6284 佳邦科技 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，5 本年報 2021-2025）

本頁為佳邦科技（INPAQ）5 本年報（民110~114／2021-2025）的結構化重點整理——商業模式、歷年營收獲利（含 EPS 衰退）、股利、研發、重大事件；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md A/B/C/E/H 區、附年報頁碼。沿用主報告口徑：產品為電路保護元件（突波吸收器/ESD/TVS/積層型晶片電感等）＋RF/天線；2025 毛利率 24.72%、還原貴金屬後約 28.32%、EPS 衰退約 -34%。⚠️ 致股東報告書原文寫 2025 全年合併營收「76.19 億」、合併營業收入淨額 7,619,503 千元（即 76.20 億，四捨五入差），本頁營收沿用主報告 76.20 億口徑。

一、商業模式與產品結構

雙事業部（2025 年報致股東 p.1 L2）：公司將原「天線、保護元件、高頻元件、功率電感」四大產品線聚焦為「天線」及「元件」兩大事業部。核心技術平台：厚膜印刷、材料積層堆疊、一體成型、薄膜精細、低溫陶瓷共燒（LTCC）、高分子技術（2025 年報 p.1 L2）。

• 應用別：手機、PC/NB、網通（Wi-Fi）、車用、AIoT、低軌衛星、UAV、AMR；2025 成長動能來自 PC/NB 換機潮（Windows 10 停支援＋AIPC）（2025 年報 p.1 L2、2025-12-29 法說 CFO L1）。
• 客戶結構：高度分散——2025 年無單一客戶銷貨占比超過 10%，主要客戶為長期合作之國際大廠（2025 年報 p.76、p.90 風險 9.(二) L2）。
• 進貨集中度：2025 最大供應商「甲公司」進貨 366,804 千元、占進貨淨額 11%（2024 年 13%），公司列為風險並開發新供應商分散（2025 年報 p.76、p.90 L2）。
• 海內外廠：台灣（苗栗竹南總部、台中）、中國（蘇州、無錫，產能集中至無錫廠）、馬來西亞（天線生產基地、2025/7 量產）；外銷占總營收 84.39%（2025 年報 p.87 L2）。

二、歷年營收獲利軌跡（5 年表，含 EPS 衰退）

近 5~7 年合併營收與獲利（億元，2021-2022 取公開說明書 B05 p.82 L3；2023-2025 取年報致股東 p.1 L2）

軌跡判讀：營收自 2022 衰退（-7.0%）後連三年回升、2024／2025 連續創高（2025 年報 p.1 L2）。但獲利端在 2024 年達高峰（EPS 6.61）後，2025 明顯回落至 EPS 4.36（衰退約 -34%）——「營收創高、獲利衰退」的背離是本檔最關鍵的損益特徵。

2025 全年合併損益（致股東 p.1 L2，單位：千元）

2025 衰退雙重壓力：營業淨利 -26%（毛利率自 2024 約 27.6% 降至 2025 全年 24.72%、費用增 9%），業外淨額再 -79%（匯兌由 2024 利益 +200,551 千元轉 2025 損失 -135,993 千元，2025 年報 p.87 L2），兩者疊加使稅前淨利 -39%。毛利率還原貴金屬（銀、錫）成本後約 28.32%（2025-12-29 法說 CFO L1）。

獲利能力比率（年報致股東 p.1 L2）

ROE 自雙位數（13.51%）回落至 8.39%（2025 年報 p.1 L2），主因純益率自 13.3% 降至 8.35%（毛利下行＋匯損＋一次性據點調整費）。

三、股利

近年現金股利（FinMind 量化錨點 L2；皆無股票股利，所屬盈餘年度）

⚠️ 股利年度對位 FinMind 與一手 B05 有出入：FinMind「110 年現金 0.6 元」與公開說明書 B05「110 年度每股股利 1.2 元」不符（疑年度對位/半年配差異）、111 年 1.7 元兩者一致；採用時以一手（B05 p.37／後續年報股東會決議）為準、FinMind 僅參考（事實底稿 J 區）。股息支付率自 2019 年起約維持 40%，僅 2021 年因廠房興建與自動化設備資本支出較大略低（2025-12-29 法說 CFO L1）；皆為現金股利、無股票股利。

四、研發

（2025 年報 p.71＋2026Q1 季報 L2）

• 研發費用占營收約 5.0%（382,692/7,619,503，2025 年報 p.71 重算 L2）；研發人力約 210 名、占員工約 1/10（2025-12-29 法說 CEO L1）。
• 已開發成功技術／產品逾 31 項：WiFi 7 天線、mmWave 雷達、低軌衛星 LTCC 陣列天線、車載 155℃ 一體成型功率電感、超低電容靜電保護元件等（2025 年報 p.71-72 L2）。
• 未來研發計畫：RTK GNSS 模組、GNSS 授時模組、超小型 1412 合金功率電感（115 年）、低軌道衛星天線模組、5G 陣列天線模組（116 年）；預計未來一年研發費用約 2 億元（2025 年報 p.89-90 L2）。
• 致股東研發重點 14 項（2025 年報 p.1 L2）：薄膜封裝、伺服器/工業/車用大電流一體成型功率電感、5G 高頻精密式電感、LTCC 封裝、高頻超低電容突波保護、超高突波壓敏元件、RFID/NFC 天線/無線充電、低軌衛星 LEO（Ku/Ka band）LTCC 陣列天線、5G 毫米波 LTCC 帶通濾波器、UWB 室內定位模組、5G FWA 室內外天線模組等。

五、競爭情形與同業（公司自承，2025 年報 p.74-75 L2）

• 保護元件：國內＝奇力新、興勤、鈞寶、國巨、西北臺慶、晶焱；國外＝Panasonic、TDK、Murata、Littelfuse、Bourns 等。
• 高頻元件／天線：國內＝太盟、譁裕、國巨、連展；國外＝Toko、Amphenol 等。
• 市佔率：公司自承「國內上市櫃無生產完全相同產品之公司，僅興勤／國巨／晶焱／譁裕／奇力新／太盟／西北臺慶生產部分功能類似產品，礙難估計市佔率」（2025 年報 p.74 L2）——元件端無龍頭級規模壁壘。

六、重大事件與資本配置

• 2023 募資 10.96 億 100% 償還銀行借款（非擴產）：112 年度現金增資 8,800 千股（每股 45 元、3.96 億）＋國內第三次無擔保 CB（票面 7 億、實募 7.607 億、票面利率 0%、3 年期），全數償還銀行借款（公開說明書 B05 p.62 L3，詳見〈公開說明書整理〉）。
• 組織與據點調整：2023/7/1 董事長轉任執行長兼總經理、2023/9/1 大幅組織調整；生產據點整合產生一次性費用約 1.15 億元、影響 2025 前三季淨利率約 1.95%；中國產能集中至無錫廠（2025-12-29 法說 CEO L1）。
• 馬來西亞天線廠 2025/7 量產；台灣天線團隊 2025/11 自楊梅整合至竹南、竹南研發大樓新增 3 座 Chamber 達 24 座（2025-12-29 法說 CEO L1）。
• 轉投資：INPAQ BVI Ltd. 為主要海外控股平台、投資 1,258,296 千元、2025 年度獲利 857,564 千元（2025 年報 p.87 L2）；合併子公司除寰辰科技 72.9% 外皆 100% 控股（2026Q1 季報附註 p.10-11 L2）。
• 背書保證：為子公司台灣禾邦背書保證期末餘額 400,000 千元（占淨值 5.09%）；資金貸與台灣禾邦 280,000 千元、INPAQ USA 63,960 千元（2025 年報 p.88 L2）——屬集團內常態資金調度。

七、撈取缺口（明確標）

• 業務分類口徑跨期不可比：早期「保護元件 vs 高頻元件」（B05／舊年報 L3），近年改「天線 vs 元件」（2024／2025 年報 L2），無法直接拼單一口徑 5 年 segment 占比；分產品毛利率僅 B05 揭露至 2022 年（事實底稿 K-1）。
• 2023(112) 完整年度合併損益明細未逐項抽（取自 2024 年報致股東摘要，事實底稿 K-5）。

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