8042 金山電 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，含 2021–2025 五年）

本頁為臺灣金山電子工業（TAIWAN CHINSAN，上櫃 TPEX）最新年報（2025／民114 年度，刊印 2026/04/27）的結構化重點整理，並併入 2021–2025 五年軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-18.md B/C/D/E 區、附年報頁碼（L2 財報／L3 揭露）。本頁不放股價/殖利率/PE。

一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.91，L2）

• 一句話：鋁質電解電容器之製造加工買賣及進出口——分液態電解電容（傳統鋁電解，廣州生產，占 2025 全年營收 75.42%）與固態／固液態 Hybrid（V-CHIP）（泰國生產，占 24.58%）兩大類（2025 年報 p.91，L2）。
• 產業鏈位置：被動元件中游製造，上游鋁箔佔原料成本 50-70%、高壓鋁箔主由日本掌握（2025 年報 p.97，L2）；下游為液晶電視、顯示器、筆電、電源供應器、主機板、遊戲機製造商（2025 年報 p.100，L2）。
• 外銷：外銷占 96.97%（2025 年報 p.113，L2），外幣資產較高、匯率對財報影響大。
• 生產基地：台灣三重廠（電解液研發）、廣州廠（液態主力，約占業績 80%）、泰國金山廠（固態／固液態），多層開曼／BVI／Samoa／香港控股架構（2025 年報 p.84，L3）。
• 企業沿革：成立逾 50 年（民國 59 年），與日本 HITACHI AIC 技術合作取得高壓電解電容關鍵技術（2025 年報 p.94，L2）。

二、產品結構（2025 年報 p.91 營業比重表，L2）

液態（傳統鋁電解）在廣州生產、約占業績 80%；固態與固液態 Hybrid（V-CHIP）在泰國生產。高分子固態電容約 20 餘年前投入、固液態混合 V-CHIP 為近 5 年新產品（2025 年報 p.91、p.94，L2）。

三、損益概況與獲利能力（2025 年報 p.1 致股東＋公開說明書 B05 p.73 五年表，L2/L3）

單位：新台幣千元

軌跡：5 年營收在 31.9～43.0 億間波動（109 年另為 37.46 億），110 年見頂後 111-112 年連兩年下滑（消費電子去庫存），113-114 年回升——典型循環形態、非單向成長。2025 年報 p.1 致股東：114 年營收 3,765,883 千元（YoY +9.79%）、歸母淨利 115,439 千元（vs 113 年 77,429）、EPS 0.89 元。 ⚠️ 業外是巨大雜訊源：營業外收支 5 年從 -1.27 億（109）擺盪到 +0.88 億（112），屬匯兌／利息／處分／補助等外部變數、不可外推（公開說明書 B05 p.73，L3）——這也是判讀 2026Q1 必須剔除一次性項目的根本原因。

衍生比率（公開說明書 B05 p.75 五年表，L3；114 年來自 2025 年報 p.1）

5 年 ROE 僅 0.28%～4.26%、純益率僅 0.29%～3.74%（含 109 年低點，公開說明書 B05 p.75，L3）——獲利品質長期薄弱、利息負擔重的循環股。利息保障倍數僅 2-3 倍，本業獲利薄弱時利息對淨利侵蝕明顯。

四、現金股利（2026Q1 季報 p.40，L2，所屬盈餘年度）

股利隨獲利循環波動、分配率不固定（公司章程：現金股利不低於股利總額 5%，季報 p.40，L2）。114 年度盈餘配發降至 0.4 元、改以資本公積補足，反映董事會對常續獲利的保守態度。

五、研發（2025 年報 p.94，L2）

• 研發占營收比穩定維持約 2.7-2.8%，2025 年金額首破億元（105,178 千元），方向集中在 AI 伺服器與車用高階產品（2025 年報 p.94，L2）。
• 2025 研發成果（2025 年報 p.94，L2）：固液態 V-CHIP 鋁質電容量產（應用於汽車電子／EV、工業電源、通信基礎設施、數據中心／AI 伺服器、能源／電力系統）、固態高壓 100WV 量產、AI Server 產品開發、燒結箔小型化。
• 未來開發新品（2025 年報 p.91/p.94，L2）：固液態車載應用、固液態高溫 135°C、固態高壓 120WV、PEDOT 開發、Server 550V/600V 產品開發（續）、燒結箔小型化。

六、競爭地位與認證壁壘（2025 年報 p.95-97，L2）

• 市場格局：全球鋁電解電容前四大皆日商、控制約 70% 產量（Nippon Chemi-con、Nichicon、Rubycon、Matsushita，高階幾乎日商天下，2025 年報 p.95，L2）；其次韓國（SamYoung、SAMWHA）、台灣第三、中國第四（湖南艾華、南通江海）。
• 台灣業內具名比較：金山液態電容僅次於立隆電（2475）、固態電容僅次於鈺邦（6449），自稱「國內鋁質電容廠前二大」（2025 年報 p.96，L2，同產業具名比較）。
• 競爭利基：鋁箔自製（自製腐蝕箔）＋自研電解液掌握關鍵原料自主性，直接投資鋁箔廠取得穩定貨源（2025 年報 p.96-97，L2）；轉投資「石河子眾金電極箔」持股 6.37%（公開說明書 B05 p.50，L3）。
• 認證壁壘：IATF 16949、ISO/TS 16949 車規認證齊備，以及 ISO-9001/14001、ISO 45001、ISO 27001 資安認證（113/11 取得）（2025 年報 p.96，L2）。

七、客戶集中與終端應用（2025 年報 p.100，L2）

主要銷貨客戶（以代號揭露，契約約定不得揭露名稱，金額千元）

A 公司 2025 銷貨占比衝破 20%（24.68%）——年報明述「114 年度受惠 AI 需求強勁導致 A 公司銷貨比率大幅成長已超過 20%」（2025 年報 p.100，L2）。公司稱「整體客戶銷售排行榜並未改變、銷售對象尚屬分散、並無銷貨集中之風險」。判讀：A 客戶一年內由 17.51% 跳升至 24.68%，與 AI 伺服器需求拉升直接綁定——成長動能的正面訊號，但同時提高單一客戶集中度風險。

終端應用結構（法說會口述，2024 年度為主，2026-05-12 [GM 00:08:58]，L1）：電腦與顯示器（最大）、雲端伺服器含 AI 伺服器（2024 約 22% → 2026Q1 約 35%）、家用電器（2024 約 19%）、遊戲機（任天堂／Xbox／PC Game 約 15%）、工業自動化（約 10%）、新能源（約 7%）、通訊（約 5%）、醫療健身（約 2%、金額約 4.2 億元）、車用（極小）。

AI／雲端伺服器是唯一快速攀升的應用，家電與遊戲機正逆風衰退——應用結構正從「消費電子為主」往「AI 伺服器加權」過渡。

八、子公司與海外架構（2025 年報 p.84，L3）

• 家族控股 + 多層海外架構（開曼／BVI／Samoa／香港控股 → 廣州液態主力 + 泰國固態）。實際生產與獲利主力：廣州金立電子（113 年投資報酬 +154,877 千元）、金立電容器香港（+141,722）、開曼控股（+162,406，分配股利 79,600）；金山(BVI)企業則虧損 (48,738) 千元（2025 年報 p.84，L3）。
• 關係人金山泰安公司（董事長同為江士勳）——金山自民國 69 年起承租其三重建物（租期 50 年），2026Q1 租賃負債餘額 264,028 千元（2026Q1 季報 p.46，L2）。

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