6191 6191 精成科 企業分析 法說會重點整理（2025-11-03 ／ 2025-06-04，與母公司 5469 聯合召開）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為 近兩場法說會逐字稿 的結構化重點整理。6191 法說會皆與母公司瀚宇博德 5469、京城科技聯合召開，逐字稿同時出現兩家數字；以下 KPI 皆為 6191／京城科技／GBM 自身數字（L1 管理層親口）。所有數字附逐字稿場次、皆回查 _事實底稿_2026-06-23.md（L 區）。
一、最新一場：2025-11-03 法說會（與 5469、京城科技聯合，時長 1:25:00）
管理層親口指引（L1）
- 前三季（2025 1–9 月）合併營收 244 億元、YoY +43%、稅後 23.8 億、EPS 5.02 元（9 月流通股數 4.99 億股）、毛利率 20%（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
- AI 相關產品占合併營收 >20%、未來 2–3 年大幅提升（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
- 2026 產能目標：馬來西亞協助新加坡產能 +50%、台灣觀音／桃科 +40–50%、日本 ProbeCard +20%；管理層給出 2026 營收成長目標 40–50%（含 2027 下半年成長力道、屬產能目標非純營收指引）（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
- 114 全年 CapEx >60 億、達 60 億（占營收比由 24 年約 10% 升至 16%）；2026 折舊預計 +30%（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
- 800G Switch 2026 量產、1.6T 進行 Early Engage Prototyping；桃科廠 2026 Q1–Q2 開線、下半年滿產；馬來西亞廠 2026 Q1 量產 AI server（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
- 稼動率：新加坡／台灣滿載、馬來新廠 6–7 成、日本 ProbeCard 90%＋（依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
出貨量 KPI（L1，前三季）
24–40 層 High Layer Card 新加坡出貨 220K（年底估 320K）；伺服器 650K（市佔 6%）；AI 伺服器主板 150K（占伺服器主板 23%）；Notebook 8,000 萬片（市佔 50%）；Desktop 累計 2,100 萬片（市佔 32%）；AI NB 1,000 萬片（市佔 20%）（皆依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
Q&A 重點（毛利率拆解，L1）
PCB 毛利率由 19.4% 降至 17.3%（馬來新廠固定成本影響 1–2%、新加坡趕單人力）；高階產品毛利率高於平均、ProbeCard 略高於平均；CCL 每公噸由 9,000 元漲至 11,000 元——CCL 漲 1% 對高階產品毛利影響僅 0.2–0.3%、對消費性產品影響達 30–40%（皆依 2025-11-03 法說會逐字稿）。
二、前一場：2025-06-04 法說會（與 5469 聯合，時長 1:00:00）
管理層親口指引（L1）
- 2024 全年：營收 217 億（YoY -5%）、稅前 42 億、稅後 28.5 億、EPS 6.01（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
- 2025Q1：歸母淨利 7.4 億、EPS 1.57（含崑山補償款人民幣 7,500 萬／新台幣 3.4 億、增 EPS 約 0.7 元）（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
- 2025/4/8 完成 Listec 併購：企業價值 421 億日圓（約新台幣 93 億）、資金一半自有一半借款、併購所需資金 84 億（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
- 2025/4 單月營收 31.5 億（YoY +6 成）、單月 EPS 0.5（YoY 衰退約 13%、馬來新廠初期成本）（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
- 合併後 AI 相關營收占比 >20%；合併後產品組合 PC 約 40%、Server 約 20%、消費性約 20%、車用 6%、ProbeCard 5%、機器人 3%（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
- 2025/5 現增 2.5 萬張、稀釋 <5%（償還併購借款）（依 2025-06-04 法說會逐字稿）。
三、近兩場時序對比表（口徑變化與兌現度）
| 主題 |
2025-06-04 |
2025-11-03 |
兌現度判讀 |
| 營收動能 |
4 月併入後單月 +6 成 |
前三季 244 億、YoY +43% |
✅ 併購效應如期放大營收 |
| 毛利率 |
合併後約 20% |
前三季 20%、PCB 17.3% |
⚠️ 持續下行、未止跌（最大未兌現變數） |
| AI 相關占比 |
>20% |
>20%、續升 |
✅ 維持 |
| CapEx |
馬來／新加坡擴產 |
114 全年達 60 億 |
✅ 如期投入、加碼至 2027 |
| 馬來廠量產 |
4Q24 試產、稼動率待發揮 |
6–7 成、2026 Q1 量產 AI server |
進行中、待 2026 兌現 |
| EPS |
2024 全年 6.01 |
前三季 5.02、稅後 23.8 億 |
✅ 維持穩定獲利 |
來源：事實底稿 L-1（2025-11-03 逐字稿）、L-2（2025-06-04 逐字稿）、L-3（兌現度判讀）。
四、兌現度判讀
- 如期兌現：營收動能、併購整合、CapEx 投入、AI 占比維持並續升。
- 最大未兌現變數：毛利率持續未止跌（合併後約 20% → 前三季 20%、PCB 由 19.4% 降至 17.3%）。
- 無公司指引項：管理層 2025-11-03 明言 2026 具體數字仍在模擬中、大客戶 forecast 仍在 review，EPS／毛利率均無公司指引（依事實底稿 K-4）。
- 缺口（K-7）：2024-09-19／2023-05-30 兩場僅有簡報 PDF、無 AlphaMemo 逐字稿；2025 兩場逐字稿已涵蓋最關鍵的併購後時序。
本頁僅整理近兩場法說會重點，完整投資論述請見《完整分析》。數字截至 2026-06-23。