3675 德微科技 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，功率二極體／電晶體 IDM、Diodes 集團控股平台）

本頁為德微科技（TPEX 上櫃 3675）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理——商業模式、產品結構、IDM 化路徑、損益、研發、競爭地位、銷售地區與風險。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md B/C/E/F/G/I 區、附西元年年報頁碼（L2）。⚠️ 2022／2023 完整全年損益本次未逐頁抽（年報 PDF 已備於 _文件/，標〈完整分析〉缺口①）；近 12 季三軸見「最新季報整理」。

一、商業模式與公司定位（2025 年報 p.52／p.58／p.61，L2）

• 一句話：以功率分離式元件（二極體／電晶體／MOSFET／SiC）的封裝測試與上游晶圓製造為核心，向半導體下游（通訊／資訊／消費／車用／航太／醫療）供貨的垂直整合製造商（2025 年報 p.61，L2）。
• 股權結構：最大股東為 Diodes Holdings UK Limited、持股 52.63%、為法人董事——德微為 Diodes 集團（達爾）控股的台灣 IDM 平台（2025 年報 p.52，L2）。⚠️ 須與世界先進（5347）區辨：德微與世界先進無股權關係，控股母公司為 Diodes 集團。
• IDM 模式定位：本身為功率二極體／電晶體之 IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商），自製晶圓並自行封裝測試，與純封測代工或純晶圓代工不同（2025 年報 p.58，L2）。
• 集團三家分工：德微／杰成（封測）＋ 亞昕科技（晶圓製造）＋ 喜可士（成品品牌、IC、散熱片）（2026Q1 季報 p.41 附註三一，L2）。

二、產品結構與 IDM 化（★最關鍵變化，2025 年報 p.56／p.58，L2）

★IDM 化直接證據（晶圓占比躍升）：晶圓占比由 2021 年（111 年）2.15% → 2022 年 3.11% → 2023 年（112 年）→ 2024 年（113 年）24.66% → 2025 年（114 年）33.65%（2025 年報 p.56、量化錨點 §H）。占比由個位數躍升至約三分之一，呈現 IDM 上游整合的結構性變化。 ★IDM 化核心事件：2023 年（112 年）7 月董事會決議現金併購盧森堡商達爾（Diodes）國際基隆分公司晶圓製造業務、2024 年（113 年）6 月正式完成併購基隆晶圓廠，邁向高階製程 IDM（2025 年報 p.58，L2）。 ★併購帶動毛利率上行：2025 年（114 年）毛利率 34.70%、2024 年（113 年）34.04%；2025 年報 p.63 原文「113 年度較 112 年度毛利率增加，主係併購達爾基隆廠並承接其業務所致」（L2）。 ⚠️ 年報僅揭露「二極體及電晶體／晶圓／其他」三大類，未細分二極體各子類（Schottky／Rectifier／TVS／ESD／Zener…）、MOSFET、電晶體各別 %（年報未揭露，標〈完整分析〉缺口②）。

三、IDM 化路徑（時序，2025 年報 p.58，L2）

• 2012 年（101.6）上櫃，為二極體封裝測試廠 → 2018 年（107.7）併購亞昕科技、進入上游晶圓 → 2020／2021 年（109／110）自研 ESD／MOSFET／SiC Diode → 2024 年（113.6）完成併購達爾基隆晶圓廠、邁向 IDM 高階製程（2025 年報 p.58，L2）。
• 垂直整合範圍：上游晶圓製造（亞昕、基隆廠）→ 中游封裝測試（德微、杰成）→ 下游成品品牌（喜可士）（2025 年報 p.58、2026Q1 季報 p.41 附註三一，L2）。

四、損益概況與獲利能力（2025 年報 p.69，L2，仟元）

2025（114）EPS 2.67 元、毛利率 34.70%、營益率 8.25%（2025 年報 p.1-2、p.63、p.69，L2）；對比 2024（113）EPS 8.34 元、毛利率 34.04%、營益率 10.91%——毛利率因併購基隆廠不降反升、但營收衰退使營益率與 EPS 大幅回落（2025 年報 p.69，L2）。 2025 年報 p.69 原文：營業利益／稅前／稅後下降「主係本期營收成長下降，加上原物料成本上升及營業費用增加，致營業利益下滑；另受業外損益減少影響，稅前淨利隨之下降」（L2）。業外由 2024 年 +33,981 翻為 2025 年 (36,507) 仟元，是稅後淨利腰斬主因之一（2025 年報 p.69，L2）。 ★配息率 149.81%：2025 年（114）EPS 僅 2.67 元、卻配發現金股利 4.0 元（115/02/25 董事會擬議、待 115/06/29 股東會通過），配發大於賺、動用保留盈餘（2025 年報 p.53，L2）。

五、研發投入（2025 年報 p.2／p.63，L2）

研發占營收比由 8.08% 跳升至 12.16%（投入金額 +35.7%）（2025 年報 p.2／p.63，L2）。2025 年報 p.2 原文：「114 年研發費用主要是投入自動化封裝製程、新舊產能整併精進計劃、架構下一代新品產線設備進廠安裝、新產品研發與研發人才培育」（L2）。

六、競爭地位與技術堆疊（2025 年報 p.59-61，L2）

• 競爭利基（2025 年報 p.61，L2）：A. 深耕台灣、建置自動化生產線並持續改良自動化製程；B. 彈性充足的供應鏈調配能力；C. 嚴謹的品管系統與數據管理；D. 上游晶圓到下游封裝垂直整合（IDM）。
• SiC（第三類半導體）：2020 年（109）起自研，2021 年第四季（110Q4）推出 SiC SBD（碳化矽蕭特基二極體），具達爾集團資源協助、較易取得 SiC 原材料供應商支持（2025 年報 p.59-60，L2）。
• 車用玻璃光罩晶圓披覆（Photo Glass）技術：已獲若干車廠認證，協助跨入中高階車用二極體市場（2025 年報 p.60，L2）。
• 5" GPP 晶圓：2020 年（109）初開發出兩岸競爭廠商中第一片 5" GPP 晶圓（由 4" 轉化為 5"），降低晶圓製造成本（2025 年報 p.60，L2）。
• 二極體市占率：德微及子公司 2023／2024／2025 年（112～114）二極體（含電子整流元件）佔我國二極體總銷值比重 7.99%／9.28%／7.70%（2025 年報 p.61，L2）——內銷市佔個位數、非市場龍頭。

七、銷售地區與客戶集中度（2025 年報 p.61／p.63，L2）

高度集中亞洲（含台灣），歐美洲合計 <1.3%（2025 年報 p.61，L2）。內銷占比由 2021 年 50.48% 降至 2025 年 29.68%、外銷亞洲升至 69.04%——反映併購後集團內亞洲銷貨擴大。 客戶集中度：2025 年（114）A 客戶 22.69%、B 客戶 17.66%（2024 年分別為 36.95%、14.52%）（2025 年報 p.63，L2）。年報以「A／B 客戶」匿名揭露、未具名（標〈完整分析〉缺口④）；應用領域年報僅文字列舉（通訊／資訊／消費／車用／航太／醫療）、未揭露各應用 %（標缺口③）。

八、轉投資與集團架構（2025 年報 p.71，L2，仟元）

晶圓部門（亞昕）為集團轉投資損益主要貢獻來源（2025 年報 p.71，L2）。德微 2024 年（113.6）向兄弟公司（達爾基隆分公司）承租廠房 10 年（2026Q1 季報 p.37，L2）。

九、風險揭露（2025 年報 p.71-72，L2）

• 匯率：主要買賣幣別以美元報價、採自然避險＋換匯換利／遠期外匯避險。2024 年匯兌（損）益及衍生性金融商品（損）益 46,265＋2,465 仟元；2025 年 (17,636)＋(2,785) 仟元（2025 年報 p.71-72，L2）。
• 利率：2024／2025 淨利息費用 28,225／30,154 仟元、佔營收 0.96%／1.14%，比率尚低（2025 年報 p.71，L2）。
• 庫藏股與減資：2025 年（114/04/10）董事會決議買回庫藏股、區間 110-182 元，已買回 1,646,000 股、金額 255,183,307 元並全數銷除；股本由 547,039 仟元降至 530,579 仟元（減資 16,460 仟元）（2025 年報 p.54、p.68，L2）。
• 擔保借款：四筆中長期擔保借款（臺灣銀行、玉山銀行×2、中國信託），均以土地及建物為擔保品（2025 年報 p.67，L2）。

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