本頁為創見資訊(Transcend, 2451)最新年報(2025/民114 年度)的結構化重點整理;所有數字回查 _事實底稿_2026-06-11.md B/C/D/E/H 區、附年報頁碼。⚠️ 此波 2025 高獲利含記憶體漲價超級循環高峰,須區分「循環高點 vs 常態」、勿線性外推(2026-04-08 法說會 CEO)。⚠️ 年報致股東與財務績效表僅給 113/114 兩年並列、未抽到「連續 5 年並列損益表」,故 2021-2022 全年營收以「待補(缺口)」標示、不臆造(2025 年報 p.79)。

一、損益概況與獲利能力

全年損益兩年對照(2025 年報 p.79「5.2.1」,千元)

項目 114 年度 113 年度 變動%
營業收入 17,125,453 10,083,525 +69.84
營業成本 (9,106,547) (6,991,338) +30.25
營業毛利 8,018,906 3,092,187 +159.33
營業費用 (1,464,294) (1,186,633) +23.40
營業利益 6,554,612 1,905,554 +243.97
業外收支合計 328,318 924,197 (64.48)
稅前淨利 6,882,930 2,829,751 +143.23
本期淨利 5,567,815 2,314,432 +140.57

讀法:114 年營收 YoY +69.8%、但營業利益 YoY +244%、淨利 YoY +141%——利潤成長遠快於營收,是「合約價暴漲帶動毛利率跳升+費用率低」的營運槓桿效果(毛利由 30.9 億跳到 80.2 億、+159%,營業費用僅 +23.4%,2025 年報 p.79)。此屬記憶體超級循環向上高峰段的價格剛性結果、非結構性放量(2026-04-08 法說會 CEO)。注意 114 年業外 3.28 億反 YoY −64%(主因定存水位下降致利息收入由 113 年 3.15 億降至 1.55 億,2025 年報 p.81)——獲利幾乎全來自本業、非靠業外。

致股東報告書關鍵比率(2025 年報 p.1)

5 年營收/EPS 趨勢拼合(兩年 L2、其餘標來源)

年度 全年營收 YoY 全年 EPS 現金股利 來源
2021(110) 待補(年報未抽 5 年並列表) 5.2 量化錨點股利欄
2022(111) 待補(同上缺口) 4.8 量化錨點
2023(112) 約 106 億(季加總趨勢延伸) 4.4916 量化錨點
2024(113) 100.84 億(10,083,525 千元) 約 5.39(季加總延伸) 5.5989 2025 年報 p.79
2025(114) 171.25 億(17,125,453 千元) +69.8% 12.98 11.7824 2025 年報 p.1、p.79;量化錨點

二、現金股利

近年現金股利(FinMind 量化錨點,所屬盈餘年度)

盈餘年度 108 109 110 111 112 113 114
現金股利(元) 3.6 2.55 5.2 4.8 4.4916 5.5989 11.7824

皆為現金股利、無股票股利(量化錨點)。114 年度配息 11.78 元、配息率逾 90%(2026-04-08 法說會 CFO),是本業穩定獲利在循環向上時的大幅放大。CEO 親口:37 年從未一年做貨不賺錢、最低獲利年每股仍賺 3.5 元配息 3.5 元(2026-04-08 法說會 CEO)——配息為循環高點水準、不可外推為常態。

三、商業模式與產品結構

產品大類兩年比重(2025 年報 p.61,千元)

項目 114 年金額 114% 113 年金額 113%
FLASH+DRAM 產品 14,123,896 82.47 8,632,682 85.61
其他(多媒體/硬碟/讀卡機等) 3,001,557 17.53 1,450,843 14.39

⚠️ 年報僅揭露「FLASH+DRAM vs 其他」兩類、未拆 DRAM/Flash 個別占比(2025 年報 p.61,揭露上限)。DRAM 約佔營收 30~40%、Flash 60% 以上為法說會 CEO 口述、非財報揭露(2025-11-07 法說會 Q&A 束崇萬)。

四、客戶與供應商集中度

五、區域與通路

六、研發

期間 研發費用 占營收約 來源
2025 全年 213,187 千元 約 1.24% 2025 年報 p.64

研發強度偏低(模組廠特性),未來研發預算約佔 115 年度全年營收的 1.0%-1.5%(2025 年報 p.66)。代表產品:企業級 SSD ETD210T/ETD410T U.2(eTLC+DRAM 快取、PLP 斷電保護)、PCIe Gen5x4 SSD MTE260S/MTE740、microSD Express USD710S(Switch2 規格)、Camera Module ECM100U2C/ECM100G2F(GMSL、機器人/AI 影像)(2025 年報 p.64-65)。研發定位是「應用整合與品質驗證」而非「顆粒製程」,符合模組廠中游角色。

七、財務結構、風險與重大事件


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