其在價值鏈的低議價地位，最深的護城河是「越南產能的地緣稀缺性」而非規格領先。

競爭者與競爭利基

⑦ 產業趨勢（SAM·CAGR／法規／數據 — 詳細）

全球與台灣 PCB 市場（2025 年報 p.67，引 Prismark／TPCA，L5）

SAM 判讀（研究員）

公司核心 SAM＝消費電子顯示／PC-NB 用硬式多層板（成熟、低個位數 CAGR、與消費電子景氣連動），成長性弱。唯一高 CAGR 暴露在車載板（7.1%）與 AI 伺服器 HDI（16.3%），但後者公司尚屬切入階段、占比小（觸控／記憶體／工業合計僅 6%，2025-09-19 法說簡報 p.5）。換言之，公司大部分營收落在低成長賽道、高成長賽道暴露不足，這是「循環期」定位的產業根因。

結構性 vs 景氣循環

公司營收主軸（LCD 43% + PC-NB 37% = 80%）為消費電子，需求隨景氣與庫存週期波動（景氣循環）；致股東 p.1「消費性電子市場需求復甦力道仍屬溫和、終端產品庫存調整持續」（2025 年報）。真正具結構性需求特徵的是車載（規格升級驅動）與 AI 伺服器 HDI（算力升級驅動），但這兩塊占比合計約 14~20%，尚不足以將公司整體拉離景氣循環性質。法規面：歐美電動車補助調整使部分車用 PCB 短期承壓（2025 年報 p.67），為車載線的外部變數。

⑧ 財務特點（現金流／負債組成／應收／子公司 — 詳細）

非由虧轉盈，而是連年獲利衰退（L2）

5 年皆獲利（EPS 8.60→5.44→4.03→2.75→2.27），逐年下滑而非虧轉盈；2026Q1 EPS 0.30（單季續弱，2026Q1 季報 p.5）。無單一年度母公司淨損。這與成長股的「由虧轉盈驅動」相反，是循環期成熟資產的典型軌跡。

現金流：年度快速弱化、單季 2026Q1 轉負（L2）

判讀：營運現金流近 5 季快速弱化（2024 全年 22.8 億→2025 全年 6.05 億→2026Q1 轉負），與獲利下滑 + 營運資金（存貨／應收）膨脹一致；公司仍維持配息（114 年度配 1.14 元，2025 年報 p.64）、靠中長期借款支應越南廠 capex（2025-09-19 逐字稿 L1）。

負債組成（L2）

2026Q1（115/03/31）負債總計 165.4 億、負債比 49.0%（2026Q1 季報 p.4：負債合計 16,543,308 千元、權益 17,224,382 千元）。借款明細（2026Q1 季報附註 p.31）：長期借款 30.16 億、短期借款 51.98 億（合計銀行借款約 82.14 億）；應付票據及帳款 48.93 億、其他應付款 24.95 億（2026Q1 季報 p.4，本期 115/03/31）。非流動負債增加主因「投資越南廠、以中長期借款支應」（2025-09-19 逐字稿 L1）。中長期營運資金放款橫跨 12 家銀行、均「無限制條款」（2025 年報重要契約 p.78）。負債比軌跡（FinMind 量化錨點）：2025-03 45.0%→2025-06 48.3%→2025-12 46.3%→2026-03 49.0%（權益乘數 2.04 略升）— 中等偏穩、無過度槓桿。

應收與存貨（L2）

2026Q1 應收票據及帳款 74.41 億（2026Q1 季報 p.4：7,441,461 千元），占總資產約 22%（2025-09-19 法說簡報 p.8：2025/06 應收 64.89 億占 22.9%）。存貨 2026-03 為 35.2 億（FinMind 量化錨點），較 2025-12 的 25.8 億增加約 9.4 億（與 2026Q1 OCF 轉負一致，2026Q1 季報現金流 p.7：存貨增加 953,432 千元）— 存貨膨脹需追蹤是否為提前備料或銷售放緩。

業外組成（L2，抄財報原文、不臆測）

子公司與海外（L2，2025 年報轉投資 p.82）

⑨ 五大商業邏輯（純文字質化）

邏輯一・經營團隊： 李明熹董事長兼總經理一人兼任（2025 年報 p.4-5），資本配置方向明確（押注越南廠 capex 38.66 億、車載、高階 HDI，2025 年報現金流 p.81），且坦承逆風（台幣升值、金價漲 40%+、消費電子疲弱、關稅排擠，2025-09-19 逐字稿 L1）並提出對策 — 屬誠實陳述營運。指引兌現度「方向對、力度小」：PC/NB 占比回升至 37%、越南由虧轉微利已兌現，但車載放量、整體獲利改善未兌現（2025 年報致股東 p.1）。股利全現金、隨獲利連年遞減（3.50→1.14 元，2025 年報 p.64），符合循環期成熟資產的保守資本配置，但越南擴張使現金流與負債比同步承壓（負債比升至 49.0%，2026Q1 季報 p.4），擴張紀律待越南放量驗證。

邏輯二・產業趨勢： 公司核心 SAM 在成熟低成長賽道 — 全球 PCB 2025-2029 CAGR 僅 5.2%（2025 年報 p.67），且主營消費電子顯示／PC-NB（占 80%）屬景氣循環需求（2025 年報致股東 p.1）。高成長暴露有限：車載板 CAGR 7.1%、AI 伺服器 HDI CAGR 16.3%（2025 年報 p.67-68），但兩塊占比合計約 14~20%。中國 PCB 市佔升至 37.6%（2025 年報 p.68）的低階削價壓力，迫使台廠轉利基市場，志超主要靠越南地緣產能而非規格領先避開紅海。產業趨勢對公司整體屬「結構偏弱、僅局部受惠」。

邏輯三・商業模式： ODM 客製化代工、依客戶設計接單（2025 年報 p.68），法定產品 100% 為印刷電路板、單一營運部門（2026Q1 季報附註 p.37）。毛利率僅 11.5%（2025 年報財務績效 p.80），且承受金鹽（金價漲 40%+）與匯率（80%+ 美金計價）雙重成本剛性（2025-09-19 逐字稿 L1、2025 年報 p.80）。作為占全球 PCB 0.63% 的代工廠（2025 年報 p.70），定價權弱、難轉嫁成本，毛利改善高度依賴產品組合升級（車載／高階 HDI 占比上升）。商業模式扎實但獲利彈性低、含金量受限。

邏輯四・競爭優勢： 偏「成熟製程規模 + 客戶認證壁壘 + 多廠區就近服務」型，非技術／專利型 — 自 102 年度起未投入研發、無專利（2025 年報 p.68），ROE 僅 3.60%（2025 年報致股東 p.1）反映低議價地位。真正的差異化護城河是越南非中國產能的地緣稀缺性（2025 客戶對非中國產能需求增加帶動 A 客戶營業額，2025 年報 p.72）、車載長認證週期黏著（2025-09-19 逐字稿 L1），以及 14 層板 + HDI 中高階能力。護城河深度有限、可被同樣佈局非中國產能的同業稀釋。

邏輯五・成長動能： 成長動能偏弱 — 2025 營收僅 +3.73%、ROE 3.60%、2026Q1 EPS 0.30 創近 12 季低點之一（2025 年報致股東 p.1、2026Q1 季報 p.5）；營業現金流 2026Q1 轉負（−1.59 億，2026Q1 季報現金流 p.7）。唯二成長亮點：越南廠 2025 首度轉正（+5,173 千元，2025 年報 p.82）與車載結構升級潛力，但兩者貢獻尚小、未形成「量價齊揚」。成長動能能否回升，繫於越南放量轉實質貢獻與車載占比突破 14%。

綜合判讀（純文字）： 五大邏輯整體偏弱 — 商業模式扎實但低毛利、競爭優勢偏成熟製程而非規格領先、成長動能受困於消費電子景氣與成本剛性。產業趨勢結構偏弱、僅車載與 AI HDI 局部受惠且暴露不足。投資論述的成立關鍵不在「公司強不強」，而在「越南地緣紅利 + 車載結構升級這兩條改善線能否把循環體質往成長前期推進」；當前兌現方向對、力度不足，屬需持續追蹤、尚未全面驗證的標的。

⑩ 風險評估

風險類型定性： 主要為暫時性／景氣循環逆風（消費電子需求、匯率、金價），輔以結構性壓力（中國 PCB 削價、低成長賽道暴露）。以下風險數字來源彙整自 2025 年報風險章 p.83-84 與 2025-09-19 法說會（L1）：

  1. 匯率（核心、已實現）：產品銷售約 80%+ 以美金計價（2025 年報 p.83）；2025 業外由利益轉損失主因美元貶值／台幣升值（2025 年報財務績效 p.80）。利率敏感僅占營收 0.16%、占稅後 4.84%（2025 年報 p.83）— 匯率才是大頭。屬可逆但難預測的逆風。
  2. 金價／原物料（成本端、已實現）：金價漲 40%+、用金比例高、成本壓力大（2025-09-19 逐字稿 L1）；2025 進貨增加部分係金鹽、基板漲價（2025 年報 p.72）— 毛利率壓縮主因之一，金價回落前難改善。
  3. 消費電子需求疲弱（量）：「消費性電子市場需求復甦力道仍屬溫和、終端產品庫存調整持續」（2025 年報致股東 p.1）— 景氣循環風險，待終端回溫。
  4. 關稅／拉貨擾動：美國關稅政策使客戶 3-4 月提前拉貨、Q3 旺季不如預期（排擠效應，2025-09-19 逐字稿 L1）。
  5. 客戶集中度上升：A 客戶占比升至 22.61%（2025 年報 p.72）— 單一客戶超兩成，與越南放量同源，若該客戶訂單波動衝擊較大。
  6. 子公司虧損：祥豐中山 −80,211 千元、志昱（高雄）−17,101 千元（2025 年報轉投資 p.82）— 拖累集團獲利。
  7. 中國 PCB 低階削價競爭（2025 年報 p.68，L5）— 結構性壓力。
  8. 獲利容錯低：2025 ROE 僅 3.60%、2026Q1 EPS 0.30（2025 年報致股東 p.1、2026Q1 季報 p.5），任一逆風（匯率／金價／需求）續壓即可能再侵蝕獲利。

失效情境（論述破壞訊號）： ①越南廠由微利重新轉虧或長期無法放大貢獻；②車載占比持續卡在 14% 以下、無結構升級；③毛利率跌破 10% 且無回升跡象；④A 客戶訂單流失致營收再度衰退。出現上述任一即代表「往成長前期靠攏」的轉型論述破壞，須重新定位。

無重大訴訟、無重大環保罰款、無勞資糾紛、114 年資安事件 0 件（2025 年報 p.73/74/78）— 治理面無紅線。

⑪ 撈取缺口

  1. 2026Q1 季後法說逐字稿｜未取得：AlphaMemo 僅收錄 2025-09-19 一場逐字稿（+ 簡報），最新管理層口徑止於 2025-09-19，2026 年法說逐字稿未在 _文件/ 內。引用法說內容時須注意時效（如「Q3 旺季不如預期」已成過去式）。
  2. 產品別「實際營收金額」｜未揭露：法定僅揭露「印刷電路板 100%」；終端應用占比（LCD43／PCNB37／車14…）為法說簡報百分比、無對應營收金額（口徑有別），無法給各 segment 千元級營收。
  3. 客戶／供應商具名｜未揭露：年報僅以 A／B 代號揭露占比 ≥10% 者、與發行人關係均「無」，無客戶實名、無客戶總家數（PCB 代工業常態）。
  4. 研發費用｜公司聲明不適用：自 102 年度起未投入研發、帳列為 0（非抓不到、係公司據實揭露無）。
  5. 券商研究報告｜從缺：本次分析未取得個股券商報告（券商共識由使用者手動匯入），賣方券商共識數據從缺 — 此非撈取缺口、不降低分析完整度。
  6. 公開說明書｜無（非缺漏）：2025 年報 p.65 揭示近年無公司債／特別股／海外存託憑證／員工認股／併購發行新股、「資金運用計畫執行情形：無」→ 公司近年未發債／未現金增資、本即無公開說明書。

資料截止： 一手資料截至 2025 年報（114 年度，115/04/21 刊印）、2026Q1 季報（115/05/12 通過）、2025-09-19 法說會；量化錨點基準日 2026-06-25。最新管理層口徑止於 2025-09-19，後續法說更新後須重新校準改善線兌現度。