本頁為台郡科技公開說明書（發行國內第五次暨國內第六次無擔保轉換公司債、4 個版本）的結構化重點整理——募資結構、資金用途、財務概況、風險因子；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md 並標公開說明書頁碼（L3）。

⚠️ 4 本公開說明書（B022／B023 為 113/6/19 版且 md5 完全相同、B021 為 113/7/11 版、B05 為 113/7/30 最終版）均為同一發行案，差異僅刊印日期與分頁。本頁數字以最終版 B05 為準（內容口徑一致）。

一、4 本公開說明書版本對照

檔名 刊印日期 性質 資金用途章節頁
6269_公開說明書_202406_B022 113/6/19 國內第五次暨第六次無擔保 CB（早版） p.76
6269_公開說明書_202406_B023 113/6/19 同上（與 B022 md5 相同） p.76
6269_公開說明書_202407_B021 113/7/11 同上（中版） p.76
6269_公開說明書_202407_B05 113/7/30 同上（最終版、含 108-112 五年財務 + 113Q1） p.69

4 本皆「刊印目的：發行國內第五次暨國內第六次無擔保轉換公司債」（各本封面摘要）。承銷商：元大證券、凱基證券；受託機構元大商業銀行；簽證會計師資誠聯合（廖阿甚、王駿凱會計師）（B05 封面）。

二、募資結構（合計募集 33.01 億）

工具 內容 募集金額
國內第五次無擔保 CB 20,000 張、每張面額 10 萬、票面利率 0%、3 年期、競價拍賣、依票面 115.07% 溢價發行、轉換價每股 93.0 元（全數轉換可轉 21,505 千股） 23.01 億
國內第六次無擔保 CB 10,000 張、每張面額 10 萬、票面利率 0%、3 年期、詢價圈購、依票面 100% 發行、轉換價每股 101.0 元 10.00 億
合計（發行總面額 30 億） 33.01 億（含溢價）

來源：B05 p.69（資金運用計畫，3,301,463 仟元）；發行條件 B05「公司債發行及轉換辦法」。CB 屬負債性質之籌資、在未轉換前不立即稀釋股本。

三、資金用途：償還銀行借款 + 充實營運資金（B05 p.69）

計畫項目 預計完成 所需資金
償還銀行借款 113 年第四季 21.64 億（2,163,681 仟元）
充實營運資金 113 年第三季 11.38 億（1,137,782 仟元）
合計 33.01 億（3,301,463 仟元）

預計效益（B05 p.69）：①償還銀行借款——預計 113 年及 114 年以後每年分別可節省利息支出 3,780 仟元、14,605 仟元，強化財務結構、降低借款依存度；②充實營運資金——以平均銀行借款利率約 2.22% 估算，預計每年可節省利息支出 25,259 仟元。本次募資本質為「以零息 CB 置換有息銀行借款 + 補充營運資金」的財務操作。

四、財務概況（5 年簡明合併損益，B05 p.90）

項目（千元） 108 109 110 111 112
營業收入 26,033,230 29,897,996 35,568,666 40,070,122 32,728,862
營業毛利 5,945,005 6,134,099 6,329,498 6,823,071 4,853,527
營業損益 3,797,113 3,439,319 3,272,961 3,530,334 1,637,567
稅前淨利 4,001,769 3,796,941 3,813,929 4,311,587 2,328,176
本期淨利 3,153,203 2,934,043 2,879,750 3,521,557 2,055,723
EPS（元） 10.02 8.63 8.19 10.83 6.45

來源：B05 簡明綜合損益表-合併 p.90（最近五年度）。另 113Q1 核閱：營收 67.88 億、營業損失 (1.89) 億、EPS 0.06（B05 p.90）。完整 5 年大循環（含 2024/2025 衰退）見 [[年報整理]]。

產業 SAM 與市佔（B05 引機構數據）

五、風險因子（B05 p.5-6「風險事項」）

  1. 匯率變動：跨國營運、主要為美元及人民幣，透過集團財務處採遠期外匯合約避險（B05 p.5）。112 年度兌換損益淨額占稅前淨利 5.07%、113Q1 占 (2,031.08)%（因 113Q1 稅前接近損益兩平、比率失真）（B05 p.5）。
  2. 利率變動：加強與銀行聯繫爭取優惠借款利率；短期閒置資金以銀行存款及附買回交易（公債 RP）為標的（B05 p.5）。
  3. 科技改變及產業變化：穿戴式設備興起、功能漸增，公司朝高密度佈線、薄形、細線小孔方向發展以維持競爭力（B05 p.6）。
  4. 研發方向：技術藍圖由 FPC/FPCA 延伸至無線、高頻、光通訊、無線給電；研發高速光電線路板（NeuroCircuit FPC）結合光與電訊號，目標成為光通訊軟板領導廠商；113 年預計研發費用占年營收 5%~7%（B05 p.6）。
  5. 併購：112 年 10 月 23 日達成公開收購宏觀微電子之條件（射頻 IC 業務來源）（B05 p.6）。
  6. 從事高風險、高槓桿投資：公司及子公司並無從事高風險及高槓桿投資；衍生性商品以遠期外匯及保本型金融商品為原則（B05 p.5-6）。

六、生產基地與轉投資（B05 p.55-62）

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