本頁為德微科技近兩場法說會的重點整理——2026-05-28(董事長張恩傑,約 55 分鐘)、2025-12-02(執行副總/亞昕總經理,約 20 分鐘)。資料以 _文件/法說會/ 逐字稿 txt 為據。所有引述回查 _事實底稿_2026-06-21.md L 區(L1)。

⚠️ 逐字稿來源為 AlphaMemo AI 生成、檔頭警語「請以原始音檔為準」,存在口語/轉錄誤植;凡與財報衝突一律以 L2 財報為準(數字以年報季報為準,見各段註記)。本頁不放股價/本益比/殖利率,未來事件一律標「管理層宣示、待後續法說/財報確認」。

一、2026-05-28 法說會(董事長張恩傑親口,L1)

主軸:2026-2028 長期計畫(LRP),AI 帶動功率半導體由配角變主角。

主題 管理層親口內容 時間戳
毛利率 「4 月毛利突破 40%,40% 是未來常態、且會持續上升」(董事長親口) 00:40:29
產品毛利 local ESD 毛利率逾 60%、AI 相關 GPP 報價毛利約 50%、TPS 逾 50%、小型 IGBT 逾 60%(董事長親口) 00:38:45
亞昕毛利 「目前亞昕科技毛利率約 50.5%」(董事長親口) 00:46:21
產能擴充 單一型號月產能由 300 萬顆提升至 3,000 萬顆,分階段(5/7/9 月+明年 1/2 月)擴充、明年第二季前完成,回收期 1 年內(董事長親口) 00:11:19
訂單能見度 「幾乎滿單」、該訂單年金可領到 2027 年底(董事長親口) 00:11:19
稼動率 2023-2025 僅開 6-7 成 → 擴充後由 7-8 成提升至 9 成(董事長親口) 00:39:13
交期 過去 20 天 → 現在沒有產品在 20 週以下交貨、部分達 30-40 週(缺貨佐證,董事長親口) 00:05:08
月營收動能 2026 年 1 月為全年最低、之後逐月回升、5 月成長明顯、6 月會比 5 月再成長(董事長親口) 00:06:39

★逐字稿時間錨點以 2026-05-28 為基準,「今年」=2026 年(逐字稿語境)。月營收逐月回升已由量化錨點 §D 佐證(2026-01 為 2.21 億、2026-05 回升至 2.67 億,FinMind)。「3,000 萬顆產能」「明年第二季前完成」均為管理層宣示、待後續法說/財報確認。

應用結構與 AI 占比(2026-05-28,董事長親口)

技術門檻(TPS/ESD/製程 know-how,2026-05-28,董事長親口)

新產品與轉單題材(2026-05-28,董事長親口)

亞昕 IPO 與公司定性(2026-05-28,董事長親口)

二、2025-12-02 法說會(執行副總/亞昕總經理親口,L1)

⚠️ 本場逐字稿無逐句時間戳(僅 [5 分鐘]/[10 分鐘] 段落標記),以段落位置定位。

主題 親口內容 註記
2024Q4 營收 口述「685、較 Q3 成長 6.5%」(執行副總親口) ⚠️ 逐字稿口誤稱「百萬美元」、且與「Q4 與 Q3 相當、變化 1% 內」前後矛盾——數字不可信,以 L2 季報為準(季報 2024Q4 營收 720,420 仟元)
毛利率走勢 「2024 年毛利率因第一季匯損由 38% 降至接近 32%,若 Q4 平均匯率約 31 元,毛利率回升至 33%」(執行副總親口) 平均匯率 Q1 32.85/Q2 30.31/Q3 29.9(口述)
交期/備料 投晶片到封測成品需一季;收到 wafer 訂單有原料準備 1-2 月、無原料 3-4 月(執行副總親口)
OOC(Out of China) 歐美、東北亞韓日客戶積極推動 OOC、封測與亞昕晶片皆在台灣生產為集團優勢(執行副總親口)

應用結構與營收品牌別(2025-12-02,執行副總親口)

三、兩場口徑差異與兌現度判讀(撰寫時點 2026-06)


本頁為〈3675 德微科技 完整分析〉之近兩場法說會(2026-05-28/2025-12-02,逐字稿)重點整理。年度/季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」;現金增資募資用途見「公開說明書整理」。所有引述回查 _事實底稿_2026-06-21.md L 區與法說逐字稿原文。