3141 晶宏半導體 公開說明書整理 公開說明書重點（2024/05 國內第三次無擔保 CB，8 億募資）
版本：v1 (2026-06-13)
本頁為晶宏半導體公開說明書（B05／B12，同一份「發行國內第三次無擔保轉換公司債」之不同分檔，刊印 113/05/09）的結構化重點整理——發行條件、資金用途與預計效益、財務概況、風險；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md C／G 區、附公開說明書頁碼（L3，承銷商統一證券主辦）。本頁不放股價。
一、發行條件（國內第三次無擔保轉換公司債，2024/05）
| 項目 |
內容 |
| 公司債種類 |
國內第三次無擔保轉換公司債 |
| 發行總額 |
新台幣 8 億元（公開說明書 p46；8,000 張、每張面額 10 萬元） |
| 票面利率 |
0%（公開說明書 p46／p47） |
| 發行價格 |
依票面金額之 101% 發行（募集金額 808,000 仟元，公開說明書 p46／p47） |
| 發行期間 |
3 年期（公開說明書 p47） |
| 償還方法 |
除轉換為普通股、行使賣回權或公司提前收回/買回註銷外，到期時依面額以現金一次償還（公開說明書 p47） |
| 受託人 |
元大商業銀行（公開說明書 p47） |
| 承銷商 |
統一綜合證券（主辦詢價圈購，公開說明書 p47） |
轉換價 95.00 元（發行後定價，2025 年報 p73）；本頁公開說明書揭露時轉換價尚依詢價圈購程序定價。前已募集公司債未償還金額 30,600 仟元（第二次 CB 餘額，公開說明書 p47）。
二、資金用途與預計效益（公開說明書 p46）
| 計畫項目 |
預定完成 |
所需資金(仟元) |
| 償還銀行借款 |
113Q3 |
335,000 |
| 充實營運資金 |
113Q4 |
473,000 |
| 合計 |
|
808,000 |
預計效益（公開說明書 p46）：(1) 償還銀行借款 335,000 仟元——降低對銀行借款依存度、提升償債能力，預估之後每年節省利息支出約 6,055 仟元；(2) 充實營運資金 473,000 仟元——取代向銀行融資、增加長期資金穩定度，依短期銀行借款加權平均利率 1.76% 設算，預估每年節省利息支出約 8,325 仟元。
本質為「以票面 0% 可轉債滾動置換銀行借款＋備妥營運週轉資金」的財務操作，呼應公司「負債主體為票面 0% 可轉債、利息負擔輕」的結構（見 [[季報整理]] 負債段）。
三、財務概況（公開說明書揭露基準 112/12/31，p47／p63）
- 資產總額 3,363,583 仟元、負債總額 972,219 仟元、資產減負債餘額 2,391,364 仟元（112/12/31，公開說明書 p47）。
- 已發行股份總數 75,065 仟股、額定資本額 1,840,000 仟元（公開說明書 p47）。
- 112(2023) 營收 1,852,883 仟元、稅前純益 114,985 仟元、EPS 1.13 元（公開說明書 p63）。
- 近三年財務槓桿度 1.00／1.02／1.00（公開說明書 p67，極低）；2023 平均收現日數約 40 天、存貨週轉率 0.90 次、平均銷貨日數 405 天（公開說明書 p66，週轉偏慢）。
- 產品以美元報價（公開說明書 p70）；111 年曾因美元走升認列匯兌利益 140,292 仟元（公開說明書 p70）——匯率雙面性。
四、產品別毛利率（公開說明書 p35，最近二年度）
| 產品(民國年度) |
111／2022 |
112／2023 |
變動 |
| 顯示器驅動 IC |
42.20% |
31.09% |
(26.33%) |
| 其他 |
84.39% |
86.13% |
(2.06%) |
| 整體毛利率 |
43.00% |
34.53% |
(19.70%) |
112(2023) 顯示器驅動 IC 銷售量減 23,587 千個、量差 (361,957) 仟元、價差 (432,327) 仟元、合計銷貨毛利減少 (501,659) 仟元，主因新冠後電子貨架標籤需求下降、客戶庫存過高、加速去化降價（公開說明書 p35）——量價齊跌的典型循環下行。「其他」（觸控/馬達/專案勞務）毛利率高達 84~86%、但占比低（公開說明書 p35）。
五、產業 SAM／CAGR（公開說明書引研調機構，🔶L5）
- 車用顯示：引 Mordor，2021-2028 CAGR 8.1%、2028 達 301 億美元（公開說明書 p27，🔶L5）。
- 電子紙 ESL：全球電子紙市場 CAGR 68.9%（公開說明書 p51，🔶L5）；ABI Research 預估 2025 起每年安裝逾 3 億個、2028 累計達 30 億個（公開說明書 p51，🔶L5）；Walmart／SES-imagotag 簽新協議部署 VUSION 平台（公開說明書 p51，🔶L5）。
- BLDC 馬達：全球 BLDC 電機市場 2025 達 223 億美元（Grand View Research，公開說明書 p29，🔶L5）。
- 工業自動化：2021 約 1,966 億美元、2030 達 4,128 億美元、CAGR 8.59%（公開說明書 p51，🔶L5）；工控 HMI CAGR 約 7.8%、2027 全球出貨 1,504.7 萬台（RUNTO，公開說明書 p52，🔶L5）。
六、風險與供應商集中（公開說明書 p36／p41）
- 對晶圓代工依存度高、產能控制不易：產品涉特殊製程，代工廠選擇受限；已與主要供應商簽「晶圓產能供應」協議（D／E 供應商，預留晶圓產能展延至 113~115 年，公開說明書 p41）。
- 客戶集中（早年）：111／112 最大客戶為 O 客戶 23.68%／23.84%（公開說明書 p36）——近年地位已被 F／G 取代（見 [[年報整理]] 客戶段）。
- 可轉債再融資前例：第二次 CB 於 112/12 即被執行賣回 762,300 仟元、公司舉銀行借款 335,000 仟元支應（公開說明書 p61）——前例顯示再融資雖可度過、但會增加銀行借款與利息負擔，可對照本次第三次 CB 8 億於 2026 到期的還本壓力（見 [[最新分析]] 風險段）。
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