6274 台燿科技 最新法說會整理 最新法說會重點（2 場時序：2025-08～2026-03）
版本：v1 (2026-06-11)
本頁為台燿科技近 2 場法說會（2025-08-14／25Q2、2026-03-12／25Q4）的重點整理——時序對比＋兌現度＋最新一場（2026-03-12、投資長黃文旭）親口指引與 roadmap；逐字稿全文見 _文件/法說會/、所有引述回查 _事實底稿_2026-06-11.md L 區（L1）。
⚠️ 逐字稿為 AI 轉錄（AlphaMemo），部分口語專名失真（已校正：口語「Lolos」＝ Low Loss）。本批最新兩場為 25Q4 與 25Q2；2026Q1 與之後法說逐字稿不在本批 → 最新管理層指引以 2026-03-12（25Q4） 為準。
一、2 場法說時序對比與兌現度（L1）
| 指標 |
25Q2 法說（2025-08-14） |
25Q4 法說（2026-03-12） |
兌現／演進 |
| 單季 EPS |
2.36（25Q2） |
3.76（25Q4） |
兩季 +59%，再到 2026Q1 4.36（季報）持續創高 |
| ROE |
20.3% |
26.2%（近兩月） |
持續攀升、維持 20%+ |
| 泰國廠 |
Q2 試產、Q3 貢獻營收 |
已貢獻、初期仍認列虧損 1.46 億 |
試產已兌現；獲利轉正待利用率提升 |
| 新增產能 |
另 30 萬張（2026 Q2末貢獻／Q3爬坡／Q4完全量產） |
長熟＋泰國各 +60 萬張、泰國 2027Q3 貢獻 |
擴產口徑持續放大、時程展延至 2027 |
| 庫存 |
Q2 略減（近 40 億基礎） |
25Q4 達 74 億 |
為成長大幅備料、2026Q1 再衝 98.1 億（季報） |
| 毛利率 |
QoQ −2 多個百分點（匯率＋泰國廠初期毛損） |
較 Q3 略差（玻璃布／銅箔含 LME 成本大漲） |
還原專案庫存提列後不輸 Q3、規模效應 cover 成本 |
兌現度判讀：高。管理層「成長＋創高」指引逐季驗證（EPS 2.36 → 3.76 → 4.36、ROE 20.3% → 26.2%）；擴產口徑隨訂單能見度上修（產能加碼），但泰國廠獲利貢獻時點延後至 2027Q3，為觀察點。
二、最新一場（2026-03-12、25Q4，投資長黃文旭；兆豐證券主辦）親口重點
- 25Q4 營收 QoQ +13.2%、無 ASIC 專案助力仍創歷史新高 [00:01:00]。
- 25Q4 EPS 創新高 3.76；ROE 連兩月達 26.2%、希望維持 20% 以上 [00:03:04]。
- 毛利率較 Q3 略差，主因 Q4 成本大漲（玻璃布、銅箔含 LME 基礎金屬）；專案庫存提列還原後毛利率不輸 Q3、規模效應大致 cover 成本 [00:01:52][00:02:14]。
- 產品等級占比：ELL/SLL（M7/M8）2021 10% → 2024 32% → 2025 36%；Low Loss＋Loss（M4/M6）約 34%；Others 約 10%。M7/M8 YoY +49%、Others YoY +49% [00:03:44]。
- AI Power Supply Unit（AI 電源系統板）成長最快、已具競爭優勢；ELL/SLL 亦用於汽車充電、消費快充 GaN [00:04:48][00:05:03]。網通（100G/400G/800G 交換器）＋電源板連月創高 [00:01:26]。
- 擴廠：長熟廠 9.5 億人民幣、泰國廠約 60 多億泰銖，各 +60 萬張產能；泰國廠 2027Q3 開始貢獻 [00:06:48]。
- 庫存 25Q4 達 74 億（多為特殊規格原物料、成長備料）[00:06:08]；營業費用約營業額 8% [00:02:35]。
- 現金流：成長期營運資金需求增（庫存＋應收），隨規模提升逐步回正 [00:07:32]。
三、上一場（2025-08-14、25Q2，副總／發言人黃文旭）重點
- 25Q2：營收 QoQ +6.4%、淨利率約 9.6%、EPS 2.36、ROE 20.3%（維持 20% 以上）。
- 泰國廠 Q2 試產、Q3 開始貢獻營收；7 月營收明顯增長創高（主要來自泰國廠）。
- 額外宣布約 23 億 CapEx（原 35 億之外、針對另 30 萬張產能、不需新建物拉設備即量產）→ 2026 Q2末貢獻／Q3爬坡／Q4完全量產。
- 匯率不利：Q2 台幣短時間升值近 10%；每升 1% 影響約 0.3（對獲利影響比毛利率更大）；毛利率 QoQ −2 多個百分點（匯率＋泰國廠初期毛損）；業外匯損因避險到位、衝擊不大。
- 存貨跌價損失 Q2 增約 1 億多（影響約 1.5–1.7 億）；產品組合 Low Loss 達 67%、HDI 略增至 7%、Others 約 8%；庫存 Q1 期末近 40 億、Q2 略減（多為原物料形式、健康）。
四、技術 roadmap（值得追蹤）
- AI 電源板（AI Power Supply Unit）：成長最快、已具競爭優勢——AI 伺服器供電架構升級（48V→HVDC）受惠新應用。
- 高速料世代：800G／1.6T 超高速交換器無鹵材料、PCIe Gen 7.0 server 材料 114 已開發成功；在研 1.6T Switch、極低損耗高速料、HDI、CoWoP 基板材料、低軌衛星材料、低碳 CCL。
- 二元供應鏈：常熟／中山（中國金牛）＋台灣＋泰國廠（Outside China/Taiwan 需求、2027Q3 貢獻）——地緣分散為長期競爭利基。
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