5469 瀚宇博德 最新年報整理 最新年報重點整理（2025／民114 年度）
版本：v1 (2026-06-23)
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全公司一句話定位：從 NB／PC 板成熟龍頭，轉骨成 AI 伺服器高階多層板（24-40 層、800G／1.6T Switch、HBM 測試板）的中游 PCB 製造廠（2025 年報 p.48,52）。
一、產品結構（PCB／EMS）
| 產品類別 |
114 營收(仟元) |
114 比重 |
113 比重 |
來源 |
| PCB（印刷電路板） |
48,729,516 |
85.15% |
80.83% |
2025 年報 p.48 |
| EMS（電子產品系統組裝） |
8,186,529 |
14.31% |
18.74% |
2025 年報 p.48 |
| 房地產銷售 |
45,251 |
0.08% |
0.09% |
2025 年報 p.48 |
| 其它 |
264,907 |
0.46% |
0.34% |
2025 年報 p.48 |
| 合計 |
57,226,203 |
100.00% |
100.00% |
2025 年報 p.48 |
- PCB 是絕對主體：114 年占 85.15%、且占比較 113 年的 80.83% 提升；EMS 為輔、占比由 18.74% 降至 14.31%（2025 年報 p.48）。產品結構正往 PCB（尤其高階多層板）傾斜。
二、NB 硬板基本盤（成熟現金牛）
- 競爭利基：NB PCB 領域領導地位、與 NB ODMs 緊密夥伴關係、工程能力與彈性製造、經濟規模與成本優勢、上下游垂直整合（能自行產製 PCB 的專業電子代工廠）（2025 年報 p.52）。
- 市場地位錨點：全球第 14 大印刷電路板專業製造公司（不含 PCBA），依 Prismark Q4 2025（2025 年報 p.52）。
- 這塊成熟業務（NB／PC 硬板）是「量大價平」的現金牛，為轉骨 AI 高階板提供現金流與客戶關係基礎。
三、AI 伺服器 HDI 轉型（成長引擎）
- 研發成果（114 年已量產／開發）：400G & 800G Switch 導入量產、Switch Power Board（厚銅）導入量產、40+ 不對稱 Sequential 交換器、無咬蝕棕化導入量產、1.6T-Switch 材料評估、67GHz 量測設備建立完成（2025 年報 p.50）。
- 新型／發明專利：取得電路板背鑽結構新型專利、無棕化電路板結構及其製造方法發明專利審核通過（2025 年報 p.50）。
- 研發方向：50+ 不對稱混壓技術（800G 以上交換器）、多層板搭配 HDI（AI 伺服器）、內嵌式晶片多層板、Switch 1.6T／3.2T 搭配石英布材料評估、RF-110GHz 高速訊號量測（2025 年報 p.48,50,64）。
- 技術壁壘：24 層以上高階板技術門檻高、供應商數量有限——這是高階 AI 板供應商「不到五六家」的物理原因（2025 年報 p.50 研發成果，行業常識補充）。
四、銷售地區與客戶／供應商
- 客戶集中度低：年報明示「最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱：無」（2025 年報 p.56）——無單一客戶達 10% 集中，客戶分散是重要正面事實。
- 供應商集中度低且續降：最大供應商「甲」（未具名）占進貨淨額比由 113 年 11.63% 降至 114 年 7.94%、2026Q1 6.64%（2025 年報 p.56）。
- 原料供應商具名：基板膠片向南亞、台燿、台光、聯茂採購；銅箔向長春、金居、李長榮採購（2025 年報 p.56）。
- 員工數：115/03/31 為 17,740 人；114 年度 17,866、113 年度 15,145（2025 年報 p.56）——隨產能擴張人力同步擴增。
五、獲利軌跡（增收不增利）
| 項目（仟元） |
114 年度(2025) |
113 年度(2024) |
差異% |
來源 |
| 營業收入 |
57,226,203 |
41,632,032 |
+37.46% |
2025 年報 p.62 |
| 營業成本 |
45,941,853 |
31,453,874 |
+46.06% |
2025 年報 p.62 |
| 營業毛利 |
11,284,350 |
10,178,158 |
+10.87% |
2025 年報 p.62 |
| 營業利益 |
6,090,683 |
6,125,690 |
-0.57% |
2025 年報 p.62 |
| 營業外收支合計 |
854,017 |
1,283,307 |
-33.45% |
2025 年報 p.62 |
| 稅前淨利 |
6,944,700 |
7,408,997 |
-6.27% |
2025 年報 p.62 |
| 本期淨利 |
4,725,386 |
4,565,850 |
+3.49% |
2025 年報 p.62 |
| 歸屬母公司業主 |
2,923,435 |
3,012,223 |
-2.95% |
2025 年報 p.62 |
| EPS（元） |
6.05 |
5.91 |
+2.4% |
2025 年報 p.1, p.62 |
- 關鍵裂解：114 年營收暴增 37.46%，但營業利益幾乎持平（60.91 億 vs 61.26 億，-0.57%）、歸屬母公司淨利反降 2.95%（2025 年報 p.62）。
- EPS 為何抗跌：EPS 由 5.91 微升至 6.05，主因 113/09 現金減資（股數由 528,441,352 股減至 486,166,000 股，2025 年報 p.45）使分母縮小，而非淨利成長。
- 毛利率年度口徑：114 年合併毛利率 19.72%、113 年 24.45%（2025 年報 p.1, p.62）——年度層級毛利率亦明顯下移。
- 年報 p.62 註：營收增來自接單上升；業外減主因外幣兌換損失增加（2025 年報 p.62）。
六、業外與轉投資（嘉聯益拖累）
| 轉投資事業 |
114 認列投資損益(仟元) |
主要原因 |
來源 |
| HannStar Board (BVI) Holdings |
+2,101,018（+21.01 億） |
海外轉投資營業績效良好 |
2025 年報 p.63 |
| 精成科技(股)（持股 40.30%） |
+1,280,168（+12.80 億） |
營業績效良好獲利 |
2025 年報 p.63, p.7 |
| 嘉聯益科技(股) |
-761,154（-7.61 億） |
受營收變化影響及提列減損損失 |
2025 年報 p.63 |
| 博德新能(股) |
-1,683（-0.017 億） |
案場建置成本陸續投入 |
2025 年報 p.63 |
- 精成科（持股 40.30%）與 BVI 控股是業外正貢獻；嘉聯益權益法虧損 7.61 億是 114 年業外拖累的主因（2025 年報 p.63）。
- 外幣兌換損失：114 年 170,721 仟元（含外匯衍生性商品交易損益）（2025 年報 p.64）。
七、風險（年報揭露）
- 聯合授信財務比率限制（113/03/06 簽訂、玉山銀行等聯貸 50 億）：須維持流動比率 ≥100%、淨負債比率 ≤200%、有形淨值 ≥80 億、利息保障倍數 ≥3.0 倍（2025 年報 p.60）——擴張期負債放大時須留意。
- 無公司債：年報明示「公司債辦理情形：無」（2025 年報 p.47）；亦無特別股、海外存託憑證、員工認股權憑證、現金增資（2025 年報 p.47）。
- 環保裁罰（輕微）：114/02/04 違反水污染防治法、罰款 28,000 元、已修繕（2025 年報 p.57）。
- 核心風險為毛利率持續下行（見近 12 季趨勢，詳 [[最新分析]] §10）。
八、CapEx 與資本配置
- 114 年投資活動現金流出 96.29 億（主因取得子公司＋購置不動產廠房設備）；籌資活動現金流入 43.94 億（主因新增借款及發放現金股利）（2025 年報 p.62）。
- 114 年營業活動淨現金流入 74.65 億（2025 年報 p.62）——年度層級現金流健康，支應大額擴產。
- 負債組成以銀行借款（短長期）為主、無公司債（2025 年報 p.47）；無擔保銀行借款額度合計 89,920,674 仟元、仍有未動用空間支應擴產（2026Q1 季報 p.45）。
九、股利政策
- 近年現金股利（元，皆無股票股利）：111 年 2.4／112 年 1.6091／113 年 2.5247（2025 年報 p.46）。
- 114 年度盈餘分派（115/04/28 董事會決議、待股東常會通過）：每股現金股利 2.52 元、總額 1,225,138,320 元（2025 年報 p.46）。
一手依據：2025 年報（114 年度，刊印 115/04/30）。本頁僅為年報重點整理、不含投資建議；完整五大商業邏輯與生命週期判讀見 [[最新分析]]。