6191 6191 精成科 企業分析 最新年報重點整理（2025 年報 / 114 年度）
版本：v1 (2026-06-23)
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一、致股東：5 年損益概況
| 年度 |
營收(億) |
YoY% |
毛利率% |
稅後淨利(億) |
純益率% |
EPS(元) |
| 110(2021) |
276.21 |
— |
18.4 |
29.77 |
10.78 |
5.79 |
| 111(2022) |
242.51 |
(12.2) |
17.8 |
25.15 |
10.37 |
5.24 |
| 112(2023) |
228.79 |
(5.2) |
23.5 |
31.65 |
13.83 |
6.73 |
| 113(2024) |
216.81 |
(5.2) |
26.1 |
28.34 |
13.07 |
6.01 |
| 114(2025) |
337.12 |
55.5 |
19.3 |
31.53 |
9.35 |
6.55 |
來源：營收／YoY／純益率／EPS 同事實底稿 A-1（2022／2024／2025 各年報致股東 p.1）；毛利率為營業毛利／營收推算（依公開資訊推算）；稅後淨利同事實底稿 B（2025 年報 p.54）。
重點：114 年營收暴增 55.5% 純由 Listec 自 2025/4/8 併入帶動（依 2025 年報致股東 p.1），非有機成長；但毛利率被稀釋至 19.3%、純益率反由 13.07% 降至 9.35%——以負債併購換營收規模、獲利品質尚未顯現。
二、多年獲利能力與財務結構
| 項目 |
112(2023) |
113(2024) |
114(2025) |
| 純益率% |
13.83 |
13.07 |
9.35 |
| ROE% |
16.35 |
13.02 |
12.80 |
| 負債比% |
44.65 |
44.13 |
56.54 |
來源：事實底稿 A-1（2022／2024／2025 各年報致股東「獲利能力分析」）。
負債比由 113 年 44.13% 跳升至 114 年 56.54%，主因 2025 年併購 Listec 借款使短借增加 76.2 億（依 2025 年報 p.54）；ROE 由 16.35%（112）一路降至 12.80%（114）、不再擴張。
三、近年股利趨勢（隨獲利循環）
| 年度(配發) |
現金股利(元) |
股票(元) |
| 111 |
2.6208 |
0 |
| 112 |
3.30 |
0 |
| 113 |
3.0101 |
0 |
| 114（擬） |
2.60 |
0 |
來源：FinMind（111–113）；114 擬配 2.60 元、共 12.98 億元、115/4/28 董事會決議、待股東會（依 2025 年報 p.41）。純現金配發、無配股。
114 年擬配 2.60 元、較 113 年配發的 3.0101 元下調——反映高 CapEx 與併購借款期、現金保留優先於股利發放。
四、產品結構（2025 年報 p.44 最近二年度營業比重）
| 產品類別 |
113 營收(億) |
比重% |
114 營收(億) |
比重% |
| PCB |
137.36 |
63.36 |
252.61 |
74.93 |
| EMS |
78.01 |
35.98 |
81.87 |
24.28 |
| 其他 |
1.44 |
0.66 |
2.65 |
0.79 |
| 合計 |
216.81 |
100.00 |
337.12 |
100.00 |
來源：2025 年報 p.44。PCB 比重因 Listec 併入由 63.36% 升至 74.93%。
五、客戶與供應商集中度（2025 年報 p.50）
- 客戶（以代號表示、未具名）：114 年客戶乙 29.70 億（占 8.81%）、客戶甲 29.72 億（占 8.82%），前兩大合計約 17.6%、相對分散（依 2025 年報 p.50）。
- 供應商：供應商 A 114 年進貨 23.10 億（占進貨 10.73%），其餘分散（依 2025 年報 p.50）。
- 2025 年報 p.58 風險（九）將「少數客戶占營收逾 10%」列為集中風險、未具名（契約約定不得揭露客戶名稱）。
六、市占與銷售地區
- PCB 月產能達 480 萬平方英呎、SMT 生產線 66 條（依 2025 年報 p.47）。
- 全球佈局 5 國 12 廠橫跨台日中星馬，符合 China＋One 佈局（依事實底稿 C-4）。
- 全球 PCB 全產業產值 114 年 923.60 億美元、年增 15.4%，115 年預估 1,052.00 億美元、續增 13.9%（TPCA／IEK，依 2025 年報 p.46-47）——此為全產業 TAM、非 6191 分項 SAM。
七、業外趨勢
- 114 全年業外收支由 113 年 7.63 億增至 9.97 億（依事實底稿 B）。
- 114 全年兌換利益 1.21 億（占營收 0.4%，依 2025 年報 p.56）。
- 轉投資 Lincstech EPC Co.（原 ELNA，115/1 更名）114 年虧損 3.25 億元（擴產尚未達經濟規模，依 2025 年報 p.56）。
八、研發
- 114 年度研發費用 1.07 億元（占營收 0.32%）；未來一年預計投入研發經費 1.5 億元（依 2025 年報 p.45／p.57）。
- 114 年研發重點：6oz 厚銅、5mil 細微鑽孔、28 層以上高層板、17:1 高縱橫比電鍍、HDI 6 階＋Any-layer 16 層、Server 板 Conn Press Fit 免焊壓合（依 2025 年報致股東 p.1、p.45）。
研發強度偏低（占營收不足 0.5%），符合 PCB／EMS 製造代工特性；高階技術主要由併購標的 Listec 帶入而非自研。
九、風險與擴廠
- 毛利率結構性下滑：114 年毛利率 19.3%、較 113 年 26.1% 顯著下行（依 2025 年報 p.54 推算）。
- 高槓桿：負債比 56.54%；聯合授信契約財務承諾：流動比率≥100%、負債比≤200%、有形淨值≥85 億、利息保障倍數≥3 倍（依 2025 年報 p.53）。
- 重大資本支出計畫（單位千美元，依 2025 年報 p.55）：Lincstech Malaysia 101,520（114 已投 27,107、115 計 74,413）、Lincstech Singapore 90,303（114 已投 24,343、115 計 65,960）、Lincstech Co. 32,951；114 全年營業現金流入 55.02 億（依 2025 年報 p.55）。
- 後續併購：115/5/7 董事會通過以股份轉換取得台灣精星科技 100% 股權（換股 1:0.342），強化車用布局（依 2025 年報 p.43／p.58）。
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