8110 華東科技 最新年報整理 最新年報重點整理（2024 年報／民113 年度）
版本：v1 (2026-06-11)
本頁為華東科技最新年報（2024 年報／民113 年度，揭露 2024 全年、刊印 2025/05）的結構化重點整理；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-04.md A 區、附年報行號。⚠️ 年度標記：既有 v1 報告曾將 113 年度年報誤標「2025 年報」，本頁一律改標「2024 年報（113 年度）」；114 年度（2025）年報約 2026 年中後出爐、待補。
一、公司基本與集團定位
- 基本：華東科技（8110、Walton Advanced Engineering），產業別 24 半導體業，1995/04/06 成立、2007/10/31 上市、2025 邁入第 30 年；總公司及工廠位於高雄市前鎮區（3 廠區），實收資本額 51.77 億元（TWSE OpenAPI）。
- 經營層：董事長焦佑衡（焦廷標家族、兼華新麗華副董事長）、總經理于鴻祺、會計主管黃靖窈。
- 集團定位：華新焦家集團／PSA 華科事業群（Power Semiconductor Alliance）。兄弟公司：華新麗華 1605、華邦電 2344、新唐 4919、華新科 2492、信昌電 6173、華東科技 8110（本檔）。
- 全球地位（2024 年報）：記憶體 IC 封測產能已躋身全球前五大；自成立以來累積投入近新台幣 500 億元的資本支出。
二、控股結構（焦家集團約 43%）
董監持股表（2024 年報）
| 主要股東 |
持股 |
性質 |
| 華新麗華 1605 |
21.17%（109,628,376 股） |
集團母公司 |
| 華邦電 2344 |
9.67%（50,062,641 股） |
最大客戶＋法人董事 |
| 華新科 2492 |
6.16%（31,870,087 股） |
兄弟公司 |
| 信昌電 6173 |
6.16%（31,915,536 股） |
兄弟公司 |
| 焦佑衡（董事長個人） |
1.97% |
焦廷標家族 |
焦家集團合計約 43% 控股、股權集中於集團法人。華邦電是「持股 9.67% ＋ 最大客戶 42% ＋ 法人董事」三位一體綁定（見第五段）。
三、業務範圍與產品結構（2024 年報）
- 業務占比（2024 全年）：封裝 49.88 億元占 63%、測試 28.72 億元占 37%、合計 78.59 億元。
- 產品線（14 種主力）：QFN/SON、SOP、TSOP、BGA、MCP 晶片堆疊、PoP/PiP、Power SIP 等；服務模式「WAFER-E Module Out 10 Key 服務」（晶圓到模組一條龍）；Tessera CSP/WLP 技術授權（2002 起）。
- 銷售地區：台灣 70%、國外 30%（國外多為美元計價）。
- 重大資本支出計畫：購置機器設備 7.4 億元、預計 115.3.31（2026Q1）完工；2024 年 0、2025 年 5.92 億、2026 年 1.48 億；資金來源自有資金＋銀行貸款；目的擴充產能、增加銷售額、提昇獲利能力。
- 庫藏股：2024 年 3-5 月買回、價區間 15.5~19.5 元——顯示經營層對股價認同。
四、市占、同業與全球地位（公司自承）
- 市占（工研院 IEK）：2024 台灣 IC 封裝＋測試產值 6,235 億元，華東封測營收 78.59 億 → 市占 1.26%（大 M）。
- 自承同業：「台灣地區業務性質相近者包括力成科技 6239、南茂科技 8150、福懋科技 8131等」。
- 記憶體市場寡占：DRAM 前三大超九成、NAND 前五大約 92%——封測業者首要挑戰是維繫穩定客戶基礎。
五、客戶集中度（高、向華邦電集中）
占銷貨 ≥10% 客戶（2024 年報主要客戶表）
| 客戶 |
112（2023） |
113（2024） |
114Q1（2024Q1） |
與發行人關係 |
| 華邦電 2344 |
30.60 億（42%） |
33.38 億（42%） |
6.74 億（38%） |
本公司法人董事 |
| D 公司 |
17.23 億（24%） |
17.28 億（22%） |
4.10 億（23%） |
無 |
| A 公司 |
9.20 億（13%） |
15.62 億（20%、+69.8%） |
4.47 億（25%） |
無 |
| 前 3 大合計 |
79% |
84% |
86% |
— |
華邦電穩定占 42%（集團綜效）、客戶 A 是新成長引擎（2023→2024 銷貨 +69.8%、2024Q1 占比續升至 25%）。客戶集中度極高（前 3 大 86%）是雙面刃：集團綁定提供穩定性，但營收節奏完全跟客戶資本支出與訂單走、議價空間受限。客戶 D 媒體報導🔶為旺宏 2337（NOR Flash 龍頭）、客戶 A 真實身份年報未明揭（撈取缺口、待法說會 Q&A 補完）。
六、先進封裝研發與 HBM 定位（2024 年報）
- 研發中 16 項先進封裝：含 16 die stacking of Memory Package、Flip Chip for Memory／SiP、Fan-Out Wafer Level Package（FOWLP）、SiP for Power module 等，但尚未量產。
- HBM 定位：HBM 透過堆疊記憶體晶片配置、由記憶體供應商自製；8110 不直接做 HBM、主力仍為傳統 TSOP/BGA/MCP，僅研發中先進封裝可進入 HBM 周邊。
- 先進封裝量產與否，是 8110 能否由「低毛利傳統封測」升級為「高毛利先進封測」的核心變數。
七、產業數據、轉投資與成本
- 產業數據（WSTS 2024/12，2024 年報）：2024 記憶體市場約超過 1,500 億美元、YoY +81%；2025E 約 1,890 億美元。
- 轉投資：華東科技（蘇州）、華昕科技（蘇州）、鑫豐科技（合肥鑫豐已於 2025/09 喪失控制力轉權益法、見〈季報整理〉）；2024 年報揭示部分轉投資未達經濟規模虧損、僅華昕蘇州獲利。
- 成本剛性：主要原料金線（wire bonding），金價持續上升為成本壓力；美元計價營收 30-40%、匯率影響顯著。
本頁為〈8110 華東科技 完整分析〉之最新年報（2024 年報／113 年度）重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「完整分析」；季別損益與業外組成見「最新季報整理」；法說管理層指引見「最新法說會整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-04.md A 區。⚠️ 本檔近 5 年無發行公司債/現金增資的公開說明書，故無「公開說明書整理」頁。