3189 3189 景碩科技 — 公開說明書重點整理　公開說明書重點整理

整理自 B04 114 年度現金增資發行新股公開說明書（202601，115/01/19 刊印，承銷商富邦證券），一手原文＋頁碼。所有數字以已簽核事實底稿為準（SSOT）；引用標「B04 p.X」。本頁僅做一手整理、不改變既有分析結論。

一、5 年完整財務（合併簡明損益表）

合併簡明損益（B04 p.101，IFRS 合併，單位：仟元；EPS 為元）

解讀：111 年高峰 EPS 15.47 → 112-113 年深谷 EPS 0.11（典型 IC 載板景氣循環）。112/113 年歸母淨利遠低於本期淨利 → 大量利潤歸非控制權益（晶碩等子公司，景碩持晶碩約 47.43%）。

關鍵財務比率（B04 p.103，合併）

• ROA（114 前三季，B04 p.103）：3.40%。
• 應收款項週轉率（B04 p.103）：113 年 6.31 次（平均收現 58 天）；114Q3 6.11 次（60 天）。
• 存貨週轉率（B04 p.103）：113 年 6.01 次（平均銷貨 61 天）；114Q3 6.53 次（56 天，健康）。
• 個體層面（B04 p.96）揭露：108 年度受中美貿易戰導致營運及獲利虧損（個體營業利益 -19.18 億、稅後 -20.25 億）。

二、資金運用計畫（現金增資用途）

• 現金增資：發行新股 70,000 仟股、每股 145 元、募資 101.5 億元（B04 封面、p.72）。
• 用途：全數償還銀行借款 10,150,000 仟元（B04 p.72-93）——非擴產，先去槓桿、再以擴產衝刺。
• 承銷商揭露效益：115 年可節省利息 121,947 仟元，往後每年 182,921 仟元（B04 p.72）。
• 借款組成（B04 p.93）：多為營運週轉金（1.6~2.06% 利率），含「歡迎台商回台投資專案貸款」約 4,965,000 仟元（用於幼獅廠 ABF 擴產）。
• ABF 載板設備採 4~5 年直線法提折舊（B04 p.97）——折舊負擔重。

三、產能與稼動率

產能利用率（B04 p.67，112/113 年度）

各生產工廠（B04 p.67，114/11/30，皆生產 IC 載板）

• 幼獅廠 110 年動工、114Q1 完工投產（B04 p.95）；投入計畫資金總額 5,859,016 仟元（廠務工程 3,843,249 ＋ 購置機器設備 2,015,767）——未來數年高端 ABF 生產基地。

四、長期股權投資（轉投資事業）

主要子公司與綜合持股（B04 p.68-70，114/09/30）

• 晶碩光學（PEGAVISION）為光學部門（隱形眼鏡）載體，旗下越南/日本/荷蘭/上海等銷售生產據點。
• 大陸投資：蘇州統碩（BT 載板）、百碩電腦（蘇州）；ABF 高層數板全在台灣三廠。

五、市佔與競爭格局

• 全球 IC 載板由日本、台灣、韓國三國主導；伺服器高層數 ABF 越趨集中於 Ibiden、欣興、景碩。
• 中低階產品因同業逐漸退出，訂單向規模既有公司集中。
• 景碩定位「載板三雄」之一（欣興、南電、景碩），ABF＋BT 一站式服務（全製程工廠）。

資料來源：3189 景碩 B04 114 年度現金增資發行新股公開說明書（202601，115/01/19，承銷商富邦證券）。另已下載 B011 公司債公開說明書（202512），其公司債發行細節未細讀（B04 現增說明書已含完整 5 年財務，足以支撐分析）。本頁為一手整理，數字以已簽核事實底稿為準。