2492 華新科技 最新年報整理　最新年報重點整理（2025／民114 年度，含 2021–2025 五年）

本頁為華新科技（Walsin Technology，TWSE 上市）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理，並併入 2021–2025 五年軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/E/F 區、附年報頁碼。⚠️ 2022–2024 年報為影像 PDF（掃描檔），相關年度數字另以 FinMind 量化錨點與 2024／2025 年報財務績效表交叉補足。

一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.82/p.89，L2）

• 一句話：被動元件一站式製造商——「選擇材料並做表面處理、製造出具備正確電氣特性的產品」，產品線涵蓋積層陶瓷晶片電容（MLCC）、晶片電阻、高頻/射頻元件（RF）、圓板電容、薄膜電容、電感、熱敏/壓敏電阻、保護元件等，以「銷量 × ASP」銷售給遍及通訊/工業/PC/消費/汽車的分散客戶群（2025 年報 p.89；2026-05-27 法說會）。
• 產業地位：MLCC／晶片電阻全球第二大廠（僅次國巨 2327），華新麗華焦家集團旗下；MLCC 出貨量約占全球 10%、晶片電阻約占全球 19%（2025 年報 p.87-88）。
• 完整產品組合一站式採購：年報自述「提供涵蓋電容、電阻、電感、射頻元件、天線及保護元件之完整產品組合，滿足客戶一站式採購需求」（2025 年報 p.89 競爭利基）。
• 生產據點：全球共 16 處，分佈日本、馬來西亞、台灣、中國大陸（2025-12-02 法說會）；於台灣、日本、馬來西亞建置生產基地分散地緣風險（2025 年報 p.105）。
• 公司沿革：1970 年（民國 59）成立、資本額約 48 億元（2021 年報 p.3 公司沿革）。註：法說會逐字稿「109 年成立／2001 年上市／員工 324,492 人」皆為 AlphaMemo AI 轉錄錯誤、不採用。

二、產品結構（2025 年報 p.82 營業比重，L2）

來源：2025 年報 p.82。母公司 MLCC 占 72.6%，但全球合併僅 43.5%、晶片電阻 21.5%、RF 17%、其他 13%——差異反映海外子公司（日本釜屋／双信、馬來等）產品線更分散（電阻、RF、電感、二極體）。法說會口述（2026-05-27 法說會）全球合併口徑：MLCC 約 46.4%、晶片電阻 22.2%、RF 14.2%、安規電容約 4%、電感及其他約 13.3%，與年報全球合併口徑接近。

銷售地區（2025 年報 p.87，集中亞洲）

來源：2025 年報 p.87。銷售高度集中亞洲（89.1%）；其中大陸營收約佔 46.5%（2026-05-27 法說會）逐步減少，客戶重心轉向東南亞及歐洲。海外出口三年成長（2025-12-02 法說會）：歐洲 +366%、日本 +42%、美國 +32%、馬來西亞 +24%。

三、損益概況與獲利能力（2025 年報 p.1/p.102，L2；FinMind 交叉，標 E）

單位：新台幣億元 / EPS 元 / 比率 %

來源：2021 年報 p.1、2024 年報 p.1 與 p.107、2025 年報 p.1 與 p.102；2022 各季毛利率與 2023 年度數取自 FinMind（E）與 2024 年報 p.107「112 年度」對照。2022／2023／2025 的 ROE 年報致股東頁未明列（缺口，見〈完整分析〉§11）。 ※稅後淨利率口徑：全列採「歸屬母公司」淨利率（與 EPS 口徑一致）——2021 歸母淨利 79.32 億÷營收 421.09 億＝18.84%、2024＝8.58%、2025 歸母淨利 22.98 億÷364.63 億＝6.30%；若改採「本期純利（含非控制權益）」則 2021＝21.28%、2024＝11.02%、2025＝8.24%（FinMind 四季加總自算，兩口徑差異係子公司非控制權益佔比偏高所致，據實標明）。

軌跡：

• 2021 是景氣絕對高峰：合併營收 421.09 億、毛利率 29.71%、營益率 19.95%、EPS 16.35 元、ROE 19.11%（2021 年報 p.1），為 MLCC 缺貨大循環頂點。2025 EPS 4.74 元僅約 2021 的 29%（2025 年報 p.1），是判斷「目前所處循環位置」的重要錨點。
• 2022–2023 是庫存調整谷底：毛利率單季最低殺至 12.69%（FinMind），反映被動元件殺價與需求收縮。
• 2024–2025 緩步回升但業外拖累 EPS：2025 營收 364.63 億 YoY +5%、營業毛利 6,299,588 仟（毛利率 17.3%），但 EPS 4.74 元低於 2024 的 6.15 元（-23%）。年報明載主因「營業外收入及支出由 2,781,532 仟降至 1,617,936 仟（-42%），主係外幣兌換由利益轉為損失所致」（2025 年報 p.102）；本業營業利益 2,106,005 仟僅小減 3%，EPS 大降的元兇是業外匯兌（2025 年報 p.102）。

財務績效表（2025 年報 p.102，114 vs 113，單位：仟元）

來源：2025 年報 p.102 財務績效表。年報原文：「114 年收呈現逐年穩健成長；…但受到金屬材料價格不斷上漲及匯率重大波動等不利影響，本期獲利減少」（2025 年報 p.1）——管理層坦承逆風、未掩飾。

四、現金股利（2025 年報 p.79，L2；FinMind 趨勢，標 E）

2025 盈餘擬配現金股利 2.5 元（總額 1,214,511,935 元、以 485,804,774 股計，董事會 115/4/29 決議，2025 年報 p.79）；2021–2024 配息取自 FinMind（E）。配息隨獲利循環波動、純現金股利、近年無股票股利。

五、研發與技術壁壘（2025 年報 p.85/p.86，L2）

來源：2025 年報 p.86；2026Q1 季報研發費用 235,558 仟與年報數一致。 - 銅製 MLCC（BME-Cu）寡占：全球僅華新科與春田兩家能量產、並擁材料專利；2025 年報自述高頻微波 MLCC 採自有 BME-Cu 技術（2025 年報 p.85；2025-12-02 法說會）。 - 材料垂直自主：自製導電架、貴金屬與非金屬材料，子公司「信長」生產材料（2025-12-02 法說會）——在原料漲價週期形成相對成本優勢。 - 獲准專利：2025 年度「積層陶瓷電子元件之製備方法以及積層式固態電池元件」獲准，並通過國外 2 項專利、提出多項新申請（2025 年報 p.1 與 p.86）。

六、競爭地位與同業（2025 年報 p.87；2025-12-02 法說會）

• 市佔：MLCC 約占全球出貨量 10%、晶片電阻約占 19%（2025 年報 p.87-88）。
• 競爭利基（2025 年報 p.89）：完整產品組合一站式、全球業務與通路網絡、亞洲建置研發據點、材料自主與製程掌控。
• 主要同業（公司自承，2025-12-02 法說會）：國巨（2327）、Vishay、TDK、春田。市場分工——運算（CPU/Vcore，高容低壓）電容由日系主導、難切入；台系（含華新科）專注耐高溫/高壓/大容量電容與電源類（POWER）。
• 註：2025 年報 p.87 僅泛述「產業長期由日系及韓系大廠主導」、未列具名同業財務比較表（缺口）；具名同業以法說會為主。同產業最具可比者為國巨（2327，同為台系 MLCC＋晶片電阻＋RF 一站式被動元件廠）。

七、客戶集中與重大事件（2024 年報 p.112；2025 年報 p.105，L2）

• 客戶極度分散：年報明載「112 年度並無銷貨比重達 5% 以上之客戶，故無面臨銷貨集中之風險」（2024 年報 p.112）——被動元件作為標準化料件、客戶遍及各終端產業、無單一大客戶依賴。
• 進貨同樣分散：「113 年度並無進貨比重達 10% 以上之供應商」（2024 年報 p.112）。
• 海外併購擴張：子公司釜屋電機自 113/3/26 起以每股日幣 480 元公開收購日本東證上市的双信電機、113/7 完成 100% 收購並下市（2024 年報 p.112）。
• 生產基地分散風險：於台灣、日本、馬來西亞建置生產基地分散地緣風險（2025 年報 p.105），符合終端客戶 China Plus One 需求。
• 具名終端客戶（非年報具名，2025-12-02 法說會）：AI 伺服器電源廠台達、光寶、新愛的；AI 晶片平台與 NVIDIA、AMD 前期設計合作。

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