本頁為德微科技 2024 年（民113）現金增資公開說明書的結構化重點整理——本目錄 _文件/公開說明書/ 兩份均為「同一次現金增資」之文件：B011（202403、113/03/13 刊印、申報用稿本）與 B04（202404、113/04/15 刊印、定價後正式發行）。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md K 區、附頁碼（L3、承銷商主筆）。

⚠️ 文件性質更正（以一手 PDF 為準）：兩份公開說明書經實際開讀，皆為「113 年度現金增資發行新股」（非公司債）。本頁如實依 PDF 封面與內頁更正。兩份差異僅在「申報稿本 vs 定價後正式版」（發行價與募集金額不同），資金用途方向一致。

一、兩份公開說明書對照（B011 申報稿本 vs B04 定價後正式版，封面＋p.48，L3）

項目 B011（202403，申報用稿本） B04（202404，定價後正式版）
刊印日期 113 年 3 月 13 日（B011 封面） 113 年 4 月 15 日（B04 封面）
發行種類 記名式普通股（現金增資） 記名式普通股（現金增資）
發行股數 4,500 千股（B011 封面） 4,500 千股（B04 封面）
每股發行價 暫訂 225 元（B011 封面） 確定 248.9 元（B04 封面）
募集總金額 1,012,500 千元（B011 封面／p.48） 1,120,050 千元（B04 封面／p.48）
承銷商 國票綜合證券（包銷，B011 封面） 國票＋統一綜合證券（共同包銷，B04 封面）
董事會決議 113 年 2 月 26 日（B011 p.49） 113 年 2 月 26 日（B04 p.49）

兩份為同一次現增的不同階段：先以暫訂價 225 元申報（B011），定價後發行價提高至 248.9 元、募集金額由 1,012,500 千元增至 1,120,050 千元（B04），增加部分全數用於償還銀行借款（B04 p.48，L3）。

二、資金運用計畫（★與 IDM 化併購直接掛鉤，p.48，L3，仟元）

計畫項目 預計完成 B011（申報稿本） B04（定價後正式版）
轉投資子公司（亞昕科技） 113 年第二季 800,000 800,000
償還銀行借款 113 年第二季 212,500 320,050
合計 — 1,012,500 1,120,050

★核心：本次現增 800,000 千元用於轉投資子公司亞昕科技、透過亞昕以現金收購盧森堡商達爾國際基隆分公司所分割之晶圓製造業務（受讓相關資產、承受相關負債），以擴大營運規模、進入高階產品製造（B04 p.48，L3）。 這即是德微 IDM 化的資金來源直接證據——2024 年現增募的錢，去收購達爾基隆晶圓廠（對應年報「2024.6 完成併購基隆廠、晶圓占比由個位數躍升至約三分之一、毛利率結構性上行」，見「最新年報整理」）。 公司估 2013~2018 年（113~118）累積可認列之投資收益為 804,016 千元、資金回收年限約 5.48 年（B04 p.48，L3）。償還銀行借款部分 B04 估 113 年可節省利息支出約 3,355 千元、往後每年約 5,751 千元（B04 p.48，L3）。

三、必要性論述（轉型 IDM 與半導體景氣，p.50-52，L3）

四、產業趨勢（公開說明書轉述研究機構，p.51-52，L3／L5）

鐵律：以下為公開說明書轉述之第三方數字、非德微自有，須標來源。

五、公司基本資料與風險（B04 摘要頁＋封面，L3）

本頁為〈3675 德微科技 完整分析〉之 2024 年（113）現金增資公開說明書重點整理（兩份為同一次現增之申報稿本與定價後正式版）。本次現增 800,000 千元用於收購達爾基隆廠晶圓業務、是 IDM 化的資金來源。年度／季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」；管理層指引見「最新法說會整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md K 區。