6435 大中 公開說明書整理 2015 IPO 期公開說明書重點（104/12 上櫃前現金增資承銷，募集 7,800 萬充實營運資金）
版本：v1 (2026-06-21)
本頁為大中積體電路最新公開說明書（2015 IPO 期，民104/12/02 刊印「現金增資發行新股辦理上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用稿本」，承銷凱基證券、元富證券）的結構化重點整理——上櫃前發行條件、資金用途、公司沿革、母公司關係、風險揭露。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/I/K 區、附頁碼（L3）。⚠️ 近年無新公開說明書：大中上櫃後無現金增資、無發債（淨現金公司、無金融借款），故最新可得公開說明書即 2015 IPO 期 B07（2015/08、2015/12 兩本），近年 5 年完整財務改以年報＋季報＋量化錨點拼湊（標〈完整分析〉缺口⑤）。
一、本次發行條件（IPO 上櫃前現金增資，2015/12 B07，封面＋p.13，L3）
| 項目 |
內容 |
| 證券種類 |
記名式普通股，每股面額新台幣 10 元 |
| 發行新股來源 |
現金增資（上櫃前公開承銷暨股票初次上櫃用） |
| 發行新股股數 |
3,000,000 股（已發行 29,614,000 股＋本次 3,000,000 股＝上櫃掛牌共 32,614,000 股） |
| 發行價格 |
暫訂每股新台幣 26 元溢價發行（面額 10 元，B07 p.1，L3） |
| 募集總金額 |
78,000 千元（7,800 萬元）（3,000 千股 × 26 元，B07 p.1，L3） |
| 員工保留 |
依公司法第 267 條保留 15%（450,000 股）由員工認購；其餘 85%（2,550,000 股）委由承銷商辦理上櫃前公開承銷 |
| 承銷方式 |
包銷，以詢價圈購及公開申購配售方式辦理 |
| 承銷商 |
凱基證券、元富證券（B07 封面，L3） |
| 刊印日期 |
民國 104 年 12 月 2 日（B07 封面，L3） |
上櫃審查依櫃買中心 104/12/02 證櫃審字第 10401023071 號函同意，俟本次現金增資發行新股公開銷售完畢後列為上櫃股票（B07 p.1，L3）。大中於 2016/01/07 正式上櫃（2025 年報、2026Q1 法說會逐字稿 2026-04-27 [CEO 00:01:25]，L1/L2）。
二、資金用途：全數充實營運資金（B07 p.64-71，L3）
| 計畫項目 |
預計完成 |
所需資金(千元) |
| 充實營運資金 |
105 年第一季 |
78,000 |
| 合計 |
— |
78,000 |
核心：本次 IPO 現金增資募集 78,000 千元全數用於充實營運資金（B07 p.65 「肆、二、(一)、2.」，L3）；若實際發行價因市場變動致募集不足，差額以自有資金支應；若募集增加則調增充實營運資金金額（B07 p.65，L3）。
效益（B07 p.70，L3）：本次增資非用於擴建或新建廠房、非轉投資、非償債（皆列「不適用」）——充實營運資金將提高流動比率、改善財務結構、提升自有資本比率與資金調度彈性。公司 103 年度／104 年 9 月底／105 年 3 月底財務槓桿度均為 1.00 倍、負債比率分別 31.82%／32.39%／29.22%，增資後預計可降低負債比率（B07 p.70，L3）。
與當前對照：大中至今仍維持淨現金、無金融借款的財務結構（2025 年報質押資產附註「銀行借款已全數償還」、存在 6.09 億未動用借款額度，2025 年報，L2）——IPO 時即無向金融機構借款（自 102 年迄今無銀行借款，B07 p.6，L3），財務保守特質一以貫之。
三、公司沿革與母公司關係（B07 p.5/p.51，L3）
- 設立：民國 97 年 8 月 14 日核准進入新竹科學園區投資設立，登記資本額 1.6 億元、實收資本額 90 萬元（B07 p.5、p.130，L3）。
- 大事紀（B07 p.5，L3）：97/12 發行員工認股權憑證 400 萬股；98/02 獲經濟部工業局「新興重要策略性產業」認定；98/07 達單月損益兩平；100/12 台灣第一個單晶片 MOS+Schottky 產品上市；102/01 800V 超接面功率元件上市；102/09 股票公開發行；102/12 興櫃掛牌；103/10 獲經濟部主導性新產品「雲端伺服器數位電源管理解決方案」整合驅動及功率元件之轉委託開發；104/08 申請股票上櫃送件。
- IPO 前實收資本來源（B07 p.51，L3）：設立資本 90 萬（0.31%）、現金增資 239,100 千（80.74%）、盈餘轉增資 20,000 千（6.75%）、員工認股權憑證 36,140 千（12.20%），合計 296,140 千元。
- 母公司茂達電子：IPO 時茂達電子為大中之母公司、持股 59.57%（B07 p.51 大股東表，L3）——茂達系自設立即為主導法人股東；總經理薛添福原任茂達電子副總經理（B07 p.86/p.130 經理人資料，L3）。
⚠️ 持股口徑變化：IPO 當時（2015）茂達持大中 59.57%（B07 p.51，L3）；至最新（2025 年報）茂達持股降為 42.61%（法人董事，2025 年報 p.5/p.7，L2）——上櫃後股權稀釋使茂達持股下降，但仍為單一最大股東與母公司（2026Q1 季報附註七「最終母公司茂達電子」，L2）。
四、IPO 期業務與技術定位（B07 p.7，L3）
- 主營產品（IPO 時）：功率元件（MOSFET & IGBT），市場結構 103 年度內銷 15.23%（B07 p.163，L3）——與最新年報「功率半導體（MOSFET／IGBT／高壓 IC）、外銷為主」一脈相承。
- 技術主軸（B07 p.7，L3）：溝槽式金氧半功率場效電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣閘雙載子功率電晶體（IGBT）、低中壓 SGT（Split Gate MOSFET）、高壓超接面；產品線含低壓（20~40V）、中壓（>40~250V），尋求高壓（600V、800V）與 IGBT（400V／600V／1200V）擴充。
- 製程（IPO 時）：利用 8 吋廠 0.18um 先進設備開發新製程（B07 p.7，L3）——對照最新年報已升級至 0.13um（2025 年報 p.77，L2），製程持續精進。
- 整合驅動 IC 構想（B07 p.7-8，L3）：研發方向為整合兩顆高階功率 MOSFET 及單顆驅動 IC 於 6×6mm² ——對照 2025 年報「第一顆整合驅動 IC（5×5mm² QFN）期 2026 量產」（2025 年報 p.73，L2），此產品線從 IPO 期構思至今仍在推進、尚未量產（屬長期催化劑，見「最新年報整理」）。
五、風險揭露重點（B07 p.6-11，L3）
- 科技改變及產業變化：重要客戶為全球電子資訊產品製造廠商，若喪失重要客戶可能喪失掌握科技與產業變化之來源；以業務部門蒐集市場趨勢、調整產品功能因應（B07 p.6/p.9，L3）。
- 利率／匯率／通膨：自 102 年迄今無向金融機構借款，無利率風險；103 年度兌換利益 18,129 千、104 年前三季 10,122 千（占營收 1.43%／1.18%、占比不高），以自然避險與外幣應收付沖抵因應（B07 p.6，L3）。
- 無高風險投資：成立至今致力本業、無高風險高槓桿投資；103/06/27 股東會已廢止「資金貸與及背書保證處理程序」、無資金貸與及背書保證、無衍生性商品交易（B07 p.6，L3）——與最新年報「無背書保證、無資金貸放、無衍生性商品交易」一致（2025 年報 p.97，L2）。
- 中國大陸削價競爭：部分低價產品確實感受陸廠削價壓力，但大中專注 Power MOSFET 利基領域、與陸廠主攻通訊晶片等領域差異化（B07 p.9，L3）。
本頁為〈6435 大中 完整分析〉之最新公開說明書（2015 IPO 期 B07）重點整理。大中上櫃後無現金增資／發債、淨現金無金融借款，故無近年新公開說明書；近年年度／季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」；管理層指引與應用別轉型見「最新法說會整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/I/K 區。