3042 晶技 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度，含 2019–2025 多年軌跡）
版本：v1 (2026-06-21)
本頁為台灣晶技（TXC，上市 TWSE）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理，並併入 2019–2025 多年軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/D/E/F/G/I 區、附年報頁碼。⚠️ 2025／2024 年報為精簡版，無「最近五年度財務分析」表，故 5 年比率僅取得 2019–2023（2023 年報 p.133），2024／2025 比率以致股東報告書揭露之 ROE／負債比補（見〈完整分析〉⑪缺口⑤）。
一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.98/p.105，L3）
- 一句話：全球石英頻率元件市佔最高的領導廠——以 Crystal（石英晶體諧振器）約 70%＋Oscillator（振盪器 CXO/TCXO/OCXO）約 30% 兩大產品線（產品結構占比為法說會口徑），供應電子裝置的「時脈基準」零組件（2025 年報 p.105 用途段、產品占比 L1 法說會 2025-08-20）。
- 產業鏈位置：電子零組件「上游被動／主動頻率元件」環節；上游受日系廠掌控原物料（含貴金屬）成本影響，下游供應 IC 設計公司、國際品牌、Tier 1 與 EMS 廠（2025 年報 p.101/p.105/p.120，L3）。
- 應用範圍：石英晶體用於 Smartphone、藍牙、汽車電子、STB、NB/DT、Wearable、AR/VR、Game Console、Storage、醫療器材、UWB、IoT；振盪器（XO）用於基地台、光纖通訊、Server、Storage、汽車電子（2025 年報 p.105，L3）。
- 外銷與地區：外銷收入約佔 9 成（2025 年報 p.121，L3）；銷售高度集中亞洲（Tier 1／EMS 出貨重鎮）——2025 亞洲 90.02%、台灣 4.10%、美洲 3.13%、歐洲 2.67%（2025 年報 p.97 銷售地區表，FinMind 量化錨點交叉一致）。
- 市占與規模：全球頻率元件市占 2020–2024 穩定維持 10～12%（2025 年報 p.99，L3）；2025 年報 p.118 預期 115 年合併銷售總量超過 47 億只、全球市占約 10～13%。
- 生產據點：台灣平鎮廠、中國寧波廠、中國重慶廠、寧波晶創廠、印尼廠（113 年底建置、114Q1 試產、114 年達成產能拉升）、日本策略合作（2025 年報致股東 p.4／p.5，L3）。
二、銷售地區結構（2025 年報 p.97 銷售地區表，L3／量化錨點交叉，單位仟元）
| 地區 |
2024 金額 |
2024 占比 |
2025 金額 |
2025 占比 |
| 亞洲 |
11,618,139 |
91.68% |
12,016,856 |
90.02% |
| 台灣 |
456,826 |
3.61% |
547,397 |
4.10% |
| 美洲 |
332,402 |
2.62% |
417,529 |
3.13% |
| 歐洲 |
258,781 |
2.04% |
356,492 |
2.67% |
| 其他 |
6,110 |
0.05% |
10,628 |
0.08% |
| 合計 |
12,672,258 |
100% |
13,348,901 |
100% |
亞洲占約 90～91%（Tier 1 客戶與 EMS 廠為出貨主力、非終端市場分布），歐美合計約 5～6%（緩升），外銷約 9 成（2025 年報 p.97/p.121，L3）。產品別／應用別百分比表年報「市場分析」段未列（僅定性），權威應用別占比來自法說會 L1，詳見〈法說會整理〉。
三、損益概況與獲利能力（2023 年報五年表 p.130，L2／2025 年報經營結果比較表 p.118，L2）
單位：新台幣仟元
| 年度 |
營業收入 |
營業毛利 |
營業損益 |
稅前淨利 |
本期淨利(歸母) |
EPS(元) |
| 2019（108） |
8,430,970 |
2,007,091 |
632,138 |
764,577 |
671,782 |
2.17 |
| 2020（109） |
11,048,392 |
3,332,806 |
1,617,660 |
1,708,717 |
1,429,287 |
4.61 |
| 2021（110） |
15,244,851 |
5,627,229 |
3,474,745 |
3,696,843 |
3,116,984 |
10.06 |
| 2022（111） |
13,169,688 |
5,030,838 |
2,811,214 |
3,373,347 |
2,805,504 |
9.06 |
| 2023（112） |
10,850,402 |
3,860,007 |
1,869,021 |
2,063,246 |
1,713,702 |
5.53 |
| 2024（113） |
12,672,258 |
4,487,145 |
2,136,484 |
2,574,840 |
2,136,539 |
6.55 |
| 2025（114） |
13,348,901 |
4,409,938 |
2,023,668 |
2,200,324 |
1,804,339 |
5.28 |
2019–2023 來源 2023 年報「合併簡明綜合損益表」p.130；2024–2025 來源 2025 年報「經營結果比較分析表」p.118（淨利為合併本期淨利，2024 與致股東 p.4 歸母 21.37 億略有口徑差）。
軌跡：2019–2021 三級跳衝上高峰（2021 EPS 10.06、營收 152.45 億）→ 2022/2023 隨終端景氣循環下行落入谷底（2023 EPS 5.53、營收 108.50 億）→ 2024 回升（EPS 6.55）→ 2025 量增利減（營收 YoY +5.34% 但淨利 YoY -15.55%，2025 年報 p.118）。屬循環波動、非單向高速成長。
衍生比率（2023 年報五年表 p.133，L2／2024-2025 致股東 p.4 補，L3）
| 年度 |
毛利率 |
營益率 |
純益率 |
ROE |
| 2019 |
23.81% |
7.50% |
7.97% |
7.70% |
| 2020 |
30.17% |
14.64% |
12.94% |
15.58% |
| 2021 |
36.91% |
22.79% |
20.45% |
27.81% |
| 2022 |
38.20% |
21.35% |
21.30% |
22.24% |
| 2023 |
35.58% |
17.23% |
15.79% |
14.08% |
| 2024 |
35.41% |
16.86% |
— |
15.1% |
| 2025 |
33.04% |
15.16% |
— |
11.1% |
2019–2023 比率取自 2023 年報「最近五年度財務分析-合併」p.133；2024 毛利率/營益率由 2025 年報 p.118 數字推得（4,487,145／12,672,258、2,136,484／12,672,258），ROE 取致股東 p.4；2025 毛利率 33.04%＝4,409,938／13,348,901（2025 年報 p.118），ROE 11.1% 取致股東 p.4。
獲利能力隨景氣循環下行：毛利率由 2022 高峰 38.20% 緩降至 2025 33.04%、ROE 由 2021 27.81% 降至 2025 11.1%（2023 年報 p.133／2025 年報 p.118／致股東 p.4）。2025 為量增利減——主因營業成本 +9.21% 增速快於營收、營業外收支 -59.70%（淨外幣兌換損失增加，2025 年報 p.118 增減原因原文）。
四、現金股利（量化錨點 FinMind，發放年度）
| 發放年度 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025 |
2026 |
| 現金股利（元） |
2.5 |
3.8 |
7.5 |
7.0 |
4.5 |
5.2 |
4.3 |
全現金配發、無股票股利、近 10 年配息率 >80%（L1 法說會 2025-08-20）；股利隨獲利循環波動（2022 高峰 7.5 元）。實收資本額 34.30 億、已發行普通股 342,992,971 股（量化錨點 FinMind）。
五、研發（2025 年報 p.90/p.121/p.145，L3）
- 研發費用：2024 為 1,080,925 仟元（研發/營收 8.53%）、2025 為 1,060,519 仟元（研發/營收 7.94%）（2025 年報 p.90，L3）；占比隨營收波動、絕對額維持約 10.6 億規模。
- 2025 年報 p.121：115 年研發費用預計再投入約 2.05 億元（單一專案統籌口徑）。
- 三大研發專案（2025 年報 p.145，L3）：1612 TCXO 自製 Photo Die（100% 完成）、1609 TF 32.768kHz XO（90%，115/03 量產）、OW768 Q on Q（100%，115/04 量產）。
- 研發成果（2025 年報 p.90～，L3）：多尺寸 SMD Crystal（最小 1.0×0.8mm）、TSX、Seam XO 等小型化新品；技術路線朝「1 小 3 高 3 低」（小型化／高頻／高精度／高寬溫／低相噪抖動／低阻抗／低功耗）演進（2025 年報 p.100，L3）。
六、競爭地位與護城河（2025 年報 p.99/p.101/p.166，L3）
- 領導地位：2025 年報 p.166 原文「以本公司之產品應用布局最廣、營業規模最大、市佔率為最高，於石英產業居領導地位」；全球頻率元件市占 2020–2024 穩定 10～12%（2025 年報 p.99，L3）。
- 同業（2025 年報 p.166，L3）：國內較具生產規模者為台灣晶技、加高電子、希華晶體、泰藝電子、台灣嘉碩、鴻星電子、安碁科技；晶技規模與市占最高。
- 區域競爭比較表（2025 年報 p.166，L3）：頻率/精確度——歐美「極高」、日本「極高」、台灣「極高-中」、大陸「中-低」；小型化——日本「極高」最強、台灣「極高-中」。日系廠在原物料與小型化具優勢。
- SWOT（2025 年報 p.101，L3）：優勢——在地設計＋製造同步服務、量產成本優勢、一小三高三低新品、Technical Marketing 團隊；威脅——日系廠掌控原物料具成本優勢、美系晶振提高占比、中國廠低價搶進成熟性消費市場、N+1 第三地生產增成本、小型化產品單一客戶集中度大及中國消費性電子占比偏高加劇需求波動。
- 毛利率領先：2025 毛利率 33.04%（2025 年報 p.118），顯著高於同業普遍約 20%（L1 法說會）。
七、客戶集中與重大事件（2025 年報 p.104/p.105/p.120/p.125，L3）
- 客戶集中度低：僅 F 集團占比超過 10%——2025 占 15.44%（2,061,669 仟元）、2024 占 15.72%（1,992,216 仟元）（2025 年報 p.104，L3）；其餘客戶皆 <10%。2025 年報 p.105 原文：「本公司主要客戶均為國際大廠…故無銷貨過度集中之情形及風險」。
- ⚠️ 客戶以代號揭露（F 集團），契約約定不得具名（2025 年報 p.104，L3）；供應商 K 公司占進貨 26.03%、R 公司占 10.89% 亦以代號揭露（見〈完整分析〉⑪缺口⑥）。
- 風險識別議題（營運風險委員會，114.11.03 報告董事會，2025 年報 p.120，L3）：中美科技管制及地緣政治衝突→貴金屬價格攀升→成本增、毛利降；自然災害→原材料及產品交付供應風險；基本工資/勞保/電費上漲及通膨→成本上升；MEMS 晶振異業競爭（已逐漸侵食中高頻石英元件市場）。
- 匯率/利率敏感度（2025 年報 p.121，L3）：外銷收入約佔 9 成、國外採購原料約佔 8 成，市場匯率升值 1% 影響毛利約 0.5%；2025 年利息支出 66,806 仟元、市場利率升 1 碼增利息費用約 5,155 仟元。
- 私募現金增資（2025 年報 p.125，L3）：2024/7 對華新科技（2,080 萬股）＋佳邦科技（420 萬股）私募、每股 93.5 元、募資 23.375 億，用於充實營運資金及償還銀行借款。
- 無高風險高槓桿投資、無資金貸與、無背書保證（2025 年報 p.121，L3）。
八、轉投資與子公司（2025 年報 p.119，L3）
- 台晶科技國際開發股份有限公司：投資金額 1,139,383 仟元；政策＝轉投資大陸及境外公司；2025 獲利主因＝轉投資公司產能擴充、提升良率降成本（2025 年報 p.119，L3）。
- 台晶科技(香港)有限公司：投資金額 2,886 仟元；政策＝貿易（2025 年報 p.119，L3）。
- 主要關係企業（2025 年報 p.71～80，L3）：台晶（寧波）電子、TXC JAPAN CORPORATION LTD、TAIWAN CRYSTAL TECHNOLOGY(HK) LTD、寧波晶創科技等，多為 100% 子公司；關係企業合併營業報告書年報未列明細，指向公開資訊觀測站「關係企業三書表專區」（2025 年報 p.125）。
本頁為〈3042 晶技 完整分析〉之最新年報重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「完整分析」；季別損益見「最新季報整理」；法說管理層指引見「最新法說會整理」；公開說明書狀況見「公開說明書整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/D/E/F/G/I 區。