5469 瀚宇博德 近期法說會整理 近期法說會重點整理（2025-11-03 為主、2025-06-04 對照）
版本：v1 (2026-06-23)
本頁為 5469 瀚宇博德近期法說會（以 2025-11-03 Q3 法說為主、2025-06-04 Q1 法說對照）的管理層親口重點整理；所有內容回查 _事實底稿_2026-06-23.md（L 區逐字稿）與 最新分析.md。皆為管理層親口（L1），引用標「法說會日期親口」。詳見 [[最新分析]]。
📌 資料覆蓋說明：2024-09-19 法說會僅有簡報（M/E）、無逐字稿；2026 年截至撈取日（2026-06-23）尚未召開法說／逐字稿未收錄。故近期可用逐字稿為 2025-06-04（Q1）、2025-11-03（Q3）兩場，皆與精成科（6191）聯合召開。
一、KPI 時序對比（兌現度判讀）
| KPI |
2025-06-04（Q1 法說） |
2025-11-03（Q3 法說） |
判讀 |
| 2025 CapEx |
預計約 40 億（70% 投資 AI 設備） |
已達約 60 億、占營收約 16% |
上修（提前拉 2027 需求） |
| AI 占比 |
合併後 > 20% |
> 20% 且續升、未來 2-3 年提升 |
維持並上修能見度 |
| 毛利率 |
2024 淨利率 11.1%（此格為淨利率口徑） |
前三季毛利率 20.5%、Q3 PCB 由 19.4% 降至 17.3% |
持續下行（新廠＋原料＋匯率） |
| 800G Switch |
研發中 |
已送樣、2026 量產 |
進度推進、兌現中 |
來源：2025-06-04、2025-11-03 法說會親口（L1）。指引兌現度正向——CapEx 上修反映需求能見度提高、800G Switch 由研發推進到送樣量產。
二、2025-11-03 法說會（Q3，與精成科 6191 聯合）親口重點
業績 KPI（前三季）
- 瀚宇博 2025 前三季累計營收 418 億、YoY +33%；前三季 EPS 4.93 元、毛利率 20.5%（2025-11-03 法說會親口）。
- 9 月單月營收 52.3 億、YoY +36.4%（2025-11-03 法說會親口）。
AI 主板占比目標
- AI 相關（伺服器／加速卡／Switch）合併營收比重 > 20%、持續上升，未來 2-3 年持續提升（2025-11-03 法說會親口）。
- 出貨 KPI（前三季）：伺服器主板 65 萬片（市佔約 6%），其中 AI 伺服器主板 15 萬片（占伺服器主板 23%）；高階 24-40 層 High Layer Card（新加坡）22 萬片、全年預計 32 萬片；Notebook 8000 萬片（市佔約 50%）；桌機 2100 萬片（市佔約 32%）；AI NB 1000 萬片（市佔約 20%）（2025-11-03 法說會親口）。
800G Switch 進度
- 800G Switch 已送樣、預計 2026 量產；1.6T Switch 進行 Early Engage Prototyping（材料尚未定案）；桃科廠 2026 Q1-Q2 開線、下半年滿產、先做 400G；馬來西亞 AI server 量產約 2026 Q1（2025-11-03 法說會親口）。
CapEx 上修
- 2025 資本支出已達約 60 億（原預估 < 40 億）、占營收約 16%（去年約 10%），提前佈局 2027 年需求；今年到 11 月不會超過百億；兩家公司分配約 50:50（2025-11-03 法說會親口）。
- 產能擴充指引：馬來西亞協助新加坡產能增約 50%；台灣觀音廠＋桃科廠產能預計增 40-50%；日本 ProCard 去瓶頸後增約 20%（2025-11-03 法說會親口）。
- 明年（2026）折舊預計比今年增加約 30%（2025-11-03 法說會 Q&A 親口）。
毛利率下行四因（管理層親口拆解）
- 消費性供過於求：疫情期間擴產＋東南亞 OOC（消費性）新產能開出，消費性產品供給大於需求、價格競爭激烈（2025-11-03 法說會親口）。
- 原材料上漲：CCL 自 2024/01 每公噸 9,000 元漲至最高 11,000 元，金價／石英布同步漲（2025-11-03 法說會親口）。
- 新廠固定成本：馬來西亞新廠投產推升固定成本（對毛利影響約 1-2%）（2025-11-03 法說會親口）。
- 匯率：2025 前三季匯率影響毛利率約 2%（2025-11-03 法說會親口）。
補充：Q3 PCB 毛利率自 19.4% 降至 17.3%（馬來西亞固定成本＋新加坡趕單人力成本）（2025-11-03 法說會親口）。CCL 成本傳導：高階產品 CCL 漲 1% 約影響 0.2-0.3，消費性產品 CCL 占成本比重高、影響較大（2025-11-03 法說會 Q&A 親口）。
展望與訂單能見度
- 訂單能見度：高階產品一年以上、已排至 2027 年；客戶（Hyperscaler／Nexus）持續上修預測（2025-11-03 法說會親口）。
- 稼動率：新加坡、台灣觀音廠滿載；馬來西亞檳城新產線約六七成、明年逐步拉升；日本 ProCard 滿載（2025-11-03 法說會親口）。
- 競爭格局：全球能生產高階 AI 板廠商不到五六家；客戶在意產能／交期 > 價格、高階產品價格敏感度低（2025-11-03 法說會親口）。相對 TTM、eSIM（韓國），瀚宇博／NISTEC 技術能力更強、擴產速度更快（新加坡＋馬來西亞同區域、文化相近、整合快）（2025-11-03 法說會 Q&A 親口）。
- 誠實揭示：管理層明言 AI 高階板處「萌芽期」、過渡到「甜蜜期」量大放量後價格逐漸變化，不敢承諾未來毛利率走向（2025-11-03 法說會 Q&A 親口）。
風險揭示（Q&A）
- 大陸崑山廠補助款收款不確定：累計未認回補助款約 5 億人民幣，第三期收到金額為零，採現金基礎認列、收款時點視崑山市政府財政狀況（2025-11-03 法說會 Q&A 親口）。
- 關稅：美國對等關稅政策影響部分產品成本，部分由客戶承擔（日本 ProCard 直送美國受稅影響）（2025-11-03 法說會親口）。
三、2025-06-04 法說會（Q1，與精成科聯合）親口重點
- 2025Q1 合併營收 106 億（去年同期 92 億）、EPS 1.52 元（去年同期 0.99 元）（2025-06-04 法說會親口）。
- 2025Q1 有 3.4 億元補償收入、對 EPS 貢獻約 0.7 元（崑山政策性搬遷補償、屬業外非常態）——這是 2025Q1 EPS 較高的部分原因，比較時須剔除（2025-06-04 法說會親口）。
- AI／Server 比重自 2018 年 6% → 2025 年 18%（合併後 AI 相關 > 20%）；PC 相關自第一個十年的 60-70% 降至目前 30-40%（2025-06-04 法說會親口）。
- 2024 PCB 資本支出 40 億、2025 預計維持相當規模、70% 投資 AI 相關設備（2025-06-04 法說會親口）。
一手依據：2025-06-04、2025-11-03 兩場法說會逐字稿（皆 L1 管理層親口）。2024-09-19 僅簡報無逐字稿、2026 至今未開法說。本頁僅為法說會重點整理、不含投資建議；完整分析見 [[最新分析]]。