2484 希華晶體 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度，含 2021–2025 五年）
版本：v1 (2026-06-21)
本頁為希華晶體科技（SIWARD，上市）最新年報（2025／民114 年度）的結構化重點整理，並併入 2021–2025 五年軌跡；所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/E/F/I 區、附年報頁碼。⚠️ 公司近年無發債／現金增資（股本 5 年維持 1,594,210 千元不變，2025 年報 p.67），無公開說明書；五年財務以年報致股東表＋FinMind 量化錨點交叉校驗（見〈公開說明書整理〉與〈完整分析〉§11）。
註：年報檔名年份＝營運年度（2484_2025_年報＝FY2025／民114 年度）。
一、商業模式與業務範圍（2025 年報 p.50/p.52/p.58，L2）
- 一句話：把自產合成水晶（Synthetic Quartz）長成各規格石英晶體與振盪器，靠完整產品線與 MEMS 音叉等利基製程，以銷量 × ASP 賣給全球通訊／消費／車用客戶（2025 年報 p.50/p.58）。
- 商品結構：年報以「石英元件 100%」單一商品列示（2025 年報 p.50），內涵涵蓋石英晶體（Crystal／Xtal）、石英振盪器（OSC：TCXO／VCXO／VC-TCXO）、音叉型 Tuning Fork 32.768KHz、熱敏晶體、MEMS Mesa 晶片（2025 年報 p.50/p.58）。手機用 TSX＋振盪器 TCXO／VCXO為高頻高精度主力（2025 年報 p.58）。
- 產業鏈位置：石英元件為「電子產品的心臟」、提供穩定頻率與低相位雜訊（2025 年報 p.54）；下游遍及資訊（PC／NB）、通訊（固定／行動／衛星）、車用、產業與軍工航太（2025 年報 p.51）。法說口徑網通約 40% 為最大應用（2025-11-25 法說會）。
- 銷售模式：OEM／ODM 服務歐美日大廠（2025 年報 p.52）。
- 垂直整合：自產合成水晶晶棒、產能自給自足、不需外求，確保高品質水晶與交貨期（2025 年報 p.58 A1/A2）——面對價格戰時的成本緩衝。
- 生產重心：台灣工廠負責高、中階產品自動化生產，日本子公司負責高精密 R&D（2025 年報 p.58）；中國產能收縮（晶華光電無錫清算中、希華石英晶體東莞已關廠，2025 年報 p.73-76）。
- 市佔結構：希華約佔台灣上市櫃晶體產業總產值 10%（依台灣 6 家上市櫃公司 2025 營收統計，2025 年報 p.54）——小M、非龍頭。
二、銷售地區結構（按出貨地區，2025 年報 p.53，L2）
單位：千元 / %
| 地區 |
2023 金額 |
2023 % |
2024 金額 |
2024 % |
2025 金額 |
2025 % |
| 亞洲 |
1,346,995 |
57.19 |
1,326,857 |
60.60 |
1,344,024 |
55.77 |
| 台灣 |
366,156 |
15.55 |
450,742 |
20.59 |
581,200 |
24.12 |
| 美洲 |
238,742 |
10.13 |
199,780 |
9.12 |
242,932 |
10.08 |
| 歐洲 |
403,501 |
17.13 |
212,081 |
9.69 |
241,669 |
10.03 |
| 合計 |
2,355,394 |
100 |
2,189,460 |
100 |
2,409,846 |
100 |
亞洲為最大出貨市場（約 56-61%）；台灣占比逐年提升（15.55%→20.59%→24.12%，2025 年報 p.53）。註：此為「按出貨地區」口徑，與法說「按客戶屬地」口徑（台系 34%，2025-11-25 法說會）不同、不可混用。
三、損益概況與獲利能力（合併口徑；2022 年報 p.2／2023 年報 p.2／2025 年報 p.1，L2）
單位：億元 / %
| 年度 |
營業收入 |
營收 YoY |
營業毛利 |
毛利率% |
營業利益 |
營益率% |
稅後淨利 |
純益率% |
EPS(元) |
ROE% |
| 2021（110） |
32.26 |
+24.52% |
9.23 |
28.62 |
5.14 |
15.95 |
4.05 |
12.56 |
2.54 |
11.35 |
| 2022（111） |
32.64 |
+1.16% |
12.51 |
38.32 |
8.00 |
24.50 |
7.68 |
23.53 |
4.82 |
18.95 |
| 2023（112） |
23.55 |
(27.83%) |
6.46 |
27.44 |
2.79 |
11.85 |
2.61 |
11.07 |
1.64 |
6.37 |
| 2024（113） |
21.89 |
(7.0%) |
4.29 |
19.59 |
0.87 |
3.96 |
1.58 |
7.20 |
0.99 |
4.04 |
| 2025（114） |
24.10 |
+10.07% |
4.22 |
17.51 |
0.79 |
3.29 |
1.04 |
4.30 |
0.65 |
2.77 |
軌跡：2022 年為疫情拉貨高峰（EPS 4.82 元、毛利率 38.32%，2022 年報 p.2）→ 此後連 3 年衰退（EPS 1.64→0.99→0.65 元，2023 年報 p.2 與 2025 年報 p.1）。2025 年營收回升 +10.07%（2025 年報 p.1）、毛利率反跌至 17.51% 為歷史低點——典型「量增價跌」循環谷底。2025 年報 p.1 致股東原文：「諸多不利因素使得毛利率跌落有始以來的低點」「114 年因中國的生產產能過剩及景氣低迷使得產品價格滑落嚴重，台幣大幅升值更加深價格下滑程度」（2025 年報 p.1）。
註：2021 營收 YoY ＝ +24.52%（對比 2020 合併營收 25.91 億，FinMind 四季加總，2025 年報 p.1 口徑校驗）；2022 年 YoY 才是 +1.16%。
四、財務體質與週轉（2025 年報 p.1/p.66/p.67，L2）
| 指標 |
2024 |
2025 |
| 負債占資產比% |
16.98 |
19.26 |
| 流動比率% |
— |
409.81 |
| 速動比率% |
— |
229.88 |
| 應收帳款週轉率（次） |
3.52 |
3.77 |
| 收現日數（天） |
104 |
97 |
| 存貨週轉率（次） |
1.88 |
2.00 |
| 平均銷貨日數（天） |
194 |
182 |
財務體質穩健：負債比僅 17-19%、流動比率 409.81%、速動比率 229.88%（2025 年報 p.1）。2025 年非流動負債大增 +92.81%，係新增長期借款 150,000 千元擴產所致（2025 年報 p.67）。重要契約：凱基商業銀行授信 6 億元（營運資金）＋2 億元（購置機械設備），財務限制條款流動比率≥120%、負債比率<100%、利息保障倍數≥3、淨值≥20 億元（2025 年報 p.66）——以現況體質寬鬆達標。利息費用僅佔營收 0.19%、長期借款加權平均利率約 2%（2025 年報 p.69），利率風險低。存貨平均銷貨日數仍偏長（182 天，2025 年報 p.1）——循環股谷底典型現象。
五、現金股利（FinMind 量化錨點，所屬盈餘年度）
| 盈餘年度 |
112（2023） |
113（2024） |
| 現金股利（元） |
1.0 |
0.7 |
年報股利政策詳表未在已讀頁（FinMind 量化錨點為錨，112 年配發約對應權益變動表現金股利 111,595 千元、2025Q2 季報核對一致）；皆無股票股利。
六、研發與新產品（2025 年報 p.2/p.52/p.63/p.71，L2）
- 研發費佔營收約 5%：2022 年 4.1%、2023 年 5.47%、2025 年 5.0%（2022 年報 p.2／2023 年報 p.2／2025 年報 p.2）；2025 年研發費 118,482 千元、研發人員 65 人（2025 年報 p.2/p.63）。2026 年預計拉高至 140,000 千元（2025 年報 p.71）。
- 2025 年開發成功（2025 年報 p.2/p.52）：小型化車用 TPMS 胎壓感測器石英晶體諧振器（1.6x1.2mm²）、光通訊 800G／1.6T 模組 Differential 輸出（3.2x2.5mm²）、小型化高基本頻差動雙輸出應用於光通訊及 eCPRI 石英晶體振盪器（2.0x1.6mm²）、超低電壓 1.2V 補償型振盪器應用於穿戴（1.6x1.2mm²）。
- 未來研發計畫（2025 年報 p.71）：超小型化穿戴 0.8x0.6mm²、超薄型 1.0x0.8mm² 厚 0.19mm、AI Center 及光通訊 1.6T／3.2T 模組、AI Center 及光通訊 800G／1.6T 模組、車用面板傳輸及 eCPRI 2.5x2.0mm²、AT-MESA 超高頻振動子晶片——研發方向集中於 AI 伺服器、光通訊高速、車用三大高頻高精度利基。
七、競爭優勢與認證壁壘（2025 年報 p.57-58 SWOT 優勢，L2）
- 垂直整合長晶：掌握合成水晶生產技術、產能自給自足（2025 年報 p.58 A1）——價格戰下的成本緩衝。
- 產品線完整度同業之最：Xtal／OSC／TCXO／VCTCXO／MEMS 音叉 32.768KHz＋熱敏齊全，能一站式供應客戶（2025 年報 p.58 B1/C5）。
- MEMS 音叉台灣獨家：Quartz MEMS 製程為台灣唯一生產 Tuning Fork Wafer 的工廠（2025 年報 p.58 C3）。
- 日本 R&D：日本子公司希華科技株式會社累積數十年小型化／高精密／高安定度晶片設計經驗、能與日本先進大廠匹敵（2025 年報 p.58 C2）。
- Rakon 合作＋認證：與 Rakon 技術轉移配合提升高精度 TCXO 生產能力（2025 年報 p.58 C4）；已通過全球通訊基地台龍頭認證、陸續有高階 TCXO 出貨營收挹注，主要供應 5G 基地台建置及衛星定位裝置（2025 年報 p.57-58）——認證壁壘是打入高階客戶的轉換成本。
護城河局限（據實揭露）：希華只佔台灣上市櫃晶體產值約 10%（2025 年報 p.54），台灣整體又僅佔全球 19.0%、遠落後日本 41.0%（2025 年報 p.54）——「小而精」非規模龍頭，高頻／高精密產品開發速度仍待提升（2025 年報 p.59 劣勢 C）。
八、客戶／供應商集中與關係企業（2025 年報 p.62/p.73，L2）
- 客戶集中度低：占銷貨淨額 10% 以上者，2024 為甲公司 243,594 千元（11.13%）、2025 為乙公司 361,280 千元（14.99%），甲、乙為同一集團（2025 年報 p.62）；最大客戶以外即占 85-89%（2025 年報 p.62）。年報 SWOT 自承「大客戶仍少、占營收比率不高」（2025 年報 p.59 劣勢 E）——客戶分散是優點，但缺大客戶代表議價與能見度弱。
- 供應商集中（卡脖子）：最大供應商京瓷（Kyocera，日）2024／2025 占進貨 31.15%／33.56%，供應 IC 與陶瓷基座等關鍵原料（2025 年報 p.62）；公司自承「關鍵原材料受日本大廠掌控、價格數量交期受制於供應商、無法有效解決」（2025 年報 p.59 劣勢 A）——採購端集中度遠高於銷售端。
- 關係企業：核心子公司日本希華科技株式會社（100% 持股，2025 年報 p.73），2025 年營收 682,622 千元、本期淨利 19,102 千元（2025 年報 p.73），為最大子公司兼 R&D 重鎮（2025 年報 p.58）。中國布局收縮（無錫清算中、東莞已關廠，2025 年報 p.73-76）。權益法轉投資韋僑科技（RFID 製造），2025 年認列投資損益 +27,810 千元（2025 年報 p.69）。
- 經營團隊：董事長曾穎堂（持股 2.682%）與總經理曾榮孟（持股 2.249%、兼 Rakon Limited 董事）為兄弟，董事／副總經理劉炳鋒（持股 2.61%，2025 年報 p.5-7）——曾家兄弟主導的老牌團隊、風格穩健。
- 無重大訴訟、無高槓桿投資、無企業形象危機、無重大資安事件（2025 年報 p.70-72）。
商品結構 100% 為石英元件（2025 年報 p.50），公司未在年報拆分 Crystal／OSC／Tuning Fork／MEMS 個別營收占比（揭露缺口，見〈完整分析〉§11），應用別僅法說口徑「網通約 40%」（2025-11-25 法說會）。
本頁為〈2484 希華晶體科技 完整分析〉之最新年報重點整理。完整五大商業邏輯判讀見「完整分析」；季別損益見「最新季報整理」；法說管理層指引見「最新法說會整理」；股本沿革與無公開說明書說明見「公開說明書整理」。所有數字回查 _事實底稿_2026-06-21.md A/B/C/E/F/I 區。