本頁為台燿科技最新2025 年報（2025／民114 年度，115/5/25 刊印）的結構化重點整理——5 年損益、獲利能力、股利、產品結構、市占、客戶、研發、風險擴廠；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md B/C/D/E/F/G 區、附2025 年報頁碼。生命週期量化定位＝成長中期（AI 高速 CCL 放量推動）。
5 年合併損益（致股東損益概況，2025 年報 p.1，億元）
| 年度 | 營收 | YoY | 稅後淨利(億) | EPS | 稅後淨利率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020（109） | 180.5 | — | 17.76 | 6.67 | 9.84% |
| 2021（110） | 211.3 | +17.1% | 18.81 | 7.01 | 8.90% |
| 2022（111） | 160.0 | (24.3%) | 8.23 | 3.05 | 6.83% |
| 2023（112） | 230.7 | +44.2% | 26.04 | 9.56 | 5.15%※ |
| 2024（113） | 303.4 | +31.5% | 34.09 | 12.13 | 11.2% |
※ 純益率採公開說明書 p.95 合併口徑（112=5.15%、113=11.29%）。5 年呈「U 型」：2021 高峰 → 2022（111）谷底（疫後＋地緣＋通膨，營收 YoY −24.3%、EPS 僅 3.05）→ 2023–2024 連兩年強勁回升、非由虧轉盈（5 年每年皆獲利）。2025（114）全年見下表（2025 年報 p.1）。
2025（114）全年合併損益（最新2025 年報 p.1/p.104）
| 項目 | 2025（114） | YoY |
|---|---|---|
| 營業收入 | 303.40 億 | +31.51% |
| 營業毛利（毛利率） | 68.98 億（22.73%） | +29.13% |
| 營業利益（營益率） | 43.44 億（14.31%） | +30.37% |
| 稅前淨利 | 45.19 億 | +33.78% |
| 稅後淨利（淨利率） | 34.09 億（11.2%） | +30.90% |
| EPS | 12.13 元 | （113 為 9.56） |
業外收入及支出 1.75 億（113 為 0.46 億、YoY +282%），主因「114 透過損益按公允價值衡量之金融工具利益及匯率兌換利益」（2025 年報 p.104）；有效稅率 24.6%。
多年獲利能力與財務結構（公開說明書 p.95 合併，2025 年報只給近 2-3 年詳細比較，此處取可得年數）
| 項目 | 109 | 110 | 111 | 112 | 113 | 114H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 權益報酬率(ROE)% | 16.81 | 16.53 | 10.69 | 7.03 | 20.10 | 19.48 |
| 資產報酬率% | 9.65 | 9.22 | 6.16 | 4.31 | 11.68 | 10.66 |
| 純益率% | 9.84 | 8.90 | 6.83 | 5.15 | 11.29 | 10.06 |
| 負債占資產比率% | 43.10 | 46.53 | 40.00 | 40.37 | 44.60 | 48.03 |
| 現金流量比率% | 44.71 | 23.48 | 35.49 | 20.18 | 8.30 | 15.70 |
ROE 自 2023（112）谷底 7.03% 強勁回升至 2024（113）20.10%；114 年管理層稱「希望維持 20% 以上」、近兩月達 26.2%（法說 L1）。⚠️ 現金流量比率 113 年僅 8.30%（5 年最低）——成長吃營運資金、現金轉換承壓（見下文與〈季報整理〉）。
全配現金、零股票股利、不稀釋——隨獲利循環調升（112 谷底 4 元 → 113 升至 6.5 → 114 擬配 7.5）。
產品別營收占比（114 年度 / 2025）
| 主要產品 | 銷售金額(仟元) | 營業比重 |
|---|---|---|
| 銅箔基板（CCL） | 18,757,340 | 61.83% |
| 預浸膠片（PP/Prepreg） | 9,819,177 | 32.36% |
| 多層壓合板（Mass Lam） | 929,872 | 3.06% |
| 其他 | 833,846 | 2.75% |
CCL ＋ PP 合計 94.19%，為 PCB 上游基礎材料（CCL 為印刷電路板內外層之主要原料、PP 為絕緣材）。⚠️ 台燿2025 年報未以「3C／產業／車用」三分法揭露，改以「產品別＋高階等級占比」呈現（見下）。
高階料（ELL/SLL＝M7/M8 等級）占比逐年升（法說 L1）：2021 10% → 2022 14% → 2023 22% → 2024 32% → 2025 36%；Low Loss＋Loss（M4/M6 族群）約 34%；Others（多為電源系統板）約 10%。M7/M8 YoY +49%——產品組合持續高階化。
| 項目 | 113 年度 | 114 年度 | 115 截至 3/31 |
|---|---|---|---|
| 研發費用(仟元) | 359,018 | 514,295 | 94,660 |
| 占營收比例 | 1.56% | 1.70% | 0.94% |
預計 115 年度（2026）研發費用 564,520 仟元（2025 年報 p.107）。114 開發成功：1.6T 超高速交換器無鹵材料、800G Low CTE 材料、PCIe Gen 7.0 server 應用材料。在研：低軌衛星材料、1.6T Switch、PCIe Gen 7、極低損耗高速材料、HDI、CoWoP 基板材料、低碳 CCL；AI Power Supply Unit（AI 電源系統板）成長最快、已具競爭優勢（法說 L1）。
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