EQUITY MEMO · INVESTMENT IDEA
華東科技 · 全球前5大記憶體封測 · 本業循環上行 vs 業外撐獲利 8110.TW
半導體封測／華新焦家集團 PSA · 封裝63%／測試37% · 華邦電42%三位一體綁定 · 循環期
2.48
2025 全年 EPS（元）· 截至 2026-06-11
其中本業仍虧 (2.84) 億、幾乎全由業外撐起｜2026Q1 EPS 0.49
華新焦家集團（PSA 華科事業群）旗下、躋身全球前 5 大的記憶體封測廠，提供 WAFER-E to Module 一條龍 10 Key 服務。量化循環期——隨記憶體景氣與華邦電/旺宏訂單循環波動。核心張力＝2026 AI 記憶體超級循環下本業循環上行（2026Q1 營益率首次回正 +5.3%、月營收連 6 月 YoY 正）vs 獲利高度仰賴業外、本業規模小且才剛回正（2025 全年 EPS 2.48 元裡含 8.45 億一次性處分＋6.45 億金融資產評價，扣一次性後本業實際虧損）。成敗看三件事：本業營益率能否連續多季維持正值、業外正常化後 EPS 含金量、HBM 先進封裝能否量產。
三大支柱 GROWTH PILLARS
AI 記憶體超級循環
CYCLE UPTURN
本業 2026Q1 回正
- HBM/DDR5 缺貨 → 傳統 DRAM/NAND 供給被動緊縮
- 客戶華邦電（利基 DRAM/NOR）、旺宏（NOR）訂單回升
- 月營收連 6 月 YoY 正（+2.1%→+15.1%）
華邦電三位一體綁定
GROUP SYNERGY
持股+客戶+董事
- 華邦電 2344 穩定占銷貨 42%（3 年）
- 持股 9.67% ＋ 法人董事
- 焦家集團合計約 43% 控股
擴產＋去槓桿
CAPEX & DELEVERAGE
負債比降至 25.4%
- 2024–26 機器設備 CapEx 7.4 億、2026Q1 完工
- 負債比 33.4%（25/03）→ 25.4%（26/03）
- 累積投入近 500 億 CapEx、全球前 5 大
損益軌跡 FY2023 → 2026Q1
| 項目 | 2023 | 2024 | 2025 | 26Q1 |
|---|
| 營收(億) | 72.76 | 78.59 | 73.15 | 19.70 |
| 毛利率 | 1.8% | 6.3% | 3.3% | 10.0% |
| 營業利益(億) | (2.55) | +0.79 | (2.84) | +1.03 |
| 業外(億) | +1.05 | (0.37) | +16.20 | +2.06 |
| EPS(元) | — | 0.26 | 2.48 | 0.49 |
2025 EPS 2.48 元幾乎全由業外 16.20 億撐起（本業虧 2.84 億）；含一次性處分 8.45 億＋金融資產評價 6.45 億，扣掉後本業實虧。
| 季別 | 營收(億) | 營益率 | 業外(億) | EPS |
|---|
| 2025Q1 | 17.93 | (4.4%) | +1.47 | +0.21 |
| 2025Q2 | 16.60 | (7.9%) | (3.34) | (0.65) |
| 2025Q3 | 18.72 | (1.7%) | +10.57 | +1.72 |
| 2025Q4 | 19.90 | (2.1%) | +5.63 | +1.19 |
| 2026Q1 | 19.70 | +5.3% | +2.06 | +0.49 |
2025Q3/Q4 EPS 大跳升但營益率為負＝業外爆發（合肥鑫豐處分＋評價）；2026Q1 營益率首次回正、業外回歸正常化（無一次性處分）。
KEY WATCH 關鍵觀察點
本業營益率能否連續多季維持正值（2025 全年本業仍虧 2.84 億）
業外正常化（無一次性處分）後本業 EPS 含金量
HBM 周邊／Fan-Out WLP／16 die stacking 能否量產
華邦電/旺宏訂單與月營收 YoY 是否延續正成長
催化劑 CATALYSTS
- 2026Q1 本業營益率首次回正 +5.3%（已驗證）
- AI 記憶體超級循環、傳統 DRAM/NAND 供給緊縮（結構性）
- 月營收連 6 月 YoY 正成長（進行中）
- 客戶 A 高速成長（2023→24 +69.8%）（進行中）
- 2024–26 CapEx 7.4 億擴產、2026Q1 完工（醞釀中）
主要風險 KEY RISKS
- 獲利高度仰賴業外、本業規模小且才剛回正
- 客戶高度集中：前 3 大 86%、華邦電單一 42%
- 金價/匯率侵蝕毛利與業外（2025Q2 匯損 3.82 億）
- HBM 由記憶體廠自製、先進封裝尚未量產
- 毛利率偏低：稼動率驅動、無自主提價能力