⚠️ 本頁無公開說明書可整理:台灣晶技(TXC)近 2 年無發行公司債/IPO 現增公開說明書(mtype=B);
_文件/公開說明書/資料夾為空、為「確認真的沒有」非限流缺料(見〈完整分析〉⑪缺口②、_事實底稿_2026-06-21.mdK-2)。最近一次股權籌資(2024/7)為私募現金增資,私募不適用公開說明書制度。本頁以年報一手揭露之私募條件與股本資訊替代,所有數字回查_事實底稿_2026-06-21.mdH/I/K 區。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 募資方式 | 私募現金增資(對特定人) |
| 認購人 | 華新科技 2,080 萬股、佳邦科技 420 萬股 |
| 每股認購價 | 93.5 元 |
| 募集總額 | 23.375 億元 |
| 資金用途 | 充實營運資金及償還銀行借款 |
| 辦理時點 | 2024/7(民113 年) |
私募引進華新科技、佳邦科技(被動元件同業/集團),屬產業策略性合作之股權安排;對既有股東股權有稀釋效果(2025 年報 p.125,L3)。
| 項目 | 數值 |
|---|---|
| 實收資本額 | 34.30 億元(3,429,930 仟元) |
| 已發行普通股 | 342,992,971 股 |
| 2026Q1 加權平均股數 | 339,993 仟股 |
2026Q1 加權平均股數(339,993 仟股)略低於已發行普通股(342,992,971 股),係 2024 私募後另有庫藏/註銷致股數略降(量化錨點 FinMind)。晶技歷年全現金配發、無股票股利(近 10 年配息率 >80%,L1 法說會 2025-08-20),故股本變動主要來自 2024 私募,而非盈餘/資本公積轉增資。
本頁因晶技近年無公開說明書,以年報一手揭露之私募條件與股本沿革替代。年度/季別財務見「最新年報整理」「最新季報整理」;管理層指引見「最新法說會整理」。所有數字回查
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