3189 3189 景碩科技 — 近期法說會重點整理　近期法說會重點整理

整理自景碩近期法說會逐字稿，以 2026-03-10（宏遠證券趨勢產業論壇） 為主、2025-08-19（證交所×永豐金證券 PCB 產業發表會） 為輔，管理層親口指引（L1）。發言人：莫典傑（副處長／IR，年報具名「穆顯爵」）。所有引用標時間戳。本頁僅做一手整理、不改變既有分析結論。

★ 收錄說明：景碩近 4 季多為券商論壇/證交所受邀集中場，AlphaMemo 僅收錄 3 場逐字稿（2025-06-12、2025-08-19、2026-03-10），另有 2 場簡報 PDF（2025-06、2026-06）。本頁不對「未收錄場次」臆測，僅整理已取得逐字稿之親口內容。

一、管理層親口業績與展望（2026-03-10，L1）

• 2025 業績：合併營收約 393 億、毛利率約 21.1%、費用率約 14.3%、EPS 3.5 元 [IR 00:03:00]。
• 2026 展望：「營收一定會比 2025 年成長，成長幅度不錯，且仍受 AI 驅動；毛利率也將優於 2025 年」——兩因素：①營收高於 2025 ②匯率穩定在 31.5 左右、負面因素已消除 [IR 00:04:24]（定性指引、無具體數字）。
• 毛利率軌跡：25Q2、Q3 大幅下滑主因匯率；25Q4 回升至約 22.1% [IR 00:03:00]、[00:04:24]。
• 股利：配息率約一半、預估 1.5~2 元配息 [IR 00:03:29]（114 實配 1.5176 元，落於區間）。
• 費用率：維持目前水準或略低；Q1 費用率較高，因現金增資及員工認股一次性費用 [IR 00:05:17]。
• 稅率：法定營業稅約 20%、政府獎勵退稅，報告以 20% 計、模型可抓 19% [IR 00:15:28]。

二、IC 載板需求（產品組合與成長動能）

• 產品組合（2026-03-10 [IR 00:06:14]）：最近一季合併營收約 46% ABF 載板、36% BT 載板、18% 隱形眼鏡。
• 全年口徑（2025-08-19）：ABF 約 40%、BT 三至四成、隱形眼鏡約 18%、基地台（含 FPGA）約 7%。
• ABF 成長動能：AI 驅動的 CPU、GPU、Switch、ASIC，以及 AI 伺服器所需 Interconnect 元件與功率控制元件 [IR 00:06:14]；FPGA 今年成長預估較小（需基地台/交換機與汽車應用同步成長）[IR 00:07:39]。
• BT 成長動能：「明顯是記憶體成長，源自 AI 及伺服器需求」；「下半年甚至 2027 年記憶體成長趨勢越來越確實且扎實，客戶對漲價越來越接受」 [IR 00:09:47]。手機與消費性電子預估持平、PC 持保守看法。
• 晶碩（隱形眼鏡）：矽水膠新品推出約一年半，2025、2026 成長顯著；2025 毛利率約 52%、2026 預期優於 2025 [IR 00:11:46]、[00:12:15]。

三、產能與稼動率

• ABF 稼動率（2026-03-10 [IR 00:15:55]）：三廠平均約 85%（2025 年底）→ 預計 2026 年底提升至 90%，第六工廠擴充後接近滿載甚至過載；2027 年初新產能開出時利用率短暫下降，長期回升至 90~95%。
• BT 稼動率（[IR 00:17:56]）：目前約 75% → 2026 年提升至約 80%，無需擴充產能。
• 擴產規劃（[IR 00:12:47]、[00:14:46]）：2026 CapEx 約 80 億（其中約 60 億用於 ABF 擴充），三年總計畫共 235 億，主要在第六工廠（幼獅廠）；設備資產分佈於 2026、2027，故 2026 設備資產僅小幅增加。
• 高層數 ABF 用雷射鑽孔為主、機台「都夠、不是問題」；機械鑽孔/low-DK 玻纖布吃緊主要發生在 PCB 端（HDI 伺服器板），非載板端（2025-08-19 Q&A）。

四、產業展望（先進封裝主軸）

• 「未來三到五年仍為先進封裝的天下，先進封裝將主導半導體產業發展，傳統封裝仍存在但毛利率較低」 [IR 00:28:30]。
• 主流結構：台積電 CoWoS（含 CoWoS-R/L）、InFO on substrate，兩者交替應用；ABF 載板為其下方高層數載板（藍色部分）[IR 00:28:59]。
• EMIB：僅少數客戶採用（book 不到 CoWoS 產能時的替代）、Ibiden 一家足夠供應 [IR 00:28:59]、[00:31:22]。
• COAP（高密度細線路 PCB）：成本高於 CoWoS、total cost 更貴，客戶不願採用 [IR 00:32:49]。
• 玻璃載板/玻璃核心：失去 Intel 推動，近期沒人問、短期不會商品化；silicon interposer 短期仍以矽為主（foundry 提供 low cost 供應鏈）[IR 00:33:51]。
• silicon interposer 拿走 ABF 載板部分價值：Blackwell GPU 載板約 16 層，若無 interposer 需 30 層 → ABF 層數增加趨勢被「減緩但不會逆轉」[IR 00:49:32]。
• CPO（光學共構封裝）：2.5D CPU 今年底/明年出，但對載板貢獻不大（用量個位數/機櫃）；要到 2028 年光纖直接接到晶片旁才有大結構改變 [IR 00:33:51 後段]、（2025-08-19）。
• HBM：直接堆疊於矽中介層，佔用 ABF 載板面積但不佔 BT 載板面積（2025-08-19）。
• 供需（2025-08-19）：2026 年高層數 ABF 供需平衡；低層數 ABF 及 BT 仍有供過於求壓力。廠商具快速擴產能力、Intel 供應商釋出產能 → 不認為 2026 ABF 嚴重供不應求。

五、原物料與成本（核心風險）

• T-Glass 缺料嚴重：全球最大供應商市佔 99%，新供應商良率仍爬坡，「2026 年甚至 2027 年上半年缺口仍難補足」 [IR 00:25:57]。T-Glass 用於高層數 ABF、BT 的 RF 產品與記憶體（記憶體約一半用 T-Glass）。
• CCL/原物料漲價：MGC 宣布 4/1 起全面漲價 30%；Resonac 2 月加入、3/4 月 MGC 再補漲；Panasonic 預期跟進；銅、油、黃金價格持續上漲 [IR 00:18:58]、[00:23:28]。
• 漲價節奏：平均「每季約能漲 5.5%」 [IR 00:18:58]；澄清「市場傳言全品項漲 40% 不正確、實際 3~5%」。記憶體客戶因價格翻倍願接受 10~20% 甚至 30% 漲價；手機客戶因銷售不佳無法接受 [IR 00:20:25]。
• 缺料的兩面性：缺料導致部分訂單遞延，營收波動降低、對工廠計畫有幫助；且擴產時程剛好搭配缺料緩解時點 [IR 00:27:02]。

六、匯率與競爭格局

• 匯率：營收約 70~80% 美元計價、成本約 50% 美元計價，曝險約 30%（2025-06-12）；2026 穩定於 31.5、負面因素已消除 [IR 00:01:34]。
• 全球排名：景碩全球載板營收排名約第六或第七名（2025-08-19）；前面競爭對手 Ibiden（EVIDENT）、欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）、Semco（三星電機）等都比景碩大。
• 競爭格局（2025-08-19）：日本 Ibiden/Shinko（星光，Intel 供應商）；韓國 Samco（三星電機）/LG Innotech；台灣「載板三雄」欣興/南電/景碩；中國真頂（產能在中國、宣布回台擴產）、聲南電路（中國政府支持）。供應鏈分化為「中國 vs 非中國」兩條。
• 自承弱點（2025-06-12）：產品組合偏中階（Graphic Card 12-14 層為主，18 層以上高階做得少）、「不是很健康」，努力提升新廠高層數利用率。

資料來源：3189 景碩法說會逐字稿（AlphaMemo.ai）2026-03-10（宏遠證券趨勢產業論壇，時長 55:00）、2025-08-19（證交所×永豐金證券 PCB 產業發表會，時長 45:00）。逐字稿為 AI 生成，可能因音檔品質有轉錄誤差，請以原始音檔為準。本頁為一手整理，數字以已簽核事實底稿為準。