3189 3189 景碩科技 — 2025 年報重點整理 最新年報重點整理
版本：v1 (2026-06-23)
整理自 2025 年度年報（114 年度，115/04/22 刊印），一手原文＋頁碼。所有數字以已簽核事實底稿為準（SSOT）；引用標「2025 年報 p.X」。本頁僅做一手整理、不改變既有分析結論。
一、產品結構與業務範圍
兩大部門營收占比（2025 年報 p.68，114 年度）
| 部門 |
銷售額（仟元） |
比例 |
| 載板部門 |
32,311,845 |
82.11% |
| 光學部門（晶碩隱形眼鏡） |
7,039,251 |
17.89% |
| 合計 |
39,351,096 |
100.00% |
- 所營業務：電子零組件製造、模具製造、國際貿易等（2025 年報 p.68）。
- 主要產品為 BGA 載板（球型陣列載板），用於半導體構裝時作為晶片載體＋對外電路連接通道，屬封裝產業原物料/載體元件（2025 年報 p.68）。
- 產品線涵蓋：PBGA、MCM BGA、CSP（Mini-BGA）、Cavity Down/TEBGA、Flip Chip Substrates（FCBGA）、COF、Core-less、全加成、埋入線路、內埋元件、銅凸塊、PoP 等（2025 年報 p.68）。
- 兩大材料體系：ABF 載板（FC-BGA） 為高層數，用於 HPC/AI 伺服器；BT 載板 用於記憶體、手機、消費性電子。
二、應用與銷售地區
銷售地區分布（2025 年報 p.75，114 年度）
| 地區 |
金額（仟元） |
占比 |
| 台灣 |
10,086,408 |
25.63% |
| 美國 |
9,734,870 |
24.74% |
| 中國大陸 |
6,484,715 |
16.48% |
| 日本 |
4,970,405 |
12.63% |
| 其他 |
8,074,698 |
20.52% |
- 全球 IC 載板由日本、台灣、韓國三國主導均分市場；伺服器高層數 ABF 載板越趨集中於 Ibiden、欣興（UMTC）、景碩（Kinsus）（2025 年報 p.75）。
- IC 載板佔全球封裝市場所使用載具約 45%（2025 年報 p.75）。
- 低階 ABF 載板及 BT 載板呈供過於求；中低階產品因同業逐漸退出，訂單向規模既有公司集中（2025 年報 p.75）。
三、獲利軌跡（114 全年合併損益）
合併損益表（2025 年報財務績效 p.88，仟元）
| 項目 |
114 年度 |
113 年度 |
增減% |
| 營業收入 |
39,351,096 |
30,534,979 |
+28.87% |
| 營業成本 |
31,036,687 |
21,867,254 |
+41.93% |
| 營業毛利 |
8,314,409 |
8,667,725 |
(4.08%) |
| 營業費用 |
5,644,596 |
7,572,306 |
(25.46%) |
| 營業利益 |
2,669,813 |
1,095,419 |
+143.73% |
| 營業外收入及支出 |
417,392 |
507,769 |
(17.80%) |
| 稅前淨利 |
3,087,205 |
1,603,188 |
+92.57% |
| 所得稅費用 |
369,877 |
272,138 |
+35.92% |
| 本期淨利 |
2,717,328 |
1,331,050 |
+104.15% |
- 全年毛利率 = 8,314,409 / 39,351,096 = 21.13%；全年營益率 = 2,669,813 / 39,351,096 = 6.78%（2025 年報 p.88 推算）。
- 114 年營業費用 YoY -25.46%（年報註：管理費用減少所致）——對比 113 年因新廠建置費用化致管理費用大幅墊高。
- 個體層面：114 年個體營收 32,349,689 仟元（YoY +38.82%）；個體稅後淨利 1,595,936 仟元（YoY +3,164.41%，因 113 年僅 48,889 仟元基期極低）（2025 年報致股東 p.1）。
- 114 全年合併營收 393.51 億、EPS 3.5 元（2025 年報致股東 p.1）。
四、業外組成
- 114 年合併營業外收支 417,392 仟元（2025 年報 p.88），113 年 507,769 仟元。
- 利息收支（2025 年報 p.89）：利息收入 385,608 仟元、利息費用 391,418 仟元（利息收支淨額占稅前淨利約 -0.19%）；兌換損益淨額 38,464 仟元、占營收 0.10%、占稅前淨利 1.25%（年度合計影響小，但季度間波動大）（2025 年報 p.89）。
- 轉投資利益（2025 年報 p.89）：114 年母公司轉投資利益 517,242 仟元、113 年 549,954 仟元（採權益法，主要為晶碩等子公司）。
五、客戶集中度（風險點）
主要銷貨客戶集中度（2025 年報 p.78，最近二年度）
| 項目 |
113 年占比 |
114 年占比 |
| 客戶 A |
10.72% |
19.51% |
| 客戶 B |
9.79% |
9.23% |
| 客戶 C/D |
5.76%（客戶D） |
5.21%（客戶C） |
| 前三大合計 |
— |
33.95% |
- 客戶 A 占比 114 年躍升至 19.51%（113 年 10.72%）——單一客戶集中度上升、為風險點。年報以「客戶 A/B/C」代稱，未具名（2025 年報 p.78）。
六、研發與競爭利基
- 研發費用：114 年度 2,609,820 仟元（占營收淨額 6.63%）；115 年截至 3/31 為 573,163 仟元（占 5.16%）（2025 年報 p.72）。
- 競爭利基（2025 年報 p.75-76）：過去超過 20 年經營，在 IC 設計客戶群建立口碑；技術門檻＋一站式服務（具全製程工廠 Full Process Workshop，同時提供 ABF＋BT，導入 AI 製程監控）。
- 有利因素：AI 基礎建設資本支出紅利（114 年相關領域資本支出 YoY +17%）。
- 不利因素：地緣政治供應鏈重組（114 平均 15% 美國進口關稅）、先進材料供應結構性短缺（T-Glass/E-Glass）（2025 年報 p.76）。
- 開發成功技術（2025 年報 p.73）：雲端 AI 高速運算高效率連接孔、三奈米先進封裝八核心 CPU 載板、AI 伺服器封裝基板高均勻性核心層、高效率 GPU AI 載板高品質開槽切割等。
七、產業 SAM／CAGR（Prismark）
- 全球 IC 載板市場：114 年 149 億美元 → 119 年估 250 億美元，年複合成長率約 10.9%（Prismark 2025 Dec，2025 年報 p.71、p.75）。
- FC PGA/LGA/BGA（含 ABF）：$7.8B（2025）→ $15.8B（2030F），CAGR 15.2%；FC BGA（ABF）占比由 2025 年 52.3% 升至 2030 年 63.2%（Prismark，2025 年報 p.71）。
- 終端市場（Prismark 2025 Dec，2025 年報 p.70）：Server/Data Storage 2024-29 CAGR 13.9%（最快區塊，AI 拉動）；Mobile Phones CAGR 5.2%。
- 全球 bare board PCB 市場 114 年規模攀升至 228 億美元（YoY +15.2%）（2025 年報 p.69）。
八、風險與重要契約
- 環保裁罰：114 年多筆（水污染防治法/廢棄物清理法），單筆 12~210 仟元，總額約 60 萬元級，皆已改善（2025 年報 p.79-83）。
- 勞資裁罰：114 年多筆（勞基法工時/退休金提繳），單筆 5~100 仟元（2025 年報 p.79-83）。
- 重大訴訟：無（2025 年報 p.91 風險事項十二）。
- 重要契約：無（2025 年報 p.86）。
- 資安：入侵防禦攔阻率 100%、系統入侵 0 件（2025 年報 p.85）。
九、CapEx 與子公司
- 自 110 年購置幼獅廠並陸續增建廠房工程及購置生產設備（2025 年報 p.89），作為未來數年高端產品（ABF）生產基地。
- 年度營業現金流（2025 年報 p.88 合併）：114 年 80.93 億、113 年 77.05 億（穩定為正、且 > 淨利）。
- 主要子公司（2025 年報，採權益法）：晶碩光學（PEGAVISION，隱形眼鏡，景碩合計持約 47.43%）、蘇州統碩（BT 載板）、KINSUS CORP.(USA)（載板設計/技術研發）等。
資料來源：3189 景碩 2025 年度年報（114 年度，115/04/22 刊印）；產業數據引用 Prismark 2025 Dec（轉錄於年報 p.70-71）。本頁為一手整理，數字以已簽核事實底稿為準。