3715 定穎投控 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度）
版本：v1 (2026-06-11)
本頁為定穎投控最新2025 年報（2025／民114 年度，致股東報告書／業務內容／財務分析）的結構化重點整理；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-05.md A 區、附2025 年報頁碼。2025 年報引用以「2025 年報」格式。早年比率取自 B04 公開說明書（承銷商凱基主筆），見〈公開說明書整理〉。
一、損益概況與獲利能力
近年合併損益（2025 年報 p.124，億元）
| 年度 |
營業收入 |
YoY |
毛利率 |
營益率 |
本期淨利 |
EPS |
ROE |
| 2024（113） |
177.9 |
— |
23.1% |
8.6% |
10.76 |
3.78 |
14.36% |
| 2025（114） |
194.5 |
+9.4%（創高） |
19.3% |
6.0% |
7.81 |
2.70 |
7.53% |
註：2025 營收創新高、EPS 卻由 3.78 降至 2.70——全年仍獲利（淨利 7.81 億），EPS 降係毛利率受泰國廠初期成本＋原料漲價（HVLP4 銅箔／玻纖布／CCL／LME 銅價）壓縮（2025 年報 p.2、p.108）；ROE 同步由 14.36% 降至 7.53%（2025 年報 p.4）。2026Q1 因業外匯損由盈轉虧 EPS (0.74)，見〈季報整理〉。
現金股利（2025 年報 p.101）
- 114 年度擬配現金股利 1.08 元（115/3/6 董事會、發放總額 3.06 億）——較 112／113 年度的 1.5 元下降，反映 2025 EPS 滑落；股利政策配發率區間 0~75%。
二、業務範圍與產品結構
- 99.7% 營收為 PCB（19,386,343 仟元，2025 年報 p.104）：含多層板、高階多層板、HDI、厚銅板、內埋銅塊高散熱板、高頻微波板；應用涵蓋 AI 伺服器、GPU、ASIC、高階交換器、網通、自駕／ADAS／毫米波雷達、高速儲存、5G 高頻基站、衛星接收器（2025 年報 p.104）。
- 高階 HDI 轉型（成長主軸）：HDI 營收成長 26%、占比由 32% 提升至 37%；AI 應用拉動儲存裝置／網路通訊／伺服器營收分別 +65%／+53%／+57%（2025 年報 p.2，致股東報告書敘述）。
- ⚠️ 口徑說明：HDI 占比與各應用成長率僅見於致股東報告書敘述（p.2）；財報業務內容表僅分「PCB／其他」——無硬板／軟板／車用板／AI 板逐項營收金額（資料缺口）。
- 四地產能（千平方英呎）：113 年 34,950→114 年 39,600（2025 年報 p.117）；桃園總部＋昆山＋黃石（超穎）＋泰國。
三、市占與競爭地位（公司自承）
- 非市場領導者：定穎占台商兩岸 PCB 產值僅 2.1%（113 年 2.2%，工研院 IEK、2025 年報 p.113）；全球分母（2025 全球 PCB 851 億美元）下更小。
- 競爭利基：全面產品線（多層板／HDI／高速高頻／厚銅／彎折板）＋強化 FAE 深入客戶前期開發（2025 年報 p.113）。
- 高階製程實績：完成 50 層認證、最大 60 層、24 層 server HDI、16 層 Anylayer HDI 量產、薄型 Mini-LED 0.2mm、汽車毫米波 60/77GHz 出貨、內埋元件 48V iBSG 完成認證（2025 年報 p.5-6）；截至 2025 在台灣與大陸提出 147 件專利申請、有效 111 件（p.110）。
- ESG 領先：Ecovadis 金牌（全球前 5%）、連兩年入選標普全球永續年鑑、114/4 獲 SBTi 減碳目標批准、榮獲鴻海與歐摩威(AUMOVIO)供應鏈獎（2025 年報 p.3、p.9）。
四、自承同業（B04 同業對比表）
- 負債比率／流動比率採樣同業：敬鵬(2355)、金像電(2368)、健鼎(3044)（B04 p.64）。
承銷商坦率示警：「本公司負債比率皆高於採樣同業、流動比率皆低於採樣同業…財務指標逐漸轉弱、已於同業地位呈相對劣勢」（負債比 76% vs 敬鵬 31%／金像電 60%／健鼎 48%，B04 p.64）。詳見〈公開說明書整理〉。
五、客戶與供應商集中度
- 客戶匿名（A/B/C）：最大客戶為汽車板 B 客戶、占銷貨 12.2%（113 年 14.35%，因汽車板需求趨緩而下降，2025 年報 p.116）；公司自評無單一客戶逾 15% 之集中風險（2025 年報 p.129）。
- 外銷 90.7%（內銷 9.3%）：中國大陸 36.45%、其他國家 36.52%、墨西哥 6.23%、馬來西亞 6.12%、韓國 5.38%（2025 年報 p.116）。
- 上游原料供應商：生益、聯茂、南亞、台光等（CCL／銅箔／玻纖布，2025 年報 p.116）。
六、產業趨勢與展望（2025 年報引述）
- AI 驅動結構性升級：Prismark 2025 全球 PCB 產值 851 億美元（YoY +15.7%）、HDI 產值 +25.6%、18 層以上多層板增幅逾 50%；2025–2030 伺服器／資料儲存 CAGR 17.2% 最高（2025 年報 p.1-2、p.105-106）。台灣 PCB 產值 2025 達 9,152 億元、YoY +12%（p.106）。
- 管理層展望（p.10 原話）：「115 年將是定穎 AI 產品創造營收的元年，並預計在 116 年迎來成長的爆發期！目標在 116 年成為全球 AI 產品 PCB 領域的頂尖團隊。」
- 逆風（公司自承，p.108）：「PCB 長期供過於求、價格競爭激烈」；HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 供需緊張，LME 銅價／加工費／電子級玻纖布全面上揚、壓縮獲利。
七、風險、轉投資與資本配置
- 高負債擴產（核心矛盾）：2025 資本支出 60.1 億元主係建置泰國廠（2025 年報 p.125）；自承擴廠泰國風險「負債比率過高、融資不易」「長期資金缺口」，因應措施為資本市場募資、聯貸籌資（p.129）。
- 超穎上海上市：子公司超穎電子電路（黃石廠主體、持 97.85%）2025/10/24 於上海掛牌（603175），強化集團融資能力（2025 年報 p.2、p.14）；亦推升 2025Q4 權益由 77.3 億跳升至 108.1 億（p.123）。
- 轉投資損益（2025 年報 p.126）：定穎電子 +8.60 億、WINTEK +10.66 億、超穎 +11.33 億、昆山 +1.73 億；泰國（Dynamic Technology Manufacturing）營運初期虧損，認列 USD (30,314) 仟＋海外控股 CNY (217,827) 仟。
- 募資：國內第一次無擔保 CB（115/01、5 億、票面 0%）、第二次（115/03、10 億、票面 0%），承銷凱基（2025 年報 p.102）。
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