EQUITY MEMO · INVESTMENT IDEA

茂矽 · 台灣唯一完整 IGBT 晶片產線 · 車用化+SiC 高值化轉型 2342.TW

功率半導體/晶圓代工 · MOSFET/IGBT 56%/二極體 24%/類比 IC 11% · 台灣唯一完整 IGBT 晶片產線+車規認證 · 循環期
(0.49)
2025(114)EPS(元)· 截至 2026-06-21
2026Q1 EPS (0.11)|2024 EPS 0.58

台灣唯一具完整 IGBT 晶片製造產線(含雷射退火+背面植入)的 6 吋利基功率半導體 IDM+代工廠。量化循環期——營收在 14.83~21.52 億大起大落、EPS 由 +1.58(2021)擺盪到 (0.49)(2025)。核心張力=台灣唯一完整 IGBT 產線+車規認證護城河、車用比重三年由 20% 升至約 47% vs 本質是強週期+高匯率敏感型代工——單一匯率變數即可由盈轉虧、SiC 高值化兌現要等 2027。成敗繫於三件事:SiC 能否於 2027 如期放量、剔除匯率/電費一次性干擾後本業常續獲利能否轉正、6 吋規模劣勢下毛利率能否守住公司目標 15-20%

20.37 億
2025 營收
YoY +7.6%
14.9%
2025 毛利率
2024 20.7%→14.9%(Q4 9.49%)
(4.3%)
2025 營益率
2024 +2.4% 翻負
(0.49)
2025 EPS(元)
2024 0.58→盈轉虧
約 47%
車用比重
2021 約 20%→2025 約 47%
37.63%
最大客戶占銷貨
為關係人·前二大約 55%
三大支柱 GROWTH PILLARS
認證護城河 · 車用化
CERTIFICATION MOAT
車用 20%→約 47%
  • 台灣唯一具完整 IGBT 晶片製造產線(含雷射退火+背面植入)
  • 車規認證齊備:IATF 16949、車用客戶 VDA 6.3 稽核 A Grade
  • 車用比重三年由約 20% 升至約 47%、新產品佔營收 16.8%
SiC/IGBT 高值化轉型
SiC · HIGH-VALUE
2027 才顯著貢獻
  • 全球 SiC 功率半導體 2032 達 494 億美元、CAGR 26.19%
  • 平面 3 世代+溝槽 2 世代;1200V FS-IGBT 15-50A 已量產、75A 以上開發中
  • SiC MOSFET 已送樣、JFET 2026 完成驗證;2026 下半年小量樣品、2027 才顯著貢獻營收
營運槓桿 · 循環觸底
OPERATING LEVERAGE
2026 毛利目標 15-20%
  • 6 吋廠固定成本高(折舊 2025 年 103,513 千元、年增 29%)、產能利用率約 90%(極限月產能 5.2 萬片)
  • SiC 碳化矽 3,000 片產能達滿載為 2026-2027 最重要任務
  • 2026Q1 毛利率回升至 15.86%、營益率收斂至 (5.04%),循環觸底早期跡象
損益軌跡 FY2021 → 2026Q1
年度營收(億)毛利率營益率EPS
110(2021)19.5225.1%13.4%1.58
111(2022)21.5228.7%16.7%
112(2023)14.834.4%(13.2%)
113(2024)18.9420.7%2.4%0.58
114(2025)20.3714.9%(4.3%)(0.49)

2023 谷底營收 YoY (31.1%)、營益淨利雙負;2024 反彈 EPS 0.58 後 2025 又盈轉虧——EPS 在循環中大起大落。(2022/2023 官方 EPS 缺)

期別毛利率營益率EPS
2024 全年20.7%2.4%0.58
2025 前三季(0.22)
2025Q4 單季9.49%
2025 全年14.9%(4.3%)(0.49)
2026Q115.86%(5.04%)(0.11)

2025Q4 毛利率殺至 9.49% 為循環谷底;2026Q1 毛利率回升至 15.86%、營益率收斂至 (5.04%)、單季仍虧 (0.11),屬循環觸底回穩早期跡象。(季度細項資料稀疏、以缺口標示)

KEY WATCH 關鍵觀察點
SiC 放量兌現:MOSFET/JFET 2026 下半年小量樣品、2027 才顯著貢獻營收——時程是否再遞延
本業常續獲利:剔除匯率一次性干擾後,營業損失能否收斂轉正(2026Q1 營業損失 (24,520) 千元)
毛利率能否回到公司 2026 目標 15-20%(2025 全年 14.9%、Q4 殺到 9.49%)
美元匯率、台灣電費、美國關稅(美國曝險約 15%)三重成本壓力變化
催化劑 CATALYSTS
  • SiC 碳化矽 3,000 片產能達滿載(2026-2027 最重要任務)(結構性)
  • 車用比重續升(約 20%→約 47%)、新產品佔營收 16.8%(進行中)
  • 1200V FS-IGBT 15-50A 已量產、75A 以上開發中(進行中)
  • 2026Q1 毛利率回升至 15.86%、循環觸底早期跡象(醞釀中)
  • 2026 毛利率目標 15-20%(公司目標)(待驗證)
主要風險 KEY RISKS
  • 強週期+高匯率敏感:淨匯兌 2024 +34,664 翻為 2025 (35,004) 千元,單一變數即可由盈轉虧
  • SiC 兌現時點遠(2027)、樣品/驗證時程有遞延風險
  • 6 吋規模劣勢+中國 8 吋/12 吋成熟製程低價搶市(結構性毛利天花板)
  • 台灣電費上漲、美國關稅(美國曝險約 15%)三重壓制本業
  • 客戶與供應商關係人集中:最大客戶丙 37.63%(關係人)、最大供應商甲 22.89%(母公司子公司)
估值提醒:不放股價/PE/目標價——虧損循環期本益比類指標失去意義;不以早期低基期 CAGR(2020-2025 營收 CAGR 約 +2%)灌高成長。| 生命週期:循環期(成熟製程功率半導體代工,隨半導體庫存週期與美元匯率大幅擺盪)。| 深掘自完整版〈最新分析〉。| v1 · 2026-07-01 · 非投資建議。